華通電腦個案探討

蓋本研究蒐集個案企業—華通電腦，以及本研究所設定的競爭者—欣興電子 等的實證資料，主要透過其公司網站與上市公開資訊觀測站之年報、財務報表以 及其他內容等，分述如下：

一、華通電腦

華通電腦股份有限公司(COMPEQ MANUFACTURING CO., LTD.)於1973年 8月30日在桃園蘆竹成立，其台灣工廠共有一、二、三蘆竹廠加上大園廠等四個 生產基地。目前主要產品：印刷電路板、IC封裝基板。其為台灣第一家因應政府 早期發展高科技策略工業政策的印刷電路板(PCB)專業製造公司，成立初期以生 產單、雙面電路板為主，透過不斷投注於技術研發，1982年成為首先獲得IBM認 證之台灣電路板製造商，並於1983年開始量產6層以上電腦用電路板，帶領台灣 印刷電路板產業朝向多層板發展。

隨著全球國際化的趨勢，華通基於接近世界最主要的電子產品消費市場與服 務北美地區客戶的考量下，1990年於美國猶他州設廠，以發揮地利之便，做為與 世界產品潮流接軌及服務當地客戶的重要據點；另外，由於中國大陸逐漸成為全 球電子製造商設廠卡位的重點區域，在政府開放赴大陸投資管道後，為取得大陸 在製造成本上的優勢，及它潛在內需市場等因素下，1996年華通於大陸惠州設立 生產基地，並進一步爭取大陸內銷市場。為掌握半導體產業的未來發展趨勢與需 求，1998年於大園工業區設立半導體封裝基板製造廠，跨足半導體封裝基板領 域，並陸續開發出CSP、Mini-BGA及FC-PGA、FC-BGA等各種半導體封裝基板。

在各種資訊、通訊、網路等電子產品不斷推陳出新的環境下，為了掌握市場 的機會與滿足客戶的需求，華通於2000年將原來以電腦相關產品為主的產品結構 (如桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器等)，調整為兼具通訊產品(如手機、基地台)、

網路設備產品(如交換機、路由器、網路卡)與半導體封裝基板產品(如CPU承載基 板、系統晶片基板、繪圖晶片基板)。目前華通已成為台灣前三大印刷電路板製 造公司，主要產品涵蓋電腦、通訊、網路、半導體封裝基板等四大領域，更躋身 於世界前十大PCB製造廠之一，為全球電子業廠商提供服務。

(一)、公司概況與財務概況

關於這些資料圖表過於繁多，本研究將此內容放在附錄一。

(二)、營運概況

華通為了不斷提昇客戶服務水準，分別在歐洲、新加坡、馬來西亞、美國、

中國大陸等世界各地設立營業據點，使客戶就近得到最好的服務，同時掌握客戶 對產品設計、製造、品質等各種需求與未來產品發展趨勢，領先開發出新產品，

成為與客戶共同發展的合作夥伴。

1. 產品重要用途

印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)為各項電子設備產品中的關鍵零組

e. IC 構裝用之承載基板(IC packaging substrate)

主要之應用產品為繪圖晶片、各類ASIC、中央處理器及電腦晶片組等。 東南亞及東北亞 7,113,213 5,889,603 外銷

單位: 新台幣千元 91年 92年

華通營業收入 14,763,027 12,060,288 台灣印刷電路板產值 138,400,000 149,820,000

華通市場佔有率 10.66% 8.05%

資料來源：華通年報，2004 (4).長、短期業務發展計劃

a.短期發展計畫

短期而言，就其過去投資及技術的開發方向，在高精密度印刷電路板的生 產上較具競爭力。因此，短期將側重於高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC) 及Flip Chip 基板上的開發。就地區上而言，中國大陸仍然是全球經濟成長的 重點，因此，華通也會持續的開發中國大陸市場的客戶，及擴大中國大陸的生 產基地，以符合客戶長期的需求。

b.長期發展計畫

就長期而言，由於市場上成長的動力仍然來自於手機、通信設備、網路設 備、電腦、數位影音及消費性產品，因此華通仍然會平均發展這幾類產品，並 且依據這幾類產品的發展趨勢，持續投入研發、生產及後勤服務，提供給客戶 良好的印刷電路板產品。

