[PDF] Top 20 IC 封裝模材表面沾黏特性之研究(II)

... 探討的是 IC 封裝黏著效應，意旨將尋 求封裝模具表面處理與封膠塑膠材料 之間最小黏著強度，所以在此我們並不 適用一般傳統的破壞力學準則，但是在 量測型態上我們將採用 Direct tensile pull-off test ... See full document

... 探討的是 IC 封裝黏著效應，意旨將尋 求封裝模具表面處理與封膠塑膠材料 之間最小黏著強度，所以在此我們並不 適用一般傳統的破壞力學準則，但是在 量測型態上我們將採用 Direct tensile pull-off test ... See full document

... ） 模 穴 形 狀 -排 氣 心 型 模 組 （B）Plunger 與 Pot 的配合尺寸精度 Plunger 與 Pot 的配合尺寸精度有關於灌膠壓力的穩定性，兩者配合過於緊 迫可能造成 Plunger 無法作動，亦可能相互磨擦損壞。如果配合太過於鬆散，則 可能在 Plunger 與 Pot 之間造成滲膠的現象。有鑑於此，本實驗設備是參照日本 TOWA ... See full document

... 前言 環氧樹酯(epoxy molding compound, EMC)普遍使用於電子封裝產品中，因此對於其性質 的相關研究顯得相對重要。而在製程中，封膠充填之後的產品翹曲，一直是封裝工程師的 困擾。而藉由不斷地調整製程參數，可以或多或少地解決這問題，即：降低產品的翹曲量 ... See full document

... 固化反應程序 環氧樹脂是由樹脂本身、硬化劑、促進劑、觸媒以及其它添加劑所組成，它 屬於熱固性材料一種。當材料在加熱至某一溫度後，分子間便會發生鍊結反應 （crosslinking reaction） ，當反應達到膠化點（gel point） ，材料會由熔融態轉變為 固態，變成性質不同的新物質。在反應期間，通常會伴隨大量反應放熱，進而提 ... See full document

... 透明樹脂封裝之樹脂必須具有高透明度才不會減損晶片功能，而目前透明樹脂之封裝所面臨之最大問題，便是透明樹脂中 仍會殘留無法感光的殘留物及樹脂刮傷兩個問題，以致於透明樹脂之封裝良率遠低於一般黑色樹脂之封裝，並且必須靠大 ... See full document

... 與模具表面之間的剪向黏模力。本研究配合田口氏實驗設計法，針對影響 IC 封裝模具 與塑料膠體間黏著力可控制之重要製程參數進行因子效應的研究，進而得知各製程參數 ... See full document

... 再透過覆晶銲接機將晶粒與 IC 載板進行接合，之後透過迴銲製程完成封裝 元件的固定。此新的封裝型態符合電子元件市場上的高功能、高可靠度和 低價位的技術需求。早期凸塊製程是以錫鉛凸塊或是錫銀銅凸塊為主，但 隨著晶圓製程的微縮，晶粒尺寸的縮小，錫鉛凸塊或是錫銀銅凸塊已無法 ... See full document

... 供適當的解決方案，將面臨失去市場之風險。 IC 封裝業尤其需要各協力廠商的 通力合作。由於換新的供應商可能會面臨產品需要重新認證之要求，無形中增 加許多手續及作業成本，因此，除非是有製程上需要變更供應材料，否則封裝 業者多半還是與原有的供應商維持合作關係。針對客戶的要求，一般做法是要 ... See full document

... EMC)界 面間產生強大之蒸汽壓力變化對封裝體之影響。當封裝 體承受蒸汽壓力作用下，造成脫層擴張與裂縫成長，由 此可獲得裂縫尖端界面間之位移場，藉由封裝結構破壞 力學理論之應用，求得裂縫成長能量釋放率 G、J 積分值 ... See full document

... 前段廠商，即 IC 設計及 IC 製造業，將晶圓廠的資本密集、技術密集特性發揮到極致。 IC 封裝測試業屬於後段廠商，與前段相比，則較在勞動力及生產相關成本的控管方面 表現出競爭力，並形塑出不同的企業文化。台灣的 IC 設計附加價值主要成份為營業利 益、IC ... See full document

... 曲量確實有相當顯著的影響，本年度乃以實際 IC 封裝產品為實例，配合本研究 所發展出來之分析模式，再搭配模流軟體 Moldex、InPack、結構分析軟體 ANSYS 與自行發展的軟體程式 marc，分析預測實際 IC 產品受到固化效應與熱效應之 ... See full document

... EMC 材料進行封裝的產品，EMC 材料主要是由環氧樹脂、硬化劑、促進劑、 觸媒及其它添加劑所組成。此種材料在適 當溫度下環氧官能基與硬化劑作用產生鍵 結反應，此一名稱又稱固化反應。固化反 應發生時，會伴隨大量反應放熱，而提高 材料溫度，加速反應速率，提升樹脂轉化 率，縮短固化時間。在固化過程中，樹脂 轉化率漸增，當達到膠化點（gel ... See full document

... 3D IC 技術 以持續提供半導體產業發展的動能儼然成為各界共識。在眾多發展中的 3D IC 封 裝技術中，具微小銲料凸塊之晶片接合法是相當受到矚目的構裝方式。然而 3D IC 元件內之銲點尺寸非常微小，因此接點空間受限（Space confinement）所導致的 ... See full document

... 主要研究 IC 封裝排程問題，以最小化總工作負荷為衡量績效。IC 封裝製程的生產特色 為產品多樣少量且生產時間短。本文探討 IC 封裝實務因素之平行機台排程問題。此排 ... See full document

... 科技日新月異、變遷快速的時代，不論何種產業，為科技發展而須不斷提升公 司的技術力，以不致被科技時代的洪流所淹沒。因此，要如何能有效的改善產品 品質、提升市場競爭力，一直是業界與學界所研究的方向。 半導體積體電路(Integrated Circuit, IC)製造業在全球的經濟地位上，扮演著舉 足輕重的角色，近半個世紀以來帶動了整個電子相關產業的蓬勃發展。但也不可 ... See full document

... Flip-chip IC Packaging The pursuit of high speed and high performance of electronic products raises the size and device density of IC ...for IC chips, the ability for the resins to satisfactorily ... See full document

... 行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告 IC 封裝廠考量動態訂單到臨之現場排程及決策模式 A Shop Floor Scheduling and Decision Scheme with consider ation of Dynamic Or der Ar r ivals for IC Packaging Factor ... See full document

... 結論 模仁表面的 PTFE 薄膜，可作為模造成型之離型層使用，以避免壓印或 射出成型之高分子材料沾黏於模仁表面，特別是當進行微/奈米等級結構之 成型時，此抗沾黏層的使用變得更為重要。然而，以蒸鍍、旋鍍、噴塗、浸 ... See full document

... 這些電子能譜偵測儀，我們開始著手研究有機光電半導體和氮化鎵光電半導體的表 面分析和介面的性質。在有機發光半導體材料方面，我們成功的測量出數種新的藍 光發光二極體材料的電子能階結構，這些結果，可以用于改善有機發光二極體的操 作電壓和發光效率。在氮化鎵光電半導體材料部分，我們使用氧化銦錫與鎳、金合 ... See full document