《广东省电子工业挥发性有机物排放标准》
（征求意见稿）
编制说明
广东省环境监测中心 华南理工大学
二〇一五年十月
项目名称：广东省电子工业 VOCs 排放标准
课题主持单位：广东省环境监测中心 课题参加单位：华南理工大学
现场调查协助单位：
广东省环境保护厅 深圳市人居环境委员会
肇庆、东莞、珠海、中山、佛山、惠州、广州、汕头市环境保护局 深圳市环境监测中心站 东莞市环境监测中心站
课题领导小组：吕小明 叶代启 钟流举 刘军 向运荣 陈丹青
课题技术小组 组 长：蔡瑜瑄
副组长：叶代启 张远东
成 员：侯瑞光 何梦林 刘巧 王冠男 张旭东 林志凌 曾艳华 肖景方 白莉 何海敬 刘建雄 黎嘉文 吴曾 陈扬达 陈建东 王旎 梁小明
主 编： 张远东 蔡瑜瑄
编写人员：侯瑞光 何梦林 刘巧 林志凌 曾艳华 肖景方 刘建雄 黎嘉文 王冠男 张旭东
审核：钟流举
审定：吕小明
目录
一、 前言 ... 1
二、 项目依据和目的 ... 4
三、 行业概况 ... 5
四、 制标的必要性 ... 7
五、 行业 VOCs 排放工艺及排放特点 ... 15
六、 行业排放有毒有害污染物影响分析 ... 33
七、 主要国家、地区及国际组织相关标准情况 ... 35
八、 标准主要技术内容 ... 40
九、 其它规定与说明事项 ... 52
十、 本项目的创新成果 ... 54
十一、 实施本标准的效益及技术分析 ... 60
十二、 建议 ... 63
一、 前言
电子工业作为发展最快的制造业之一，它展示出生产工艺和产品出口的 快速变化。这一行业已成为许多国家吸收高科技能力和发展传统产业技术能 力的风向标。它对世界工业、贸易、知识和社会进步的重要性是无容置疑的。
“十一五”期间，广东省大力发展电子产业，电子制造业高端化发展态 势明显，新一代移动通信设备、数字音视频、平板显示等高端行业加快发展，
已成为我省电子产业新的支柱产业。随着现代电子工业的飞速发展，其污染 物控制很有必要，但是缺乏控制标准。
《广东省电子工业挥发性有机物排放标准》由广东省环保厅积极推进、
广东省质量技术监督局确定的计划任务。2013 年标准编制组就开始电子工 业污染源的调查工作。从广东省环统 2011 年数据库 16065 家工业企业中挑 选电子行业 746 家企业，筛选 48 家；结合广东省环境保护厅《关于珠江三 角洲地区严格控制工业企业挥发性有机物（VOCs）排放意见》、《关于重点行 业挥发性有机物综合整治的实施方案》和实际情况，选取了 20 多家有代表 性生产企业分几批次进行了系统的现场调查、监测；对行业污染物治理技术 进行调研。在此基础上，结合国内外相关标准开展了标准制订工作。
1.1.
工作过程
（1）成立标准编制组
标准编制计划下达后，广东省环境保护厅拨付配套资金，部署该标准编 制工作，广东省环境监测中心、华南理工大学成立《广东省电子工业挥发性 有机物排放标准》编制组，标准编制组由环境科技人员、管理人员、行业专 家组成。
（2）资料收集和实地调研
2013 年 9 月-11 月期间，标准编制组先行到深圳、东莞的部分电子行业
理措施等。
2013 年编制组合作单位华南理工大学远赴省外开展电子工业企业废气
（ VOCs）污染隐患调查分析等相关工作。
2013 年 8 月 1 日，派人参加由中国环境科学学会学术年会，并参与了
“挥发性有机物污染防治专业委员会”第一届第二次常委会。
2014 年 5 月，编制组筛选深圳市东莞 10 多家电子工业企业进行“VOCs 排放标准”制定的前期调查，得到深圳市和东莞市环境监测中心站协助。
2014 年 7 月 15 日，广东省环境保护厅办公室“关于赴广州等市开展电 子工业企业挥发性有机物排放控制状况调研的通知”下发，标准制定的相关 调研、监测工作随即开展，得到相关市保护部门积极配合和支持。
2014 年 7 -8 月，广东省环境监测中心和华南理工大学有关项目组成员 调到深圳、肇庆 、珠海和中山市部分电子工业进行 VOCs 调查，对企业的涂 装工序 VOC 产生点、废气集中处理设施进出口排放点、企业内外环境 VOCs 现状质量等进行现场 VOCs 监测，了解企业的基本情况、生产工艺及污染物 产生和排放情况、污染控制措施、行业发展趋势。
2014 年 8 月 29 日，派人参加由广东省环境保护厅主办、省环境保护产 业协会承办的“全省挥发性有机物（VOCs）污染防治技术交流会”。
（3 ）技术论证
2014 年 5 月 22 日，省环境保护厅召开标准编制技术工作会议，了解工 作情况和困难，讨论标准编制技术问题，确定突出电子企业的涂装工序为重 点，针对电子行业选取表面涂装有代表性的企业，集中力量开展企业调查和 监测。
2014 年 9 月 22 日，编制组举行技术论证会，了解工作进度，讨论电子 工业前期 VOCs 调查的数据处理情况，要求结合环境统计数据与客观相结合，
着手安排编写标准文本和编制说明、研究报告等。
2015 年 3 月 26 日，编制组举行专题技术研讨会，讨论标准文本和编制 说明。
（4 ）标准文本和编制说明
2014 年 9 月起，编制组着手编写标准文本和编制说明、研究报告等。
2015 年 3 月 26 日，编制组举行专题技术研讨会，讨论标准文本和编制 说明。
2015 年 4 月 20 日，编制组完成标准文本和编制说明（初稿）。4 月 23 日，编制组举行专题技术研讨会，讨论、修改和完善标准文本和编制说明。
2015 年 6 月 11 日，省环境保护厅召开标准编制技术专题会议，讨论、
修改标准文本，提出和编制说明。
2015 年 8 月 12 日，编制组举行标准编制专题技术研讨会，对标准文本 和编制说明进行集中讨论、修改。
2015 年 9 月 28 日，省环境保护厅召开标准编制技术专题会议，全面讨 论、修改标准文本，提出和编制说明，形成讨论稿。
2015 年 10 月 15 日，省环境保护厅召开标准编制技术专题会议，全面 讨论、修改标准文本，提出和编制说明，形成讨论稿。
2015 年 10 月 15 日， 广东省环境保护厅在广州市组织召开广东省地方 标准《电子工业挥发性有机物排放标准（讨论稿）》技术评审会。专家组一 致同意通过技术评审。标准起草小组按评审会专家意见修改完善，形成征求 意见稿。
二、 项目依据和目的
2.1 依据
《国家环境保护“十二五”规划》（国发〔2011〕42 号）
《国务院关于加强环境保护重点工作的意见》（国发〔2011〕35 号）
国务院《珠江三角洲地区改革发展规划纲要(2008-2020)》.2009 年 1 月
《广东省珠江三角洲清洁空气行动计划》(粤环发[2010]18 号)
《关于珠江三角洲地区严格控制工业企业挥发性有机物（VOCs）排放意 见》[粤环〔2012〕18 号].
