產業內廠商競爭狀況

根據工研院ITIS計畫［1］統計，表4-4為台灣封測廠商根據各公司每月公佈之營業 收入，彙整統計2005年台灣前二十大公司營收排名，其中日月光括號內之營收數字乃包 含海外公司的營收。2005年封測公司營收排名順序與2004年有些許差異。分析如下：

表格 25表 4-4 2005 年前二十大台灣 IC 封測公司

2005 2004 2004/2003 司 排名 營業額(百萬) 營業額(百萬) 成長率

日月光(集團) 1 53,523 43,254(81,876) 23.7 矽品 2 43,077 35,009 23 華泰 3 11,426 13,461 -15.1

南茂 4 11,317 11,308 0.1

力成 5 11,165 7,678 45.4

京元 6 10,227 10,028 2

超豐 7 6,994 5,870 19.2

華東 8 5,513 6,059 -9

福懋 9 4,937 2,197 124.7

飛信 10 4,727 6,073 -22.1 菱生 11 4,247 4,748 -10.5

頎邦 12 3,773 2,790 35.2

欣銓 13 2,493 2,119 17.7

典範 14 2,190 1,746 25.4

矽格 15 2,188 1,968 11.2

泰林 16 2,003 1,472 36.1

晶揚 17 1,872 2,164 -13.5

台曜 18 1,760 1,552 13.4

勝開 19 1,557 1,575 -1.1

米輯 20 1,402 985 42.3

資料來源：工研院 IEK(2006/01)

1.驅動IC封裝前段優於後段

台灣主要驅動IC封裝的廠商包括飛信、頎邦、米輯、福葆及華宸，矽品及南茂 則也提供部份驅動IC封裝服務。基本上，驅動IC封裝可分為前段金凸塊(Gold

Bumping)及後段封裝(TCP、COF、COG)二大部份，其中2005年又以金凸塊的部份有 較好的表現，Q205甚至廠商與客戶間已到只談產能及交期，而不談價格的階段，所 以包括專司金凸塊的米輯，以及65%營收來自金凸塊的頎邦，營收成長率都達30%以 上。

反觀主要以驅動IC後段封裝為主的飛信，雖然自2005年下半年開始營收逐月加 溫，但由於年初產能利用率大幅下降，ASP下降幅度過大，因此縱使全年出貨高達 3.8億顆，相較於2004年大幅成長了72%，但全年營收仍呈現衰退的情形。

2.傳統封測業務廠商表現不同調

2005年台灣封裝產值中，約有五成以上是來自於使用載板型態的封裝，而全球 封裝產業的趨勢也是朝載板型態封裝移動，但台灣仍有不少封裝廠商受限於企業規 模，或是營運策略運用，仍堅持專注於導線架型的封裝業務，其中超豐及菱生即為 典型的代表廠商，但2005年兩家廠商的營收表現卻呈現很大的差異。以菱生為例，

主要封測產品包括類比IC及NOR Flash的封裝測試，雖然Q205類比IC設計公司投片 量有顯著增加，對菱生的營收挹注不少，但由於菱生有三成以上的營收來自於NOR Flash，因此受到2005年NOR Flash市場的疲弱，菱生2005年營收的狀況大不如2004 年。

反觀也以中低階導線架業務為主的超豐，因為把業務主要放在消費性電子 IC 封裝，Q205 起由於新消費性電子產品陸續推出，加上晶片商庫存也低，因此縱使超 豐在下半年增加大約 150 台的打線機，產能利用率仍然呈現滿載的情形，全年營收 成長率達 19.2%。

3.DRAM測試廠商表現不俗

DRAM測試業務也有很大的貢獻。而力成以45%的年度高營收成長率超越京元 電，成為台灣第五大的封測公司，最主要的原因在於力成佈局DRAM測試產線完整，

測試DDR的T5585約當機台數達36.6台，而測試DDR II的T5593機台約當27台，更是 佔全台灣機台數的五成以上。除了產能佈局完整之外，來自國外記憶體大廠 (Hynix、Elpida、Spansion…)的穩定訂單，也是力成得以創造高成長的原因，另 外長期合約的簽定也降低了擴產資本投資的風險。封裝方面，力成也跨入DDRII的 封裝服務，並同時擁有Window BGA及Micro BGA的產線，單月產能可達到500萬及1000 萬顆的規模。

另外，京元電雖然落居第六名，但整體表現也相當不俗，Q305起單月營收已穩 穩站上十億新台幣的關卡，不同於力成專注於記憶體的封測業務，京元電在邏輯及

記憶體的測試比重各佔一半，應用產品也很平均地分佈在資訊、通訊及消費性領 域，因此Q205的營收大幅成長，除了DRAM測試的訂單外，來自於LCD驅動IC及SoC的 測試福懋及泰林雖然規模較小，但仍受惠於2005年DRAM測試需求高漲，也都有相當 不錯的年營收成長率，尤其DDRII測試缺口不斷擴大，以台灣現有測試機台數而言，

仍不足以應付持續成長的測試需求。

4.晶圓測試穩定成長

由於晶圓代工廠幾乎都已停止或大幅降低廠內晶圓測試產能的投資，因此晶圓 測試業務持續從晶圓代工廠移出，使得市場上晶圓測試的需求持續升高，晶圓代工 廠的產能利用率，也就與晶圓測試需求的連動關係相當密切，所以雖然封測產業在 2004 年大幅成長，但由於第四季上游 IDM 廠及晶圓代工廠的產能利用率逐步走跌 後，晶圓測試廠的產能利用率也跟著下降，而 2005 年在上游晶圓代工廠及 IDM 廠 產能大幅開出後，也造就後段晶圓測試產能不足。以主要承接聯電訂單的欣銓為 例，由於感受到十二吋晶圓廠量產之後，十二吋晶圓測試需求正式啟動，2005 年便 擴充了多部十二吋晶圓測試的機台，但產能利用率仍可維持在九成的高檔水準。其 他包括京元電、南茂、日月光旗下的福雷電、七成營收來自晶圓測試的台曜…等廠 商，2005 年的營收也都隨著晶圓代工產能利用率升高而逐月加溫。(2005 年台灣 IC 封測業營收分析，2006)［22］