第四章 特定地主國知識產生與累積
第三節 地主國知識產生與累積
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第三節 地主國知識產生與累積
壹、集團個案成員間知識移轉的關係
一、集團 A
母公司主要以生產電腦週邊設備、終端機、監視器及電腦用鍵盤等電子產 品，之後更轉型為筆記型電腦代工大廠，並在全球成立生產基地，主要競爭優勢 是就近市場組裝出貨、快速反應客戶需求及就近服務客戶。1999 年開始在大陸 昆山地區成立生產基地。A7 主要研發生產低溫多晶矽薄膜液晶及面板製造技術 視訊產品，跨足家用消費性電子材料產品，為台灣中小尺寸面板的領導廠商之 一。A6為 NOKIA、Motorola、LG、宏碁、Plam 等大廠代工行動電話製造與設計。
2002 年集團 A 取得 2.1GHz 頻段 3G 經營執照，發展 3G 行動通訊服務業務之技 術，成立 A9。
集團 A 的轉投資形式是由 A2與 A10兩大公司開始進行轉投資，再由旗下子 公司轉向在大陸進行投資大陸子公司，對於大陸子公司的股份均為 100%持有。
集團 A 具有垂直整合能力，由電子原材料生產開始，生產包含：LED、電源供 應器、電腦組裝代工、手機設計研發，集團轉投資是以母公司業務相關且對績效 提升有幫助的垂直整合，如在面板、機殼等零組件的整合工作。
二、集團 B
母公司以生產 LED 電子產品開始，逐步擴大發展相關產品，母公司轉投資 多以本身熟悉產業出發，先進入彩色監視器領域，再由 B2生產電源轉換器，另 成立 B4負責生產光碟機等等。集團 B 投資關係模型屬於母子型，以單一母公司 進行投資相關公司，透過集團核心公司 B1、B3、B4、B6等赴大陸進行投資，多 以 100%持有大陸子公司股權，加上技術、資源整合形成一個電子科技集團。B1
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憑藉 B6在國內為筆記型電腦及液晶電視電源供應器生產的經驗與技術，進行電 源轉換器、高階電源供應器及顯示器電源模組的研發、設計、製造與銷售，目前 可應用在液晶電視、液晶顯示器、筆記型電腦及 DVD 等 TFT-LCD 產品，也是 國內前三大液晶電視背光模組轉換器製造商。B4以生產 LED 光電電子材料零件 所需的技術，生產 CD-ROM，CD-RW 及 DVD-ROM 及較新的 Combo 機及 DVD-RW，目前已是全球第二大光碟機供應商。B5 以塑膠射出模型技術，生產 按鍵等輸入裝置，客戶為 Nokia、Motorola、Sony-Erickson 等手機製造商。
三、集團 C
母公司以專業生產主機板為主，2009 年是全球最大的主機板製造商之一。
將轉投資子公司資源整合，從機殼、沖壓，最後經由既有的銷售通路與品牌印象，
成功推出自有品牌的 NoteBook。母公司經過多年的成長與擴張，為免客戶疑慮 且品牌與代工經營角度不清，遂決定將事業分割為 C1(品牌)、C8(機殼模具研製 及非電腦代工業務)、C9(電腦代工事業)，發揮自有品牌與代工事業的綜效，2009 年底 C1面對市場代工競爭與競爭對手品牌市場擴張的壓力，決定品牌與代工完 全分割，將於 2010 年完成分割上市。但母公司仍是百分之百持有負責代工 C9。 集團 C 轉投資事業多屬母子型，經由旗下轉投事業分工再轉投資大陸孫公司，
集團內各轉投資事業雖隸屬不同子公司，但採集團總部採用共同控制整合旗下的 各事業技術與資源。
三個集團個案成員間持股狀況及受訪者所屬公司分類如表 4-16。
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一、集團 A 成員間知識移轉關係
集團 A 透過電子零件生產，逐漸擴大生產規模與品項，以生產電子零件的 相關技術，擴展成集團事業體。由兩大公司(A1 與 A2)負責決策、指揮整個集團 的運作與生產，整合集團資金、人力資源、生產力技術等等，透過中央指揮、轉 投資事業、人力調度，不斷學習與擴張，以達成知識技術在集團間移轉，並讓集 團整體效益與營收目標不斷的增加與成長。
