4.1 個案公司簡介
4.1.3 WLAN規格簡介
以目前現行的規格來看無線網路（WLAN），基本上有以下三種：
1. WLAN（Wireless Local Area Network，無線區域網路）
WLAN 又稱為 WiFi，在 IEEE（美國電子電機學會）中的規範是 802.11，它 包含了以下數種規格：
(1) 802.11a:
IEEE 802.11a 採用 5GHz 做為傳輸訊號的頻段，主要原因是 2.4GHz 這 個頻段已經有太多的標準(如 HomeRF、Bluetooth)及產品(如微波爐、
嬰兒監視器等)，產品間常會有訊號干擾的問題發生，因此選擇頻段較 乾淨的 5GHz。另外，採用正交劃頻多工(Orthogonal Frequency Division Multiplexing, OFDM)為調變技術，OFDM 這項技術可以有效的解決傳 輸訊號時所產生的多重路徑衰減問題，並讓頻道的利用率較一般調變 技術好。值得一提的是，IEEE 802.11a 傳輸速率達 54Mbps，較 802.11b 的速度高五倍。
(2) 802.11b:
IEEE 802.11b 標準只定義了直序展頻（Direct Sequence Spread Spectrum, DSSS）調變的傳輸方式；DSSS 是將原本一個位元的訊號，利用十個 以上的位元來表示，使得原來高功率、窄頻率的訊號，變成低功率、
寬頻率。這項標準的傳輸速率最高可達到 11Mbps，頻段則採用 2.4GHz；802.11b 為目前市場上的主流產品標準。凡是經過無線乙太網 路相容性聯盟（Wireless Ethernet Compatibility Alliance, WECA）互通 測試產品，都發給「WiFi」的產品認證，因此 IEEE 802.11b 產品又稱 為 WiFi。
(3) 802.11g:
IEEE 802.11g 所規範的架構是 802.11 的延伸，採用高速直接序列展頻 技術 ( HR/DSSS )，利用 2.4GHz 的頻帶，提供可傳輸資料的最大頻寬 為 11Mbps。使用的調變技術為 CCK(Complementary Code Keying)。
802.11g 中規定，系統必須支援自動降低資料速率以便與 2M DSSS 產 品相容。所以在 IEEE 802.11g 中提供了兩種功能:一為高速傳輸模式，
可提供 5.5Mbps 及 11Mbps 的頻寬；另一為基本速率模式，相容於 802.11 DSSS，可提供 1Mbps 及 2Mbps 的頻寬，所以在 IEEE 802.11g 相容的 產品上都會提供四種傳輸速率( 1Mbps、2Mbps、5.5Mbps、11Mbps )，
並且支援使用者可以自動或手動選擇速度。
表 12 IEEE 802.11 規格之比較
參數 802.11b 802.11a 802.11g 最大訊號速率 11 Mbps 54 Mbps 54 Mbps
必備調變技術 DSSS, CCK OFDM OFDM 頻帶 2.4 GHz ISM 5 GHz ISM 和 U-NII 2.4 GHz ISM
室內 200 MHz，室外 100 MHz。更多頻寬正 在配置中
配置頻寬 83.5 MHz 83.5 MHz
12 個 (室內 8 個，室外 4 個)
可用的未重疊
頻道數目 3 個 3 個
向後相容性 基本標準 無，使用不同頻帶 802
資料來源：德州儀器網站http://www.ti.com.tw/articles/detail.asp?sno=20&catalog=4作 者：Yoram Solomon，業務開發處長，德州儀器無線區域網路事業部
2. WMAN（Wireless Metropolitan Area Network，無線都會區域網路）
WMAN 又稱為 WiMAX（Worldwide Interoperability for Microwave Access，