广东省环境保护厅关于重点行业挥发性有机物综合整治的实施方案
（2014-2017 年）（粤环〔2014〕130 号）
国务院关于印发大气污染防治行动计划的通知 [国发〔2013〕37 号]
挥发性有机物（VOCs）污染防治技术政策.环境保护部公告(2013 年 第 31 号)
2.2 目的
提出电子行业 VOCs 污染物排放标准，设定特征污染物排放限值，达到 有效预防和控制电子行业 VOCs 污染物排放的目的。
三、 行业概况
3.1 行业现状
中国是世界上第一大电子产品消费国，也是世界电子产品制造大国。10 多年来，我国电子产业规模由数百亿元扩大到数万亿元。
广东省含电子产业在内高技术产业规模已连续多年居全国第一；根据广 东省环统数据库统计，仅 2011-2013 年，广东省电子企业 746 家增加到 754 家，实现工业产值 2287.6 亿元上升 2345.8 亿元（见表 2.1），电子工业已 成为我省新的支柱产业。
表 2.1 广东省电子工业企业主要经济指标
年份 企业单位数（个） 工业总产值（亿元）
2011 746 2287.6
2012 720 1723.0
2013 754 2345.8
*本表仅包括电子元件及组件、线路板制造等企业。
进入21 世纪以来，我国在通讯、高性能计算机、数字电视等领域取得 一系列重大技术突破，电子及通讯设备制造业的产业规模、产业结构、技术 水平均得到大幅提升，成为全球最大的制造基地，目前主要产品如手机、程 控交换机、微型计算机、显示器、彩电、激光视盘机等产量在国际上均拔得 头筹。
广东省在电子制造、新材料等行业涌现出一批国家级龙头企业；打造了 一批在国内外具有很强影响力的知名品牌。2010 年，我省有 23 家企业入选 国家电子企业百强，居全国首位，营业收入、利润总额占百强比重均超过 30%，华为主营业务收入已超千亿元。（广东省高技术产业发展“十二五”规 划）
3.2 行业发展
广东实施高端新型电子行动计划，紧跟全球显示技术发展趋势，推进电 子纸、激光显示、三维（3D）显示等新型显示技术的研发和产业化。完善 新型平板显示行业自主创新公共服务平台，支持开展新型平板电视集成制造 技术研发；以广州、深圳为核心，依托物联网重大应用项目试点，培育发展 嵌入式芯片、无线射频识别（RFID）、传感器和网络设备等物联网设备制 造业，推动物联网标准、交换接口、信息安全和云计算协同等共性技术研发 及产业化；抓住“三网融合”、4C（计算机、通信、消费电子、内容）融 合和广播电视数字化改造的机遇，以高清化、数字化、智能化和网络化为目 标，加快促进消费电子产品升级换代；依托广州、深圳、珠海、佛山、肇庆、
东莞及粤东地区，重点发展片式电子元器件、印制电路板、敏感元件和传感 器、混合集成电路、新型机电组件、新型电力电子器件、光通信器件等产品，
加快形成自主高效的分工配套体系。
广东省含电子产业在内高技术产业规模已连续多年居全国第一，呈现良 好发展态势。全球电子元器件市场规模进一步扩大，国内电子产业迅猛发展，
通过提升电子产品制造装备水平，将为电子产业带来广阔的发展前景。
四、 制标的必要性
4.1. 国家及环保主管部门的相关要求
近几年，国家将推进主要污染物减排，实施多种大气污染物综合控制，
加强挥发性有机污染物和有毒废气控制，完善重点行业污染物排放标准等纳 入要着力解决的突出环境问题。
4.1.1. 国家环境保护“十二五”规划
《国家环境保护“十二五”规划》将持久性有机污染物和危险化学品污染 防治等纳入重点领域环境风险防范工程。
4.1.2. 大气污染防治计划
国务院发布《大气污染防治行动计划[国发〔2013〕37 号]》的十条措 施，提出推进挥发性有机物污染治理。完善涂料、胶粘剂等产品挥发性有机 物限值标准，推广使用水性涂料，鼓励生产、销售和使用低毒、低挥发性有 机溶剂。
发展循环经济，提高行业污染物排放标准已成为电子产业的必然选择。
大气污染防治行动计划的奋斗目标是力争在五年时间，基本消除重污染 天气，全国环境空气质量明显改善。
4.1.3 关于推进大气污染联防联控工作改善区域空气质量的指导意见 2010 年 5 月，国务院办公厅转发环境保护部等部门《关于推进大气污 染联防联控工作改善区域空气质量指导意见》[国办发〔2010〕33 号]，该 意见表明，大气污染联防联控的重点污染物是二氧化硫、氮氧化物、颗粒物、
挥发性有机物等;从事喷漆、石化、制鞋、印刷、电子、服装干洗等排放挥 发性有机污染物的生产作业，应当按照有关技术规范进行污染治理。
4.2. 国家相关产业政策及行业发展规划中的环保要求
1)国务院在《大气污染防治行动计划》（国发[2013]37 号）中要求“推 进挥发性有机物污染治理”，编制《广东省电子工业挥发性有机物排放标准》
目标之一是控制并减少工业大气污染物、特别是挥发性有机污染物（VOC）
的排放量。
2)国家发改委、财政部和环境保护部在《重点区域大气污染防治“十二 五”规划》（环发2012[130]）中中首次提出减少 VOCs 排放的目标，积极 推进汽车制造与维修、船舶制造、集装箱、电子产品、家用电器、家具制造、
装备制造、电线电缆等行业表面涂装工艺挥发性有机物的污染控制。
电子工业等并非传统意义上的重点控制行业，其大气污染物主要来自涂 料、有机溶剂使用过程中排放的 VOCs。
3)在广东省环境保护厅关于重点行业挥发性有机物综合整治的实施方 案（2014-2017 年）中，电子元件制造被列入 13 个重点行业整治范围之一，
大力推进 VOCs 排放治理。所有涉及 VOCs 排放的车间必须安装符合 环保要求的废气收集系统和回收、净化设施。对主要产污环节如覆铜板制造 中的点胶、涂布、清洗工序，印制电路板制造中的印刷、电镀、蚀刻、热风 整平等工序中产生的挥发性有机废气、酸碱废气、含氨废气、含氰废气、焊 锡烟气等进行全面收集。禁止在生产车间及存储油墨印料、溶剂和稀释剂等 有机材料的车间仓库安装排气装置将工艺过程废气及逃逸性有机废气直接 排入大气环境当中。
编制《广东省电子工业挥发性有机物排放标准》符合上述的相关要求。
4.3. 行业发展带来的主要环境问题
随着现代电子工业的飞速发展，新的污染物也随之产生，电子工业企业 生产过程中包含油墨、油漆原辅材料，涂料、有机溶剂的使用造成了VOCs 挥发，有危险物废的产生，电子产品在使用中常常会有部分的零组件会处于
高温，在此加温状态上容易逸散出苯类等挥发性有机物质 (VOCs) 的异味。
电子工业企业 VOCs 排放来源主要分为两部分：电路板加工和产品外壳生 产，其主要排放的物质为：苯系物、醛酮类、酯类、卤代烃等；另一方面，
标准制定课题组企业调研也显示，除苯系溶剂外，异丙醇、乙酸酯类、醛酮 类也是我省电子工业行业生产过程中使用较为普遍的有机溶剂。
由于没有行业污染物排放标准，新、改、扩（建）项目和现有项目环境 管理缺乏统一、规范的要求，企业环保工作良莠不一，污染防治工作相对滞 后，特征污染物无法做到有效控制。
