衍生公司

研發機構有許多種技術擴散方式將其研究成果擴散至產業 界。以創新知識移轉而言，衍生公司模式應是在各種技術擴散方 式中最沒有轉移困難的模式。因為衍生公司移轉的人員，本身是 創業者，亦是技術的創新者，而能充分應用與開發技術[61]。研發 機構選擇衍生公司的方式來擴散研究成果有其策略性目的，其目 的在使研發機構可協助政府建立新工業，進而能將研究成果以最 有直接的方式，迅速轉移產業界，從事工業化生產或服務，以加 速落實成果之應用並期望能帶動投資發展。

雖然，衍生公司模式在短期間可能造成研發機構人員的流 失。長期而言，可以有助於研究人員的良性流動，提高人員士氣，

並可以豐富研究機構的人際網絡，增進研究機構與產業界的互 動。但是，研發機構需要長期累積研發能量，並經過一連串縝密

的規劃與促成，才能應用衍生公司的模式。因此，若對應的工業 並不存在或沒有立即可以移轉對象時，研發機構才會策略性選擇 以衍生公司模式，提供技術、設備、人才並結合政府、產業等外 界的資金，將研發成果擴散至產業界，使研究機構的研發活動與 產業界的量產、行銷能有效緊密結合，更能直接帶動產業投資及 經濟發展。

依據工研院的政策，凡由該院正式規劃、核定，將某一完整 之生產技術連同關鍵人員一併移轉而成立之公司，稱為衍生公司 [50]。根據工研院的政策及衍生公司個案之考量因素，歸納出研發 機構在設立衍生公司之準則如下：

配合政府政策促進國內新工業之興起，研究機構轉移技術、

人才與設備以確保衍生公司之初期產品（服務）質量，以期能產 生示範作用帶動投資。

‧ 研究成果經公開程序後，國內無對應工業或國內並無可立即移 轉廠商時，為求時效性及彰顯研發成果之效益，而以衍生公司 方式進行。

‧ 已進行實驗量產的驗證，若繼續投入恐會引起與民爭利的技術 領域。

‧ 發展已趨於成熟且產業界已具備承接能力的技術領域。

至 2003 年，工研院已設立 12 家衍生公司，涵蓋晶圓製造，

自動化、光電、生醫等產業[50]，如表 5。

工研院衍生公司的移轉大都屬將技術、人才、以及整廠一併 轉移的模式，因此投入新公司的資源不單是技術，還涵蓋產業資 訊、管理能力、人才與研發計畫，對知識等無形資源與形成之影 響頗大[62]。在工研院的衍生案例中，到 2001 年已有聯電、台積 電、光罩、盟立、世界先進等五家上市上櫃，五家合計營業額達 2000 億，以此五家為例，工研院每投入 1 元，即產生 5 元的營業 收入淨額與 1.41 元的稅後淨利，顯示工研院在技術創新方面有明 顯的外部效益[62]。

表 5 歷年工研院衍生的公司

公司名稱 成立時間 主要業務

聯華電子公司 1980.5 積體電路製造，已轉為晶圓代工 台灣積體電路製造公司 1987.2 晶圓代工

台灣光罩公司 1988.10 光罩製造

盟立自動化公司 1989.2 自動化系統、自動化設備 世界先進積體電路公司 1994.12 DRAM 製造，已轉為晶圓代工 紐煇科技公司 1995.6 金屬鑄造

利翔航太電子公司 1998.6 航太電子製造 鴻景科技光電公司 1998.10 DVD 讀寫頭 亞航微波公司 2000.12 微波技術 環英科技公司 2001.3 超音波探針 華聯生物科技公司 2002.6 生物晶片

賽宇細胞科技公司 2002.7 細胞培養生物反應器 資料來源：史欽泰, 2003

1. 半導體產業

工研院以成立衍生公司模式，帶動產業創新與發展，達成建 立策略性產業的重要手段。最著名的是半導體產業的案例，工研 院為達成策略性目的（如表 6），在不同的產業發展階段，分別衍 生聯電、台積電、台灣光罩、世界先進等四家半導體相關的公司，

帶動一連串國內外廠商投資於八吋晶圓廠、DRAM 製造、封裝、

測試及 IC 設計。因此建立半導體產業，其成功推動產業的過程值 得進一步探討，亦可供其他研發機構參考。

表 6 工研院半導體衍生公司之策略性目的 進 7 微米 CMOS 積體電路(Integrated Circuit, IC)設計及製程技 術，以及 1977 年自 IMR(International Material Research)引進光罩 製作技術，並於 1977 年設置首座積體電路示範工廠，經過吸收、

