第五章 華通電腦個案剖析
第二節 研究發現
一、個案研究發現
茲華通電腦的個案研究，經過本研究如此周密繁瑣的創新策略管理之模型實 證分析後，是需要彙整一些重大的研究發現與資訊情報，本研究試著整理如下：
(一)、台灣 PCB 產業環境整體現況
表5-2-1 台灣 PCB 產業環境整體現況
環境/產業構面 研究發現
環境不確定性分析 屬於第一等級：相當穩定明確的未來。
產業結構分析
處在供過於求的成熟產業；並具有世界級的產業實力，
以及世界唯一相當完整健全的產業聚落；但是存在著
「重生產，輕研發」的產業策略與發展。
產業生命週期分析
硬 板：是具有「專業期(成熟階段)」的生命週期特徵。
HDI 板：是具有「變遷期(成長階段)」的生命週期特徵。
軟 板：是介於「變遷期(成長階段)」與「專業期(成熟 階段)」的生命週期特徵。
軟硬板：是具有「浮動期(萌芽階段)」的生命週期特徵。
IC 載板：是具有「變遷期(成長階段)」的生命週期特徵。
策略群組與產業 價值鏈分析
硬 板：是趨向「營運效能導向」的策略群組模式。
HDI 板：是典型「產品領導導向」的策略群組模式。
軟 板：是介於「產品領導導向」與「親密顧客服務導 向」之間的策略群組模式。
軟硬板：是前期「產品領導導向」的策略群組模式。
IC 載板：是典型「產品領導導向」的策略群組模式。
產業成功關鍵 因素分析
1. 產業定位。
2. 市場地理涵蓋範圍。
3. 產品與技術創新開發能力。
4. 成本領先優勢。
資料來源: 本研究
(二)、華通電腦企業整體現況
(四)、PCB 產業技術與產品整體現況
嚴重失衡，這樣的現象嚴重的傷害了其它地區的電路板產業發展，在這樣的 市場與環境下，未來幾年後，一些趨勢是更加明顯的。
因此，我們可以發現，技術、產品與市場等三大優勢因素將是台灣PCB 產 業未來面臨大陸威脅的有效出路。對於台灣產業西進潮流，大陸市場逐漸開放之 際，台灣企業如何於這場殺戮戰場中生存？本研究認為，台灣企業必須走向【重 生產，更重研發】，必須認知「量產代工」將不再是台灣唯一的競爭力，唯有不 斷地開發前瞻關鍵技術朝向高品質，且精緻高性能的產品以提昇產品附加價值，
才能謀求企業較高的獲利。
同時，本研究在探討個案企業時，有以下的主要發現：
1. 當產業生命週期處於成熟階段時，業者可以從市場、產品與價值鏈方面去找 尋適合自己目前核心能力的創新機會；如果業者為非領導廠商群或新進入 者，則更需要發掘出破壞性的創新缺口、機會與策略。
2. 企業核心本質與核心能力絕對是企業最重要的競爭優勢；但核心本質是不易 隨時空而改變，而核心能力是一種往前看的特質與概念，不能只是用過去創 造最多價值的活動來決定企業的策略以及方向；因為競爭力指的是做顧客認 為有價值的活動，而不是你擅長的事情。不單單創造市場與顧客的現在價值 以外，而且甚至營造未來的價值及商機，才是真正的企業經營之道！
3. 產業競爭並不決定於單一的戰役或是策略錯誤，而是一場漸進演化的棋局，
除非你放棄退出戰局；它的勝負決定於攻守雙方的策略佈局，整體市場變革 形勢的營造，以及產品技術發展的長期佈局與深耕開發。
4. 今(2005)年 5 月華通正式放棄 IC 載板事業，把收回資源專注在 PCB 事業發 展，並對大陸佈局更積極建構，企圖奪回原本台灣第一大製造商；因此，可 驗證本研究的創新策略管理觀念是可參考運用的。
因此，我們可以發現，企業的成長與永續絕對不只是產業、市場、技術、與 產品等所能影響的因素，這些因素是動態變化且具有軌跡可循的特性，不足以讓 企業組織短期內消失不見；反而『人禍』從古至今皆是造成人類各種組織衰敗滅 亡的最大禍首；故企業更應該注意避免所謂的『人禍』產生。
最後，本研究主要是在探討創新策略管理之研究，並選擇PCB 產業及其代 表性廠商做為本研究的個案企業；整體來說，有以下的主要發現：
1. 創新對企業而言是個機會；創新機會是隨時隨地無所不在的，祇是未被發掘 出來而已；當然各種創新有其某程度的風險存在。
2. 創新的成功與否，還是需要『天時』、『地利』加上『人和』的搭配呼應；但 最重要的成功之鑰是在於企業高階領導人與全體員工的身上。