1）对大气环境的影响
挥发性有机物组分十分复杂，分为包括烷烃、烯烃、炔烃、芳香烃的非 甲烷碳氢化合物（NMHCs），包括醛、酮、醇、醚等的含氧有机化合物
（OVOCs），卤代烃，含氮化合物，含硫化合物等多种物质。
虽然大气中挥发性有机物浓度较低，但其在大气中的化学反应，会显著 改变大气物理和化学性质，从而对空气质量产生不利影响。首先，大气中的 挥发性有机物（VOCs）控制大气中臭氧的形成，进而形成光化学烟雾，带 来极大危害。其次，VOCs 在一定条件下会转化生成二次有机气溶胶（SOA），
这是细颗粒物PM2.5 中的重要组分。
目前，我省尤其是珠三角地区大气污染已经明显体现出细粒子浓度高、
臭氧浓度高、酸雨频率高、灰霾污染严重的区域性、复合型特征。挥发性有 机化合物（VOCs）是近地层臭氧（O3）生成的重要前体物，能够导致城市 灰霾和光化学烟雾。
2）VOCs 具有毒性和致癌性, 危及人类健康
有毒空气污染物是我国工业高速发展的副产物，组成范围不断扩大，危 害日益严重，已成为我国新时期关系民生的环境问题。
在美国EPA 优先控制的 187 种污染物中有 33 种属于挥发性有机物，
其中苯、三氯甲烷、四氯乙烯等已被 WHO 确定为对动物具有致癌和致畸
表4.1 典型VOC 对人体的危害
VOC 刺激性、腐蚀性 器官毒性 致癌性
皮 肤 眼 睛 呼 吸
道 神 经 系 统 肝 脏 肾 脏 胃
苯 △ △ △ △ ★
甲 苯 △ △ △ ▲ ▲
间 二 甲 苯 △ △ △ ▲ ▲ △
氯 苯 △ ▲ △ ▲ △ △
丙 酮 ▲ △ ▲ ▲
乙 酸 乙 酯 ▲ ▲
二 氯 甲 烷 ▲ ▲ ▲ ▲ ▲ ▲ ☆
三 氯 甲 烷 ▲ ▲ ▲ △ △ ▲ ☆
四 氯 乙 烯 ▲ ▲ ▲ ▲ △ △ ☆
四 氯 化 碳 ▲ ▲ △
△ △ ☆ 1 ，2 -二 氯 乙
烯 △ △ △ △
偏 二 氯 乙 烯 △ ▲ ▲
1 ，3 -丁 二 烯 △ △ △ △ △
乙 醛 △ △ △ ▲ △ △ △
乙 醚 ▲ ▲ ▲
乙 腈 ▲ △ △ ▲ ▲ ▲
丙 烯 腈 △ △ △ △ △ △ △ ☆
1 ) △表示低浓度健康损害 ; ▲表示高浓度健康损害 ; ★表示 IARC 确认的人类致癌物 ; ☆表示 IARC 认为可能是人类致癌物
含有多种VOCs 物种及其光化学产物对人体健康有直接危害，常见的如 苯、甲苯、甲醛、乙醛等。这些有异味和恶臭、有毒有害挥发性有机物通过 呼吸道、皮肤等进入人体，导致各种急慢性健康问题，包括粘膜刺激、炎症、
心肺疾病、癌症等。
4.4. 行业清洁生产工艺和污染防治技术的最新进展
4.4.1 行业清洁生产工艺
根据当前的行业技术、装备水平和管理水平，国家对制定行业清洁生产 标准的一般要求，如规定了印制电路板制造业清洁生产本标准分三级，一级
代表国际清洁生产先进水平，二级代表国内清洁生产先进水平，三级代表国 内清洁生产基本水平。
本标准对行业生产工艺与装备要求、资源能源利用指标、污染物产生指 标（末端处理前）、废物回收利用指标和环境管理要求达到行业清洁生产标 准相关要求。
电子工业生产的产品种类繁多，行业清洁生产工艺也各不相同。
举例说明：印制电路板企业清洁生产工艺为：印刷→喷油→烘烤、显影
→阻焊、涂膜和字符等成品处理工序→废气处理塔等工序。电子产品表面喷 涂生产工艺为：成型工艺生产出的塑件→喷漆→烘烤等成品处理工序→吸附 塔等废气处理工序。
4.4.2 污染防治技术的最新进展
近几年电子工业不断开发出清洁生产工艺，电子行业生产的装备水平与 污染治理水平在许多方面已有较大发展，在电子企业的调研和监测中发现，
企业已经用到了水帘柜、水喷淋、活性炭吸附、蓄热式热力焚烧技术（RTO）、
低温等离子除臭器等污染控制技术，或者这些技术的组合使用。广东省部分 电子企业生产排污环节及污染防治措施见表4.2。
表 4.2 广东省部分电子企业生产排污环节及污染防治措施
企 业* 产污环节 治污设施
E01 公司 喷油、烘烤 RTO 燃烧炉
E02 公司 表面喷涂
水帘柜+洗涤塔
+活性炭吸附+低温催化剂、脱附燃 烧
E03 公司 涂装工序
等离子多级电场静电吸油器+往返 式冷却清洗净化塔+除雾箱 +臭气吸收塔+脱液箱 +低温等离子除臭器 +活性炭吸附
E04 公司 镜头镀膜、洗镜头 活性炭吸附 +水喷淋
E05 公司 喷涂手机按键 水喷淋+活性炭吸附
E06 公司 机壳喷涂、设备维修 旋流塔+活性炭塔
E07 公司 涂装、印刷 活性碳吸附
+脱附燃烧、水喷淋+活性炭吸附
E08 公司 喷漆清理 水喷淋+活性炭吸附、滤芯回收
E09 公司 防焊印刷 水喷淋+活性炭吸附
E10 公司 清洗、PI 印刷 活性炭吸附
E12 公司 丝印、绿油前处理、
绿油显影 化学喷淋+活性炭吸附
E13 公司 阻焊、涂膜 活性炭吸附、隔油过滤器+抽屉式活
性炭吸附净化
E14 公司 清洗 超小型氧化反应（NCCO）过滤吸
附法、活性炭吸附 E15 公司 印刷、
烤箱房
水喷淋 +活性炭吸附
E16 公司 喷涂、烘烤 吸附
E17 公司 设备维修 无
E18 公司 表面喷涂、丝印 水帘活性炭
* 企业代号简称：本文根据工作需要设定，与公司等其它情况无关，下同。
正在研究开发的方法还有等离子净化技术和光催化氧化技术。近几年发 展起来的低温等离子体技术，可在常温常压下操作，工艺流程简单，运行管 理方便；对 VOCs 的适应性强、去除率高，有很好的除臭效果。
4.5. 现行环保标准存在的主要问题
4.5.1 现行环保标准
对于电子行业的污染排放标准，目前国家尚未颁布，行业涉及众多不同 的产品生产工艺，仅参照《大气污染物综合排放标准》（GB 16297-1996）和
《广东省大气污染物排放限值标准》 ，不能满足行业 VOCs 控制要求。
4.5.2 缺陷
现行排放标准对控制电子工业的污染物排放和推动技术进步发挥了重 要作用。但随着我国电子工业的迅猛发展，现行排放标准已经无法适应电子 工业环境保护要求，对电子工业生产针对性差，不能反映行业的生产特殊性。
存在的问题和缺陷逐渐显现，具体表现在：
（ 1）缺少行业特征污染物
现行标准仅对排放的部分等污染物苯、甲苯、二甲苯等规定了排放限值，
缺少电子行业特征污染物项目苯系物、异丙醇、醛酮类、乙酸酯类等作为标 准中特殊控制的 VOCs 指标，因此难以满足污染物排放及总量控制的环境管 理要求。
（2）排放限值过于宽松
现行《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）中污染源的苯最高 允许排浓度（12 mg/m3）；甲苯：（40/10 mg/m3）；二甲苯：（40/10 mg/m3）； 苯系物（甲苯、二甲苯）最高允许排放浓度加和（110 mg/m3）等排放限值 过于宽松，明显落后于目前环保治理技术所能达到的水平，不利于国家推进 挥发性有机物污染治理的行动计划。
（ 3）针对性不强
