ChipMaker 個案背景的描述

積體電路又被稱為「資訊產業之母」，工程師必須將數以萬計的電子元件及 線路，縮小於大小僅 1cm2 的晶片上。而晶片的製造經常涉及 400 多個製程，包 括薄膜沈積（Thin film）、微影（Photo）、蝕刻（Etching）、擴散（Diffusion）等 四大模組。每個模組製程均需要極為專業的設備才能將矽材料製成一片一片的晶 圓。更由於製程技術朝向半徑尺寸變大，線寬與線路距離距縮小，產能愈來愈大 的趨勢發展。因此，半導體製造廠對於設備供應商的設備更新與維修服務的需求 也愈來愈殷切。

個案公司 ChipMaker Globale 是一家美商半導體設備服務的供應商，總部設 立於美國矽谷，全球共有 13 國家設有分公司。此個案 ChipMaker 是指在台的子 公司，其中 ChipMaker Globale 在台灣業務約佔全球總體營收的 25％，比美國母 公司還要高。ChipMaker 公司（本文的以後的 ChipMaker 係指台灣分公司）雇

用了 750 個員工，主要的客戶約有 30 家半導體製造商，ChipMaker 分別已經在 新竹與台南科學園區安裝了約 2,500 套生產製造設備，所提供的製程設備包括：

化學氣相沉積（ CVD, Chemical Vapor Deposition）、物理氣相沉積（PVD, Physical Vapor Deposition）、快速高溫處理（RTP, Rapid Thermal Processing）、離子植入（IMP, Ion Implant）、蝕刻（Etcher）、化學機械研磨（ CMP, Chemical Machine Polishing ） 等相關的半導體設備。以一座每月量產 30K（30,000 片、12 吋、0.13 製程）的 晶圓製造廠為例，其資本投資約需新台幣 900 億元，其中半導體生產設備的成本 支出就約占 60-70﹪（相當於 540-630 億元），由此可見半導體設備供應商在供應 鏈體系中扮演的重要角色。

在 ChipMaker 公司中主要有二種類型的工程師，分別為「裝機」和「現場客 服」工程師。裝機工程師的主要任務是組裝與測試機台，ChipMaker 公司中約有 200 為 裝 機 工 程 師 。 機 台 的 安 裝 一 般 可 分 為 兩 個 部 份 來 說 明 ： 即 「 組 裝

（Assembly）」與「安裝（Installation）」。「組裝」在設備商公司內進行，工程師 先在公司內將零件組裝成初步的機台，經過初步的測試後再運送到客戶端去安 裝。至於「安裝」是指設備商派遣工程師（Field Engineers）至客戶端安裝機台，

一直測試到機台上線生產為止。整個機台安裝的過程約可分為三個階段。

第一階段為初步的現場規劃（稱為 Tier one），主要的工作內容是協助客戶 執行現場的規劃與佈置（也就是現場的 Layout）。第二階段（Tier two）稱為重機 安裝，此時裝機工程師主要的工作是安裝機台的主機（Mainframe）部份。第三 階段（Tier three）稱為微調（Fine-tune），此時機台整個構造包括各種管線、主 機與 Chamber 均已經完成初步的安裝，此階段工程師最主要的工作就是微調

（Fine-Tune）機台的電壓、水、氣體等參數，調整機台的參數等控制系統，以 達成設備可運作的狀態。由於第三階段最花時間，因此工程師又將此稱為「跑馬 拉松」。經常是 2-3 位工程師輪翻上陣，待機台持續跑 2500 片左右的測試片，以 檢測機台是否有異常的狀況。

就現場客服工程師而言，通常需要至少七年維修機台的經驗，ChipMaker 公 司中約有 400 位現場工程師。當客戶端（半導體製造商）的機台故障時，現場工 程師將被指派（Be Called）前往參與異常排除與機器修復的任務。現場客服工程 師必須在 ChipMaker 公司和客戶端現場來回穿梭，以實驗嘗試錯誤的方式排除機 台的異常狀況。通常根據所服務的不同客戶，將裝機和現場客服工程師依製程模 組區分為四個主要的技術團隊。由於專精於不同模組的機台系統，以往這些工程 師經常透過專業社群來分享彼此的維修訣竅。

ChipMaker 公司在知識分享時會面臨兩個主要問題。首先，由於這些「現場 客服」工程師在不同的客戶端現場，因此並不容易分享彼此的知識。其次，基於 客戶間利益衝突與商業機密的考量，服務不同客戶之間的現場客服工程師，也不 能直接分享他們的專業知識。由此可見，分享任何異常排除與維修機台的知識，

都必須透過公司的「區域產品管理中心」，此中心扮演居中媒介及協調的功能。

ChipMaker 已經形成一種明顯的慣例，就是將工程師的經驗編碼並儲存於共同的 資料庫中，以促進跨兩個客戶之間的知識轉移。

ChipMaker 其最重大的任務便是盡力保持半導體設備處於正常運作的狀態，

因此，ChipMaker 的工程師必須協助客戶完成兩個目標，第一就是維持設備具有 高水準的產能，也就是以設備能生產多少晶片來衡量，第二則是協助降低客戶降 到晶片的缺陷率，也就是極力降低因設備導致有缺陷且必須報廢的晶片數量。另 外，ChipMaker 也要有能力迅速回應客戶端的新產品設計及新製程的快速創新。

