第四章 LED 應用市場分析
第四節 LED 照明產業競爭者分析
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基於 LED 應用市場的轉變及以上 A 公司的案例，本研究觀察出一個現象，
LED 封裝廠在經營 LED 照明市場上，比起經營 LED 背光應用市場，在供應鏈上 更具影響力。面對 LED 背光市場的飽和及面板客戶的垂直整合，LED 封裝廠在 LED 照明上另闢戰場為當前的一線生機。本研究認為，LED 照明將原先傳統照 明所使用的 CCFL 元件技術改為 LED 元件技術，雖元件知識改變，但產品結構 並未改變，屬於模組式創新；投入 LED 照明的模組式創新，將改變 A 公司原先 以 LED 背光產品為主要業務的組織結構，包括須面臨全新的產業價值鏈，例如 與 LED 模組等互補性資產的搭配，及客戶價值主張的轉變，還必須調整組織結 構，使組織成員能夠彈性的提供從 LED 封裝元件到 LED 模組的產品服務。在第 五章將有詳細的個案分析與建議。
第四節 LED 照明產業競爭者分析
上一節中提到，在 LED 照明，大家所熟知的品牌如 Philips、Panasonic、Toshiba 等目前均已從前端的 LED 光源整合到最後一哩的整燈銷售，而成為器具製造商，
也因此掌握了整個供應鏈。同時，LED 光源製造商也正積極向下整合，為龐大 的產能尋找出海口。依據第二章文獻探討，我們發現在 LED 照明市場裡要找出 A 公司的競爭者，已從原本相同產品的提供者，轉變成具有市場共同性與資源相 似性的廠商。本節會先說明 LED 照明供應鏈、點出供應鏈各環節的價值提供者 即各廠商（市場共同性），找出各廠商不同的整合模式（資源相似性），再定義出 A 公司的主要競爭者，最後嘗歸納出 A 公司的競爭者優勢。
本節不針對 LED 面板市場做競爭者分析。因為，在 LED 面板市場，目前有 能力站在策略制高點的競爭者為面板廠。由於面板廠掌握出海口且均擁有
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inhouse LED 產能，LED 所能扮演的功能不多，因此我們暫不討論。
一、 LED 照明供應鏈
可區分為上、中、下游。上游包含晶片及封裝，中游為模組及光引擎，下游 則是一般所熟悉的燈具及照明解決方案，A 公司位於上游的封裝，與其位於同樣 位置的台灣廠商包括億光、東貝…等，如表 1。其中，模組及光引擎為目前各競 爭者最熱衷發展的領域。雖其產值非供應鏈中最大（圖 23），但由於其容易整合 又具附加價值，使得上游及下游廠商紛紛投入製造。上游廠商本身為光源製造商，
可活用 LED 元件，設計出具不同光通量（流明數）、消費電力及尺寸的 LED 模 組，簡化下游燈具廠的設計流程，並加速其新燈具的上市時間，家具廠 IKEA 就 曾經邀請台灣的各 LED 製造商，要求廠商針對其既有燈具，提供更換、升級成 LED 照明的模組或光引擎。
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TG、Sharp
Nichia、TG、
Sharp、
Citizen、
Stanley
Panasonic、
Toshiba、
Sharp、
Mitsubishi、
Chemica、
Citizen
Panasonic、
LGI、SSC
Samsung、
LGI、Enfren、
GA
Corporation、
LG Chm Limited、SL Corpoartion
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Philips Lumileds
Osram LS、
Philips
Osram、
Philips、
Zumbobel
Osram、
Philips、
Zumtobel、
Valeo、
Schreder、
Trilux、AB Fagerhult、
Acuity Brands
Osram、
Philips、
Zumtobel、
Acuity Brands
美 國
Cree、
BridgeLux、
Semileds
Cree、
BridgeLux、
Avago、
Vishay、GE Lumination、
Lighting Science、
Luminus Device、
Optek
Cree、
BridgeLux、
Avago、
Vishay、GE Lumination、
Lighting Science、
Luminus Device、Optek
Cree、
BridgeLux、
Avago、
Vishay、GE Lumination、
Lighting Science、
Luminus Device、Optek
Cree、
BridgeLux、
Avago、
Vishay、GE Lumination、
Lighting Science、
Luminus Device、
Optek
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圖 23 LED 照明供應鏈規模
資料來源：｢未來之光 LED 照明產業未來趨勢｣，工研院，2012 年 11 月
燈具廠由於掌握產品設計，對 LED 模組的規格需求比上游廠更精確，如果 LED 模組未能達到燈具廠要求的規格，燈具廠仍可使用一般照明，而不須遷就 LED 模組。基於此買方優勢，目前已有許多由下游廠商組成的聯盟，致力於發 展 LED 模組或光引擎的標準化，例如 ZHAGA，成員包含 Philips、Osram、GE、