电子工业企业生产过程中需要添加油墨、油漆原辅材料，涂料、有机溶 剂的使用造成一定量 VOCs 挥发，现在执行的《大气污染物综合排放标准》
中没有针对电子工业特点设定污染物项目和排放限值。
通过制定电子行业 VOCs 排放标准，严格限制行业 VOCs 排放浓度，既可 以淘汰部分规模小、污染严重、技术水平低下的中小企业，又有利于推动整 个行业的技术升级和进步，促进行业持续健康发展。从电子工业的发展形势 和国内的环境保护、节能减排形势来看，根据国家现行环保法规、现行电子 工业发展政策、目前国内环境保护形势和电子工业的技术水平，有针对性地 制订技术先进、经济合理、环境允许、实践可行，符合清洁生产和节能减排 要求的排放标准，是十分必要的，而且已是迫在眉睫。
五、 行业 VOCs 排放工艺及排放特点
5.1 生产工艺流程、VOCs 的产生环节
电子工业产品种类繁多，生产工艺也各不相同。本标准提出的电子产品 包括电子元器件、显示器、电真空及光电子器件、电子专用材料、电子终端 产品等，下面简单分述其产品生产以及 VOCs 的产生环节。
5.1.1 电子元器件生产以及产污环节
电子元器件包括：电容器、电阻器、电位器、电感器、电子变压器、控 制元件、电子敏感元件、传感器和印制电路板（PCB）等。
以下用常见印制电路板（PCB）为例，描述生产工艺流程以及产污环节。
印制电路板（Printed Circuie Board, PCB）是信息产业中重要的电子 材料之一。在电子设备中，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、
通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间电 气互连都要用到 PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支 撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供 所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器 件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
（1）生产工艺
PCB 的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工 到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学、电化学、热化学等工艺，
按布线层次可分为单面、双面印制线路板及多面板三类。其中双面板制作工 艺除了钻孔、孔金属化和电路电镀外与单面层压板的制作基本相同，而多层 板的制造工艺则较为复杂。印制电路板多面板、双面板生产工艺流程见图 5.1、图 5.2 。
图 5.1 印制电路板（多面板）的生产工艺流
图 5.2 印制电路板（双面板）的生产工艺流程
内层开料 钻孔 打磨清洗 沉铜
线路检查 线路显影 线路曝光 焗板 线路油膜
镀铜 入库
二次镀铜 镀锡 脱膜 碱性蚀刻 线路修板
退锡 模板清洗
阻焊油丝印 焗干
阴焊显影
阻焊检查 字符丝印 烘干 喷锡 喷锡检查
电测试 外形加工
清洗 包装
内层开料 钻孔 贴干膜 曝光
覆盖膜开料 钻孔 冲切 贴覆盖
膜
蚀刻
压制
内外层组合 压制
冲切 钻孔
胶膜开 料
双面板开料 钻孔 沉镀铜 钻孔
单面板开料 钻孔 贴干膜 曝光
显影 蚀刻
印字符 压制 贴覆盖膜
沉镀镍金/锡铜 压制 后打孔 针测 冲切
检验 终检
入库
（2）产污环节
在单面、双面和多面印制电路板制作工艺中，产生的 VOCs 工艺环节相 对较集中，主要来源于贴膜、烘干、沉铜、印刷等工序，VOCs 排放种类主 要有甲醛、醇类（乙醇、异丙醇、丁醇、丙醇）、酮类（丁酮）、酯类（乙酸 乙酯、乙酸丁酯）、甲苯、二甲苯等。同时，在有机溶剂的贮存过程中也会 有部分 VOCs 产生和排放。此外，在蚀刻工序中还会产生酸碱废气，在喷锡 工序会产生松香等喷锡废气，在开料、磨板、钻孔、产品成型等工序中还会 有少量含铜粉尘及其它无机粉尘产生。因此，PCB 制造行业，根据其生产工 艺特点以及污染源所产生的空气污染特点可将废气的排放分为三种类型：
酸、碱性化学废气、挥发性有机废气和粉尘废气。
印制电路板生产工艺中可能产生的污染源、产生污染物的工序和主要污 染物分析见表 5.1。
表 5.1 印制电路板生产中废气污染源与主要污染物分析表
产生的工序 污染源 主要污染物
蚀刻 工序
酸性蚀刻 酸性废气 H2SO4、SO2、HCl、NOx、HCN
碱性蚀刻 碱性废气 NH3
贴膜、烘干、沉铜、
印刷等工序 有机废气
甲醛、醇类（乙醇、异丙醇、丁醇、丙醇）、酮类
（丁酮）、酯类（乙酸乙酯、乙酸丁酯）、苯、甲 苯、二甲苯等
喷锡工序 喷锡废气 松香
开料、磨板、钻孔、
产品成型等工序 粉尘废气 Cu 等金属粉尘及其它无机粉尘
5.1.2 显示器生产以及产污环节
显示器件是基于电子手段呈现信息供视觉感受的器件。包括薄膜晶体管 液晶显示器件（TN/STN-LCD、TFT-LCD）、场发射显示器件（FED）、真空荧光 显示器件（VFD）、有机发光二极管显示器件（OLED）、等离子显示器件（PDP）、 发光二极管显示器件（LED）、曲面显示器件以及柔性显示器件等。
其中 TFT-LCD 占平板显示器份额的 80%以上，因此，重点介绍 TFT-LCD 的生产工艺流程。
（1）生产工艺
薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）生产工艺流程主要包括阵列工程
（Array）、彩膜工程（CF）、成盒工程（Cell）、模块工程（Module）四大部 分。阵列工程、彩膜工程、成盒工程的生产工艺流程见图 5.3-图 5.5。
图5.3阵列工程生产工艺流程
图5.4彩膜工程生产工艺流程
图5.5成盒工程生产工艺流程
模块的生产，包括 TCP 焊接、PCB 焊接、焊接检查、返修、老化、自动 包装等工序。模块过程是把 LCD 面板与外部驱动芯片和信号基板相连接，
并组装背光源和防护罩，在加温状态下作老化处理，经过最后电气特性检查 后即成为 LCD 模块。此模块可提供给下游厂家使用。
（2）产污环节
阵列基板 配向膜 摩擦 液晶滴入 真空粘贴
固化 切割
贴偏光片 终检
彩膜基板
清洗 BM 膜形成 RGM 三色涂布 上保护膜
镀 ITO 层 PS 膜
检查
清洗 CVD/溅射 涂胶 曝光
烘干 PS 膜
检查
显影
刻蚀 剥离
包括检查和测试在内，TFT-LCD 的制造生产工艺可达到 100 多道工序，
生产过程中使用多种化学有机溶剂、特殊气体和配套动力，因此产生的 VOCs 有气体量大，组分复杂等特点。
TFT 液晶面板生产排放 VOCs 污染物的工序主要集中在阵列工程和彩膜 工程两大部分。阵列工程中的光刻（涂胶、曝光和显影），以及彩膜工程中 的黑色矩阵 BM 膜制造、彩色矩阵膜形成（红、绿、蓝，RGB）、保护膜生成、