(三)、產品與技術概況

華通自成立以來，一直專注於技術能力的發展與客戶服務品質的提昇，在面 對未來國際間激烈的競爭，仍將持續投注心力，不斷開發新世代產品及技術，以 掌握市場機會、確保滿足客戶需求之外，透過有計劃的行動與經營綜效的發揮，

也期望能扮演好促進產業升級的重要角色、實現與全球電子業廠商共同成長的願 景。在各類電子產品變化快速、技術日新月異的趨勢下，華通仍擁有領先產業界 的技術研發能力，滿足客戶對產品的需求，適時掌握市場機會開發新產品。因此，

華通之技術研發主要朝下列方面努力：

a.為了符合電子產品輕薄短小的趨勢，開發出電路板線寬及間距達25µm與高密 度連接(HDI)電路板技術(1+N+1及2+N+2)。

b.基於高階網路設備、伺服器等產品對於高信賴度的要求，開發高層數板(目前已 達26層)、High Aspect Ratio Plating技術，以及應用Low Dk & Low Df 、High Tg 材料之電路板。

c.另外由於華通一向重視環境保護的政策，1991年率先自行投資興建國內首座印 刷電路板專業廢水處理場，並於1997年獲得ISO-14001認証，同時因應世界對 產品環保要求的趨勢，亦於2000年開發出應用無鹵素材枓(Halogen Free Material)之電路板。

1. 研究發展人員之學(經)歷

年度 90年度 91年度 92年度 研發支出 222,374 254,052 235,700 222,076 194,992

資料來源：華通年報，2004 3. 計劃開發之產品

華通近年度研發計劃主要為先進覆晶封裝基板的開發、Module Type產品開 發、高階HDI技術開發、高層板技術開發、Rigid-Flex產品開發及Embedded Passive Component PCB之階段性開發。

在計劃開發之新產品狀況方面，將致力於不斷朝向高層次、細線路、體積小、

重環保等方向發展，並結合華通在技術研發上專精的經驗與能力，將再利用高密 度連接(HDI)技術積極開發之各種通訊與消費性產品用板，如彩色手機、數位相 機(Digital Still Camera)、個人數位助理器(PDA)等產品，以拓展新市場的營運貢 獻。以下是華通計劃發展的新產品、新技術：

a.軟硬複合板HDI類產品開發

b.第三代覆晶基板(Flip Chip III)的開發、Metal Core 覆晶封裝基板之開發。

c. HLC+HDI製程技術之持續開發。

d.相關Module Type產品開發。

e. Embedded component(電容、電阻、電感)PCB產品之持續開發。

目前持續進行之研發計劃，主要包括先進增層覆晶封裝基板之持續開發(預 計完成時間為2004年第四季，預計後續投入經費約需NT$ 5千萬)、Rigid-Flex產 品開發(預計完成時間為2004年第三季，預計後續投入經費約需NT$5千萬)、

HLC+HDI製程技術之持續開發(預計完成時間為2004年第四季，預計後續投入經 費約需NT$ 3千萬)、Embedded Component PCB產品之持續開發(預計完成時間為 2004年第四季，預計後續投入經費約需NT$ 3千萬)、Wave Guide光纖基板之開發 (預計完成時間為2004年第四季，預計後續投入經費約需NT$ 5佰萬)。

為使研發工作能順利推展並有效提昇公司的競爭力，必須及時掌握準確的市 場資訊、投入適當的研發資源並有效管理、與原物料及設備供應商充分配合等，

來確保各項研發計劃能達成預期的目標。

4. 技術層次及研究發展

在新產品與新技術的研究發展狀況方面，利用高密度連接(HDI)技術積極開 發之各種通訊與消費性產品用板，如彩色手機、數位相機(Digital Still Camera)、

個人數位助理器(PDA)等產品，都已陸續開始產生營運貢獻。另外，由於華通在

b.完成Embedded Passive component (陶磁電容、電阻)類 PCB 之階段性開發 (2).製程方面

a.完成軟硬複合板壓合及通孔電鍍技術開發 b.完成 Via in Pad 塞孔刷磨製 程之開發 c.完成選擇性浸銀製程之開發 d.完成3 µm 薄銅皮製程之開發 e.

