1.1 研究背景與動機
回顧台灣積體電路（IC）產業發展，自 1970 年代開始，台灣半導體產業從封裝測 試開始發展，如飛利浦、高雄電子、德儀電子等，成功地開始在台灣生根發展，而後陸 續帶動半導體中上游的產業，如晶圓代工、光罩製造、IC 設計等，最終造就成台灣完整 的半導體產業鏈和蓬勃的發展。
台灣半導體產業在全球半導體產業扮演極重要的角色，相較於國際大廠多以設計、
製造、封裝、測試，甚至系統產品等上下游垂直整合方式經營，我國半導體產業藉由上 下游垂直分工的經營型態，以及產業的群聚效應，擁有強大的競爭優勢，在半導體產業 競爭愈來愈激烈的今日，台灣獨特的 IC 產業垂直分工結構，遂成為國際 IDM (Integrated Device Manufacture)大廠釋放委外訂單的對象，也因此我國半導體產業，歷年來皆有 優於全球半導體產業發展的趨勢。
台灣 IC 產業為專業垂直分工的體系，從 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試，以 及材料等，各有專業廠商投入，各自在其專業領域中提供具競爭力的服務。其中封裝業 屬於整體產業的下游，而其最直接的上游業者為 IC 設計業者以及積體電路產品系統廠 商。而最後端則為測試業者。IC 產業結構，參見圖 1-1 所示。台灣在政府政策支援及半 導體廠商努力下，累積台灣半導體產業特有競爭優勢，具有完整產業供應鏈、產業垂直 分工及群聚效果顯著等特色，擁有專業的晶圓代工、IC 設計、封裝及測試業者，在全球 半導體主要生產國中，台灣是唯一具有的專業垂直分工產業體系的國家；在業者的努力 與政府的培植下，製程技術已逐漸能與美、日先進大廠相比擬，台灣的半導體產業擁有 完整的上下游體系，上下游之間專業且分工的合作網路，加上國內業者在生產速度、製 造彈性及成本上的優勢，使得國內的 IC 產業具備相當的國際競爭力。
圖 1-1 台灣 IC 產業結構
1.2 研究目的
本研究擬從相關文獻及報告中針對半導體封裝測試產業進行介紹與分析，並探討未 來產業發展趨勢。在半導體專業垂直分工模式，與封裝測試業高度資本密集的產業特 性，如何發展出具競爭優勢的產業經營策略是值得深思的議題。
本研究將根據司徒達賢(2003/9)策略矩陣［5］研究個案南茂科技公司的封裝測試 產業發展策略，分析其產業價值鍊活動及及六大競爭力分析。以其發展成功之過程，探 討其核心能力與經營策略，在結合封裝測試產業發展趨勢下，分析個案公司未來在封裝 測試產業所需克服的問題與競爭優勢，做為個案公司未來發展的參考。進而探討推論台 灣半導體封裝測試產業如何發展未來的競爭優勢與經營策略，以供產業參考。
因此本研究希望能達到下列目的：
1. 分析台灣半導體封裝測試產業發展現況；
2. 以策略矩陣分析個案公司在封裝測試產業競爭優勢來源與發展策略；
3. 彙整產業專家意見，分析封裝測試產業策略發展要素及競爭優勢，希望能成為 產業擬定未來發展策略歸劃與執行之參考。
1.3 研究架構
本論文將分為六章，其內容如下：
第一章 緒 論
建立本論文之架構及命題，說明本論文之研究背景與動機、研究目的、論文架 構、研究對象與範圍、研究方法以及研究流程。
第二章 文獻回顧
本論文將探討相關策略文獻、競爭優勢理論、價值鍊、產業策略矩陣以及關鍵 成功因素相關研究等。
第三章 台灣封裝測試產業現況與競爭狀況
針對台灣封裝測試產業現況以及競爭狀況進行概述介紹，
第四章 南茂科技公司介紹
根據研究個案南茂科技公司背景以及現況介紹，並依產業競爭廠商營運績效進 行分析討論。
