產業起始時期

有關技術方面的階段理論，多以學習曲線S-curve為根據，劃分為起始、蔓 延、控制、成熟四期(劉常勇，1998；Nolan，1984)。產業技術是一種學習的過 程，技術表現是學習的表徵，而此結果之顯現根源於內在能力的提升，產業發展 階段以此概念作為劃分基礎，可以彰顯技術學習進程、凸顯產業發展的根源(蔡 千姿，2001：22)。

在影響後進國家的科技學習和創新上，國家機器明顯地是最重要的影響因素，

其產業政策、對資金分配的方式，深深影響其金融體制，以及產業結構的發展，

而這些不同因素之間的搭配，也進一步影響廠商的技術學習和創新。積體電路產 業在臺灣是1970年前後才出現的新興產業，臺灣作為技術發展的後進國，透過 追趕型工業化，其科技學習的特色是透過輸入、購買和改良已經在先進國家發展 出來的技術，來從事科技學習(Hobday，1995；Kim，1997；王振寰，1999)。

與先進國家不同，先進國家很多尖端技術可以透過國內大企業或小企業來創 新，但由於後起國家自身缺乏世界尖端知識，因此必須利用特殊形態的規模經濟 大量製造，或者憑藉專案培養出來的計畫執行和生產工程有關的資產，去追逐、

27

引進和開發最新熱門的「成熟」產品。因此在中等後進國家，只有大廠商才有足 夠資源維持產品的開發和升級，而小廠商則否。談到臺灣積體電路產業的起源，

文獻都指出起自臺灣政府，由當時行政院長邀集經濟部、教育部及交通部官員、

產業界與學術界代表，及海外學人共同討論，期望國內電子產業朝向高科技產品 發展，擬定以積體電路之製造與設計技術為發展目標(Chang, Shih and Hsu，

1993)。

本論文分析臺灣發展積體電路產業的第一階段，為自1974年至1980年，稱 之為「技術追趕時期」：從積體電路計畫開始到工研院第一家衍生公司聯電成立 為止，探討後進國家如何追趕先進國家的新興產業，政府為扶植此一由國外引進 之新興產業，所採行之策略及作為，如何從無到有，讓此由外引進之新興產業得 以在國內生根，使其在國內具備發展雛形，進而追趕上國際間之發展。

壹、為什麼是積體電路產業？

半 導 體 元 件 包 括 了 積 體 電 路 (IC) 、 分 離 式 元 件 (discrete) 、 光 電 元 件 (opto-electron)以及感測元件(sensor)等，如圖2-1的半導體相關組件分類圖所示。

雖然種類繁多，但是基本原理都是一樣的，製作的技術也都差不多，最常用的積

體電路材料是矽。矽是地殼中最常見的元素，許多石頭的成分是二氧化矽，但是 經過數百道製作程序將石頭變成矽晶片，其價值當然遠高於石頭了。然而經過這

「點石成金」的程序，半導體元件可說是現代電子工業的基礎。臺灣科學工業園 區營收近九成來自積體電路和光電產業，其中積體電路完全屬於半導體產業，光 電產業也有很大一部分屬於半導體產業。半導體工業在科技業的重要性，不言可 喻。

依據IEK(陳婉儀主編，2017)估計，2017年半導體市場規模已達3,745億美 元。半導體器件可以分為兩大類：積體電路(integrated circuit，簡稱IC)和光感分 器(optoelectronic-sensor-discrete devices，簡稱O-S-D)，其中積體電路占了半 導體元件八成以上，可以分為微處理元件、記憶體、邏輯元件和類比元件四類(李 雅明，2013：17-18)。

回顧半導體產業的起源，可以溯及第二次世界大戰結束，電腦在那時代就已 經開始發展，是新科技時代開始，也是半導體元件工業的開始，世界各國無不積 極投入該產業之發展。半導體元件電晶體原以鍺（Ge）電晶體為主，但因氧化 鍺為水溶性，鍺的表面包護較困難，容易產生漏電流，1960年代矽（Si）電晶 體遂漸漸取而代之。當時美國持續經濟景氣繁榮，臺灣民生狀況明顯改善。臺灣 政府因應此趨勢，採取「工業取代農業」、「低廉工資代工」等經濟措施，讓出 口大幅增加，終達成經濟發展、物價穩定的雙重經濟目標。

由於美國等先進國家欲將勞力密集產業外移，當時臺灣60年代技術官僚如 尹仲容、嚴家淦等為吸引外人投資，決定採取自由開放、鼓勵出口等政策，由出 口帶動生產。1959年底，政府制定了「19點財經改革措施」，採取較自由的經 貿政策、降低關稅、放寬進口、單一匯率等改革。1960年公布「獎勵投資條例」，

以減免租稅方式吸引外資抵台。1966年成立加工出口區於高雄，而後在楠梓、

臺中相繼設立，外人投資大幅增加。

在40年前，臺灣是沒有積體電路產業的，透過國家機器介入的方式扶植和 市場原則共進，讓此新技術和新興產業生根(陳東升，2008)。1970年代臺灣政 府產業發展政策著重於重化及鋼鐵工業，但這兩種產業都是高耗能，在經歷了兩 次石油危機，使得政府重新思考如何調整產業結構，力求促進產業技術升級。剛 好全球對電子產品需求方興未艾，相關電子零組件也開始發展，政府引進產業的 規劃剛好與全球產業發展趨勢結合，不只成功引進積體電路產業，也帶動了之後 近四十年的蓬勃發展。

