結論

本研究係採用專家意見訪談的定性分析法，並使用司徒達賢之策略矩陣分析法做為 分析工具；首先藉由文獻回顧的方式對產業競爭策略群組，關鍵成功因素方面與策略矩 陣分析法進行整理，接著針對產業現況背景及個案公司現況資料介紹，再來利用策略矩 陣分析工具進行個案公司中高階主管與專家訪談，在此同時，也應用個案公司在 2006 年五月份為 101 位中高階主管舉辦的「管理能力躍進研習營」的部分結論資料，瞭解目 前半導體後段封裝測試產業發展現況與所需之關鍵成功因素，以及由專家參考策略矩陣 五十一項策略要素，彙整封裝測試產業發展重要策略要素，並比較個案公司競爭力，提 出發展建議策略，以提供封裝測試產業做為未來產業發展的參考。

本研究所使用的「策略矩陣分析」，為分析公司事業策略的整合性架構，有系統地 將理論觀念及實務運作融合在一起，使用者可根據選定的產業價值鍊搭配事業策略六大 構面，在如棋盤一般的策略矩陣中反覆推敲，並透過策略要素的組合及策略點之間的連 結、互動，使公司的策略構想和作法靈活而清楚的呈現，為適合於實務分析經營策略的 整合性架構。

依本研究的結果，推導出以下的研究結論：

一、本研究依據國內知名學者徐作聖根據波特之競爭策略群組架構，發展產業構面 的競爭群組，產業構面分成根據「競爭領域」的窄或廣，以及「競爭優勢」的

來源等兩構面，分析封裝測試產業競爭策略群組已從過去的「低成本營運能 力」，隨著產品特性與市場需求趨勢，朝向「多元化經營」與「市場導向經營」

之策略群組為產業發展趨勢，此可供國內封裝測試產業發展之參考。

二、訪談個案公司中高階主管關於個案公司競爭力，歸納整理後得到以下結論：

(1) 封測一元化整合服務能力 (2) 集團資源整合經營模式 (3) 多元化產品線經營能力 (4) 外部資源整合能力 (5) 資金調度能力 (6) 產品技術開發能力

三、以司徒達賢教授歸納之 51 項策略要素中；產業專家就封裝測試產業發展策略 要素意見彙整，共歸納出 17 項＂很重要＂策略要素，可為產業未來發展封裝 測試策略要素選擇之參考；此 17 項＂很重要＂策略要素以事業策略六大構面 區分分別為：

1﹒產品線廣度與特色：

1-1 產品與市場之配合 1-2 產品特色之形成 1-3 價值單元成本之降低 1-4 產品品質之確保 1-5 顧客需求之迅速回應 2﹒目標市場之區隔與選擇

2-1 目標市場之區隔與選擇 2-5 採購來源之選擇與掌握

2-6 與合作廠商或機構關係之掌握 3﹒垂直整合程度之取決

3-1 垂直整合程度之取決 3-3 價值單元間之介面管理 4﹒相對規模與規模經濟

4-1 規模經濟之發揮

4-2 規模經濟與外包決策 5﹒地理涵蓋範園之構面

5-7 競爭優勢隨地理移動而擴散延伸 6﹒競爭優勢

6-1 策略形態因素類的競爭優勢 6-5 非策略形態類的競爭優勢--綜效 6-7 非策略形態類的競爭優勢--關係

6-8 非策略形態類的競爭優勢--資訊科技之運用

四、根據專家訪談與個案公司高階主管訪談結果分析，封裝測試產業經營之關鍵成 功因素與個案公司競爭優勢比較，在封裝測試產業 17 項“很重要＂策略要中，

個案公司未就緒之策略要素共有三項，並對個案公司提出策略要素改善建議如 下：

（1）產品品質之確保：個案公司發展目前進入高成長期，對於基層生產人員 與工程技術人員的需求量大增，新進人員比例增加太快，以致於生產品質 不易維持，為顧及個案公司未來持續成長，除了用人部門加強員工品質教 育訓練，人力資源部門及早準備需求人力之外，適當比例使用外籍勞工，

加強訓練，穩定人員流動率，同時也可降低人力成本。品質管制部門也要 因應情勢需求，擬定品質稽核與品質提昇計畫，並協調要求相關部門落實 配合執行，以有效提昇個案公司品質水準，滿足客戶需求。

（2）規模經濟之發揮：個案公司在記憶體與LCD驅動IC的封裝測試產品線的發 展已具有相當的規模經濟，在快閃記憶體與LCD驅動IC相關之金凸塊產品 與混合訊號產品雖然已經有Turn-Key的產能準備，但其發展程度仍略有不 足，未達足夠規模經濟水準。建議個案公司增加快閃記憶體與混合訊號產 品重要客戶來源，擴展封測一元化規模，以發揮規模經濟效益。儘速提昇 金凸塊部門量產與品質水準，以與LCD驅動IC封裝測試產能搭配，創造規 模經濟效益，提昇個案公司競爭優勢。

（3）資訊科技之運用：個案公司在封裝測試領域發展多年，客戶在資訊方面 的需求愈來愈多樣化，現有資訊系統已漸漸不能滿足公司內部使用者與外 部客戶的需求，建議個案公司改進資訊系統功能，以滿足公司內外部使用 者的需求；改善資訊品質水準，減少客戶抱怨；提昇整體資訊服務效率，

降低營運成本，以有效提昇個案公司整體競爭力。

五、另外，在中國大陸市場逐漸興起之際，全球半導體產業已漸漸往大陸地區移動，

使得產業競爭及及產業結構有明顯巨烈變化。由於台灣有相當完整的半導體產 業供應鍊，所以對於封裝測試產業發展是延伸競爭力相當好的機會，過去由於 政府法令的限制，台灣封裝測試業者只能做好一切可能的準備，靜待目前政府 的相關政策法令鬆綁，在大陸市場大顯身手，強回失去的商機；而個案公司過 去三年在大陸上海地區透過外商公司設立的封測廠，已經完成準備，待大陸半 導體市場更加開放，將搶得先機，拓展競爭優勢，同時也期許大陸市場能有效 延續台灣半導體產業未來競爭力及帶動產業升級契機。