完成HDI+IVH 對位系統之建立 f.完成Low CTE material 之開發 g.完成盲 孔塞孔電鍍製程技術開發 h.完成SAP量產管控技術開發 i.完成薄板電鍍量 產技術開發 j.完成Fine pitch(100/250/800)微通孔金屬化製程技術開發 k.完 成高磷含量化鎳金量產技術開發 l.完成 Direct Solder 量產技術開發 m.完 成 Lead Free 用選擇性化鎳金OSP量產技術開發 n.完成IC 封裝基板 Sn-Pb/ Lead Free Direct Solder製程技術開發 o.完成IC 封裝基板

Space<=0.3mm Singulation製程技術開發 p.完成Metal Core覆晶封裝基板 Drilling & Routing製程技術開發 q.完成Aramid材料Drilling & Routing製程 技術開發 r.完成Halogen free core, 4mil PTH with 8mil fine pitch機械鑽孔能 力建立 s.完成Thermount材料機械&Laser鑽孔能力建立 t.完成HDI 8mil Step Via(L1-2-3)雷射鉆孔製程能力建立 u.完成超薄銅皮Laser direct drilling製程 能力建立 v.完成Rigid-Flex board 機械鑽孔能力建立。

(3).設備方面

a.完成鍍銅 grain顯微技術開發 b.完成鍍金層孔隙度分析方法開發 c.完成 via delam FA技術建立 d.完成OSP藥液品質分析方法開發 e.綠漆spray coater 線建立 f.分割曝光機評估完成 g.完成垂直連續二銅電鍍線量產設備導入 h.

完成脈衝電鍍量產設備導入 i.完成高壓風刀導入改善高縱橫比通孔清孔效 果 j.完成傳統電鍍線不溶性陽極導入改善藥液穩定性

(四)、華通競爭優勢與利基

華通能在各類電子產品不斷追求輕薄短小的發展趨勢中，獲得有利的競爭

成本高，生產成本亦相對提高。

b.環保成本較高：

印刷電路板製造過程中易產生工業污染廢棄物，屬高污染行業。為符合環 保標準，生產過程中所產生之廢氣、污水等廢氣物需妥善處理，需要投入大量 環保費用。

c.中國大陸擴產效應：

2002 年時各國PCB 企業紛紛在中國設廠投產，尤其是台灣PCB 廠商擴 產速度快，規模龐大，造成整體大陸PCB 產能短期內相對過剩。

(五)、經營策略與績效分析

1. 預估與實際策略效益之比較及分析

華通89 年度為調整產品結構，減少受一般電路板價格下滑之影響，因此計畫 將產能移轉為生產通訊用板及IC 基板等新產品，然因新產品製程較為複雜，例如 傳統印刷電路板僅需貫孔電鍍一次，通訊用板則需貫孔電鍍2~3 次以上，故若僅 以現有設備轉為生產新產品將使整體產銷量大幅下降，華通為維持一定之產能水 準，因此之前募集轉換公司債50 億元以增購機器設備來擴充高精密板產能之需 求。

(1). 原策略效益未顯現之原因

該次所購置之機器設備，主要係用來生產通訊用板及IC 基板，茲分別就印刷 電路板及IC 基板兩方面來分析前次效益未顯現之原因：

該次所購置之機器設備，主要係用來生產通訊用板及IC 基板，茲分別就印刷 電路板及IC 基板兩方面來分析前次效益未顯現之原因：