研究背景

國

立 政 治 大 學

‧

N a tio na

l C h engchi U ni ve rs it y

第一章 緒論

第一節 研究背景

隨著全球化衝擊世界經濟與政治情勢，自由化與國際化貿易已是不可避免的 趨勢，每個國家依據其優勢提供最具競爭力的產品與服務到全世界上，其中世界 貿易組織（World Trade Organization, WTO）提供會員國一個穩定、公平及可預 測的國際貿易環境。因此，全球企業已朝國際化競爭的腳步邁進，其中在資通訊

（Information Communication and Technology, ICT）產業中更加明顯，這幾十年 的高速發展下，產生國際級大型企業，如蘋果（Apple）、三星（Samsung）、

雅馬遜（Amazon）、微軟（Microsoft）、谷歌（Google）、英特爾（Intel）、高 通（Qualcomm）等。企業規模越來越巨大，透過設計與製造分工的做法，將其 製造基地分散至世界各地或將生產製造外包給專業的代工業者，在此龐大的製造 體系中，供應鏈扮演著關鍵性的角色，且全世界工業國家的製造廠商無不想要打 入此供應鏈體系中，讓成為合格供應商的標準也越來越高。

然而，台灣從 1976 年由工研院與美國無線電公司（Radio Corporation of America, RCA）簽訂「積體電路技術移轉計畫」，從招募人力、美國受訓到興建 積體電路示範工廠開始，產品良率於營運的第6 個月達到 7 成，超越技術移轉母 廠RCA 公司的 5 成，讓台灣成為全球第三電子錶的輸出國。並於 1980 年以衍生 公司的方式，轉移4 寸晶圓技術及研發團隊成立台灣第一家半導體製造公司聯華 電子（United Microelectronics Corporation, UMC）；又於 1987 年將工研院的「超 大型積體電路（VLSI）計畫」的設備與人才技術轉移給衍生的台灣積體電路製 造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC），首創台灣專業 晶圓代工模式，引領台灣這數十年來成為全球半導體先進製程的產業重鎮，並在 全世界半導體領域具有舉足輕重的角色。2017 年台灣不僅在專業晶圓代工製造

‧ 國

立 政 治 大 學

‧

N a tio na

l C h engchi U ni ve rs it y

領域獨佔鰲頭，半導體產業鏈產值全球第三，達新台幣2.46 兆（龔招健，2018）。

所以，台灣產業中具有世界級份量非半導體產業莫屬。

資訊科技（Information Technology, IT）與網際網路（Internet）的發展帶動 電子商務（Electronic Commerce, E-Commerce）的興起，許多企業也面臨國際化 的競爭，加上B2B（Business to Business）、B2C（Business to Consumer）與 C2C

（Customer to Customer）的商業模式，如阿里巴巴（B2B）、Amazon（B2C）、

e-Bay（C2C）、淘寶網（C2C）等，說明競爭的疆界已擴及世界的每一個角落與 每一家企業。這些大企業的崛起也勢必對其議價能力有著大幅度的提升，造成供 應商需有相對應的轉變，買方的議價能力和供應商的議價能力呈現不平等與傾 斜。在品牌經營、多元銷售管道與代工製造的專業分工下，要成為大型企業的供 應商，企業本身需符合一定的條件，如須具備充足的廠房、設備、檢驗儀器、國 際品質認證、完善的企業資源規劃（Enterprise resource planning, ERP）系統及管 理機制等；另外，良好的研發能力與充足的財務資本，讓大企業能確保供貨的品 質能持續提升且公司不會有隨時倒閉的風險。

總結上述的條件，支援這些國際品牌的供應商，需有一套符合品牌商其認可 的管理能力或管理系統，傳統上最基礎的標準就是公司有無導入 ERP 系統，如 果企業連 ERP 系統都沒有導入，大企業不會將其納入供應鏈中。而企業一旦導 入 ERP 系統後，就可以開始逐步累積生產資料，並成為企業決策時非常重要的 參考資料。ERP 是由眾多的模組所組成，而且主要是圍繞在以財務會計之正確為 核心。公司要能興盛昌隆，就必需有客戶的訂單源源不斷地進入，生產的高品質 產品源源不斷地出去。而要取得訂單的首要就是給予客戶正確的「報價」。報價 牽涉到非常複雜的策略，報價太高訂單可能拿不到，報價太低，會讓公司陷入虧 損的風險。因此，ERP 成本計算就是報價決策中最重要的一環，也是所有現代企

‧ 國

立 政 治 大 學

‧

N a tio na

l C h engchi U ni ve rs it y

而半導體的發源地在美國矽谷（Silicon Valley），經過了數十年的發展，重 心已經從美國到日本轉移到台灣，未來會是以亞洲中國大陸為中心。原因為何？

因為中國大陸改革開放之後的經濟力崛起。過去中國大陸因其政治體制鎖國多 年，1978 年實施改革開放，整體國力大幅提昇，經濟大幅成長，人民所得也跟 著提高許多。然而，中國大陸人民接觸科技產品是跳躍式應用，而非漸進式地跟 隨科技發展而使用相關產品，例如過去歐美日的人們使用有線電話跟傳真機的時 間久遠，隨著半導體技術的進步，現在這二十幾年才開始使用行動電話來做為通 話的媒介，例如中國大陸 1999 年市話的普及率為 13%，行動電話的普及率為 3.43%（吳明蕙，2001）；2017 年上網人口已達 7.72 億人，雖僅占中國人口 55.6%，

