台灣產業現況

3.3.1 台灣 IC/SoC 市場

近年來我國 IC 產業體系發展已趨於完備，建立包括邏輯設計、光罩設 計、晶粒測試及晶圓切割、封裝、成品測試及週邊支援等相關行業，每一階 段皆之垂之垂直整合、專業分工明確，各有專精而在全球具競爭力。在全球 整體經濟數據成長趨緩下，台灣IC 產業依然展現出較全球優異的成績，為因 應產能之需求並降低生產成本，西元2004 年台灣 IC 產業整體產值首度超越 新台幣一兆元，較2003 年成長 39％，如表 3.1 所示。

展望 2005 年，台灣整體半導體產業產值將有 15％之成長，表現優於全 球半導體的成長率。整體而言，我國偏重製造代工，產品創新程度不足，西 元 2003 年半導體產品產值為 3,513 億新台幣，約佔整體 IC 產業產值比重之 四成，應再提升自有IC 產品之比重。而我國生產技術大多集中於氧化半導體

（Complementary Metal Oxide Semiconductor, CMOS）之製程，而缺乏高頻製 程技術，在IC 產品方面則集中於數位資訊之應用。

表3.1 台灣 IC 產業產值 單位：億新台幣

2001 2002 2003 2004(e) 2004(e)

/2003 2005(f) 2005(f) /2004(e) 整體IC 產業產值 5,269 6,529 8,188 11,384 39.0％ 13,091 15.0％

設計業 1,220 1,478 1,902 2,549 34.0％ 3,020 18.5％

製造業 3,025 3,785 4,701 6,657 41.6％ 7,620 14.5％

晶圓代工 2,048 2,467 3,090 4,246 37.4％ 4,849 14.2％

封裝業 771 948 1,176 1,596 35.7％ 1,781 11.6％

測試業 253 318 409 582 42.3％ 670 15.1％

產品產值 2,197 2,796 3,513 4,960 41.2％ 5,791 16.8％

產品產值成長率 -23.5％ 27.3％ 25.6％ 41.2％ 16.8％

整體IC 產業成長率 -26.2％ 23.9％ 25.4％ 39.0％ 15.0％

全球半導體成長率 -32.0％ 1.3％ 18.3％ 28.4％ 8.5％

註：（e）表預期（expect）；（f）表預測（forecast）

資料來源：【40】

3.3.2 台灣 IC 設計廠商發展情形

台灣IC 設計公司發展方式基本上與全球同步，皆以通訊類及消費性電子 產品為主要研發方向，因此台灣IC 設計公司需加強投資在通訊與類比技術上 之研究，以培養廠商在通訊與消費性電子產品應用領域之競爭實力。另外，

系統單晶片產品規格訂定在SoC 設計方面亦是相當重要，由於我國系統廠商 家數眾多，產品種類與數量亦非常多元化，因此設計業者與系統廠商需建立 良好之搭配，實為SoC 發展關鍵因素之一，表 3.2 為目前國內廠商投入 SoC 與IP 相關產業之廠商。