全球互通微波存取），WiMAX 規格是於 2003 年制訂，支援這項標準的主要 有 Intel、Alvarion、Samsung、Fujitsu、Nokia 及西門子；WiMAX 在 IEEE 中的標準是 802.16，其中規範固定式傳輸的 802.16a 已經於 2003 年 1 月完 成制訂，使用的頻段為 2~11GHz，未來將以 3GHz 為主，傳輸速率最高達 75Mbps，傳輸範圍達 30 英哩，其有關技術規格如表 13。無線都會區域網 路也是一種可以涵蓋城市或郊區等較大地理區域的無線通訊網路。以往具備 T1 或 T3 等級資料速率的長距離無線通訊技術都是由大型電信業者、獨立區 域電信業者（Independent Local Exchange Carriers, ILEC）以及其他供應商所 專有及經營。
表 13 802.16 規格比較
標準 802.16 802.16a/REVd 802.16e 完成日期 2001 年 12 月 2003 年 1 月/2004 年
Q4 前
預計 2005 年底
應用方向 最後一哩及 Backhaul
最後一哩及 Backhaul
可移動裝置（手持式 行動裝置）
頻譜規格 10~66GHz 2~11GHz 2~6GHz 通道要求 LOS（Light of Sight） NLOS NLOS 傳輸速率 32~134Mbps（通道
頻寬 28MHz 下）
74Mbps（通道頻寬 28MHz 下）
15Mbps（通道頻寬 5MHz 下）
調變技術 QPSK、16QAM、
64QAM
20miles/hr）
通道頻寬 20、25 及 28MHz 1.5~20MHz 1.5~20MHz 傳輸距離 1~3 英哩 4~6 英哩（最遠 30
英哩）
1~3 英哩
資料來源：ICP 工業合作電子報第 7 期 3. WWAN（Wireless Wide Area Network，無線廣域網路）
無線廣域網路是指行動電話及數據服務所使用的數位行動通訊網路，無線廣 域網路的連線能力可涵蓋廣泛的地理區域，但目前的發展瓶頸是傳輸速率偏 低，僅有 115Kbps，與上述其他的無線網路技術相差甚遠。目前全球的無線 廣域網路主要採取兩大技術/陣營，分別為 GSM 與 CDMA 技術，目前雖然 兩套系統各自發展，但似乎 CDMA 的技術受到較多國家的支持；其中主導 CDMA 技術的美國、CDMA2000 無線廣域網路技術的北美、日本、韓國及 中國都已建置至相當的規模。而下一代的 1Xev-DO 技術（1xEvolution-Data Optimized）也正由美國的 Verizon Wireless 及 Sprint PCS 公司快速建置中，
該規格預計可支援 2.4Mbps 的資料傳輸率。之後，電信業者將採用規格 A 版繼續發展 EV-DO，以支援更高的資料傳輸率，以及 VoIP（Voice over Internet
Protocol）通話功能。
WMAN:
Metro Area Connectivity (City or suburb) WLAN:
Local Area Connectivity 100 meters WPAN:
Personal Area Connectivity 10 meters
WWAN:
Wide Area Connectivity
圖 18 無線通訊技術分類 資料來源：電子時報 4.1.4 個案公司主要產品類別介紹
由於個人在個案公司內是隸屬於網路通訊部門，因此本研究所要探討的產 品就是以 802.11 為主的無線網路卡在其相關產品上的開發管理及應用。
依照產品開發階段所使用到公司資源的不同，產品類別可分為 ODM
（Original Design Manufacture）、OEM（Original Equipment Manufacture）及 CM
（Customer Design Manufacture）三種類別，分別探討程序如下。
1. ODM：
公司自行研發/開發產品，在此過程中也可能有客戶參與一同開發；ODM 產 品最需被關注的就是會完全地使用到公司的資源，例如軟體及硬體的支援都 由公司自行負責；其流程如圖 20 所示。
公司自行開發產品
生產、製造
交貨
公司內完整的研發人員自行開發
客戶於開發/設計階段即進入參與 並提供完整的技術支援及 Spec.