第五章 個案公司封裝測試經營策略發展研究
依據策略矩陣分析法進行南茂科技公司經營策略研究，包括經營策略六構面分 析以及策略要素整理與分析，並請教產業專家意見與建議，歸納出未來的競爭優勢 與經營策略，以供個案公司及產業參考。
第六章 結論與建議
針對實證結果與文獻探討所及，提出本研究之結論，並依據結論對個案公司後 續發展及對後續研究者提出建議。
參考文獻 附錄
研究架構如圖 1-2 所示。
圖 1-2 研究架構圖 資料來源：本研究整理
1.4 研究對象與範圍
本研究以台灣半導體封裝測試產業為主，分析其產業結構與產業潛力，以瞭解現存 產業環境與整體環境之發展機會。
由於每家半導體後段封裝測試廠商之成立均有其不同的背景存在，有的是以純封裝 為主，如矽品精密、典範等廠商，有的是以純測試為主，如京元電子、泰林科技、等廠 商，也有的是封裝測試上下游整合，如南茂科技、聯測科技等廠商。另外也有附屬在整 合元件製造公司（IDM）或晶圓代工（Foundry）的測試部門，如台積電、聯電等公司，
其目的主要是掌握最先進的測試技術，或取得特定的測試資料，以供其製程改進之用，
因其角色較為特殊，也較無經營壓力，所以不在本研究範圍之內。
然而不論其成立之目的為何，在產業競爭日益激烈下，各家半導體後段廠商發展策 略已漸漸考慮由原本專長領域，擴展至上下游整合的方式經營，以滿足市場未來需求的 趨勢，其方式有自行廠內擴充者，也有以策略聯盟經營者，其目的無它，追求企業永續 經營成長，以達成更佳經營績效。
本研究以台灣半導體封裝測試產業為主，研究者本人在個案公司服務多年，除了資 料取得較為容易之外，更可以個案公司成長過程之經驗，對半導體封裝測試產業之競爭 策略有一定的體認，故擬以個案公司為研究對象，探討台灣半導體封裝測試產業之競爭 優勢與經營策略，並希望能做為產業未來經營的相關參考。
1.5 研究方法
本研究藉由文獻的回顧與歸納整理，專家意見訪談調查以及司徒達賢之策略矩陣分 析法等方法進行研究。
專家意見訪談的目的與主要議題如下：
1.台灣半導體後段封裝測試產業目前現況；
2.請教各專家目前台灣封裝測試之發展現況；並以策略矩陣要素分析，請教台灣發 展封裝測試產業之成功關鍵因素與策略矩陣中之策略因素重要程度。
本研究係採用專家訪談的定性分析法，對產業未來發展趨勢進行瞭解，並使用國內 學者司徒達賢之策略矩陣做為分析工具；藉由產業資料整理及專家的訪談，以及研究個 案南茂科技公司為例，分析目前產業發展現況與所需之成功策略要素，以及由產業專家 參考策略矩陣五十一項策略要素，彙整半導體封裝測試產業發展之重要排序，並比較個 案公司競爭力，分析半導體封裝測試產業競爭優勢與經營策略發展建議，以提供半導體 封裝測試產業做為未來產業發展的參考。
1.6 研究流程
為達成以上的研究目的，必須先透過大量研讀國內學術界研究半導體產業的相關資 料，並拜訪一些業界高層人士，整理出所得到的競爭策略群組與相關的關鍵成功因素項 目，繼而針對業界經理人所做的意見訪談調查來瞭解這些關鍵成功因素在台灣封裝測試 廠商心目中扮演的角色為何。希望透過產業內外人士的協助，分析半導體封裝測試產業 競爭優勢與經營策略發展建議，以提供半導體封裝測試產業做為未來產業發展的參考。
本研究的流程如圖 1-3 所示。
圖 1-3 研究流程圖 資料來源：本研究整理
研究背景與動機 研究目的 相關文獻整理分析
資料蒐集整理 個案研究分析 分析與歸納 結論與建議 研究背景與動機
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