南茂科技公司現況

南茂科技為國際化之半導體測試封裝公司，為因應邁向國際大廠之目標，除網羅優 秀人才加入，並培育員工研發創新的精神，透過各種技術交流管道，使員工學習到世界 上最新、最頂尖的技術，俾使員工提供最高品質的服務。近四年來配合業務之高度成長 需求，自成立以來，每年營業額均有 30%的成長。

南茂科技在九十四年會計年度中，營業額為新台幣壹佰壹拾參億元，稅後淨利為新 台幣貳拾壹億元，每股淨利為新台幣2.38元。九十四年會計年度完成八項顯著的技術創 新研究計畫，其中的六項為量產技術，兩項為新產品開發技術。今年度將進行十一項的 技術創新研究與主導性新產品專案計畫。［14］

南茂科技的兩大塊事業產品組合，一為液晶顯示器（LCD）驅動IC封裝與測試，包 括薄膜覆晶（COF）、捲帶封裝（TCP），和玻璃覆晶（COG）等封裝測試；另一塊是記 憶體IC封裝與測試業務，包括DRAM、DDR-I/II，和Flash等。南茂科技充份掌握景氣回 升的機會，善用本身優勢，在2005年消費電子產品當道的景氣回升中，驅動IC和Flash 記憶體，都有不錯的表現，使整體業務營收相較於2004年毫不遜色。南茂科技亦不斷地 投入研發，除了DDR 、DDR-II和LCD驅動IC封測的佈局與技術研發的投入外，亦加大對 Flash封測的投資，反映市場對Flash的殷切需求。南茂科技在台灣TCP與COF封測服務市 場之佔有率達百分之四十以上，為全台最大的LCD驅動IC專業封裝測試代工廠。除持續 自行研發高技術層次、高腳數及細微腳間距COF封裝測試技術外，亦加大封測產能的投 資，確保領導市場的地位。迎合當下與未來高解析度數位液晶電視、可攜式消費性電子 產品主流市場的需求。

展望 2006 年，高解析度數位液晶電視(LCD-TV) 、可攜式消費性電子產品的需求延 續去年的景氣，LCD-TV 預估有 149%的高成長，液晶面板的需求，總體而言，也仍然維 持 50%以上的高度成長，且面板價格下滑幅度不會太大。在 12 吋晶圓廠的產能都陸陸續 續的開出下，對 DDR DDR-II 的封測需求量有增無減。南茂適時的在 2005 年底與 2006 年初陸續適當的擴充封測產能，且已與大部份主要客戶簽訂產能保障合約，確保未來幾 年之產能利用率。強化財務結構，以作為將來持續投資以滿足客戶需求及穩固市場佔有 率外，並充份整合南茂現有資源，有效降低營運成本，持續研發，強化競爭力，運用公 司營運系統機制，迅速有效解決問題，以提升客戶滿意度。(ChipMOS 九十四年度年報，

2006)［14］

為降低營業額過分集中在某一家客戶或某一產品線之風險，以及提供一次購足的垂 直整合服務，公司致力於國內外新客戶開發及新產品線之引進，故客戶群包括許多國內

晶圓廠如茂德、力晶、旺宏，IDM 廠如飛索(Spansion) ，設計公司如晶豪、鈺創、聯詠、

奇景…等；產品線自金凸塊、驅動 IC 針測與封測、記憶體 IC 針測與封測及記憶體模組 製造，皆能提供客戶完整的服務。

4.2.1 組織與人力資源

目前公司組織如圖 4-1 所示，總經理之下，有稽核室、人資處、財務處、廠務中心、

採購中心、環安室、資訊中心、策略發展中心及 IE 等部門直屬總經理，另有五大生產 事業單位，包括記憶體生產本部、晶圓針測生產本部、晶圓凸塊生產本部、封裝生產本 部、驅動 IC 封測生產本部，和品保中心、業務管理中心等，各自負責盈虧，決策迅速 且授權度高，各單位之溝通協調亦十分順暢。

圖表 15圖 4-1 台灣南茂科技組織圖

資料來源: 南茂科技，本研究整理

從人力資源角度來看，在員工教育程度方面，58％具有大專以上之學歷，主要涵蓋 之部門為工程、研發、製程、維修以及管理幹部等間接員工；42％為高中學歷，大部分 為生產線技術員及其他後勤支援部門人員。目前直接員工之學歷在公司鼓勵員工爭取進