圖 19 ODM 產品開發流程示意圖 2. OEM：
OEM 原本的定義為客戶自行設計，然後委由代工廠做生產，在這種情況下，
代工廠僅會使用到有限的硬體、軟體及生產測試工程人員的人力。
然而，近年來 OEM 代工有了新的詮釋。OEM 產品被重新定義成「某公司」
開發、設計，然後委由代工廠生產；因為通訊產業中最重要的元件（Key component）為晶片組（Chipset），一般均由專業的 IC 設計公司（IC Design House）開發，然後將「公版的」設計方案（Reference Solution/Design）釋 放（Release）給模組代工廠商作代工，如此，代工廠所需付出的「貢獻」
就變的相當有限，例如軟體也改由 Chipset vendor 來提供，當面臨問題需要 除錯（Debug）時，也由代工廠與原晶片供應商一起合作；在此模式之下，
由於市場上可能有數家有能力的代工廠會被授權一起生產該項產品，因此，
採購人員的「採買能力」及研發人員「尋找替用料的能力」就顯得更為重要。
然，在如此激烈的競爭之下，處理問題的效率/時間就成為客戶的評估項目 之一，個案公司即使是 OEM 產品，也投入大量的研發人力，雖說晶片廠商 提供方案，但是在產品開發成可應用的模組之前仍有許多的工程/技術問題 需要解決，因此研發人員的素質及能力也成為一個評量標準。
目前市場上的競爭相當激烈，各家模組廠在毛利繼續壓縮的情況之下，減少 成本（Cost down）的檢討是幾乎是無法避免；擁有強大的採購團隊及規模 經濟在通訊類產品的產業中是必須的；OEM 開發流程如圖 21 所示。
客戶自行開發、設計 晶片廠商開發、設計
代工廠參與設計的比例極低，
僅是用到生產製程人力
晶片廠商提供完整的方案，代 工廠需發揮生產及採購能力
代工廠生產、製造
交貨
圖 20 OEM 產品開發流程示意圖 3. CM：
在 CM 類別中，產品最大特色就是產品的設計、重要零組件（Key component）
採買、製程條件皆由客戶指定，代工廠所提供的服務僅限於生產設備及人 工，該產品完全不會使用到研發人員的資源；如果在生產製造上遇到製程的 問題，代工廠所做的也僅僅是向原委託公司請求協助，而由原委託公司派工 程師至現場解決問題；CM 開發流程如圖 22 所示
客戶自行設計
生產、製造
交貨
代工廠不耗損任何研發人力
生產、製造及測試標準完全依照原 委託人所制訂的規格；當生產遇到 問題時，完全由原委託人協助解決
圖 21 CM 產品開發流程示意圖
4.2 新產品開發主架構
New Product Evaluation
A1~A6 Stage Checking
Development Status
輔助系統 Product Organization
Product Structure Document Plan
圖 22 個案公司新產品開發流程圖
針對產品開發階段，每間公司均可能有其專有的術語，例如 EVT、DVT、
PVT；或 A-test、B-test 及 C-test，因此在本討論中僅針對其「架構」及「觀念」
做探討。
行銷人員應針對業務所帶回的市場訊息做出行銷主軸，並探討潛在客 戶；研究對手的行銷手法及探討市場上成功的行銷策略也屬於行銷企劃 人員的工作執掌。
(3) 研發人員（R&D）：
由於業務並不完全是工程背景，因此在與客戶談規格的時候往往會不小 心做出過多的承諾（Over-committed），如果是自身公司無法承接的工程 規格，則過度地承諾客戶只會對公司造成以後不可彌補的傷害，因此工 程研發人員必須在產品開發階段完全參與，並適時對業務做教育訓練，
同時對自己公司的技術能力加以把關。
(4) 產品經理（Product Manager, PM）：
產品經理在產品開發階段中最重要的功能為挑選合適的人員進入專案開 發中，並且快速地協調每一個不同的單位衝突、整合公司內的資源及控 制時程。
(5) 生產單位（Product Line, P/L）：
針對生產設備而言，莫過於產線上的人員對於其所管轄的生產設備最為 熟悉，由於新產品的導入可能對於製程或測試有不一樣的要求，但是 RD 開出的規格是否能夠於產線上順利地操作則必須靠生產單位來加以驗 證；另外一個課題就是產能的規劃，公司中的生管，其工作不光是排線，
更重要的是做公司整體產能的規劃。
2. A2 設計階段（Design）：
在設計階段中，最重要的人員就是研發工程師，一般而言，工程人員都有極 高的專業素養，然而其專業畢竟是侷限在部分，因此會有許多的「輔佐部門」
來協助研發工程師開發新產品，至於其中的溝通與協調，就屬於產品經理的 範疇。
3. A3 首次出貨（FCS, First Cargo Shipment）：
當研發人員可以提供樣品（Sample）時，必須在第一時間交予客戶，讓客戶
當研發人員可以提供樣品（Sample）時，必須在第一時間交予客戶，讓客戶