換句話說，ChipMaker 的工程師不但要快速安裝機台也必須確保機台的正常運 轉，並提供 24 小時隨傳隨到的服務。

1999 年後期，ChipMaker 在經營上也不斷的創新，規劃導入全方位的設備服 務商業模式，並以成為半導體製造商外包的合作伙伴為目標，提供半導體的設備 的預防保養維護、異常排除及設備翻修升級的服務，而在設備保固期以後開始收 取服務費用，及提供客戶設備全方位的解決方案（Total Solution）。ChipMaker 為了能支援這樣新的商業模式，必須累積裝機與現場客服工程師寶貴的維修經 驗，透過知識轉移與知識再利用，藉以縮短工程師裝機與異常排除的時間。

第二節 ChipMaker 公司採用系統主導的知識管理模式

一、基本邏輯

ChipMaker 為了支援上述的商業模式並提供客戶全方位的解決方案，開始著 手運用知識管理與科技，以創造組織持續的競爭優勢。個案公司決定從既有的資 料庫系統自行研發新的「知識管理系統」。將工程師經常微調參數與異常排除問 題的經驗整理成為公司內部的「最佳實務（Best Practice）」，並透過此系統的運 用有效地轉移這些寶貴的知識。

於是 2000 年 7 月，個案公司的人力資源管理部門計畫另設置「知識管理部 門（Knowledge Management Department）」，如同人力資源管理部門經理所言：「公 司目的是要建構出一套知識庫，來整合並促進跨部門的知識管理，藉槓桿運用來 放大組織的優勢與智慧資本」。ChipMaker 更期望藉由知識管理專案的成立創造 出新的契機與策略定位：公司希冀知識管理能夠（1）支援以服務為導向的新商 業模式，（2）促進既有工程師之間的知識分享，以培養創造力與增進工作滿足，

（3）發展出一套能創造並轉移最佳維修實務的模式，以提供客戶更有效、品質 更佳的服務，（4）促進半導體設備持續地創新，以鞏固公司的領導地位。公司於 2000 年 10 月正式成立知識管理部門，初期的目標是建立跨部門的分享文化，一 位知識管理部門經理表示：

「我們希望保留公司多年來所累積的寶貴經驗和卓越的工作方法，並想辦法能 更有系統、有效率的分享給所有的工程師… 如此也可以在組織內建立起一種分 享的文化。」

二、規劃式知識管理

於 2000 年 7 月到 2001 年 1 月期間，ChipMaker 在勤業管理顧問團隊的協助 下導入最佳知識與典範的管理系統。傳統上工程師之間早已經建立一個願意分享

知識的文化，他們總是透過分享維修機台的知識，以合作方式發展出更好的方法 和技術，如此的團隊合作才能應付這種極具壓力與挑戰的維修任務。故這樣分享 最佳知識與典範管理系統的構想很快地就被工程師所接受。

接著，ChipMaker 以 IBM 研發的創新系統 Lotus Notes 作為技術平台，進一 步設計出一套適合工程師分享最佳知識與典範的管理系統（BKP, Best Knowledge and Practice Management Syatem），簡稱為 BKP 的知識管理模式，作為工程師知 識分享的資訊平台，藉以鼓勵並輔助工程師創造、轉移與再利用既有的知識。以 往，資淺工程師在排除設備異常時，經常不知道是否已經有人解決過類似的問題 或遇到問題可以向誰請教。因此，知識管理部門期望建立一套知識管理系統，藉 以協助工程師縮短學習曲線。

規劃系統的過程中，組織在勤業管理顧問公司的輔導下，結合策略、科技、

人員與流程等四個構面的相互配合，希望將知識管理變革的抗拒減至最小。首 先，知識管理部門的成員經由問卷調查，瞭解工程師對知識管理系統的需求。接 著，他們邀請各部門派代表共襄盛舉，參與每月舉辦一次以「知識分享」為主題 的活動。同時，知識管理部門也利用工程部門外訓的機會，主動向各部門推廣知 識管理的理念，以減少導入過程中的抗拒及衝突。另外 ChipMaker 也由四位公司 高層的執行者組成「知識管理執行委員會」，以確保高階管理團隊持續支持與提 供必要的資源。

此外，個案公司在每一個部門裡，也以自願的方式設置一位變革促動者

（Change Agent）負責協助 BKP 系統的導入各單位的窗口。這七位變革促動者 組成「變革落實小組」，在每個部門內推廣知識管理系統的使用，他們也成為各 單位與知識管理部門的溝通橋樑。同時也是促進最佳秘訣（ Tips）的存、取及重 新投稿模式的推手。

三、以系統引導轉移知識的行為

ChipMaker 導入 BKP 的方法是以獎金鼓勵工程師將異常排除的經驗編碼

（Codify Best Knowledge and Practice）後，投稿進入最佳知識與典範管理系統 中，之後該知識文件會經過類似學術界的審稿制度的流程，這些個人實做的知識

（Tips）接著轉至公司的知識管理中心（Clearing House），知識管理部門也從公 司內部精挑細選出 28 位知識專家（Knowledge Champions），他們依所專精的製 程模組與機台分組成立「知識價值委員會（Knowledge Committee）」，最後由委 員會進行審查並決定知識內容的價值性，以核定工程師應得的激勵獎金。

（Tips）接著轉至公司的知識管理中心（Clearing House），知識管理部門也從公 司內部精挑細選出 28 位知識專家（Knowledge Champions），他們依所專精的製 程模組與機台分組成立「知識價值委員會（Knowledge Committee）」，最後由委 員會進行審查並決定知識內容的價值性，以核定工程師應得的激勵獎金。