第四章 個案分析
第四節 個案公司 – L 公司簡介
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因此在製造工程後端之校正工程與品質管理也相當重要。
6. 倉儲運輸:由於現在製造廠商可將此價值單元納入其服務中,故倉儲運輸廠 商可能與製造工程廠商相同。
7. 通路:依照市場 (B2B、B2C 等) 與廠商性質 (OEM、ODM、OBM 等) 之不同,
其通路性質可能有所差異。
8. 應用產業市場:3D 感測技術可提供許多不同性質產業應用,其市場涵蓋企業 對消費者B2C (Business to Customer) 與企業對企業 B2B (Business to Business) 之交易與交流。
以3D 感測攝影機產品來說,原料零組件之規格、光學研發、軟體研發、
硬體研發、乃至製造工程等價值單元,皆對於產品功能規格、使用情境、及目 標市場有相當緊密的關連。
本研究將以此產業價值鏈作為後續產業形態分析與個案公司之策略形態 分析價值單元架構來源。
第四節 個案公司 – L 公司簡介
本研究個案公司為2012 年成立之 L 科技公司 (簡稱 L 公司),資本額約新 台幣一億元。L公司負責人具資深工程背景與 3D感測產業經驗,於 2009 至 2010 年赴美國 MIT 麻省理工學院進修專業技術回台。基於掌握核心技術與創新理念,
負責人認為尚需長久耕耘之累積,便持「創造真實3D 立體世界」之野心為創業 初衷,進軍3D 感測產業與市場。
L 公司主要的核心技術即為 3D 感測技術,其於軟體面包含深度 (Depth) 解析、數位訊號處理 (Digital Signal Processing, DSP) 、圖形資訊之演算法、平行 處理、嵌入式系統整合、及平台移植等技術與研發能力;於硬體面則包含光學 研發、電子電機工程、及機構設計等研發能力,為 L 公司主要競爭優勢來源。
而 L 公司定位與主要業務及為光學研發、硬體研發、及軟體研發包括演算法、
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驅動程式、中間件、及開發套件等,以 B2B 作為目標市場並提供客戶所需 3D 感測之全面解決方案 (Total Solution)。由於 B2B 市場中不同客戶在開發自身產 品時,軟硬體上的規格並無一致的標準,且變化多端,故負責人特別注重於強 化其產品之相容性 (Compatibility) 與即用性 (Ready–to–Use)。其產品設計與功能 示意如圖 4–6 所示,解決方案架構如圖 4–7 所示,而擁有與潛在客戶產業與應 用如下:
進階安全監控 (Surveillance)
擴增實境 (Augmented Reality)
虛擬實境 (Virtual Reality)
汽車 (Automotive)
無人機 (Drone)
物流管理 (Logistics)
人機介面 (User Interface)
3D 掃描與建模 (3D Scanning and Modeling)
電子看板 (Digital Signage)
生物辨識 (Biometric Recognition)
機器人 (Robotics)
物連網 (IoT)
圖4–6 L 公司產品設計與功能示意圖 資料來源:L 公司提供。
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圖4–7 L 公司解決方案架構 資料來源:L 公司提供。
L 公司總人數約為 70 人,多以專案管理形式使核心技術商品化,內部組 織結構較一般企業為扁平,採用矩陣組織結構 (Matrix Organization) 如圖 4–8 所 示;且研發人員佔比超過六成,如圖 4–9 所示。研發費用與時間投入佔多數比 例,以利設計先進產品與研發創新技術,維持公司競爭優勢。目前公司內部有 三項主要產品,皆為3D 感測技術產品,本研究後續探討 L 公司之現有與未來競 爭策略,便是以此三項產品作為分析對象。
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圖4–8 L 公司矩陣組織結構示意圖 資料來源:訪談資料整理。
圖4–9 L 公司人力資源比例 資料來源:訪談資料整理。
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根據 Runka, J. C., and Young, J. E. (1987) 的創業流程定義,L 公司目前處 於由「第二階段 (Second Stage)」進入「第三階段 (Third Stage)」之時期,而根 據 Holt, D. H. (1999) 的創業流程定義,L 公司目前則尚屬於「早期成長階段 (Early Growth Stage)」,現階段 L 公司於產業中獲得之需求開始快速成長,且公 司可能會再市場、財務、或資源使用上遇到重大變化,筆者進行本研究時 L 公 司正逢制定未來競爭策略之時,此時如何準確評估與選擇策略成為 L 公司至關 重要之議題,且制定之競爭策略規劃將對公司未來發展造成重大影響。