個案公司的事業策略六個構面策略說明

本研究有鑑於產業經營策略在構面的描述量化有困難、故採取定性分析法之個案研 究(Case study)來進行探討，在方法上經由個案公司基本資料配合產業界人員的深入訪 談內容與次級資料的蒐集、篩選、整理、運用。並運用『策略矩陣』分析架構來研究，

同時探討產業價值鏈、策略要素組合、現在及未來之策略與外在環境內部條件之配合分 析、競爭優勢等議題研究分析。以對半導體封測產業及個案公司現在及未來企業經營策 略的瞭解。經與個案公司高階訪談整理個案公司以策略矩陣的六個構面策略說明如下：

一、 產品線的廣度與特色

南茂集團封裝測試產品線的特色是既廣且長，其生產線種類從金凸塊、晶圓測 試、封裝、成品測試到記憶體模組生產等，其應用的產品從混合訊號產品(Mixed Signal)、快閃記憶體產品(Flash)、記憶體產品(DRAM)到 LCD 驅動 IC 產品(LCDD) 等四大產品線。各產品線可因應客戶不同的需求而提供不同的服務，如可提供客戶 單一事業部的生產服務，也可以從晶圓測試開始，到封裝與成品測試依序完成，最 後再交回客戶手上，達到完整封測一元化整合服務( Turn-Key Solution)或封測單 站購足服務(One-Stop Shop)的功效。南茂集團封裝測試產品線如表 5-2 所示。

表格 27表 5-2 南茂集團封裝測試產品線

資料來源:本研究整理

二、 目標市場之區隔方式與選擇

南茂集團在目標市場的選擇乃是針對有高度成長性的應用產品領域，如平面顯 示器產品、可攜式產品、數位家庭多媒體產品以及次世代可攜式產品等，依據目標 市場選擇適合發展的產品作為發展封裝測試事業的核心，上述產品領域所使用的產

品如混合訊號產品(Mixed Signal)、快閃記憶體產品(Flash)、記憶體產品(DRAM) 到 LCD 驅動 IC 產品(LCDD)等，南茂集團均有深入的涉獵。

南茂科技依據上述目標市場之區隔，找尋並選擇長期配合的客戶，四大產品線 的主要客戶如下所示：

混合訊號產品： 國內的聯詠、晨星、日商 AKM 以及美商 Cirrus Logic 等；

快閃記憶體產品：國內的旺宏、美商飛索 Spansion 及美商美光 Micron 等；

記憶體產品：國內的茂德、力晶、晶豪與鈺創及美商 Micron、Cypress 等；

LCD 驅動 IC 產品：國內的聯詠、奇景、敦茂以及所羅門等。

個案公司並提供完整封測一元化整合服務，以滿足客戶的需求。

三、 垂直整合程度之取決

南茂集團是國內少數能夠提供完整的封測一元化整合服務的公司，2003 年南茂 入主 DRAM 測試的泰林、邏輯／混合訊號 IC 封裝的華特、金凸塊廠利泓、DRAM 模 組廠茂榮與混合訊號測試廠華鴻，之後開始整合這些子公司，包括南茂直接收購利 泓，茂榮則併入華特，後來並由南茂與泰林合資先成立信茂將華鴻收購，再由南茂 收購華特，泰林收購信茂，成為以南茂及泰林為主的南茂集團，而這些做法只為了 讓整合之後的產能效益能夠有效發揮。如圖 5-1 所示。

圖 5- 19圖 5-1 南茂集團整合概念圖 資料來源：工研院 IEK（2005/08）

在混合訊號產品、快閃記憶體產品、記憶體產品到 LCD 驅動 IC 產品等四大產 品線，皆可做到後段封測垂直整合服務，客戶的產品開發與製造測試流程垂直整合 程度，在半導體產業後段封測領域已相當完整，圖 5-2 為南茂集團記憶體封裝測試 垂直整合情況。

一、記憶體產品線

二、LCD 驅動 IC 產品線

圖 5- 20 圖 5-2 南茂科技垂直整合程度 資料來源: 本研究整理

四、 相對規模與規模經濟

個案公司在記憶體產品與 LCD 驅動 IC 產品，不論是在產能準備或是在客戶需 求水準均已達到相當的規模經濟水準；在記憶體產品部分，2006 年封裝月產能已可 達 70 百萬顆以上，測試產出也可達到月產能 80 百萬顆以上，國內外主要客戶有茂 德、力晶、晶豪、美光、Spansion、旺宏等公司，目前南茂集團在記憶體封測領域 產能在台灣為最領先的廠商，表 5-3 為台灣主要 DRAM 測試廠商機台數，分析後可 知南茂集團在 DRAM 測試已具有相對規模經濟水準；在 LCD 驅動 IC 產品部分，2006 年封測月產能也已達到 70 百萬顆以上，國內外主要客戶有奇景、聯詠、敦茂、所 羅門、OKI 等公司，目前南茂集團在 LCD 驅動 IC 產品封測領域產能在台灣為最大的 廠商。由上所述可知南茂集團在生產規模上已經達到相當的規模經濟水準。

圖 5- 21 圖 5-3 台灣主要 DRAM 測試廠商機台數

五、 地理涵蓋範圍

個案公司的客戶除了國內主要廠商外，尚包括來自香港、美國與日本的客戶，

主要生產基地除了台灣本島外，也已透過在百慕達設立的百慕達南茂在中國大陸鄰

晶圓測試 IC封裝 成品測試 模組製造

金凸塊 晶圓測試 IC封裝 成品測試

近上海的青浦工業區設有封測生產線，以就近提供大陸地區廠商封測產能服務，另