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第三章 研究方法
第一節 研究架構
本研究藉由電子產業鏈的變化，找出 LED 封裝元件所面臨的威脅與挑戰，
及因應之道。首先，電子產業鏈是一連串分分合合的過程，當有新事件出現時，
就會為產業帶來一次攪動，因此，外部產業鏈的變化迫使企業必須調整策略，且 策略方向必須與產業同步，同步的方式必須建立在與供應商、客戶間的合作關係 上，才能避免在產業垂直整合趨勢下的通路衝突。此外，對於 LED 廠商而言，
面板背光為既有應用市場，照明為新的應用，兩個市場應當分別看待，才能制定 適當的策略。
上述兩個主題已在第二章文獻整理探討，在第二章中，試圖從電子產業鏈的 歷史軌跡去了解分工與垂直結構的形成，發現產業價值鏈與企業的單一價值鏈緊 緊相扣，因此藉由分析整體產業價值鏈及企業的單一活動，可幫助個別企業在產 業從分工走向垂直整合時，思考如何用對本身最有利的方向轉型。轉型的方式有 兩種，其一為追隨產業的作法，用與競爭者相同的方式垂直整合，藉以擴大競爭 範疇。其二為另尋創新能量，重新建立利基市場。兩個方法各自有其衍伸的相關 議題需檢討，使用垂直整合時，需避免通路衝突，朝向競合模式；使用創新的利 基市場時，則需佈建互補性資產，用新的價值網絡支援新產品的上市。以上本研 究的基本架構如圖 13。
藉由第二章之文獻整理，在第三章發展出本研究之研究架構。接著，在第四
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章展開 LED 市場分析；以 LED 封裝產品的下游應用市場為主軸，探討 LED 封 裝廠在各應用市場的盛衰，以及 LED 封裝廠所面臨的困境並設法找出 LED 封裝 廠的機會點；該章節將分別探討 LED 的兩大應用市場：（1）既有的面板背光市 場，及（2）新應用市場--照明市場。透過以上市場分析找出 A 公司的機會點，
並針對該機會點研究 A 公司的可能競爭者，競爭者分析將利用每個潛在競爭者 的供應鏈佈局，分析優劣勢，並點出 A 公司在競爭者中的優勢。
第五章及第六章會對 A 公司針對以下兩個方向提供建議：（1）面臨產業垂 直整合時，如何在其中找到創新的能量？（2）如何將這些創新與下游國際大廠 的利益結合？以上建議將分別用以下三個角度分析：
1. 資源配置（頁 63-76）分析 A 公司的價值活動、競爭優勢及改善空間。
2. 行銷規劃（頁 76-87）依據 A 公司的現狀，提供未來行銷規劃建議。
3. 衡量指標及建議（頁 88-100）以 A 公司的基本策略為前題，加上本研究發現，
提供 A 公司績效評量指標，並做為具體的行動方案。
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圖 13 研究架構 資料來源：本研究整理
第二節 研究方法
本研究之思考架構以文獻探討為依據，建構過程中以個案研究法為基本研 究方法。個案的選擇方面，以身處供應鏈當中具承上啟下的 LED 封裝業為例，
其原因在於 LED 封裝業於供應鏈中間，需向上游取得晶片，封裝後，再交給中 游模組廠，最後到下游組裝成為最終成品，這種界於供應鏈中間位置的處境，在 產業分工嚴謹時，可發揮整合服務的功能創造本身的價值，然而當產業集中度變 高、朝向垂直整合時，原本的價值鏈功能反而容易被破壞，此時，策略轉型變得 迫切。因此，本研究以 LED 封裝為零組件的代表，研究關鍵零組件受到下游廠 商向上垂直整合時，可能面臨的困境及解決方案。
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