五、 實證研究
5.1 光寶之產業鏈發展
5.1.4 手機產業（1993~）
80 2002 Silitech( Bermuda) Holding Ltd. 轉 投 資 Silitech
Technology Corp. Ltd. 100％ 橡（塑）膠製品及電腦週邊之 製造
Silitech( Bermuda) Holding Ltd. 轉 投 資 Silitech
Technology Corp. Sdn. Bhd. 100％ 矽膠、鍵盤及其他電腦附件之 製造
Silitech( Bermuda) Holding Ltd.轉投資 S/ G Industries,
Inc. 49.95％ 電子及橡（塑）膠零件之銷售 M243281 2004/09/11 多孔同步鑽按鍵板的模具結構床裝置 M244183 2004/09/21 自動切邊機電激發光式按鍵模組 M252539 2004/12/11 自發光按鍵模組
M258312 2005/03/01 按鍵發光模組 M265753 2005/05/21 按鍵模組 M271245 2005/07/21 感光按鍵
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M271244 2005/07/21 複合材料成型之按鍵 M272621 2005/08/11 自動曲面研磨機
200526792 2005/08/16 金屬產品製造法及其製品 M273809 2005/08/21 立體紋路按鍵
資料來源：科技產業資訊室
手機按鍵是閎暉主要的營收來源，下表為閎暉手機按鍵營收和佔營收比率：
表 61 閎暉手機按鍵佔營收比重表
2003 2004 2005 2006 2007
營收（百萬） - 3612 4292 5664 8905
比率 78％ 80％ 74％ 79％ 82％
資料來源：元大證券、元富投顧
閎暉2007 年手機按鍵的前五大客戶為 Nokia、Samsung、RIM、Sharp 和 Flextronics，
此五大廠商佔閎暉總營收比率達70~75%。其中 Nokia 為閎暉最大客戶，佔營收約三成 以上；另外Nokia、Samsung、Sharp、Sony Ericsson 和 Motorola 皆屬於直接客戶，ODM 客戶則有華寶、華冠、奇美通訊（FIH）、Flextronics、RIM 和 Toshiba 等。
閎暉 2007 年手機按鍵出貨量約為兩億片，全球市佔率為 17.8%，以登上全球手機 按鍵龍頭大廠寶座，但由於單價都低於日本手機按鍵廠商，因此營收總額與日本第一大 廠不相上下。
表 62 閎暉歷年手機按鍵市佔率表
2004 2005 2006 2007 2008（E）
全球手機出貨（百萬） 643 790 1000 1105 1240
閎暉手機按鍵出貨（百萬） 99.7 131.0 156.8 207.3 237.7
閎暉市佔率（%） 15.5 16.6 15.7 18.8 19.2
資料來源：元富投顧
2008 年由於全球市佔率高達四成的手機一哥諾基亞（Nokia），大舉將按鍵等原本下 給日系廠商的訂單都轉移到台灣來，因此閎暉的營收勢必會跟著訂單成長而增加。閎暉 更為新一代黑莓機Bold 供應按鍵。
2. 藍牙（Bluetooth）（2000~）
(1) 進入時間：2000 年
(2) 進入情形和機緣：提升網通技術，以培養網通新能力（因）
藍牙是一種短距離的無線通訊技術，電子裝置彼此可以透過藍牙而連接起來，省去 傳統的電線。藍牙技術在 2000 年進入商業市場，最早的消費性應用就是在手機的無線 耳機，讓使用者以免持聽筒的方式通話，而藍牙技術需要通過藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，Bluetooth SIG）的一套嚴謹標準後，授予藍牙產品認證。
工研院電通所與日本松下電子工業公司（MKE）實驗合作，開發藍牙模組。致福本 來就致力於網路、通訊的範疇，看準無線通訊將來會是整合各產業間智慧元件的必要關
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鍵技術，因此積極向電通所爭取藍牙技術的授權，電通所也將此技術授權給致福，提高 國內的競爭力。
(3) 營業情形
光寶具有藍牙技術能力後，盡量將藍牙產品以模組方式出貨。
3. 紅外線資料傳輸模組（IrDA）（2001~）
(1) 進入時間：2001 年
(2) 進入情形和機緣：以原有產品（紅外光 LED）發展新應用能力（因）