首先，透過 S7至 S6，S8至 S6、S10以及 SBU2-3至 S6的客戶買賣關係，讓中 小尺寸面板、無線模組及手機零組件的提供，讓 S6以集團的優勢取得相關零組 件，生產手機及行動通訊裝置之產品及相關知識，提升生產效率，且降低生產成 本。另外，透過 A1與 A2下的 SBU1-1、SBU1-2、SBU1-3、SBU1-4、SBU2-1、SBU2-2、 SBU2-3之間或者是與 S6、S7、S8、S10之間相互提供生產技術與生產經驗，或是 生產問題的解決方案讓集團內的部門在製造生產相關產品或零組件時，可以減少 生產過程的錯誤，提高生產良率。而 A1與 A2與轉投資大陸子公司之間如 CS6-1、 CS7-1、CS7-2、CS8-1、CS10-1、CS10-2、CS10-3，生產各種產品，有行動通訊、未組 裝面板、液晶裝置、行動通訊模組、CRT/液晶螢幕與 NB 等等，則以 HQsA-1與 HQsA-2為主，對於生產相關產品之大陸子公司(或廠區)，針對各子公司提供相關 所需的生產所需的組裝、製程或生產技術支援。
再者，對在同一法人之大陸轉投資之子公司下，如 CS10-1、CS10-2、CS10-3， 就針對生產相關產品，以做代工、軟體或螢幕等等，進行相關的製程或組裝流程 的技術交流，可以增加各子公司對相生產相近產品的生產效率。
最後，在跨法人在大陸轉投資之子公司間提供不同的產品及相關知識，以 CS7-1、CS7-2提供 CS6-1相關的行動通訊零件與液晶組裝材料，讓 CS6-1在生產行 動通訊設備時，只要針對產品規劃與設計，並可在集團內跨法人之子公司取得相 關的技術授權，而進行產品生產，縮短產品上市時間。集團 A 個案成員間知識 移轉關係如圖 4-4 所示。
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6.個案公司(S6、S7、S8、S10)的董事長及總經理均相同圖 4-4 集團 A 個案成員間知識移轉關係圖
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二、集團 B 成員間知識移轉關係
集團 B 是以生產光電子元件起家，從早期台灣生產發光二極體開始，逐漸 擴大事業版圖，擴張在光電市場的佔有率與生產規模，母公司是市場區隔與分配 的決策者，由母公司整合集團資源與佈局光電子產業上下游產品，提供集團內相 關光電子元件原材料生產技術，產品包含 LED 照明、光儲存設備(如光碟機、讀 寫頭)、車用電子、背光模組、轉換器及其他消費性電子產品等等。
首先，集團 B 之大陸子公司 CS2-2透過客戶買賣關係，將本身所生產的 LED 光電產品，生產銷售給集團內其他公司，如 S4、CS4-1；生產光碟機時所需的 LED 讀寫頭的關鍵零組件是由 CS2-2提供；另外，S6在生產液晶背光模組時，會使用 LED 當產品發光的背光源。
集團 B 母公司透過轉投資子公司，S2、S3、S6等集團重要子公司，進行光電 產品、光碟機/燒錄器、液晶背光模組等製造與生產。就母公司 SBU7提供子公司 S2生產所需的 LED 產品組件或感光元件等相關知識與技術，再提供集團內公司 在生產製程及設計的相關技術。另外，就集團 B 母公司部門之 SBU3，本身生產 感光元件，並提供 CS6-2轉投資之子公司相關光電子元件生產之知識與技術，提 升子公司生產效率。
再者，跨法人間知識移轉部份，主要是以 CS2-2提供 CS4-1生產光碟機相關的 LED 光電產品，如 LED 讀寫頭；而 CS2-2提供 CS6-1生產 LED 背光模組零件，
讓 CS6-1生產組裝背光模組產品。最後，同一法人跨 SBU 間知識移轉主要是 CS6-2
提供 CS6-1生產鏈中相關的光電子元件，是屬於產品的前後段關係。集團 B 個案 成員間知識移轉關係如圖 4-5 所示。
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5.個案公司(S2、S4、S6、S10)的董事長及總經理均相同
圖 4-5 集團 B 個案成員間知識移轉關係圖
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三、集團 C 成員間知識移轉關係
集團 C 以生產主機板開始，再擴展至消費性 PC、NB 市場，且代工各類產 品，同時亦發展自有品牌，爾後將集團內資源分割成品牌經營與電子產品代工，