MVA 膜、PS（PHoto Spacer）膜生成是产生 VOCs 的主要工艺。同时，在成 盒工程中清洗工序使用的有机溶剂挥发也会产生少量的 VOCs。此外，在 TFT-LCD 的制造过程中的光刻、刻蚀、保护膜生成等工序还会产生酸性废气、
碱性废气及部分有毒废气。
TFT-LCD 的制造过程中产生的 VOCs 主要是以异丙醇为主，其次依序是 丙酮、单甲基醚丙二醇、单甲基醚丙二醇乙酸酯，这四种成分占了全部 VOCs 量的 90%以上。
TFT-LCD 生产工艺中可能产生的污染源、产生污染物的工序和主要污染 物分析见表 5.2。
表 5.2 TFT-LCD 生产中废气污染源与主要污染物分析表
产生的工序 污染源 主要污染物
阵 列 工 程
清洗 有机废气 四甲基氢氧化铵、甲基吡咯烷酮等 化学气相沉积 酸性废气 SiH4、PH3、H2、NF3、NH3、HF
光刻 有机废气
碱性废气
醇类（单甲基醚丙二醇、异丙醇等），酯 类（丙二醇甲醚乙酸酯等）等
光刻胶剥离 高沸点有机废 气
二甲亚砜、乙醇胺等，剥离液产生的污染 物中，高沸点有机废气含量小于2%，有机 废水为98%，VOCs 产生量少。
刻蚀 酸性废气
有毒废气
SF6、Cl2、CF4、HF、SOX、HCl、CO2、 H3PO4、CH3COOH、HNO3、草酸等
彩
膜 BM 膜涂光刻胶 有机废气 酸性废气
醇类（单甲基醚丙二醇、异丙醇等）、酯 类（丙二醇甲醚乙酸酯等）、硝酸、氢氧
工
程 R/ G / B 膜涂膜刻胶
碱性废气 化钾等
保护膜生成
MVA 膜、PS 膜生成
成盒
工程 清洗 有机废气 N-甲基 2-四氢吡各酮、丙酮等
5.1.3 电真空及光电子器件生产以及产污环节 5.1.3.1 电真空器件
指电子热离子管、冷阴极管或光电阴极管及其他真空电子器件以及电子 管零件产品。包括：电子管中的收讯放大管、锁式管、发射管、超高频管、
稳定管等产品；电子束管中的黑白显像管、彩色显像管及其他电子束管、离 子管、射线管、X 光管、真空开关管及配件等；点光源中的高压钠灯、卤素 灯、汽车用等、日光灯、节能灯等。
这里，以电真空行业 (以 CRT 生产为代表) 进行产污分析。
（1）生产工艺
虽然电真空企业涉及的产品众多，每种产品的工艺过程不尽相同，但生 产工艺过程中常用主要化学物质却基本相同，而这些化学物质恰恰是形成污 染的源头，表 5.3 给出了电真空行业常用的化学类物质。
表5.3 电真空行业常用有机类化学物质
名称 化学式 形成的污染因子
甲醇 CH3OH 甲醇
乙醇 C2H5OH BOD、COD
异丙醇 (CH3)2CHOH BOD、COD
甲苯 C6H5CH3 甲苯
二甲苯 C6H4(CH3)2 二甲苯
丙酮 CH3COCH3 BOD、COD
醋酸已酯 CH3(CH2)4CH2OOCCH3 BOD、COD
醋酸丁酯 CH3COOC4H9 BOD、COD
醋酸戊酯 CH:COOC5H11 BOD、COD
三氯乙烯 CHCLCCL2 三氯乙烯
三氯乙烷 CH3CCL3 BOD、COD
水基清洗剂 主要成分；萜二烯（C5H8）n COD
（2）产污环节
电真空器件(CRT)工艺生产过程污染环节见图5.6。
图5.6 电真空器件(CRT)工艺生产过程污染环节示意图
电真空器件生产排放污染物主要来源于材料零件净化、零件被复、电极 制造；生产中生产的有害气体主要是酸碱废气，有机废气（主要为甲苯、醋 酸丁酯、乙醇等）以及一般性热气、粉尘等废气。
5.1.3.2 光电子器件
指光电子器件、显示器件和组件以及其他电子器件产品。包括：电子束 光电子器件中的光电管、光电倍增管、X 射线图像增强管、电子倍管、摄像 管、光电图像器件等；电真空光电子器件中的显示器件、发光器件、光敏器 件、光电藕合器件、红外器件等；半导体光电器件中的光电转换器、光电探 测器等；激光器件中的气体激光器件、半导体激光器件、固体激光器件、静 电感应器件等；光通信电路及其他器件。
（1）生产工艺
光电子生产的产品众多，每种产品的生产工艺不尽相同，综合来看，光 电子生产污染物主要来源于外延生长、光刻、刻蚀、减薄等技术。外延生长 技术会产生含砷废水，有毒气体和 NH3－N 废气等；光刻时由于使用了酚醛 树脂、丙二醇醚脂、丙酮、丁酮等，因此在烘干过程中会产生有机废气，在 清洗过程中会产生有机废液；目前，光电子器件生产工艺已很少采用湿法刻 蚀，基本都为干法刻蚀，干法刻蚀除产生部分废气外在清洗过程中会产生酸 碱废水和含砷废水；对于砷化镓工艺而言，减薄时会产生含砷废水。表 5.4 LED 生产过程中使用的主要化学物质及形成的污染物。
表 5.4 LED 生产过程中使用的主要化学物质及形成的污染物
（2）产污环节
光电子产品生产过程中还会使用普通化学品，如氢氧化钠（NaOH）、硫 酸、硝酸、氢氟酸等，它们对水的污染主要表现为 pH、氟等，对大气污染 主要表现为酸碱废气。图 5.7 为 LED 生产过程产污环节图。
图5.7 LED 生产工艺污染环节示意图
5.1.4 电子专用材料生产以及产污环节
电子专用材料包括电子元件材料、电真空材料、半导体材料、信息化学 品材料等，每一类材料中又包括非常多的品种，无法一一列举，本标准仅研 究具有代表性的产品。简述如下：
a）电子元件材料：包括纸绝缘板、覆铜板、电容器用铝箔材料、聚丙 烯膜、压电材料等； b）电真空材料：包括钨制品、钼制品、镍基合金、复 合金属电子材料、电子网板、液晶材料等；
c）半导体材料：包括半导体单晶、半导体片材、石英制品、塑封材料、
引线框架等； d）信息化学品材料：包括荧光粉、消气剂、光刻胶等。
（1）生产工艺简述
电子专用材料生产的典型工艺，见表5.5.
表 5.5 电子专用材料生产的典型工艺
（2）产污环节
1）切削加工在平面磨床上干磨及砂轮机上抛光金属零件时产生钡铝粉、
铬镍粉；高速切削时产生油烟；对激光打孔、激光切割、外型加工时产生的 粉尘; 印制板生产设备如数控钻床、开槽机、倒角机等加工时产生的胶木粉 尘；荧光粉配料、过筛、混合等干法生产过程中产生的硫化锌粉尘; 配料、
2）电、气焊及等离子切割时产生金属蒸汽；蚀刻机、去膜机、显影机 产生的:酸碱蒸汽；
3）黑化设备产生的碱性废气; 涂胶和贴膜设备产生的含感光胶废气;
4）清洗时产生的酸碱废水、有机物废水；覆铜板制造过程中产生的含 酚废水;电镀废水：氰化物、氯化物、铬酸、重金属（铜、镍、锌、银等）、 酸碱及其它化学物质；
5）覆铜板用树脂制造过程中将产生甲醇、丙酮废气; 荧光粉着色干燥 设备产生的异丙醇废气; 荧光粉烧成设备产生的二氧化硫废气; 覆铜板浸 胶设备产生的含甲醇、丙酮及甲醛的废气; 氮化炉产生的氨废气; 半导体单 晶制备中抛光、腐蚀设备产生的氯气;
6） 生产过程中产生的废气主要为挥发性有机物废气，原材料中树脂内 所含的挥发性有机物、有机稀释剂、有机清洗剂等除了少量残留在产品中外，
