[PDF] Top 20 錫球合金成份對BGA封裝可靠度之研究

... 化學性侵蝕作業發生，以確保訊號與功能的傳送。所以說，IC 封裝即在保護 IC 晶 片，包括晶圓之晶片切割﹝Wafer Saw﹞、黏晶粒﹝Die Attach﹞、焊金線﹝Wire Bond﹞、封膠﹝Molding﹞、植錫球﹝Solder Ball ... See full document

... IC 封裝廠實際量測之封裝體破壞數據作可靠 度統計分析，估算封裝體之破壞概率曲面，以作為各各 相關製程參數之調整與日後各類型封裝體研究改善的方 ... See full document

... 第一章 研究動機 1.1 覆晶封裝產品窄線距需求趨勢 高接腳（I/O）數及窄線距的需求在覆晶封裝領域中一直不斷突破極限。隨 著 IC 裝置性能的提升，單位晶粒面積中的 I/O 數量也相對的提高以應付高效能 的需求。而在單位面積中的 I/O 數量越高，相應的在晶圓及基板的佈線就需要 以窄線距的設計才能達成這個需求。IC ... See full document

... 五、結果與討論 5-1 金鋁微接點之相變化 此次實驗中，可以明顯觀察到 Au-wire 與 Al-pad 接合處，其經時效熱處理後的介金屬 化合物層相變化，就如同前研究者的反應一 樣，如圖 1 所示，一開始是先出現 Au 5 Al 2 phase，而後會在 Au 5 Al 2 phase 上方生成 Au 4 Al 相，漸漸消耗 Au 5 Al 2 phase 完全轉成 Au 4 Al phase，因為 Au 擴散至 Au ... See full document

... 圖 2-1 Blech 結構研究鋁導線的電遷移現象 [9] ………………………………20 圖 2-2 不同長度的鋁導線通電後電遷移現象 [9] ………………………………20 圖 2-3 鋁離子在晶格位能井承受電子(Fel)和電子風力(Fwd)示意圖； 符號 V 表鋁離子離開後的空位 [11] ………………………………………………21 ... See full document

... 1、背景說明及計畫重要性 近年來，由於科技的發達及航太工業 的突飛猛進，提供給人類舒適的生活環境 及快捷之交通便利。各種系統之設備規 模，複雜程度及所投注的資金也因而大幅 提昇。因此，人們對於系統之安全性、可 靠性及有效性的要求也格外殷切。尤其是 航空、太空、核電廠及化工廠等等具有高 危險性的特殊機具，更可能由於系統的不 穩定而導致重大災難。二次大戰期間，美 ... See full document

... 過往在管網分析上的研究，主要以管線為單位進行研究，然而在實際的管 網之中，當管線發生損壞時，必須先將管線周圍之制水閥關閉之後，才可以進行 維修工作(Walski, 1993)，因此當管線損壞時，其所影響的範圍應該包含週邊制水 閥所包圍起來的所有管線節點，若是只單以管線當作管線損壞影響單位則會發生 ... See full document

... 的。而有限元素法可將複雜的工程結構，切割成ㄧ個個形狀簡單的小 單位元素，而對每ㄧ個小元素即可寫出其受力變形時的微分方程式。 根據有限元素法，將每個小原素拼接起來，加上原本結構的條件限制， 即可建立複雜工程結構的計算模型。隨著電腦功能不斷提高，有限元 素法可以處理更複雜更大量的結構問題。目前，有限元素法在線性結 構力學、溫度場和熱彈性變形分析、熱傳導、電磁場、流體場的計算 ... See full document

... 2.3 可靠度概論 可靠度的觀念起始於二次大戰期間，德國在研製 V-1 火箭時，對於主要 設計理念已有系統強度決定其中最弱環節的觀念，而個別元件的良莠會直接 影響到整個系統的表現，所以在當時被視為相當重要的課題。自從 1952 年 美國電子設備可靠顧問團(AGREE)提出報告之後，其以對電子裝備進行研究 ... See full document

