4.3 新產品開發流程
4.3.6 階段負責人及所需文件
本研究所探討的公司將新產品開發分為六個階段（A0~A6），茲先針對硬體
（Hardware, H/W）、軟體（Software, S/W）及機構（Mechanical）於該六個階段 的發展重點簡介如下。
1. A0 Stage：
在此階段中，最重要的元素就是由 PM/Sales 提供市場/客戶的需求為何及 RD 決定開發的可行性為何？當新產品處於「評估」階段時，它可能僅是一 個想法，因此在 A0 階段中核決者為 PM 及 PLM（Product Leader Manager）。 2. A1 Stage：
在 A1 階段中，最重要的活動就是 Kick off Meeting，這是一個向公司內部正 式要求支援協助的會議，在此會議中，產品經理需明確地說明客戶所開出的 規格。
在 A1 階段中，所需完成的文件有：
(1) Product organization and Milestone
負責人為產品經理；所謂的 Organization 為 PM 指派各功能負責人員，
例如 H/W RD、S/W RD、PE、TE、IE 等公司內部資源。Milestone 則 是為此產品設定一個時間表，公司內部的工程人員會依據 PM 所訂定 出的時程來做開發，以求符合客戶的需求時間。
(2) Document Plan
負責人為產品經理。由於開發中的每一個階段都有許多的人會把關，
但是有時並非全部的開發案都適用，因此產品經理必須在此選擇適當 的 Document Plan，讓公司的工程人員有跡可尋，瞭解哪些程序是必須 的，而哪些是可以省略的。
(3) SOR（Sample Order Request）
負責人為產品經理。由於產品經理決定要開發新產品時，即開始會對 公司要求備料作為生產之用，但生產不可能無憑無據，因此在客戶尚 未下訂單之前，由業務端所提出的備料要求就稱為 SOR；其所代表的 意義為業務端所提出的需求。
(4) Final MRS（Marketing Requirement Spec.）
負責人為產品經理。MRS 為一份針對客戶/市場端所做的報告，該文件 中最重要的部分是草擬出客戶的需求；研發人員會依據 MRS 開發客戶 所需的產品。
(5) Schedule
負責人為產品經理。Schedule 中需明確說明客戶要求進量產及每一階 段樣品所需的時間點。
(6) Engineer Training Plan
負責人為產品主管（Product Leader, PL）。當此新產品開發時，是否有 使用到新的技術，現有的人力資源是否足以生產該產品或是否有特殊 人才/技能需求。
(7) Major Chipset List
負責人為硬體工程師（Hardware Engineer, H/W）。主要是說明該新產品 是使用哪一種晶片組 Solution.
(8) Other
負責人為產品經理。註明其他需揭露之資訊。
(9) A1 Review Report
負責人為產品經理。當上述文件皆完成時，Review Report 為最後一關 總檢查程序，當此報告完成之後就可以朝下一階段進階。
3. A2 Stage：
在 A2 階段中，最重要的工作就是電路設計草稿的完成以及 Review，另一 方面，Pre-BOM 及 QVL（Qualified Vendor List）需在此先行定義之，以確 保每一個零組件/原材料的交期都可以符合產品開發的進度。
在 A2 階段中，所需完成的文件有：
(1) Hardware Design Spec.
負責人為硬體工程師。Design Spec.中需針對客戶的硬體需求或
Reference Design 中的 Spec.做完整定義；Design Spec.的定義清楚與否 對於該專案未來進量產有極大的影響。
(2) Software Design Spec.
負責人為軟體工程師。如同 Hardware Design Spec.，一份清楚的 Software Design Spec.對於新產品的開發/量產有絕對的重要性；任何模 糊或不清的定義都勢必在將來為公司造成困擾。
(3) Mechanical Design Spec.