一、由引進外商電子裝配廠開始

臺灣電子科技產業的發展始於1960年代，而最開始就是發展半導體產業。

「1966年臺灣高雄設立加工出口區，臺灣電子工業也在此時起步。」臺灣區電 機電子工業同業公會副理事長歐正明指出，當年高雄多家電子公司正式成立，投 入提供電晶體與積體電路裝配業務，臺灣半導體產業於焉萌芽，之後陸續有許多 半導體廠商因應而生，包括臺灣通用器材、環宇電子、萬邦電子等(臺灣區電機 電子同業公會，2010)。

臺灣半導體工業早期只有外商設立的裝配廠，1966年美商通用儀器公司 (General Instruments)在臺灣設廠，從事電晶體的裝配(李雅明，2013：271)。

當時最初設置地點，就是高雄加工出口區。1969年到1970年間，又有多家外商 公司來台設立半導體的裝配工廠，包括德州儀器公司、飛利浦建元電子等(林錫 銘，1987)。這些廠商雖然只是利用臺灣低廉而高效率的勞力，技術水準不高，

但是卻引進了積體電路的包裝、測試與品管技術，為臺灣積體電路封裝業奠定了 基礎。

在這樣的時空背景之下，1970年代臺灣電子科技產業快速蓬勃發展。當時，

交通大學成功製作出的臺灣第1片晶圓，可謂臺灣半導體產業發展的里程碑(張俊 彥、游伯龍編著，2001)。國人自營的IC電子公司有1969年施敏先生所創成立的

環宇電子公司(王麗娟，2013：238)，1973年成立的萬邦電子公司，和1974年成 立的集成電子公司。在1970年代，臺灣本土業者也積極投入生產電子計算機，

分兩大體系，一是施振榮帶領的宏碁、緯創資通、以及宏碁第二代施崇棠開創的 華碩、李焜耀的明碁電通；另一個是1972年成立的三愛體系，包括廣達、英業 達、金寶、仁寶等一線筆記型電腦廠商。隨著世界發展潮流，電子產業已是不可 避免的發展趨勢，積體電路作為電子產品共通的必要元件，在當時也是世界主要 國家發展的重要產業(李雅明，2013：213)。

二、國內產業轉型升級需求

在另方面，1970年代全球爆發兩次能源危機。從1950年代起，靠外貿支撐 經濟成長率的臺灣面對此危機，採取「擴大公共建設」的方案。1973年10月當 時的行政院蔣經國院長，宣布推動十大建設，其計畫包括中山高速公路、桃園國 際機場、台中港、縱貫鐵路電氣化、中鋼煉鋼廠，核能發電、北迴鐵路、蘇澳港、

中船造船廠及三輕石油裂解等工程，加強了臺灣的基礎建設，也促進臺灣的經濟 成長。

電子工業是在臺灣遇到第一次「石油危機」時的因應措施之一，當時重化工 業都是能源密集產業(吳政憲，2016:23)。1974年2月，當時的行政院長蔣經國指 示行政院秘書長費驊，會同有關部會研究產業發展如何突破進行評估。費驊出身 上海交大土木系，他立即與兩位交大前後期同學，分別是RCA普林斯頓實驗室 總監潘文淵，和電信總局局長方賢齊共商大計。費驊與當時擔任經濟部長的孫運 璿商量，找了電信總局局長方賢齊、美國無線電公司(Radio Company of America, 以下簡稱「RCA公司」)研究室主任潘文淵返國討論之後，初步決定，全力發展 電子產業(洪懿妍，2003)。在工研院電子所二十年的專刊《也有風雨也有晴》(蘇 立瑩，1994)一書中，詳述了潘文淵當時列舉發展積體電路的三大優點：一、如 果成功，將在1980年代，對臺灣經濟產生巨大影響；二、如果成功，將是技術

的一項突破性發展，並勢必贏得世界認可；三、無論成功與否，都將提升臺灣電 子產業水準。

為了節省開發時間，最好的方法就是自美國引進可用的積體電路設計及製造 技術。張忠謀回憶，潘文淵1975年從RCA公司辭職後回台，不接受政府任何薪 水投入半導體。張忠謀說，那時隨著半導體生產，電腦就發展非常快，但臺灣那 時非常落後，根本看不到半導體、電腦生產和經濟落後，潘文淵當時看到這時代 趨勢也知道臺灣的落後，看出半導體是一個使得落後國家能夠相當快追上先進國 家的產業，這是一個重要的洞察(蕭文康，2016)。

當時在美洲技術顧問團(Technical Advisory Committee, TAC)的協助之下，

經過審慎評估挑選，決定發展的技術方向與尋求可以技術移轉的合作夥伴，也就 是與互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，

CMOS)技術專利最多的美國RCA公司合作，當時也是該公司最有意願和臺灣政 府合作、所提出的條件最為優惠。1976年3月工研院和該公司簽訂長達十年的「積 體電路技術移轉授權合約」，技術移轉項目包括：電路設計、光罩製作、晶圓製 作、包裝與測試、應用與生產管理，內容包括前五年移轉技術、後五年培訓人才、

半導體公司經營管理及專利授權使用等。本案由當時電子中心副主任胡定華博士 兼任積體電路示範工廠專案小組主持人，技術移轉重點在建立示範工廠，導入正

半導體公司經營管理及專利授權使用等。本案由當時電子中心副主任胡定華博士 兼任積體電路示範工廠專案小組主持人，技術移轉重點在建立示範工廠，導入正