Samsung、Panasonic 等。同時，也有上游廠為了與標準規格接軌，及佈局向下整 合，加入 ZHAGA，例如，台灣的億光、台達電、A 公司等。
標準化可加速 LED 模組的發展，有利於下游業者，然而，對上游業者而言，
恐將失去一塊原本附加價值大的市場。A 公司身為上游封裝製造商，如何開拓各 區客戶並擴大出海口，穩定增加訂單來源，成為未來幾年生存關鍵，而策略關鍵 來自於對供應鏈的掌握程度。下一節將列出各廠商的整合程度並解釋為何整合程 度的高寡與訂單數取得有強烈的關連。
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二、 LED 照明廠商
以台灣、日本、韓國及歐美國際大廠分別介紹，或參考表 1。
（一） 台灣
上游晶片廠不涉及供應鏈整合，供應鏈中的廠商，以億光的整合度最高，從 本業｢封裝｣到下游的整燈組裝，2011 年更以億光為品牌在通路上銷售 LED 燈泡。
其他廠商如 A 公司、東貝、隆達、艾笛森、新世紀等，大多遵循相同模式，從 原本從事的上游 LED 封裝，向下延伸提供 LED 模組，且採內部設計模組，將組 裝生產外包的方式進行。在上一章中，提到台灣市場較小，不易培養出全球型（器 具）製造商，因此，這些模組的銷售對象都以全球型（器具）製造商為主，在圖 24 中就可明顯發現｢台商｣利用完整的整合方案得到｢當地廠｣或｢國際廠｣的代工 訂單。以 A 公司為例，於 2011 年日本 LED 直管燈及燈泡開始普及時，就曾接 獲許多當地知名廠商的詢價。
以 LED 生產規模而言，目前有億光、東貝與 A 公司相近，此兩家廠商也成 為爭取國際訂單時的勁敵。然而，規模小的公司較具設計彈性，且可接受量小多 樣化的案件，因此仍為強勁對手。
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圖 24 LED 照明供應鏈及競合關係
資料來源：｢未來之光 LED 照明產業未來趨勢｣，工研院 IEK，2012 年 11 月
（二）日本
上游晶片廠也做封裝，但除 Sharp 外，上游廠商不向中下游整合，而傾向 銷售元件給中下游，由於台灣廠商也積極爭取成為日本中下游模組或整燈的供應 商，使得日本的上游廠商如 Nichia、TG、Citizen 成為台灣 LED 上游廠商及 A 公 司的競爭者，然而又因其技術領先的優勢，台灣 LED 廠商一般難與其直接競爭。
日本廠商掌握許多 LED 照明的專利技術，透過彼此的互相交叉授權，形成 專利保護傘，成為台灣的 LED 上游廠商打入日本中下游供應鏈時首要克服的關 卡，此也助長其 LED 上游廠商可專注本業的技術創新，而不需致力向下整合。
直至今日，台灣的 LED 大廠都已取得日本的專利授權，但專利費用的支出往往 稀釋了原本已被壓縮的利潤。以 A 公司為例，除了向中下游整合，創造附加價 值高的產品外，也利用向日商購買專利的客戶關係尋求代工合作，因此，日本的 LED 廠商的關係需朝向合作多於競爭的方式進行。
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然而，要取代目前的燈具，持續降低成本便且增加發光效率是相當重要的課 題，日本 LED 廠商被定位為技術領先者，必須持續進行研發，才能彌補其製造 成本高於台、韓的劣勢。目前在 LED 發光效率的技術改善最有成效的為歐美廠 商，下節將做說明。
（三）韓國
韓廠受到政府大力支持，亦往 LED 上中下游發展，垂直整合，Samsung 與 LGI 串連了整個供應鏈，成為韓國國內最大的照明集團。對台灣 LED 廠商來說，
雖然可遵循經營日本市場模式，成為 Samsung 或 LGI 的模組代工廠商，然而，
因為該兩家廠商都擁有 inhouse LED 產線，因此代工的廠商一般僅能處於 2nd source 的地位，需求不穩定，風險較大。另一方面，Samsung 與 LGI 均積極經營 中國市場，Samsung 於天津設有 3 條 LED 封裝產線，LGI 在中國惠州建立 LED 封裝產線，成為台灣廠商在中國照明市場的強勁對手。
（四）歐美
以專利技術為發展重點。Philips 透過併購，取得 LED 晶片廠及燈具設計與 通路的廠商。晶片廠 Philips Lumileds 擁有覆晶技術（eutectic Solder flip chip technology），取代傳統 LED 封裝的打線方式，使熱源不會從金屬線傳導，解決 了 LED 散熱不佳的問題，此技術幫助提升了 LED 發光效率，使功率多轉為光源 而非熱能。Osram 同樣也有一條龍式的供應鏈，結盟 LED 燈具廠商，主攻 LED 嵌燈、冷凍櫃 LED 照明、一般照明、辦公室、商用照明及植物燈。美國市場受 到當地能源部（DOE）的主導，需符合部下的環境保護局(EPA)所頒發的能源之 星(ENERGY STAR)所提出的 LED 固態照明燈具的驗證方式，因此目前多僅有全
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球型燈具大廠，如 Philips 才能符合進入資格。美商的 CREE 擁有 LED 專利與中 國照明產業佈局，因此獨特的晶片設計適合 LED 戶外照明，因此擁有利基市場。
對台灣的上游 LED 廠商而言，受到技術的限制，進入美國照明市場的難度 較高，以 A 公司為例，多以與大廠合作的方式，透過代工，利用合作中的學習 行為強化自身較弱的部分，也可利用此模式，取得技術等級較高的晶片，且免除 高昂的專利費用支出。