但人數已超過歐洲的總人口，但是超過95%上網人口，是透過行動裝置連上網際 網路（國家發展委員會，2018）。所以，在中國有許多人民未經歷家中使用室內 電話的經驗，而直接透過手機來通話與上網，目前中國大陸已經是全世界最大的 手機消費國。因此，資訊技術與網路應用在中國大陸發展遙遙領先其他國家，例 如淘寶網是許多人買東西首要選擇，它改變人們的消費行為，透過上網購買所需 要的物品，取代至傳統零售店或集合賣場購物。目前，歐美等先進國家人們還不 太習慣使用電子支付，且普及率不高，但現在中國大陸的微信支付或支付寶等行 動電子支付的使用已相當成熟與普及。由於中國大陸十幾億人口在電子產品、電 子商務的需求存在著巨大能量，所以未來亞洲對於高階晶片的需求量會大爆發。

現在物聯網（Internet of Things, IoT）、智慧製造、工業 4.0 與大數據、區塊鏈的 發展，均需高頻與高運算能力的晶片作為整體資訊技術應用發展為基礎的底層架 構。因此，未來對於半導體技術繼續深耕線寬微縮化，並朝3~1.5 奈米的線寬發 展是勢在必行，也攸關上述這些改變人類未來生活面貌的資訊技術，能不能得以 實現的重要基石，並預言半導體產業未來會是以中國大陸為中心（邵樂峰，

2018）。

‧ 國

立 政 治 大 學

‧

N a tio na

l C h engchi U ni ve rs it y

傳統半導體的商業模式都是以歐美企業整合設計製造商（Integrated Design and Manufacture, IDM）以垂直整合模式為主，企業推出自主的晶片產品，從設 計、生產、封裝都由同一家企業完成。然而，台積電的張忠謀先生卻提出不同的 半導體商業模式－專業晶圓代工（Foundry），讓半導體產業中積體電路（Integrated Circuit, IC）設計公司或無廠半導體公司（Fabless semiconductor company）將重 心著重在晶片功能的設計開發，後續開啟台灣專業晶圓代工廠商在世界半導體的 地位。但是，台灣的專業晶圓代工模式，初期僅能少量多樣化的方式生產IC 設 計公司所需的晶片，無法達到規模經濟，半導體原廠設備商與耗材供應商無法配 合晶圓廠的客製化需求（尤隨樺，2006）。在此情況下，台灣晶圓廠開始有發展 自主技術之需求，需要在地廠商提供相關配套的設備或零配件，所以許多台灣的 半導體供應商都是從小零件的改裝、製造與生產，由小工廠慢慢成長為中大型企 業的半導體供應商。因此，台灣這40 年來半導體產業的發展，整個產業聚落也 已建立，並且相關配套的供應商隨著時間的積累也已成長茁壯（賴勇成、洪明洲，

2006）。

然而，半導體產業是技術密集、知識密集及資本密集的產業，其對研發能力、

生產能力及經營管理上要求的標準，絕非一般小型企業所能輕易達到，並且針對 配合供應商要求的標準也非常高，供應商必須符合領導廠商的眾多評鑑要求（陳 銘崑、周明芳，2016）。也由於產業特性，其對於產品品質的控管非常嚴格，並 非僅審核廠商所呈現的書面資料，而是透過檢視產品生產的流程，來確保品質的 長期穩定度。首先，晶圓廠會花許多時間先做產品認證，少則半年，多則數年，

確認該產品符合眾多的標準規範及可預期的效益。產品認證通後，進一步需進行 供應商評鑑，檢視供應商整體銷售、生產製造、品保等細項營運系統是否健全。

而其中最重要評鑑重點是公司必須具備以 ERP 系統來執行公司之營運作業。然

‧ 國

立 政 治 大 學

‧

N a tio na

l C h engchi U ni ve rs it y

些因素導致台灣半導體供應鏈建立的困境（童超塵、曾俊傑、李佩熹、張舜傑，

2009）。

除此之外，半導體產業景氣循環非常大，幾年榮景常伴隨幾年蕭條，產業蕭 條導致晶圓廠遲遲不願意建廠，供給量陷入長期趨緩，但隨著新科技或應用的推 出，需求逐步增加後，供給不足又使得價格上漲，利潤驅使廠商擴產，供給量一 次性增加後，又引起價格下滑，如此不斷地反覆景氣循環週期（Hilson, 2018；

王明郎，2003）。

因為一座晶圓廠的建置需要投入巨大資金，及需取得相關土地、水電、設備 與技術人力等，建造完成後供給量又瞬間大幅度增加，造成產能過剩，導致價格 下滑，企業獲利減少，讓業者開始減少採購相關設備。此景氣循環週期，也造成 半導體晶圓廠的供應商受上述產能波動影響（Hilson, 2018）。半導體供應商在 晶圓廠積極擴廠時，機台設備與關鍵性零件可是供不應求；然而，一旦景氣反轉，

突然所有客戶都不願意下單，堆積在倉庫的存貨一直減損公司的獲利。在此條件 背景下，沒有強健體質的企業無法存活下來，就算透過精簡人力，撐到下一波景 氣復甦，企業也沒有機會獲取足夠的利潤，這也是為什麼台灣半導體供應鏈建立 不易的原因（劉俊榮，2003）。

然而，在如此艱困的環境下，台灣仍然有半導體公司能突破重圍、成長茁壯，

並在全球半導體供應鏈上扮演舉足輕重的角色，例如2016 年被艾司摩爾（ASML）

並在全球半導體供應鏈上扮演舉足輕重的角色，例如2016 年被艾司摩爾（ASML）