第五章 華通電腦個案剖析
第一節 個案分析
本研究的個案企業將以【華通電腦】做為分析對象，相對的【欣興電子】視 為其主要競爭者。
一、創新策略分析
我們將此流程分成下面的三大步驟進行分析：
(一)、創新條件分析
本研究先就創新機會分析之四大構面(如圖表 3-4-2)，進行 PCB 產業與個案 企業的創新條件分析如下：
圖表3-4-2 創新機會分析構面
資料來源: 本研究理論架構
1. 環境/產業構面 (5 項分析要因)
(1).環境不確定性分析
本研究就表5-1-1 台灣 PCB 產業的環境不確定性分析表，以分析出台灣 PCB 產業中環境不確定性之情境變化。
環境/產業構面 企業/競爭者構面 市場/顧客構面 技術/產品構面 環境不確定性
分析
企業價值鏈
演化分析 顧客需求分析 技術替代S 曲線 分析 產業結構分析 資源、流程與
價值主張分析 市場結構分析 技術/產品生命 週期分析 產業生命週期
分析 核心本質分析 策略群組與產業
價值鏈分析 核心能力分析 產業成功關鍵
因素分析
表5-1-1 台灣 PCB 產業的環境不確定性分析表
(Variability) 等兩個因素的程度很低，也就是組織的環境較穩定，此時的策略規 劃則傾向於長期、特定的計畫；故PCB 產業應是不確定的等級中的第一級「相 當明確的未來」；而〔策略性姿勢〕﹙Strategic postures﹚可選擇最適當的一種為塑 造﹙Shaping﹚未來的方向。
來端視最終市場有無突破性成長，或是突破性應用產品出現等的利多局勢。
b.五力分析
(a).現存企業間的敵對競爭程度
就第四章的產業實證資料得知，呈現較大的經濟規模與大者恆大的趨 勢；但是相互敵對競爭程度不高，並且產業生態存在著門當戶對的穩定局面，
若有一方品質與技術無法達到客戶需求，則競爭力較強的廠商訂單比例將被 提昇；甚至有著越來越多的垂直整合與策略聯盟趨勢。
(b).購買者的議價能力
整體來說，PCB 產業客戶的議價能力較強；因為供大於求的情形所致。
(c).供應商的議價能力
PCB 產業之材料供應商的議價能力，大致來說並不高；因為上游產業亦 有供給面大於或等於需求面的狀況所致。
(d).潛在競爭者進入的威脅
目前單就台灣地區則應該無新的競爭者；但是以大陸地區而言，潛在競 爭者進入大陸市場的趨勢，就第四章的產業實證資料得知是非常地驚人的。
(e).替代產品的威脅
PCB 產品是電子資訊產品的主要零組件，被取代的可能性就目前來說是不 大的。
小結：上述分析，PCB 產業算是一個成熟的產業；而台灣競爭情況穩定，但新 興潛在市場中國大陸則是競爭激烈的局面。
c.價值網分析
價值網分析除了五力分析之外，再加入第六個力量，即互補者分析。而影響 互補者力量大小的分析因素如下：
(a).相對集中度
PCB 產業市場集中度為前 28 大廠商佔 80%比重，故 PCB 產業市場集中 度並不大。
(b).相對的買主或客戶購買轉換成本
電路板在最終產品中的價值比例由1997 年的 3.71%降低到 2003 年的 3.51%。如果將構裝載板除外，在同樣的期間其價值比例更從 3.62%跌落到 3.19%，而不降的幅度主要是發生在西元 2000 年以後。故 PCB 產品對下游客 戶來說，轉換成本是不高的；另外，因為PCB 產品同質性、品質水準、標準 程度極高的緣故。
(c).單獨購買的方便性
PCB 產品是根據顧客每個產品設計而有所不同，具有單一單用的產品特 性，故單獨購買的方便性是先天上的較高。
(d).推動購買能力
因上述產品特性，推動客戶購買強弱相對地須端視顧客產品銷售而起伏。
(e).不對稱的整合能力 傳統PCB 日益轉變成 Commodity 的大趨勢下，從策略角度來看，產業聚落(Cluster) 將會是台灣PCB 產業最大的優勢與賣點，日久天長之後，大家一定可以雨露均
(續表 5-1-2)
(續表 5-1-2)
根據上面分析結果，與第二章的表2-3-4 之三大策略群組衡量標準表做比較
e. 高成長的個人電腦、半導體、顯示器產業。
故本研究研判PCB 產業主要的關鍵成功因素如下：
a. 產業定位
b. 市場地理涵蓋範圍
c. 產品與技術創新開發能力 d. 成本領先優勢
2. 企業/競爭者構面 (4 項分析要因) (1).企業價值鏈分析
本研究就第四章的個案企業之實證資料，來進行企業價值鏈的整體分析與演 進分析，以分析出兩家個案企業的不同活動基礎(主要活動及支援性活動)，以及 分析這些企業的績效水準、優勢、弱勢及所承受之限制，藉此歸納分析出個案企 業在不同活動層面的經營優勢。
a.企業價值鏈整體分析
(a).華通電腦該公司之價值鏈活動大致以投入研發、生產製造及後勤服務活動為主；但 就公司分析資料來看，其核心價值活動則著重在研發與技術能力的發展；
專注持續投入心力，不斷開發新世代產品及技術，以掌握市場機會，確保 滿足客戶需求。
另外，中國大陸仍然是全球經濟成長的重點，因此，華通也會持續的開發 中國大陸市場的客戶，及擴大中國大陸的生產基地，以符合客戶長期的需 求；故大陸經營活動將是華通電腦的另一個核心價值單元。
