第一章 緒論
第一節 研究動機
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第一章 緒論
第一節 研究動機
西元 1946 年時，貝爾實驗室推出全球首支行動電話，惟因體積太大而 無法將其商品化1。直至三十年後，出現了類比蜂巢式語音電話，成為第一 代的行動電話標準。第一代行動電話僅具有語音傳輸功能，且具有門號不敷 使用、保密性差、甚為笨重之特徵，因此亦被稱為「黑金剛」。迄今行動通 訊技術演變已漸進入第四代標準，手機早已不單提供個人行動語音通訊而 已，尚包含文字、視訊、通訊數位化，甚至延伸相關應用功能，包括照相、
mp3 播放器、搭載各種應用程式之平台等符合消費者所需之個性化功能。
行動通訊，係指行動通信網路系統經營者利用無線電通信頻道，讓使用 者所持行動終端設備（如手機），能夠在移動狀況下，能夠雙向來發射或接 收資料，以提供「資訊行動化」之服務2。因此該領域實涵蓋電信業與資訊 業之特性，而有關電信品質、軟硬體解決方案（Solution）的提供，即成為 影響行動通信產業成功或失敗的關鍵。
依經濟部之定義，通訊產業分為「通訊工業」與「通訊服務」二大範圍。
前者包括通訊零組件、通訊設備、通訊軟體、檢測驗證；後者則包括第一類 電信（語音）服務、第二類電信（數據）服務，請參見圖 1.通訊產業範疇。
通訊產業商機龐大，涉及廠商眾多，因此各類廠商為了維持優勢競爭 力，必須不斷尋求更佳的經營模式，從技術釋出以至尋求代工、上下游晶片、
軟體、通路商之整合合作模式皆與傳統通訊產業生態發展面貌截然不同，產 業的分工已從過去一家廠商即包辦儀器設備、設計、產品設計、作業系統
（OS）以至銷售的垂直整合模式（integration）走向更精緻的產業垂直整合 分工（disintegration）及外包（outsourcing）路線，請參見表 1：手機相關零 組件架構表。特別是 2000 年後，除整合元件大廠（Integrated Device Manufacturer，IDM）自己仍擁有IC設計與晶圓廠外，半導體產業採專業分
1 參見財訊出版社編輯部，《行動通訊大商機》，頁 13，2008 年 6 月。
2 參見東名，《行動通訊發展》，松崗文魁出版社，頁 1-3，2001 年 5 月。
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工愈來愈明顯，目前係由封裝和測試（Assembly & Test）、EDA/IP Service 、3
Design Service4、Fabless and Foundry四個單元組成上下游體系 。 5 圖 1：通訊產業範疇
3 IP Service是指沒有晶圓廠，亦不生產晶片，而是以出售電路設計架構等純粹智慧財產授權的公 司。其除了保有自有IP外，亦重新修正利用已驗證過或使用過的軟硬體晶片設計，供應特定應用 的IP套餐授權，以提高單一IP價值，該產業最知名的廠商為英國的安謀公司（ARM），我國則有 智原、力旺等公司。參見財信出版社編輯部，《IC設計投資地圖》，初版，頁 14-15，2009 年 7 月。
4 Design Service則為設計服務公司，其角色是為了減輕IC設計廠商的工作負荷，把整合電路設計 的工作，以及後續的晶圓製造、封裝、測試等，一併委由設計服務公司代為發包，使IC設計業者 只要專注特定晶片研發即可，目前設計服務業者已更深入到針對系統廠商的需求，提供統包IC 設計的一貫化服務。我國著名的Design Service廠商包括智原、創意、智成、科雅。參見前註。
5 蔡明介口述/林宏文、李書齊採訪整理，《競爭力的探求》，財訊出版社，頁 101，2008 年 3 月。
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DSL modem）、IP DSLAM、WiMAX、
VSAT…。 應用設備（IP PBX、VoIP Gateway…）、VOD 機上盒…。
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8 Freescale及TI於去年第三季已退出手機晶片市場，讓出 23%的WCDMA市場，而此五間公司所 生產的手機晶片，於 2009 年第三季市占率合計為 78%。參見曹正芬、陳雅蘭，〈聯發科 營收緊
3.網路內容服務：包括 IDC Services、
Video Conferencing...等。
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Shell 及 Drivers主 要 在 支 library）、applica tion
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Design Manufacture，ODM）、自有製造商（Original Equipment Manufacturer，OEM）之方式來承接國際大廠釋出的訂單，著重於下游手機週邊零組件製
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15 See The Economist, “The great patent battle”, October 23rd 2010, at 68.