負責人為機構工程師。此文件需詳細定義機構的設計規範。
(4) Hardware Design Review Record
負責人為硬體工程師。此文件為記錄硬體開發過程中每一階段的變 更；完整的記錄可在日後 Debug 時有跡可尋；亦可讓新進同仁對於該 產品有更加一步的認識。
(5) Software Design Review Record 負責人為軟體工程師；同上。
(6) ME Design Review Record 負責人為機構工程師；同上。
(7) Outsourcing Module Approval Plan
負責人為軟體工程師。如果該產品為 OEM，其所需要的軟體（Driver）
亦由原供應商提供，因此在產品開發階段必須與軟體提供者合作，以 確保時程可達到客戶的要求。
(8) ID Specification
負責人為機構工程師。在無線網路卡（WLAN Card）上的 MAC ID 會 隨著製造商的不同而有特定的區段；另外，部分客戶對於 MAC ID 也 有不同的需求，針對 ID 的需求都是由機構工程師來定義的。
(9) Long Lead Time Test Equipments List
負責人為硬體工程師。在 A2 階段中，雖然還屬於產品設計的階段，但 是由於通訊類產品的開發週期一般而言均小於三個月，因此採購部門 有絕對的必要依照 PM 及產線的預估銷售量（Forecast）及產能（Product capacity）做產能確認，如果產線產能不足，採購部門則必須在產品進 量產前完成設備採買；Long Lead Time Test Equipment 就是在確保新產 品準備進量產時，產線有足夠的生產、測試設備，以確認可進行量產
（Mass Production，MP）。
(10) New Manufacturer/New Part List
負責人為硬體工程師。在產品開發的階段當中，硬體工程師可能為了 某些特定的零件（Component/Parts）做承認，但由於承認一間新的供 應商所需的時間約 4 週，因此硬體工程師有必要針對目前尚未承認的 零組件做列表管理，同時讓 PM 知道，以確保在每一階段的試產中，
零件供應不會中斷。
(11) Software Control Sheet
負責人為軟體工程師。產品在開發階段中時，軟體（Driver）也同步開 發，在過程中由於需經過客戶的驗證、除錯（Debug），因此往往需修 改/升級（Update）數十次，Software Control Sheet 的功能在於完整地 記錄每一次的 Update，其優點在於每個人都可以方便地追蹤軟體開發 的進度，以及針對目前手上測試的軟體版本是否同步，Software Control
Sheet 亦有人稱為 Release Note。
(12) New Manufacturer/New Part List Review Report 負責人為採購人員。
(13) Other
負責人為研發主管。針對其他不屬於上述範圍的部分做確認。
(14) A2 Review Report
負責人為研發主管。在 A2 階段的 Review Report 是一個相當重要的階 段，它所代表的是硬體設計的雛形已完成，因此需經過研發主管的親 自把關，而在下一階段 A3 中，則需經過許多的測試/驗證，硬體設計 才算完成。
4. A3 Stage：
在 A3 階段中，是將 A2 階段中所完成的設計加以實體化，但在此階段中的 試做僅限於 RD 工程人員的極小量試產，其原因如下所述：
(1) 設計僅處於 CAI/CAD 設計階段，從未加以實體化，許多不可控制的變 數尚未完全掌握。
(2) 確認所選用的零組件/QVL 是合適的。
(3) 控制試做/開發成本。
在 A3 階段中，所需完成的文件大多數為研發工程文件，如下所述：
(1) SIT/UT Test Plan
負責人為 H/W 工程師。主要任務是針對 SIT（System Integrated Test）
及 UT Test（Unit Test）擬定測試項目、流程及計畫。
(2) SIT/UT Test Plan Review Record
負責人為 H/W 主管及 TE 主管。任務為針對 H/W 所擬定的測試標準進 行檢討，以確認產線條件是否可以達到 H/W 工程師所制訂的標準。
(3) Firmware/Software Code Review Record
負責人為 H/W 工程師及 S/W 工程師。主要任務為確認韌體（Firmware, FW）及驅動程式做規格制訂及確認。
(4) SIT/UT Test Report
負責人為 H/W 及 TE 主管。此文件是 Test plan（測試計畫）的最後把 關，以確認測試計畫於產線上是可行的（Workable）。
