研究場域的描述

本論文的研究場域是半導體產業中的兩家個案公司，半導體產業的獨特性為 組織如何轉移高科技產業知識工作者提供適合的研究素材。例如：半導體產業依 循摩爾定律且技術發展呈現不連續創新，且需要完整的零件與設備供應鏈的分工 體系，相互競爭與合作模式成為產業的常態。另外 ChipMaker 與 ChipTest 這兩 家公司成立知識管理部門，其中 ChipMaker 公司所推行的知識管理系統，來管理 與轉移工程師的知識；反觀 ChipTest 公司建構知識工作者「對話」的模式，運用 知識社群，彼此相互支援在工作上的知識需求。這兩種模式也提供良好的對照案 例。因此，本節描述半導體的產業概況，目的主要在於介紹本文研究場域的特性，

為後面的推理過程提供產業背景的說明。

半導體產業的技術發展一直呈現不連續創新的特質。截至目前為止，半導體 仍依循摩爾定律「每十八個月，半導體產業就會推出新的設備與製程，電晶體數 目就會增加一倍（Hutcheson and Hutcheson, 1996）」。半導體在技術發展上朝向較 大的晶片半徑（如：由 6 吋、8 吋到 12 吋）及較細電路線寬的趨勢發展（從 0.35 微米、0.25 微米到 0.18 微米、0.13 微米演進，目前已經邁入 90 奈米以下的銅製 程）。換言之「速度（Time to Market）」與「成本（Cost Down）」是兩個重要競 爭優勢的來源，對產業中各家廠商行為模式具深切的影響。廠商（行動者）間演 變成專業分工的體系，各家廠商鑽研於核心價值鏈的利基點，再以合作或策略聯 盟的方式創造價值。目前台灣的半導體廠商在產業價值鏈中已經形成群聚效果，

並在全球半導體產業佔有一席之地。

台灣能成為半導體的重鎮有賴於跨組織、跨多個知識社群合作的產業結構。

一般將半導體的產業價值活動區分為四個步驟：矽智財（ SIP：Silicon Intellectual Property）、IC（Integrated Circuit 積體電路）設計、IC 製造及 IC 測試與封裝，最 後半導體廣泛運用於各種資訊產品。以一項 IC 的產品創新為例說明，從 IC 設計 圖的驗證、量產到上市約需一年的研發時間，首先，IC 設計公司（ Design House）

會購買 IP（智財權）基本元件，加以設計並組合出具功能性的電路圖以便符合 最終客戶要求。IC 製造商再依一層一層（Layer）的電路設計堆疊後製成晶圓（稱 為 Wafer），最後，再送至 IC 測試與封裝廠切割成日常使用的晶片（稱為 Chip，

例如健保 IC 卡上的小晶片就是指 Chip）。這期間涉及多專業社群進行跨組織集 體合作的過程。

半 導 體 產 業 屬 於 複 雜 且 交 互 的 生 產 模 式 （Complexity and Reciprocal Production Model）。通常一種 IC 產品的製造需經過 300-400 多道個製程模組的作 業。換言之，這些晶圓依每層的電路設計一再重複經過薄膜沉積（Thin film）、

微影（Photo）、蝕刻（Etching）、擴散（Diffusion）等四大模組（Module）的製 造流程。此外，這些製程均需要極為專業的設備才能將矽材料製成晶片，這些設 備攸關製造商是否有能提升製造的產率（稱為 Average Yield，係指晶片的良率與 產量）。因此，每個模組的製程均需要有像：蝕刻、爐管、物理氣相沉積（PVD）、

化學氣相沉積（CVD）、離子植入（IMP）等專業的設備（模組與設備對應如圖 3-1 所示）。

專業化的社群結構分工與合作的製造模式亦是半導體產業的特徵之一，例 如：台積、聯電等這些 IC 製造商，由一群技術專精的工程師組成，他們依四個 製程模組區分為沉積、微影、蝕刻、擴散四個主要的專業社群，每個專業社群又 區分為設備工程師（ EQ, Equipment Engineer ） 與 製 程 工 程 師 （ PE, Process Engineer），分別負責與監控產品在所屬模組製程的設備與製程的問題。基於專 業知識差異與提升製程效率的考量，這四個模組的工程師彼此並不會進行工作輪 調，也就是每位工程師在組織中，只會專精於所熟悉的一個模組的機台或製程。

因此，IC 製造商的專業團隊約可區分為四大模組，8 個專業社群。其他還包括一 些支援性的專業社群，例如整合製造、廠務、品管等。他們負責產品品質、原物 料的採購等業務，也與原物料供應商進行協商等支援性的工作。至於 IC 設備服 務供應商也配合沉積、微影、蝕刻、擴散等這四大模組，依其所提供的模組設備，

將工程師所負責的機台分為「裝機」工程師（Install Engineer）與「現場客服」

工程師（Field Engineer）兩類。

圖 3-1：半導體製程四大模組與其相對應設備的關係圖