IrDA 是 Infrared Data Association 紅外線資料傳輸協會的簡稱，該協會制訂國際紅外 光資料交換協定，以便統合相關低價位、短距離之無線傳輸應用。IrDA 由 850~900nm 紅外線LED、矽晶 PIN 檢光二極體和 ASIC 所組成，是目前很常見的一種無線資料傳輸 技術，主要的特性為成本低廉、製造性、耗電性低，因此在可攜式產品上應用最廣，以 1999 年為例，全球已有 1 億 5 千萬台搭配 IrDA 的產品問世，其中以手機為最大應用。
光寶就是以 LED 起家的，雖然是下游封裝廠商，但以跨入此產業多年，因此有強 大的技術作為後盾，看見 IrDA 的市場逐漸興起，手機又是應用第一的可攜式產品，配 合旗下閎暉的按鍵已經是手機供應鏈中的必要廠商這項優勢，光寶當然要進入手機應用 IrDA 的無線傳輸世界。
(3) IrDA 模組相關投資業務：
表 63 IrDA 模組相關投資業務表
時間 企業名稱 持股 主要業務
2003 併購美商快捷半導體（Fairchild） - 生產數字顯示器（Numeric Display）、光耦合 器和 IrDA 模組等產品
2006 取得安華高科技（Avago）紅外線（IrDA）
事業部門 - IrDA 相關產品
資料來源：本研究整理
4. 相機模組（CCM）（2003 年~）
(1) 進入時間：2003 年
(2) 進入情形和機緣：手機搭載功能趨勢（緣）、子公司擁有製造技術加上自行研發 手機相機模組的相關零組件主要有鏡片、鏡框、影像感測器、IC 零件、印刷電路板，
再加上後端圖像處理晶片（Backend IC）整合影像處理功能，由兩種不同型態的方式組 裝完成，一種是由影像感測器業者向相關零件廠採購後，自行或採用外包方式組裝，再 將成品出貨；另外一種是由專業組裝廠商視製程能力而定，若具有 COB 製程能力者，
直接向影像感測器廠商採購已切割晶圓（Wafer）及相關零組件後組裝出貨，反之，則 透過封測廠將影像感測器先封裝，而後組裝出貨。由上述可知，影像感測器是手機相機 模組內的關鍵零組件。
影像感測器的種類主要有電荷耦合元件（Charge-Coupled Devices, CCD）、接觸式影 像感測器（Contact Image Sensor, CIS）、和互補性金屬氧化矽感應器（Complimentary Metal
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Oxide Semiconductor, CMOS）等三種，由於相機手機以輕薄短小與高待機時間為主要訴 求，剛好符合CMOS 省電、容易整合和價格低廉的優點，使得 CMOS 主要應用於相機 手機上。
手機相機模組製程又可分為CSP（Chip Scale Packaging）和 COB（Chip On Board）
兩種，CSP 憑著玻璃覆蓋減少粉塵，良率較高，但卻喪失光源使影像品質降低，故需要 折射率更佳的玻璃避免此一缺點，但卻不符合要求輕薄短小的手機要求；COB 相對來 說，體積較小，但封裝製程容易有殘渣掉落，難以提高良率。因百萬畫素產品是未來手 機市場主流，因此COB 在技術上具有優勢。
光寶集團旗下的敦南科技原為生產CIS 的廠商，主要是應用在傳真機、掃描器、手 攜式影印機等產品上。由於照相手機市場來勢洶洶，因此敦南藉著原有CIS 的製造技術 投入相機模組的研發，再將其應用在手機上。而敦南原本生產的CIS 是使用 COB 製程，
且和CCM 製程大致雷同，故敦南在生產 CCM 具有極大的優勢。
除了光寶旗下的敦南科技有出手機照相模組之外，光寶自己也有手機相機模組的出 貨，又因考量百萬畫素手機相機模組的影像品質及材料單位成本等條件，各大手機廠商 要求必須以COB 製程組裝出貨，因此光寶已順應市場需求導入 COB 製程。
(3) 手機相機模組相關投資業務
2005 年投資上游光學鏡片廠光耀，以取得上、下游供應鏈整合的優勢。
(4) 營業情形 光寶
下表為光寶手機相機模組的營收表現：
表 64 光寶手機相機模組之歷年營收表現
2003 2004 2005 2006
出貨量（萬） 1000 1400 1500 -
市佔率（%） - 8 10 4
資料來源：光寶年報
2007 年手機相機模組更創下了新高水準，年增率高達 77%。
年度 2004 2005（e） 2006（f） 2007（f） 2008（f） 2009（f）