兩大體系，整合集團資源與技術，並結合產品設計能力，開發出不同消費性電子 產品。集團 C 以 S9為生產代工事業為基礎，提供強而有力的產品規劃、製造能 力，亦為 S1代工各類所需自有品牌產品，S1全力發展自有品牌。代工部份全交 由集團 B 旗下大陸子公司 CS9-1、CS9-2、CS9-4、CS9-5、CS9-6所生產的相關零組 件，也就是由 S1進行產品設計，再交由子公司進行產品生產。
由於集團 C 品牌經營主要由 S1負責，相關代工生產全數由 S9旗下之子公司 CS9-1、CS9-2、CS9-4、CS9-5、CS9-6進行產品製造，所以都在同一法人跨 SBU 間 的知識移轉。主要是由集團內產品上下游生產整合，CS9-2生產 PCB 板少量提供 給 CS9-1以生產電源供應器；大部分是提供 CS9-4生產 NB/SERVER 主機板。另外，
CS9-2、CS9-4亦提供 CS9-6製造手機產品所需的手機 PCB 板、主機板。而 CS9-5所 提供的不斷電系統、電容、電阻模組，可以提供在 NB、商用 SERVER 等電源模 組；另外，CS9-5也會提供 CS9-1生產電源供應器產品。集團 C 個案成員間知識移 轉關係如圖 4-6 所示。
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SBU1 (NB/伺服器/手機代工)
SBU2 (伺服器)
SBU3 (開放平台事業)
SBU4 (聯名手機) HQs
S1(100%) (自有品牌)
S9(100%) (電腦組裝代工)
S
CS9-1(蘇州) (電源供應器)
CS9-2(蘇州) (PCB)
CS9-4(上海) (NB/主機server/主機板)
CS CS9-5(上海)
(不斷電系統/電容/電阻模組)
CS9-6(上海) (手機) HQs C
BU1 BU3 BU4 BU5 BU6 BU7 BU8 BU9 BU10 BU11
說明：
1.「 」：客戶買賣關係 2.「 」：HQs 與 S 間知識移轉 3.「 」：HQs 與 CS 間知識移轉 4.「 」：上市上櫃公司 5.「 」：未上市上櫃公司
圖 4-6 集團 C 個案成員間知識移轉關係圖
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Common Group 人員「…EMI 這些東西是共同部門在做的，他負責的客戶，這種是安規的設計，為什麼每個 CG 都會遇到？EMI 不過或是 ESP 被打掉，因為他們會發現為什麼每個客戶，因為我們 每個 CG 的 HW 都不同，奇怪這為什麼是每個 CG 的 HW 都會發生，EMI 或是 ESP 打不 過，量不過，會把經驗分享，為什麼每次解掉都是因為電子調太大，電容弄得 P 數太高，
每次都是這樣，他看所有 CG 都有這個問題，我們就叫 design review，在 design 要 follow 其他 team 的建議，那個地方要避掉，不然會有一些 POWER 的 NOISE 灌進去，那時候我 們就會 FOLLOW 他們的建議，這個地方要避開，走線盡量走成怎麼樣會比較好，這是屬 於 DESIGH REVIEW，也是 DMX 會提出來，不應該這樣避，線路這樣走旁邊會有其他的 電子零件，NOISE 灌進去導致 EMI 值測不過…」 WORD、POWERPOINT，有的沒的一些應用軟體，要 WORK，會有 WINDOWS API，就 是上面的跟底下的硬體溝通，個別的 DEVICE 有個別的驅動程式，這一塊就是我們在
每次都是這樣，他看所有 CG 都有這個問題，我們就叫 design review，在 design 要 follow 其他 team 的建議，那個地方要避掉，不然會有一些 POWER 的 NOISE 灌進去，那時候我 們就會 FOLLOW 他們的建議，這個地方要避開，走線盡量走成怎麼樣會比較好，這是屬 於 DESIGH REVIEW，也是 DMX 會提出來，不應該這樣避，線路這樣走旁邊會有其他的 電子零件，NOISE 灌進去導致 EMI 值測不過…」 WORD、POWERPOINT，有的沒的一些應用軟體，要 WORK，會有 WINDOWS API，就 是上面的跟底下的硬體溝通，個別的 DEVICE 有個別的驅動程式，這一塊就是我們在