(5) Software Version Check List
負責人為 S/W 工程師。主要任務是確認所有工程人員所擁有的驅動程式
（Driver）版本為最新 Release 版；另外一個重要的功能就是記錄每一次 的版本升級及修正的 bug，以方便日後追蹤。
(6) BOM Structure
負責人為 H/W 工程師。如前所述，BOM Structure 是要定義此產品的
「生產結構」，一般而言可分成 SMT 階、DIP 階、點階。
(7) Schematic Design/Review Report
負責人為 H/W 主管。主要任務是確認 A2 階段中所設計的電路，並做 一個檢討。
(8) Layout Review Report
負責人為 Layout 工程師。主要任務是檢討電路設計、剔除 EMI 或製程 上必須克服的問題。
(9) User’s Manual beta Draft
負責人為技術文件撰寫者。主要任務是針對產品做出使用者操作手冊 初稿。
(10) SQA SFIT Test Plan
負責人為 SQA 工程師。主要任務是擬出 SQA 測試標準及規範。
(11) Hardware Unit Test Plan
負責人為 H/W 工程師。主要工作是擬出測試標準/規範。
(12) Safety Component Check List
負責人為 H/W 工程師及 CE 工程師（Component Engineer）。其主要目 的是針對部分安規所限制的元件做確認，以確保所選用的 R、L、C 及 其他元件符合安規/認證規範。
(13) Compliance Test Plan
負責人為 Compliance Engineer。主要任務是確認 Compliance 所要參照 的地區/區域法規，並針對該區域法規做安規測試；一般而言，測試完 的報告尚須送至該國的認證單位做電信報備（ex.台灣為中華電信研究 中心 DGT）。
(14) CAD File for ICT Access Point Analysis
負責人為 H/W 工程師。CAD file and ICT 為 SMT 時的參考依據；CAD file 主要是記錄電路圖及每一個元件的位置；而 ICT 則是針對 SMT 打
上去的元件做光學檢查，以確保位置正確。
(15) Mechanical (2D/3D) Drawing
負責人為 ME（機構工程師）。其主要任務是針對產品做 2D/3D 製圖，
以便日後製作承認書。
(16) Labeling Definition
負責人 ME 工程師。一般而言，Label 可分為產品標籤、安規標籤、客 戶標籤、MAC 標籤及其他客戶自訂標籤。
(17) Packaging Design Spec.
負責人為 ME 工程師。主要工作是設計裝箱方式，如 Tray 盤及外箱的 選用。
(18) Engineering Mechanical Design Verification Test Plan
負責人為 ME 工程師。主要項目是針對機構設計提出檢測標準，例如 公差、掉落測試等。
(19) EMI/EMC/Safety Verification (pre-scan) Report
負責人為安規工程師。EMI 及 EMC 為電磁認證，每一個國家都有其相 關的法律限制，因此在開發階段中就必須先行測試（正式的測試時間 最長可達 16 週）以爭取時效性；而 Safety 也是針對各國對無線電產品 的規範而做測試的報告。
(20) QE Reliability/Mechanical Test Plan
負責人員為 QE 工程師。主要工作項目是做可靠性測試；一般而言會 依據每個產品的特性（Spec.）做溫度、濕度、震動等測試。由於溫度 及濕度測試需耗時 40 天左右，因此該測試必須於 A3 階段中即開始測 試。
(21) MFG Test Plan
負責人為 TE 工程師。主要工作是制訂量產線上的測試標準。
(22) Hardware Unit Test Report
負責人為 H/W 工程師。主要工作為依據上述的硬體測試標準做出 A3 階段中的硬體測試報告。
(23) Engineering Mechanical Verification Test Report
負責人為 ME 工程師。主要工作是依據上述的機構測試標準做出 A3 階段中的機構測試報告。
(24) A3 Bug List Analysis and Action Plan
負責人為 H/W、S/W 主管。主要工作是檢討在 A3 階段中所發生的所 有問題（bug）並進一步地分析原因及除錯（Debug）。
(25) ICT Test Coverage Estimation
(25) ICT Test Coverage Estimation