都排放到空气、废水和固体废物中。
7） 废气排放情况还包括：树脂、溶剂及其它挥发性有机物在配料、运 输、存放时挥发有机物；涂覆或含浸等加工以及从传输过程中挥发有机物；
在烘箱加热时、后处理过程中挥发有机物；电子化学品、电子浆料在抽取以 及回收处理时挥发；在使用溶剂清洗有关设备时挥发有机物；废水处理、固 体废物处理及其它处理时挥发有机物。
8） 废气污染物同具体工艺、配方组成有关。对于一定工艺，配方往往 可以更改，所以其产生的具体污染物也并不固定。
5.1.5 电子终端产品生产以及产污环节
（1）生产工艺
电子终端产品（整机）都是以先进的零部组件和电子系统技术为基础，
逐步发展起来的，尽管范围广、种类多，究其产品共同特征表现为：
电子终端产品=印制电路板+结构件+显示器/屏+机壳
其生产过程主要包括印制电路板（俗称板卡）组装（板级组装）、整机 装配和产品调试，总体工艺流程见图 5.8。
图5.8 电子终端产品的生产工艺 （2）产污环节
在电子终端产品制造中，VOCs的主要来源包括电路板清洗剂有机废气
（使用有机溶剂型清洗剂）、电路板三防喷漆废气、机壳（机箱）喷漆废气、
机壳注塑废气。这些废气均来自工位上的局部排风系统，特点是排风量大、
浓度低。此外，在电子焊接作业的回流焊炉、波峰焊炉及手工焊中还会产生 焊锡烟气（Sn、Pb）。
电路板三防喷漆一般使用聚氨酯类清漆，电子终端产品特别是家电产品 的机壳表面涂装以使用环氧树脂涂料、聚氨酯涂料居多，所含有机溶剂及其 使用的稀料主要有二甲苯、乙酸丁脂、环已酮、丁醇、丙酮、醇醚类等，脱 漆剂使用二氯甲烷。塑料机壳（机箱）成型注塑作业封闭，设置有局部排风 系统排出含热废气。机壳（机箱）喷塑作业，一般均采用粉末回收闭路循环 系统，不外排含尘废气。固化工序有局部排风系统外排含热废气，粉末树脂 涂料中含有胺类（如双氰胺）、酰胺类（如己二酸二酰肼）、酚类、有机酸（酐）
类、有机酸盐及其加成物类等的固化剂。
电子终端产品制造业可能产生的污染源、产生污染物的工序和主要污染 物分析见表5.6。
零部组件齐套 印制电路板组装
总装调试
测试检验
包装入库
表 5.6 电子终端产品生产中废气污染源与主要污染物分析表
产生的工序 污染源 主要污染物
电路板清洗机 有机废气 三氯乙烯、二氯甲烷、丙酮、乙醇、异丙醇等
喷漆室、烘干室 喷漆废气 漆雾、二甲苯、甲苯、苯、环己酮、乙酸丁酯等
注塑机 注塑废气 ABS 塑料、聚乙烯、聚苯乙烯、尼龙等，以颗粒 物形式排放几乎全部回收，不产生VOCs 固化室 喷塑废气 环氧树脂、聚氨脂树脂类、胺类等，产生VOCs
极少
回流焊/波峰焊/手工焊 焊锡烟气 Sn、Pb 及其化合物
5.2 电子工业 VOCs 污染控制方法和现状
对于电子工业生产过程中排放的各种不同浓度的VOCs，目前国内外的 处理技术主要有吸收法、吸附法、燃烧法、回收法，去除效率在 30%~99%
之间。且对不同电子工业生产，采用的方法也不相同。
5.2.1 电子终端产品生产 VOCs 控制技术
清洗有机废气VOCs控制技术：电路板清洗使用三氯乙烯、二氯甲烷、
酒精、异丙醇等有机溶剂，在超声波清洗机工位上设置有局部排风系统（由 抽风罩、管道、风机和排气筒组成），早期直接排放，现在通常采用固定床 活性炭吸附装置处理后排放，净化效率可达到90%以上。活性炭吸附饱和后 再生，如果用蒸汽再生，再生后冷却分离回收，如果用热风再生后可燃烧，
净化处理流程如图5.9。主要设备是活性碳吸收塔。
喷漆苯类废气VOCs 控制技术：也有采用上述活性炭吸附工艺方法，还 可以采用下列方法。
图5.9 活性炭吸附工艺流程简图
简单的水濂吸收法：主要设备水濂柜，去除初颗粒漆雾和木灰，VOC 总去除效率为 10-15%，尾液基本上是进入企业的废水处理系统处理至达标 排放，珠三角家具厂基本上建有该处理设施并且长期运行。工艺流程简图见 图5.10。
图5.10 水濂吸收工艺流程简图
药剂吸收法：主要设备是吸收塔，去除初颗粒漆雾和木灰，VOC 总去 除效率为85%以上，尾液进入企业的废水处理系统（无厌氧工艺增加）处理 至达标排放，该技术为新技术，近期才开始在家具厂应用。工艺流程简图见 图5.11。
喷漆废气 收集系统
高效 吸收塔
VOC 去除 85%以上
吸收液 循环池
尾液 废水
处理系统
达标排放 吸收液
配置
喷漆废气 收集系统
水濂 吸收
废水 处理系统
尾液 达标排放
VOC 去除 10-15%
风机
排 气 筒 排入大气 蒸汽
活性炭吸附塔
冷凝器 分离器
溶剂
废水 过滤器
有机废气
回收
处理 达标排放
热风 燃烧器
直接催化燃烧法净化处理装置：直接催化燃烧法主要是应用于小风量、
中高浓度的含苯有机废气的净化，如清漆烘干室废气的处理，常用的设备是 固定床催化燃烧反应器，结构形式有管式反应器、搁板式反应器和径向反应 器等。净化处理流程如图5.12，催化燃烧法净化效率可达到 90%以上。
图5.12 直接催化燃烧法工艺流程简图
简单的水濂吸收 + 吸附组合法：主要设备是水濂柜、吸附塔、蒸汽再 生的冷却回收设备、热风再生的燃烧设备，VOC 总去除效率为 90%以上，
水濂柜吸收的尾液进入企业的废水处理系统处理至达标排放。该技术中水濂 吸收单元长期运行，大多企业吸附单元运行率低，吸附饱和后再生少。工艺 流程简图见图5.13。 其中吸附浓缩燃烧包括吸附浓缩直接燃烧、吸附浓缩 催化燃烧、吸附浓缩蓄热燃烧等。
图5.13 水濂吸收+吸附组合工艺流程简图 5.2.2 PCB 电路板制造行业 VOCs 控制技术
根据其生产工艺的特点以及污染源所产生的空气污染特点可将废气的 排放分为三种类型：酸、碱性化学废气挥发性有机废气，粉尘废气。由于生 产工艺复杂，使用原辅材料繁多，排放的VOCs 类有机废气有所差别，但总
喷漆废气 收集系统
水濂 吸收
废水 处理系统
尾液 达标排放
吸附 浓缩
VOC 去除 10~15%
蒸汽或
热风再生 回收或燃烧
有机废气 预处理 风机 热交换器 预热室 催化反应室
排气筒 排空
体看产生废气的浓度较低。大多数工厂企业对于挥发性废气均采用填充或洗 涤塔以清水洗涤处理，或碱化学废气处理塔合并共同处理，尾液进入企业生 产废水处理系统。工艺流程见图5.14，主要设备为洗涤塔。由于采用清水洗 涤 VOCs 去除效率较低，仅为 30-50%，因此，在吸收液中加入添加剂后可 使吸收效率提高至85%以上，该技术为新技术，近期才开始在家具厂应用。
图5.14 清水洗涤吸收工艺流程简图 5.2.3 液晶显示器制造行业 VOCs 控制技术
液晶显示器生产过程中排放的VOCs 主要是异丙醇、丙酮及其它，如甲 基醚丙二醇、单甲基醚丙二醇乙酸酯、苯类等。采用的治理技术主要是吸附 法，之后回收或是浓缩焚烧处理。
上述喷漆废气水濂吸收设施运行率很高，吸收法运行率也很高，近 100%，直接燃烧设施运行率高，但吸附（浓缩燃烧或回收设施）运行率很 低，很多小于10%。
5.2.4 电子产品表面喷涂 VOCs 控制技术