轉化，進而進行製程的改善與研發[63]。1979 年工研院成功開發 第一顆商用 IC 晶片，之後電子所為驗證技術而進行商品化的小量 試產並接受國內業者訂製。但工研院為避免過於著重在生產工作 上所帶來的短期效益，而忽略研究機構的長期應以研發為主的角

色，因此規劃將技術移轉給產業界[63]。當時台灣並沒有完整的半 導體產業體系，民間對台灣是否有足夠的技術、人才、資金進入 半導體產業還有許多疑慮，而沒有意願承接工研院所擁有的 IC 技 術。因此，工研院決定以衍生公司模式來落實技術成果，將技術、

人才以及設備一併轉移至所衍生的民間公司，並協調官方的開發 基金投資而於 1979 年衍生出台灣第一家積體電路製造公司 - 聯 華電子。工研院為能順利將技術轉移至聯電，特別成立移轉專案 小組，以二年時間進行四吋晶圓製程規劃、建廠、以及人員訓練，

移轉 RCA 整套之設計、品管、廠務、生管、以及經營管理。另外，

為掌握市場時機，工研院採充分支援聯電需求的政策，授權聯電 生產電子所開發的電子錶、音樂 IC 等消費性電子新產品；並鼓勵 人才直接移轉，因此聯電的主要領導者，如曹興誠、宣明智等人，

幾乎都是從電子所移轉出去的人才（如表 7）[63]。

工研院為進一步提升台灣的 IC 製造技術至 VLSI(Very Large Scale Integrated circuit)技術層次，1982 年工研院繼續執行超大型 積體電路製程技術研發計畫，目標將 IC 製程技術由自 RCA 引進 的 7 微米提升到 2 微米，為能驗證技術及產生示範效果於計畫中 建置 6 吋晶圓製造工廠，該計畫所培養人才，涵蓋一個半導體公 司營運所需的各種人才，由建廠、生產線規劃與建置、製程研究、

晶片設計、晶片製造、封裝、測試、品管等。1987 年計畫完成後，

工研院採取相同模式，設立另一家半導體製造的衍生公司，即台 灣積體電路製造公司(TSMC)，並將執行政府科專計畫中所培養的 100 多個工程師，以及示範工廠一併移轉至 TSMC，以降低 TSMC 初期營運之風險。TSMC 是台灣第一家擁有 6 吋晶圓廠的半導體 製造公司。TSMC 成立初期的順利運作與工研院轉移研發人員及 示範工廠有相當大的關聯。1988 年中期 TSMC 的製程技術僅比 TI, Intel 晚九個月[64]。TSMC 進步的 IC 製程技術與獨特的半導體 代工經營模式，促成了與其他國家不同的半導體專業分工結構，

封裝、測試及 IC 設計等相關公司因此快速成長，穩固了台灣半導 體製造產業的基礎。TSMC 經營模式，也成為國內外業者學習的 對象。

表 7 工研院半導體衍生公司之人才擴散表

源，進行半導體製程技術的研究與突破，而能領先產業界更早投 入先進的製程技術；透過人員轉出、技術與設備的移轉成立專業 的動態記憶體(DRAM)製造公司，帶動國內外多家業者投入並帶動 了台灣 DRAM 製造工業，更促使包括台積電、聯電、德碁、南亞、

力晶、旺宏、華邦、茂矽等半導體廠商相繼投資興建 8 吋晶圓廠。

表 8 積體電路相關專案計畫及達成之技術

專案計畫 執行期間 研究經費 線寬 晶圓直徑

設置積體電路示範工廠

計畫 1975-1979 4.89 億元 5 微米 3 吋 電子工業研究發展二期

計畫 1979-1983 7.98 億元 3.5 微米 4 吋 超大型積體電路計畫 1983-1988 29.84 億元 2 微米 6 吋 次微米計畫 1990-1994 70 億元 0.5 微米 8 吋 資料來源：蘇立瑩, 1994；吳淑美, 2004

整體而言，工研院為發展台灣半導體產業，成立電子所再藉 由執行不同階段科技專案計畫之製程技術的技術引進或研發（如 表 8）。初期透過自先進國家引進技術、消化吸收、轉化並加上自 行研發而累積研發能量，待研發完成後，選擇當時產業狀態最適 合的技術擴散模式，以設立衍生公司的模式將研發成果、人員、

設備全數移轉衍生成立公司，其中技術亦隨人員流動而擴散至產 業界（如表 7）。聯電、台積電、台灣光罩、世界先進等衍生公司 的成立過程，多由工研院扮演主要的推手角色。所以，台灣半導 體產業的發展由無到有，甚至蓬勃發展，工研院在其中扮演著相 當重要的地位。