(b).欣興電子
此公司的主要價值鏈活動大致與華通相同研發；但就公司分析資料來看，
其核心價值活動則著重在研發與生產技術能力的發展；其自成立以來即有 相關人員負責新產品的研究發展、生產及自動化製程的改善等，直至84 年 底始成立專責之工程研發部門，並於其下設置線路設計、客戶服務、製程 設計、電鍍、材料開發等單位。嗣後該公司隨營業規模擴大，調整公司組 織結構，將公司分為PCB 事業部與IC代工事業部，並於其下設至專責之 研發單位，並於90 年合併群策與恒業後區分為PCB事業部、IC Carrier事 業部及IC代工事業部等三大主體，且於各事業部下設研發單位，專責三大 事業部之研發工作。而且大陸經營活動亦是欣興電子的另一個核心價值單 元。
b.企業價值鏈演進分析
台灣印刷電路板產業結構完整，不僅上、中、下游俱全，週邊支援產業亦十 分健全。據台灣電路板協會(TPCA)統計，目前全製程的印刷電路板業者約 150 家，專業代工估計有400 家，因此具備靈活及彈性的生產特性。無論需要大量 生產的電路板產品，或多樣、少量的接單生產方式，均可滿足客戶需求。因此，
PCB 產業於 90 年代以前是演進至規格化與存在相互依賴性時的狀態，像是軟板
電感(Embedded component)電路板等產品的技術和製造領先優勢。
(2).資源、流程與價值主張分析
HDI(Photo Via)、Laser Via+2 及 Flip Chip。
(續表 5-1-5)
(續表 5-1-5)
表5-1-6 華通電腦核心能力之評估衡量表
表5-1-7 欣興電子核心能力之評估衡量表
資料來源: 本研究
板、消費電子電路板、與高階電腦週邊電路板等較大成長比例。故本研究研判，
在這領域市場中，PCB 產業屬於整合價值活動或產品研發領導的公司將會成功 茁壯，研發與技術能力較低的專業化公司將會微利中掙扎求生存。
c.過度滿足潛力顧客群：
電子產業已經有五十七年的歷史了，電子產業的大環境已經由以往的高成長 高報酬產業轉變為大量生產成本敏感的產業。因為電子產業漸趨成熟，市場走向 更消費性與低價化，因此所製作的電子產品也產生了變化。因為技術變化的速度 趨緩以及區域間技術的障礙與差距變小，這使得開發中的國家可以趕上製作能力 水準，同時因為製作成本的低廉而獲致較佳的競爭力。
以長期而言，預估電子成品市場的規模將在2008 年達到約 1 兆三千億美金，
而在西元2020 年有可能達到兩兆三千億美金。電子市場的規模仍然處於成長的 狀態，但是未來的成長將不如發展初期的速度，而漸漸成為比較成熟的商品市場。
電子產品的消費額在已開發國家的額度佔國家GDP 值的 4%弱。這樣的消費 比率在已開發國家如美國的經驗，在1980 年及 1990 年代還有成長，但是到了 2000 年以後就逐漸變成穩定的狀態。
亦表示過度滿足的電子商品市場還是個位數的成長率，使用產品所需要的技 能程度降低與便宜低價化的需求，故出現新專業模式以服務要求不高，出現瞄準 主流顧客群的專業化公司，例如：研發與技術能力較低的專業化公司。但為了更 接近終端顧客，其需要就近生產製造供貨，以形成低階市場的供應鏈。
d.有待開發的潛在商機：
近年來環保意識抬頭，歐美日已制定綠色環保法規，未來的新電子商品將使 用綠色電子零組件，舊的電子商品因此趨勢將會加速更換成綠色材料與電子零組 件，這是一個非常大的潛在商機。
但是相對於PCB 產業來說是危機也是轉機，危機是需要再投資成本更改硬 體設施及研發產品費用等，而轉機則是增加更多商機需求。
(2). 市場結構分析
本研究將從第四章的PCB 產業市場之實證資料，來進行表 5-1-8 的 PCB 市 場結構之評估分析，以便瞭解PCB 市場結構的現況。
表5-1-8 PCB 市場結構分析之評估衡量表
就上面分析結果，可得到下列的研判：
(續表 5-1-9)
陣】(如表3-4-3)格內；完成所有機會分析後形成本流程的〔創新機會方案〕。下 考，其CMMS（Component Module Move Service）創新策略做到「一地研發、
三區（亞、歐、美洲）製造、全球交貨」；從「自製零件、零件模組化、快速
8. 企業/競爭者構面對於技術/產品的機會： 製程技術、與埋入式電阻/電容/電感(Embedded component)電路板等新產品。
15. 技術/產品構面對於市場/顧客的機會：
表 5-1-10 華通電腦的創新機會分析矩陣
環境/產業構面 企業/競爭者構面 市場/顧客構面 技術/產品構面
環境/產業
全球生產、行 銷、服務佈局往 產業價值鏈的 兩端
無特殊機會 低階市場 破壞性創新
技術 產品研發
企業/競爭者 研發策略聯盟
或垂直整合 企業核心擴張
中國大陸PCB 市場與產能的
佈局
新產品研發
市場/顧客 BRICs 新市場 破壞性創新
產品架構 領導策略
低階市場
破壞性創新 無特殊機會
技術/產品 綠色 PCB 產品 產品架構
技術/產品 綠色 PCB 產品 產品架構