目前国内喷漆有废气的主要通过吸附、燃烧或催化燃烧的方式进行治 理。
吸附法是目前广泛使用的有机废气处理技术，其原理是利用吸附剂的多 孔结构，将废气中的VOCs 捕获。吸附剂应能满足：比表面积和孔隙率大，
吸附能力强，具有一定的颗粒度，较好的机械强度、化学稳定性和热稳定性，
废气
收集系统 洗涤塔
VOC 去除 30-50%
循环池 尾液 废水
处理系统
达标排放 自来水
炭、活性炭纤维、焦炭粉粒等。活性炭和活性炭纤维具有密集的细孔结构，
内表面积大，吸附性能好，化学性质稳定，耐酸碱，耐水，耐高温、高压，
不易破碎，对空气阻力小等特点，因此被广泛采用。活性炭过滤吸附法是一 种较为经济的方法，与其他方法比较，具有去除效率高、能耗低、工艺成熟、
易于推广的优点，缺点是处理设备较大。将含VOCs 的有机废气通过活性炭 床，其中的VOCs 被吸附剂吸附，废气得到净化后排入大气。当炭吸附达到 饱和后，需对饱和的炭床进行脱附再生；通入水蒸气加热炭层，VOCs 被吹 脱放出，并与水蒸气形成蒸气混合物，一起离开炭吸附床，做进一步的处理。
直接燃烧法（或称为热氧化）是通过燃烧来消除有机物废气污染物的方 法，是使用有机废气在温度600—800℃和滞留时间 0.3—0.5s 的条件下直接 燃烧，变成二氧化碳和水，适用于浓度较大的有机废气。为降低燃料费用，
需要回收排放气中的热量。
催化燃烧法是一种类似燃烧法的方式来处理VOCs，操作温度较普通燃 烧法低一半，通常为 200—400℃，将有机物氧化成二氧化碳和水，同时发 出燃烧热。它净化有机物是用铂、钯等贵金属催化剂及过渡金属氧化物催化 剂来代替火焰，由于温度降低，允许使用标准材料来代替昂贵的特殊材料，
大大地降低了设备费用和操作费用。系统采用间壁式和蓄热式两类热量回收 方式。
对于大流量、低浓度的有机废气，燃烧或催化燃烧处理费用太高，不经 济。利用炭吸附具有处理低浓度和大气量的优势，先用活性炭捕获废气中的 有机物，然后用很小流量的热空气来脱附，这样可使VOCs 富集 10—15 倍，
大大地减少了处理废气的体积，使后处理设备的规模也大幅度地降低。把浓 缩后的气体送到催化燃烧装置中，利用催化燃烧处理较高浓度的特点来消除 VOCs。催化燃烧放出的热量可以通过间壁换热器来预热进入炭吸附床的脱 附气，降低系统的能量需要量。该技术利用炭吸附处理低浓度和大气量的特 点，又利用催化床处理适中流量、高浓度的优势，形成一非常有效的集成技 术。目前该技术已用于喷涂排放大流量、低浓度有机废气的治理。
六、 行业排放有毒有害污染物影响分析
（1）苯：苯主要通过化工生产废气浸入大气环境。高浓度苯对中枢神 经系统有麻醉作用，引起急性中毒；长期接触苯对造血系统有损害，造成慢 性中毒。苯为易燃、易爆有机物，一旦发生泄漏，遇明火极易发生爆炸起火。
（2）甲苯：甲苯具有易挥发、易燃的特点，其蒸气能与空气形成爆炸 性混合物。对皮肤、粘膜有刺激性，对中枢神经系统有麻醉作用。短时间内 吸入较高浓度该品可出现眼及上呼吸道明显的刺激症状、眼结膜及咽部充 血、头晕、头痛、恶心、呕吐、胸闷、四肢无力、步态蹒跚、意识模糊。重 症者可有躁动、抽搐、昏迷。长期接触一方面对造血系统有损害，引起慢性 中毒，主要表现有神经衰弱综合症、白细胞血小板减少，重者出现再生障碍 性贫血，另一方面皮肤因脱脂而变干燥、脱屑，有点出现过敏性湿疹。
（3）二甲苯：二甲苯具有易挥发、易燃的特点，其蒸气能与空气形成 爆炸性混合物。对眼及上呼吸道有刺激作用，高浓度时，对中枢系统有麻醉 作用。短期内吸入较高浓度本品可出现眼及上呼吸道明显刺激症状、眼结膜 及咽充血、头晕、头痛、恶心、胸闷、四肢无力、意识模糊、步态蹒跚。重 者可有躁动、抽搐或昏迷。有的有癔病样发作。长期接触有神经衰弱综合症。
女性有可能导致月经异常。皮肤接触常发生皮肤干燥、皲裂、皮炎。二甲苯 毒性中等，也有一定致癌性。
（4）乙苯：本品对皮肤、粘膜有较强刺激性，高浓度有麻醉作用。急 性中毒：轻度中毒有头晕、头痛、恶心、呕吐、步态蹒跚、轻度意识障碍及 眼和上呼吸道刺激症状。重者发生昏迷、抽搐、血压下降及呼吸循环衰竭。
可有肝损害。直接吸入本品液体可致化学性肺炎和肺水肿。慢性影响：眼及 上呼吸道刺激症状、神经衰弱综合征。皮肤出现粘糙、皲裂、脱皮。
（5）异丙醇：无色透明挥发性液体。有似乙醇和丙酮混合物的气味，
其气味不大。能够溶于水、醇、醚、苯、氯仿等多数有机溶剂。属低毒类。
侵入途径：吸入、食入、经皮吸收。健康危害：接触高浓度蒸气出现头痛、
裂。
（6）乙酸乙酯：对眼、鼻、咽喉有刺激作用。高浓度吸入可引进行性 麻醉作用，急性肺水肿，肝、肾损害。持续大量吸入，可致呼吸麻痹。误服 者可产生恶心、呕吐、腹痛、腹泻等。有致敏作用，因血管神经障碍而致牙 龈出血；可致湿疹样皮炎。慢性影响：长期接触本品有时可致角膜混浊、继 发性贫血、白细胞增多等。
（7）乙酸丁酯：急性毒性较小，但有麻醉和刺激作用，在 34-50mg/L 浓度下对眼及上呼吸道均有强烈的刺激作用，有麻醉作用。吸入高浓度本品 出现流泪、咽痛、咳嗽、胸闷、气短等，严重者出现心血管和神经系统的症 状。可引起结膜炎、角膜炎，角膜上皮有空泡形成。皮肤接触可引起皮肤干 燥。
（8）醛酮类：低级酮是液体，具有令人愉快的气味，高碳数酮(高级酮) 是固体。
七、 主要国家、地区及国际组织相关标准情况
基于 VOCs 对人体健康和生态环境的重要影响，越来越多的研究者、机 构关注其排放清单、减排技术和排放控制管理。
世界各工业发达国家都相继制定 VOCs 释放的各种限定，欧美等发达国 家在 20 世纪 90 年代初就建立了相关的 VOCs 人为源排放清单数据库，并逐 年更新。在 VOCs 控制管理方面，出台了相关法律标准。
美国的《大气清洁法》，在气体污染物控制方法，主要控制有害大气污 染物（HAP），在电子元件生产方面主要有氯化氢、氟化氢、二甲苯等。标 准限值对新、老（现）源一致，标准要求对工艺中排风口排放的有机 HAP 削 减其总量的 98%，或将其排放浓度控制在 20ppmv 以下；对无机 HAP 削减其 总量的 95%，或将其排放浓度控制在 0.42ppmv 以下。现有企业 2003 年 5 月 22 日起三年内需达到该标准，新建企业建成之日或 2003 年 5 月 22 日起 达标。美国宾夕法尼亚规定的地区工作场所苯的排放限值为 3.243mg/m3，美 国 职 业 安 全 卫 生 研 究 所 (NIOSH)1976 年 提 出 车 间 苯 的 “ 应 急 标 准 ” (EmergencyStandard)为 1ppm(3.2 mg/m3)，车间空气中苯的阈限值 1946 年 订为 100ppm，1947 年降至 50ppm。1948 年为 25ppm；当时均为考虑苯有致 白血病的可能性；1974 年又修订为 10ppm，其上限值为 25ppm，1976 年提 出苯可引起进行性造血组织恶性疾病---白血病,对人类为一致癌物质，为此 大幅度降低其阈限值为 1ppm，并提出以每分钟 1L 流量采样两小时。此提议 未被通过，主张苯应用时禁止敞开操作，尽可能以低毒溶剂替代。1978 年 3 月职业安全卫生管理局通过了苯的阈限值为 1ppm，并提出预期的水平为 0.5ppm。