修學習之機會下（如：建教合作），亦不斷之提升。更值得一提的是，公司網羅了近 100

16-19 20-29 30-39 40-49 50-69

By Experience

4-7 years 37%

8-11 years 13%

over 11 years 7%

0-3 years 43%

0-3 years 4-7 years 8-11 years over 11 years

By Job Function

Manager

4% Engineer

Operater 26%

62%

Administrater 8%

Manager Engineer Administrater Operater By Education

Graduate school

2% University

30%

College 26%

High school 41%

Other 1%

Graduate school University College High school Other

圖表 17圖 4-3 台灣南茂科技近年來人力需求 資料來源: 南茂科技，本研究整理

4.2.2 業務內容

4.2.2.1 主要業務內容

南茂科技主要業務為從事各種積體電路之封裝及測試服務，同時也提供客戶全段加 工及配貨之服務。主要商品銷售地區為台灣（83%）、日本及美國（15%）、香港(2%)。

4.2.2.2 營業比重(2005 年)

2005 年各事業群營業比重如下表 4-1

表格 22表 4-1 台灣南茂科技 2005 年各事業群營業比重表

產 品 營業收入 (仟元) 營業比重

記憶體IC測試 4,078,678 36.03%

記憶體IC封裝 4,093,202 36.17%

平面顯示器驅動IC封裝、測試 2,945,040 26.02%

晶圓凸塊 153,129 1.35%

其他 47,663 0.42%

資料來源: 南茂科技，本研究整理

1038 1502

2053 1651

22432521 2995

3795 5029

0 1000 2000 3000 4000 5000 6000

Headcount

1998 2000 2002 2004 2006F

4.2.2.3 南茂科技目前之商品（服務）項目

包括晶圓測試、高密度及高層次記憶體 IC 封裝測試、預燒測試、液晶顯示器驅動 IC 封裝測試、記憶體模組與專業金凸塊服務。在 2006 年，除了持續增加高階記憶體之 封裝測試服務產能外，也將增加下列的新產品的封裝測試服務：

(1) 顯示器控制晶片與相關產品所需之封裝產品 QFP(塑膠平面四方引腳封裝產品) 之封裝服務。

(2) 顯示器控制晶片與相關產品所需之封裝產品 DIP(塑膠雙面插腳封裝產品)之 封裝服務。

(3) 序列週邊整合記憶晶片所需之封裝產品 SOP(塑膠小型雙面引腳封裝產品)之 封裝測試服務。

(4) 消費性與通訊晶片所需之封裝產品 QFN(塑膠平面四方無引腳封裝產品)之封 裝服務。

(5) 高積集快閃記憶體與整合多晶片產品所需之封裝產品 MCP(晶片尺寸塑膠多晶 片封裝產品)之封裝測試服務。

(6) 高密度快閃記憶體之晶圓測試、產品封裝、與成品測試服務。雙通道動態記 憶體模組與測試服務。

4.2.2.4 長、短期業務發展計畫

短期業務發展計劃: 以積極提昇市場佔有率為目標，並持續擴充產能與提升生產績 效，以符合客戶之需求。

長期業務發展計劃: 積極開發全球市場，並以提供專業之積體電路後段全程服務 (Turn-Key)為目標。

4.2.3 技術及研究發展現況

南茂的研發工作，除了各事業單位的產品、製程或設計工程部負責的短期計畫，例 如；產品品質改善、生產良率及設備產能提升及封裝型態改良等，屬於中長期的半導體 封裝測試先進技術及產品研發，主要是透過申請政府補助之科專計畫執行。科專計畫的 主題及內容，主要根據世界半導體封裝測試技術及產品發展藍圖(Roadmap)，配合南茂 策略發展藍圖，或是針對事業單位元生產需要所訂定。其中部分工作項目，則委託外部 策略聯盟(大學、工研院或其他專業產商)合作開發其專業之技術。南茂已執行之科專計

畫及其具體成效如表 4-2。 (Multi-chip package)，以 4 顆 64M DRAM 封裝成 256M 封

89.07~91.08 建立晶圓級(Wafer-level)封裝測 試技術，確保封裝前良好晶粒 (known good die)

國科會

92.07~95.12 自行設計製造高速高頻測試用 探針卡，並建立相關測試治具 sensor)先進封裝技術

科學園區

國內封測同業擁有專利數量前三名廠商。

1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005

年度 (Year)

累積專利數量

Accum. Patents

最 近 五 年 度 財 務 資 料