... 也很感謝實驗室的學長姐與同學提供各種實驗上的專業指導與觀念，在儀器上也給 予許多訓練，讓我在迷失研究方向時能快速找到解決方法。而實驗室的學弟提供許多娛 樂活動，讓我能在輕鬆的心情下完成研究。 特別感謝台灣漢高公司的韓志超先生，很慷慨的提供我紫外光膠，並且在這部份上 額外提供許多專業上的知識與建議。另外，交大奈米中心的徐秀鑾小姐提供詳細的離子 蝕刻參數與意見，使我能順利完成實驗。 ... See full document

... In order to avoid spinning failure and obtain good quality, this paper investigates the influence of manufacturing parameters on spinning by using the Taguchi method.. The purpose is t[r] ... See full document

... 度高於銲錫本身的強度，因此破壞主要發生於銲錫材料中。然而，當 高溫儲存時間延長為 300~500 小時後，拉伸後破斷形態類似先前的渦 穴狀組織，但部分渦穴孔較先前銲接後的銲點試片為大，經高倍率觀 察後，此類區域中可以觀察到含有顆粒狀組織，且顆粒狀組織均勻且 平整分佈於孔洞底部，顯示破斷位置發生在銲錫與界面反應層接界處 附近，為銲錫材料和界面反應層複合破壞形式，此點應為隨著高溫儲 ... See full document

... 計畫參與人員： 博士班研究生-兼任助理：謝宜宏、陳奕竹 碩士班研究生-兼任助理：張景復、陳宏彬 報 告 附 件 ： 出席國際會議研究心得報告及發表論文 處 理 方 式 ： 本計畫可公開查詢 ... See full document

... 4. 實驗設計方法：本實驗有一組干擾因子頇採用區集劃分。在半導體封裝 製程中，錫球與電子元件焊接需經過 1 至 3 次的迴焊過程，如產品需重 工則迴焊次數更高達 4 至 5 次。在迴焊過程中，最高溫可高達 250℃以 上，此溫度對於產品而言是一項嚴苛的挑戰，而焊接的結合強度也會在 ... See full document

... 中文摘要 本計畫針對球格陣列構裝（BGA） 製程及其可靠度做相關研究。材料方 面則選用目前極為熱門 Sn3.5Ag 無鉛 銲錫並以 Sn37Pb 銲錫作為對照組。研 究內容則為建立 Sn3.5Ag 無鉛銲錫之 迴銲曲線，及探討不同迴銲次數及長 ... See full document

... 可靠度試驗中的推球強度顯示銲錫 的強度與微結構有關，在鉛錫接合界面 上，脆性及弱化現象與(Au,Ni)Sn 4 化合 物生成有關。所以在無鉛銲錫的球格陣 列實驗中，亦研究金脆現象及對可靠度 結果的影響。 ... See full document

... 完成 BGA 構裝 在 化 金 (Ni/Au)電路板上的可靠度資料庫，做為相 關研究學者或產業界的重要應用依據。此 外，利用構裝模組的電性分析可提供更直 接的應用參考數據，配合金相分析探討銲 錫接點的界金屬成長、組織變化及疲勞裂 紋的萌生與成長。最後，由於整體構裝模 組構成材料複雜，微觀組織影響疲勞壽命 ... See full document

... 行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告 無鉛銲錫球格陣列構裝接點之冷熱循環與動態疲勞分析 The analysis of temperature cycling and dynamic fatigue for the lead-free solder joints in the ball grid array package ... See full document

... 行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告 無鉛銲錫球格陣列構裝接點之冷熱循環與動態疲勞分析(第二年) The analysis of temperature cycling and dynamic fatigue for the lead-free solder joints in the ball grid array package(2nd year) ... See full document

... 本子計劃第三年的主要目的係延伸 第一年的無鉛焊錫球格陣列構裝製程研究 與第二年計劃的冷熱循環疲勞破壞分析等 重要實驗結果，進一步對BGA構裝無鉛焊錫 接點，建立一套完整的可靠度試驗方法模 擬冷熱循環下的疲勞現象，以迅速評估電 ... See full document