台灣IC半導體產業市場分析

台灣半導體產業歷經二十餘年的發展，已具備完整半導體產業鏈支援、群聚效果顯 著及專業晶圓代工製造實力堅強的特性。目前晶圓代工業的產值佔全球 73%，與 IC 封裝 業雙雙名列全球第一，IC 光罩與測試業亦深具發展基礎，IC 設計產業在我國既有的製 造利基與政府發展政策支援下，快速發展，產值佔全球 26%，居世界第二。完整的矽產 業結構，使台灣擁有全球唯一半導體專業分工體系。同時，台灣是全球晶圓製造效率最 高的地區，目前共計有十二吋晶圓廠 6 座，八吋晶圓廠 20 座，六吋晶圓廠 8 座，五吋 晶圓廠 3 座，所以有足夠機會將台灣帶入下一代的半導體產業。台灣在半導體產業發展 結構完整，上、中、下游產業涵蓋範圍如圖 3-1 所示。

3.1.1 台灣半導體產業之發展狀況

根據工研院 ITIS 計畫［1］估計，2006 年全球晶圓代工市場將比去年成長 29%，達 到 225 億美元的規模。而未來 5 年年成長率也有 18%，將為台灣業者帶來可觀的動能。

全球晶圓代工廠商的投資額成長趨勢持續高於全球半導體投資額，估計純晶圓代工產能 占全球半導體產能比重將從 2000 年的 14%，升高到今年的 24%，到 2010 年時，將進一 步提高到 30%。未來五年，純晶圓代工業的年複合成長率是 18%，遠高於全球半導體業 年複合成長率的 7.7%，同時 ITIS 也預估，今年台灣整體 IC 產業產值將成長至 1 兆 2962 億元，比去年成長 15.9%，其中 IC 製造業中的晶圓代工產值估 4450 億元，年成長率 19.1%。IC 產業中的設計業，今年產值約 3200 億元，年成長率 12.3%，IC 自有產品產值 估計為 2260 億元，年成長率 5.7%。值得注意的是，後段的 IC 封裝、測試今年產值估計 分別達 2200 億元、852 億元，年成長率分別為 23.6%、26.2%。裝及測試產業今年的表 現，將是整體 IC 產業中最為突出的部分。

圖表 14圖 3-1 台灣 IC 產業結構

資料來源：工研院 IEK-ITIS 計畫(2005/3)

2004 年全球半導體銷售年成長率為 6.8%，台灣半導體產業產值去年僅成長

平面顯示產業為發展重點；而「雙星」則指數位內容產業（包含軟體、電子遊戲、媒體、

出版、音樂、動畫、網路服務等領域）及生物技術產業，二項產業屬未來的之明星產業。

檢視 2004 年電子業佔製造業比重成長，達到 37.4%，如表 3-1；整體 IC 產業產值(含設 計、製造、封裝、測試)首次突破兆元大關，來到 10990 億新台幣，成長率為 34.2%，如 表 3-2。

表格 8表 3-1 台灣電子產業佔國內 GDP 比重

項目\年 2000 2001 2002 2003 2004 GDP(BUSD) 310.1 281.2 281.5 286.2 305.6 GDP Capital(USD) 14,224 12,621 12,572 12,725 13,530 製造業/GDP(%) 26.3 25.6 25.7 25.5 25.5 電子業/製造業(%) 32.8 35.0 35.9 36.0 37.4 資料來源 : 工研院 IEK-ITIS 計畫(2005/03)

表格 9表 3-2 台灣 IC 產業重要指標

單位:億新台幣

2000 2001 2002 2003 2004 04/03 總體 IC 產業產值 7,144 5,269 6,529 8,189 10,991 34.2%

IC 設計業 1,152 1,220 1,478 1,902 2,608 37.1%

IC 製造業 4,686 3,025 3,785 4,701 6,239 32.7%

晶圓代工 2,966 2,048 2,467 3,090 3,985 29.0%

IC 封裝業 978 771 948 1,176 1,566 33.2%

台資封裝業 838 660 788 976 1,312 34.4%

IC 測試 328 253 318 409 577 41.1%

產品產值 2,872 2,197 2,796 3,514 4,862 38.4%

內銷比例 0.539 0.541 0.484 0.478 0.445 國內 IC 市場 5,065 3,355 3,653 4,021 5,589 39.0%

資料來源 : 工研院 IEK-ITIS 計畫(2004/04)

相較國際大廠多以設計、製造、封裝、測試，甚至系統產品等上下游垂直整合方式 經營，台灣獨特的 IC 產業垂直分工結構，恰能彰顯產業分工的優勢。如此龐大且綿密 之週邊相互支援體系，特別是製造業代工模式的成功，已成為亞太地區眾多新興國家競 而仿效的對象。