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第四章 個案研究

第二節 台灣積體電路公司個案

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第二節 台灣積體電路公司個案

一、 個案公司背景與發展沿革

台灣積體電路製造股份有限公司(以下簡稱台積公司)成立於1987 年,是 全球第一個提供專業積體電路製造服務業的創始者,提供客戶先進的晶圓製程技 術與極佳的製造效率。台積公司的全球總部位於新竹科學園區,另外分別在北美、

歐洲、日本等地均設有子公司或辦事處。截至2010 年底,台積公司員工總數為 3 萬 3,232 人,每年的最高產能達到 1,322 萬片八吋約當晶圓。

台積公司擁有先進的製程技術、「超越摩爾定律」(More-Than-Moore)的 製程技術以及優異的生產效率。台積公司提供客戶全面整合的積體電路製造服務,

藉由最先進的製程技術、領先設計服務、量產能力和產品品質,與上游客戶建立 了堅強的夥伴關係。透過「先進技術、卓越製造、客戶信任」三位一體的差異化 競爭優勢,台積公司在積體電路製造業中奠定了優勢的領先地位。目前台積公司 在全球約有四百五十多個客戶,市場佔有率約48%,是積體電路製造業中的領導 者。其產品品項超過八千三百多種的晶片,被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品 與消費性電子產品等應用領域。

2009 年五月,台積公司考量到公司長期的成長和策略發展,設立新事業組 織,投入照明 (Lighting) 和太陽能 (Solar Energy) 領域。台積公司希望透過提供 差異化的領導技術及提供客戶獨特價值的定位策略,多角化發展以開拓專業積體 電路製造服務領域以外的相關市場機會。目前新事業組織已在2011 年八月正式 獨立為台積固態照明與台積太陽能兩家子公司。

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圖4-2 台積公司組織架構圖 資料來源:台積公司官方中文網站

台積公司目前擁有三座十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠,

能夠提供客戶豐沛的產能。此外,其目前也致力於十八吋晶圓的製程技術與28 奈米製程服務的開發,並且與國際半導體組織(International Sematech, ISMI)、

供應商持續合作,開發新的原物料,訂定微影策略方針,建立更高效能的設備平 台與環保製程。另外,更由於隨著日趨頻繁的產業整併與技術快速商品化的成熟,

半導體公司之間的競爭也日益激烈,台積公司透過提供「開放創新平台」(Open Innovation Platform®),與客戶積極合作創新。

台積公司的「開放創新平台」是一個完整的設計技術架構,涵蓋所有關鍵性 的積體電路設計範疇。這種開放創新模式(Open Innovation Model)能夠共同匯 集客戶與夥伴的專業技術與創新思考,有效降低設計時可能遇到的障礙、縮短設

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品上市時間,加快獲利時程。目前台積公司的OIP聯盟包含了37個電子設計自動 化(EDA)的夥伴、42個矽智財夥伴和27個設計服務的夥伴。

2011年,台積公司榮獲Corporate Governance Asia 雜誌頒發「第一屆2011年 亞洲卓越表揚大獎」及「2011年亞洲公司治理獎」、IR Global Rankings 頒發「大 中華區公司治理大獎最佳獎」及「亞太區公司治理大獎最佳獎」,以及榮獲天下 雜誌頒發「天下企業公民獎」及「台灣最佳聲望標竿企業」。此外,台積公司的

「開放創新平台」商業模式得到「國家產業創新獎」之「年度創新領航獎」。

進一步探究並整理台積公司的競爭優勢,可發現其具有:

1. 先進的製程技術與服務

台積公司發展出將新技術導入量產的技術移轉流程,能縮短新世代技術 的良率學習曲線,透過快速提升新產品的良率、最佳化生產時程管理,

協助客戶縮短產品上市時程。此外,台積公司擁有群聚的廠房產能及優 異的生產管理效率,能滿足客戶的急單需求。

2. 優異的知識管理系統

台積公司建置了最先進、創新的知識管理系統及最佳解決方案系統

(Best Known Method System),成為保留台積公司關鍵知識的重要寶庫,

台積公司從此龐大的知識資料庫中發展出精密的專家系統,能有效整合 工程系統,並創造知識管理的綜效。

3. 深厚的研發能力

台積公司擁有優秀的技術研發人員與龐大的研發規模,近年更新增研發 製程中心(R&D Process Center),進一步強化技術領先優勢。全年研

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台積公司透過網路服務及創新平台,與客戶及策略夥伴建立更緊密且快 速的的合作關係。目前台積公司已推出TSMC-Online、TSMC-Direct、

TSMC-YES 及 TSMC-Internet Layout Viewer等網路服務,提供客戶更 便捷的管理模式,在不同公司間的工程訊息傳遞上,也扮演關鍵角色。

台積公司與供應鏈上的所有夥伴,透過網際網路使彼此的聯繫更加緊密、

共享資訊,增加服務內容之深度。建立開放式創新平台也使台積公司得 以與策略夥伴深度合作,協同創新,近年台積公司所發表的28奈米設計 生態系統即是透過此創新平台與策略夥伴共同合作的成果。