表3.2 台灣 IC 設計業領導廠商之佈局 公司 2003 年營收

（億新台幣） 主要產品 SoC 相關產品或投資 聯發 381 DVD/Optical

Storage

1. 研發高度整合 DVD 晶片組。

2. 向 ARM 取得 ARM 7 TDMI 核心 IP 的 授權，加快無線通訊產品的上市腳步。

威盛 204 晶片組

1. 整合處理器與晶片組，推出嵌入式系統 平台Eden。

2. 推出 DVD 光碟機控制單晶片，進軍光 儲存市場。

3. 購併 LSI Logic 之 CDMA 部門，取得相 關IP 的核心。

凌陽 111 消費性電子 產品

1. 以併購的方式取得全技「掃描器控制 器」與「數位相機控制單元」相關IP。

2. 購入 OAK 光儲存部門，宣布與 OAK 光儲存技術策略聯盟，並取得DVD 相 關IP。

3. 取得 MIPS 授權 32 位元處理器核心 IP。

聯詠 109

顯示器驅動 及控制IC/視

訊產品IC

1. 成功開發 ARM Based 數位相機單晶 片。

2. 成功開發手機用 2M 影像訊號處理器

（ISP）。

瑞昱 93 網路相關產 品

高整合度交換器（Switch），閘道器

（Gateway），WLAN 及寬頻接取

（Broadband Access）單晶片。

揚智 65 晶片組/DVD player IC

1. 向 ESS Technology 授權 MPEG。

2. 成功地開發出整合 MPEG 2 解壓縮晶 片功能及DVD 伺服控制晶片功能之 DVD 播放機系統單晶片。

資料來源：【40】

3.3.3 SoC 設計發展趨勢

由於SoC 於設計、製造、封裝與測試上皆有其困難點存在，例如各種 IP 之間供電電壓不同，產生複雜電源管理線路與功率浪費之問題、高速數位電 路對於類比電路雜訊之干擾，需要加入射頻遮罩保護等，使得Fabless 廠商將 時間浪費在反覆驗証流程中，上述原由讓系統廠商考量體積、採購成本及製 造時程後，反而傾向於矽智產（SiP）之設計方式。

藉由 SiP 將所需元件結合成一個可重覆使用的功能區塊，利用類似堆積 木之方式快速的組成不同產品。由於國外廠商率先投入這項設計方式，因此 明星級 SiP 大多是由國外廠商推出。目前 SoC 設計平台已從原先的 BBD

（Block Based Design）型態轉變到 PBD（Platform Based Design）型態，如 圖3.5 所示，而使用 PBD 的好處在於加速產品上市時間，降低從新開發的投 資風險，並且能集中設計核心競爭力，因此 SiP 儼然成為縮短產品開發時間 之最佳選擇，有關PBD 之主要特徵主要有以下五項特色【19】：

一、事先定義好的溝通介面；

二、時脈與電力的規範；

三、軟體的架構；

四、標準化與客製化的IP；

五、可以隨時加入、刪除與修改IP 的功能。

C P U C o r e

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B l o c k - B a s e d D e s i g n D i f f e r e n t i a t io n

S o f t w a r e

A p p l i c a t i o n - S p e c i f i c H a r d w a r e C P U

C o r e D S P C o r e M e m o r y

I / O

R T O S B l u e T o o t hB l u e T o o t h

D r i v e r I E E E 1 3 9 4 IE E E 1 3 9 4

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D i f f e r e n t i a t io n S o f t w a r e

A p p l i c a t i o n - S p e c i f i c H a r d w a r e C P U

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D r i v e r I E E E 1 3 9 4 IE E E 1 3 9 4

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D r i v e r

P l a t f o r m - B a s e d D e s i g n

C i r c u i t L e v e l M u d u l e L e v e l

G a t e L e v e l

T r a n s i s t o r s

C i r c u i t L e v e l M u d u l e L e v e l

G a t e L e v e l

T r a n s i s t o r s

C i r c i u t - B a s e d D e s i g n

圖3.5 SoC 發展設計平台 資料來源：【19】

開發SiP 主要的用意在於，透過 IP 重覆使用之特性，快速完成 SoC 平台 介面設計，達到產品即時上市之效果。然而，SoC 發展的過程中，不免面臨 諸多現實面的挑戰，包括：技術層面整合，如EDA 工具之使用、設計流程方 法成熟與否、與晶圓廠及客戶間合作整合流程是否順利、IP 品質與後續設計 服務的維護等；法令/標準層面之規範，如具有統一產業標準及 IP 授權法令 與否；商業模式建立，如建立自由流通之無障礙交易環境。針對上述各種困 難與挑戰，我國政府已透過「矽導計畫」之制訂，冀望援引產、官、學、研 各界力量，透過IP Mall 機制共同建構 SoC 開發平台。而 IP 產業發展至今，

其產品之架構大致已確定，核心 IP 大多又掌握於外商手中，且標準 IP 無太 大投入誘因，因此對國內廠商而言，須找出一種具差異化區隔之IP 產品與商 業模式，方能獲得與其它國外大廠競爭之利基。