俄罗斯1994 年批准的车间空气中有害物质的最高容许浓度值中规定 C2~C10 烯烃的最高浓度值为100 mg/m3。
世界银行《污染预防和削减手册》中规定电子制造业VOCs 最高允许
表 7.1 世界银行规定电子制造业排放标准
世行制定的工业行业污染物排放标准限值，以代表该行业最新技术发展 水平的生产过程,通过开展清洁生产和末端治理结合可接收的污染物排放水 平。排放标准以浓度指标来表示以便于监测。用稀释的办法使废水、废气排 放达到排放标准要求是不可接受的。针对半导体制造中的有毒气体、有机溶 剂和颗粒物,使用的化学物质包括氢、硅烷、砷、磷化氢、乙硼烷、氯化氢、
氟化氢、二氯硅烷、磷的氯氧化物和三溴化硼；印刷电路板制造中可能存在 的废气排放物中含有硫酸、氛化氢、磷酸、亚硝酸、乙酸及其他酸、氛、氨、
有机溶剂蒸汽(异丙醇、丙酮、三抓乙烯、乙酸丁醋、二甲苯、石油馏出物 以及破坏臭氧的物质)扩在印刷电路装配过程中的排放物可能包括有机溶剂 蒸汽和焊接过程的烟气，含有乙醛、熔融蒸汽、有机酸等。
欧盟
在欧盟固定源废气VOCs 限制指令中,将挥发性有机化合物分为有毒 VOCs 和一般 VOCs，前者用单组份有机物质的质量浓度(mg/Nm3)表示,后者 用总有机碳的质量浓度(mgC/Nm)表示。有毒 VOCs 指“三致”(致癌性、致 突变性、致畸胎性)毒性有机物质和含卤有机化合物,要求尽快地进行替代。
指令第5 章规定,“三致”毒性有机物质的排放速率限值为 10g/h 或排放浓度 限值为2 mg/Nm3，含卤有机化合物的排放速率限值为100g/h 或排放浓度限 值为20mg/Nm3。
欧盟VOCs，指令覆盖印刷业、表面清洗业、表面涂装业、涂料/油墨/
粘合剂制造业、橡胶制造业、动植物油制造业、药品制造业、制鞋业等20
个行业/工艺类别,其中与表面涂装相关的有汽车类、卷材类、线圈电线类、
木材类、皮革类、其他类(包括金属、塑料、纺织品、纤维、胶片、纸类等 制品)。电子产品表面涂装工艺可归属于“其他类”表面涂装,与电子产品制 造相关的还有表面清洗。
欧盟VOCs 限制指令对表面清洗有机废气、表面涂装有机废气排放的 VOCs,按有机溶剂消耗量不同分别规定浓度指标限值和无组织排放指标限 值（见表7.2）。
表 7.2 欧盟相关的挥发性有机物（VOCs）排放标准
日本为控制 VOCs 排放，于 2006 年 4 月正式实施了《大气污染防治法》， 2007 年 3 月实施了《生活环境保护条例》，明确提出 2010 年 VOC s 的排 放量要比 2000 年减少 30% .日本在大气污染物方面，只对其电子产品生产 过程的涂布等工艺产生的 VOCs 进行了规定，且规定的排风量在 5000 m3 以 上，其排放量小于 1400ppm（见表7.3）。
表 7.3 日本相关的挥发性有机物（VOCs）排放标准
挥发性有机化合物排放设施 设施规模 排放标准
作为溶剂挥发性有机化合物的 化学品生产中使用的干燥设施
鼓风机风机容量超过
3000 立方米/小时 600ppmC
涂装设备（限于喷漆。） 废气排放量超过
10,000 立方米/小时 汽车制造
现 有
700ppmC
400ppmC 其他 700ppmC
涂料干燥设备（除涂料与喷漆） 鼓风机风机容量超过
10,000 立方米/小时
木 制 品
（包括家具） 1000ppmC 其他 600ppmC 覆铜箔印刷电路板，胶带层压
板，剥离纸或包装材料（仅限于合成 树脂板。）使用的胶粘剂生产过程中 的干燥设施
鼓风机风机容量超过
5,000 立方米/小时 1400ppmC
工业产品的清洗设施
（包括干燥设备）
净化器暴露在空气中
面积超过5 平方米 400ppmC
针对扩散到大气环境中，以及商业设施或设备，特别是重点监管设施排 放出的挥发性有机化合物做出的相关规定。大气污染防治法中的相关条例将 工厂企业的资源减排与强制性排放规定适当结合，以期实现有效减排。
中国《大气污染物排放标准》（GB 16297-1996）中对苯系物等常见挥 发性有机物和非甲烷总烃以及HCl、硫酸雾等都有相关的电子元件生产过程 污染物排放限值。
台湾自上世纪九十年代开始对各类固定污染源污染物的排放进行严格 控制，先后逐渐制定了《半导体制造业空气污染管制及排放标准》等19项行 业空气污染物排放标准，其中大部分的行业涉及到VOCs的排放（见表7.4）。
中国其他地方：北京大气污染综合排放标准（DB11/501-2007）；天津 市工业企业挥发性有机物排放控制标准（DB12/524-2014）、上海市半导体 行业污染物排放标准（DB31/374—2006），对干涉及电子产品制造等行业规 定了大气污染物限值。
表 7.4 台湾半导体行业 VOCs 排放标准
行业
划分 适用条件 排放标准 发 布
日期 备注
半导 体制 造业
挥 发 性 有 机 物≥1700 公斤/年，三氯 乙烯≥60公斤/
年
挥 发 性 有 机物
排 放 削 减 率 应 大 于 90%或工厂总排放 量应小于 0.6kg/hr（以 甲烷为计算基准）。
2002 年
一、污染防制设备的废气导入处或 排放口应设置流量计。
二、挥发性有机物年用量大于50吨 的工厂其挥发性有机物防制设备之废 气排放口应设置浓度监测器。
三、挥发性有机物工厂总排放量大 于等于0.6kg/hr的，其挥发性有机物防 制设备之废气导入处及排放口应设置 浓度监测器。
四、流量计及浓度监测器之有效每 季监测率应大于80%。
三 氯 乙烯
排 放 削 减 率 应 大 于90%或工厂总排放量 应小于0.02kg/hr。
八、 标准主要技术内容
8.1. 适用范围
本标准规定了广东省辖区内电子工业的挥发性有机化合物（VOCs）排放 控制要求。
本标准适用于现有电子工业（包括电子元器件、显示器、电真空及光电 子器件、电子专用材料、电子终端产品等），以及新建、改建、扩建项目的 环境影响评价、设计、竣工验收及其建成后污染源的 VOCs 排放控制。
8.2. 规范性引用文件
GB/T 16157 固定污染源排气中颗粒物测定与气态污染物采样方法 GB 16297 大气污染物综合排放标准
HJ/T 1 气体参数测量和采样的固定位装置 HJ/T 55 大气污染无组织排放监测技术导则 HJ/T 397 固定源废气监测技术规范
HJ/T 584 环境空气 苯系物的测定 活性炭吸附/二硫化碳解吸-气相色谱法 HJ 644 环境空气 挥发性有机物的测定 吸附管采样-热脱附/气相色谱- 质谱法
HJ 732 固定污染源废气 挥发性有机物的采样 气袋法
HJ 734 固定污染源废气 挥发性有机物的测定 固相吸附-热脱附／气相 色谱-质谱法
8.3. 术语和定义