手機（千） 707281 801676 857907 899983 948012 998270 照相手機（千） 270080 372633 485478 592644 688636 765914 滲透率（%） 38.2 46.5 56.6 65.9 72.6 76.7 資料來源：IDC 05/11
敦南
敦南手機相機模組2006 年營收 4.8 億元，佔營收 4％，但於十月接獲韓系手機廠訂 單，預計2007 年可大幅成長 150％，營收保守估計 10~12 億元。
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5. 按鍵背光（2003 年~）
(1) 進入時間：2003 年
(2) 進入情形和機緣：原有核心產品多元化應用（因）
1993 年日亞化學（Nichia）成功開發出以氮化鎵銦（InGaN）為材質的 LED，發光 區域為藍、紫光，就開啟了LED 應用在手機按鍵背光源的大門。
而在2002 年韓國三星又大量採用藍光 LED 作為手機按鍵或是螢幕的背光源，使當 時藍光LED 供不應求，成為 LED 產業成長的主要動力。
表 65 LED 應用在手機按鍵數量表
年度 2004 2005 2006（e） 2007（e）
手機（百萬顆） 696 797 950 1050
按鍵背光（百萬顆） 344 773 1805 2380
資料來源：億光，金鼎證券預估
對台灣LED 廠商而言，一直受到專利權的限制，因此只能在按鍵背光源市場發展。
光寶在LED 以深耕許久，屬於 LED 下游封裝廠商，想當然爾，勢必會站在技術優勢的 角度，跨足手機按鍵背光的市場。
6. 螢幕背光（2003 年~）
(1) 進入時間：2003 年
(2) 進入情形和機緣：LED 發展趨勢（緣）、積極爭取授權（因）以擴展 LED 應用範圍 受惠於彩色手機風行，手機螢幕改採用高亮度白光 LED 做背光源，但由於高亮度 白光LED 領導者，日亞化學（Nichia）仍控制著關鍵技術的專利，因此造成台灣廠商始 終受到專利權訴訟的牽制。
光寶屬於LED 下游封裝廠商，受到上述 Nichia 的影響相對較小，在 2003 年取得德 國歐司朗（Osram）螢光粉授權後，已經可以無疑慮地銷售白光 LED。而 LED 在背光 模組的應用由2006 年的 8％增加到 2007 年的 11％，更預計 2010 年時會增加至 20％，
是所有產品應用中成長幅度最大者，也是目前 LED 背光源的主要應用領域，因此光寶 積極投入手機背光模組的開發。
表 66 LED 應用在手機螢幕數量表
年度 2004 2005 2006（e） 2007（e）
手機（百萬顆） 696 797 950 1050
螢幕背光（百萬顆） 1239 1659 2413 3190
資料來源：億光，金鼎證券預估
(3) 螢幕背光相關投資業務
表 67 螢幕背光相關投資業務表
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時間 企業名稱 持股 主要業務
2004 與歐司朗（OSRAM）簽下交互授權合約 - 獲得白光LED 螢光粉正式授權 2006 與 Cree 策略聯盟 - 取得白光專利授權
資料來源：本研究整理
7. 機殼（2005~）
(1) 進入時間：2005 年
(2) 進入情形和機緣：市場需求成長（緣）、水平整合增加新機殼能力（因）
2003 年手機機殼採用塑膠比例為 99％，金屬機殼僅佔 1％，但由於環保意識抬頭，
日本、歐盟再相關電子、電器法令中，皆正式禁止燃料再生處理（Thermal Recycle），
再加上金屬機殼外觀風潮興起，金屬機殼需求日益增加。
手機的外觀是消費者購買手機時重要考慮因素之一，對消費者而言，只要功能在一 定水準之上，接下來決定購買的原因主要都是在手機外觀，光寶站在消費者的角度思 考，認為機殼必定會是消費者在手機選購時的重要考慮因素，因此積極投入製造。
(3) 手機機殼相關投資業務
表 68 手機機殼相關投資業務表
時間 公司名稱 持股 主要業務及產品
2005 寶竑精密工業公司轉投資B. H. Preclsion
Industrial Co., Ltd. ( BVI) 100％ 模具設備之買賣 寶竑精密工業公司轉投資松宏塑膠模具
製品（東莞）公司 100％ 模具設備之製造與買賣
Silitech( Bermuda) Holdint Ltd.轉投資閎
暉科技（蘇州）公司 100％ 從事經營汽車音響相關零配件、鎂鋁合金零
暉科技（蘇州）公司 100％ 從事經營汽車音響相關零配件、鎂鋁合金零