5. 堅實的智慧財產權組合

台積公司在多國皆擁有極豐富的專利權,截至目前為止,總計全球擁有 約1萬5,000個專利。透過智財資本管理模式,豐富的智慧財產權組合強 化了台積公司的技術領導地位,並且對於台積公司先進的尖端技術提供 保障。台積公司已建立一套藉由智慧財產權來創造公司價值的運作模式,

因此智財策略的擬定會全面考量研發、營運目標、行銷、企業發展等整 體策略。一方面透過智財權保護公司營運自由,另一方面也可強化其競 爭優勢,並可進一步創造企業獲利。

6. 精準製造

台積公司發展出一套擁有最精細排程、即時派工與物料自動搬運的系統。

透過不斷改善並簡化生產流程,能夠精準的預料交期時間,並且準確評 估設備生產力,獲得最佳的成本效益。

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二、 個案組織創新作為介紹 一、 技術創新

1. 新產品/技術

台積公司身處於成長曲線已經趨於平緩的晶圓代工產業,雖然該公 司每年仍然有所成長,仍不免面對發展困境。近年來,台積公司不再只 是專注於純粹的晶圓製造代工,更積極擴充 IC 設計服務,建立開放式 的開放平台,提供客戶整套的IC 設計解決方案,轉型為以服務為導向 的製造公司。

雖然如此,為了避免失去創新的活力,也為了尋找驅動公司持續成 長的新事業引擎,台積公司決定跨足和半導體產業具有高度技術互通性 的LED 照明以及太陽能的新事業。從技術上來看,可以發現台積公司 利用現有的 CMOS(互補式金屬-氧化層-半導體)及 PN Junction(PN 接 面二極體)技術的延伸,從半導體產業跨入綠能產業。

以LED 照明事業為例,現有的 LED 製造技術中,關鍵材料大多使 用藍寶石晶圓做為基板,而台積公司則希望運用現有矽晶圓的先進製造 技術優勢,使用矽晶圓取代藍寶石晶圓作為製造材料。台積公司擁有半 導體製程領先技術的優勢,以及極具經濟規模的生產量,該公司希望複 製過去生產最佳品質以及有效降低生產成本的經驗,在新事業中也能達 到後發先至的領導地位。

2. 新設備

為了發展新事業,台積公司自2010 年四月份開始成立新事業組織

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爭生產或是研發資源的狀況。雖然同時間內公司發展兩個不同的新事業,

但由於台積公司的營收狀況良好,照明與太陽能兩個新事業的資源都相 當充足,沒有發生資源分配不均造成互相競爭的發展困境。

3. 新製程

誠如在新產品/技術段落所述,台積公司所發展的 LED 照明以及太 陽能產業都是現有核心技術在製程上或是應用上的改良延伸。以LED 照明為例,台積公司不同於一般LED 大廠的生產方式,捨棄藍寶石基 板改採用矽晶圓作為基板。在製造流程上,完全不同於以往在藍寶石基 板上生產過程,台積公司結合MEMS(微機電系統)製程技術,在矽 基板上製作各種不同3D 結構與尺寸的封裝用基板。

矽基板擁有絕佳的熱傳導係數(150 W/Mk),配合 MEMS 製程的體 型微加工技術,可以將LED 散熱系統提升到晶圓級的效果,使得製造 出來的LED 效能更高、壽命更長。

整體而言,透過改良後的MEMS 製程應用在矽基板上製造 LED,

可以延長產品壽命,並且將驅動電路藉由半導體製程一併製作在矽基板 上,使得台積公司所生產的LED 產品具有比市面上使用藍寶石基板製 作的 LED 更輕、更小、效能更高的特性。

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二、 組織創新 1. 新組織

台積公司在新事業開發前有一段很長的準備期,也就是還在公司內 部成立新事業單位的發展初期,後期則由於該公司考量到整體發展的策 略,希望激勵創業精神及落實專業分工、強化公司整體競爭力及營運效 率,而將兩個事業單位分別獨立成兩間 「台積太陽能」及「台積固態 照明」兩家百份之百股份持有的子公司。

在成立初期,除了研發人員與業務人員是新事業部門專有的資源,

其他的法律、財務、資訊系統以及智慧產權等資源都是與原來的事業共 有,直到後期成立子公司後,才完全擁有專屬資源。雖然成立初期有部 分人力資源會與原事業共用,但是由於高層的全力支持,因此整體而言 不會有資源不足的狀況。

由於不論是太陽能或是固態照明的新事業,其所需的核心技術能力 都與台積公司原本的半導體製造不甚相同。該公司考量到技術知識的進 入障礙,以及內部培育的方式太過於緩慢,因此在新事業的成立過程中,

大量的挖角業界的技術專才。儘管如此,台積公司除了大量招募外來人

大量的挖角業界的技術專才。儘管如此,台積公司除了大量招募外來人