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根據IDC市場研究公司之報告，其估計 2010 年全球賣出智慧型手機之 總數為 2 億 7000 萬，此數量相較於 2009 年成長 55%16。因此，雖近年聯發 科突破手機晶片大廠的封鎖，開發出軟硬體整體解決方案（Turnkey solution）
17，漸漸帶動國內網通晶片朝次世代升級，朝新興市場開拓邁進，惟仍無法 忽略市場上對智慧型手機之需求，朝向 3G甚至 3.5G、4G手機邁進仍是維持 其自有競爭力的必要走向。
每一世代之技術標準規格，有賴於各標準組織成員間共同合作制訂。成 員中不乏營運商、手機製造商、晶片研發者等重要廠商。而標準制訂組織所 研發的技術，往往為技術市場之先驅，對於未加入標準制訂組織之廠商而 言，將會因無法隨時掌握最新技術趨勢，甚至即時對標準組織就其技術進行 提案，而喪失對於將來市場技術或產品之掌握權。我國著名手機製造大廠宏 達電（HTC）即曾因未即時加入標準制訂組織，而在內部發現符合市場需求 之技術，欲進行相關專利佈局考量而加入標準制訂組織後，始得知該技術早 已被標準組織採為標準，此時再制訂專利佈局策略已顯得為時已晚18。
為增加主導 4G技術標準之可能，HTC在 2008 年加入 3GPP組織，與世 界各國通訊大廠共同制訂LTE標準。另，透過與工研院資通所、中華電信研 究所、資策會共同參與經濟部標準檢驗局之「第四代行動通訊國際標準先期 參與制訂計畫」，藉由機構間之相互合作，共同提升我國在標準制訂組織中，
成為技術領導者地位之可能19。
因此現行台灣廠商若欲對現處於產業終端之地位有所改變，而掌握手機
16 See supra note 15, at 67.
17 過去一支正統手機軟體，必須涵蓋各種應用軟體、人機介面、中介軟體、驅動、到OS等開發，
對於中小型手機業者而言層層皆是關卡。為了打破傳統模式的開發結構，由聯發科(MTK)為首的 晶片供應商便扮演起提供軟硬體完整解決方案(Turnkey solution)的角色，提供完整軟體平台，使 得手機製造商即使沒有強大軟體的開發能力，也得以製造出具競爭能力的產品。參見工業技術研 究院，註 10 文。
18 參見李正宗撰稿，〈網路通訊國際標準 提高產業價值〉，2010-10-28/經濟日報/A23 版/網路通 訊標準制定研討會。
19 參見工研院，搶救 4G商機！工研院聯手宏達電與中華電信，2011/2/21，
http://www.itri.org.tw/chi/news/detail.asp?RootNodeId=060&NodeId=061&NewsID=510 （最後瀏覽 日：2011/6/4）。
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上游產業，應當積極掌握技術標準。我國經濟部瞭解掌握標準的重要性，甚 早即推動我國參與WiMAX行動通訊規格的作業，並參與WiMAX論壇成為 組織內標準制定成員之一，然而WiMAX標準之制訂者，主要來自於網通業 者，與傳統電信產業不符，現在的市場趨勢（特別是各國電信業者，甚至包 括台灣的遠傳電信）都逐漸走向WiMAX另一勁敵，即LTE標準，在這樣的 市場變化走向下，我國廠商是否仍能藉由WiMAX標準，而在 4G擺脫受制於 國外大廠的處境，亦成為本文研究討論的問題之一20。
是故，本論文欲在現行快速發展的行動通訊領域中，瞭解基本行動通訊 技術應用與內容，並從法律面的角度來觀察這條精緻垂直分工的產業，其中 涉及技術標準制定、授權方法、權利金收取等內容究竟是如何運作，而運作 過程又會產生哪些法律問題來進行分析探討。