晶圓測試廠之作業基礎成本系統

全文

(1)國立交通大學管理學院管理科學學程碩士班碩士論文. 晶圓測試廠之作業基礎成本系統 Activity-Based Costing System in Wafer Testing Factories. 研究生︰吳佳錡指導教授︰許和鈞教授. 中華民國九十六年一月.

(2) 晶圓測試廠之作業基礎成本系統 Activity-Based Costing System in Wafer Testing Factories 研究生︰吳佳錡指導教授︰許和鈞教授. Student: Jia-Chi Wu Advisor: Professor Her-Jiun Sheu. 國立交通大學管理學院管理科學學程碩士班碩士論文. A Thesis Submitted to Master Program of Management Science College of Management National Chiao Tung University in Partial Fulfillment of the Requirements for the Degree of Master of Business Administration in Management Science. January 2007 Hsinchu, Taiwan, Republic of China 中華民國九十六年一月.

(3) 國. 立. 交. 通. 大. 學. 博碩士論文全文電子檔著作權授權書 (提供授權人裝訂於紙本論文書名頁之次頁用). 本授權書所授權之學位論文，為本人於國立交通大學管理科學系所. 組，九十五學年度第一學期取得碩士學位之論文。. 論文題目：晶圓測試廠之作業基礎成本系統指導教授：許和鈞教授 ■ 同意 □不同意本人茲將本著作，以非專屬、無償授權國立交通大學與台灣聯合大學系統圖書館：基於推動讀者間「資源共享、互惠合作」之理念，與回饋社會與學術研究之目的，國立交通大學及台灣聯合大學系統圖書館得不限地域、時間與次數，以紙本、光碟或數位化等各種方法收錄、重製與利用；於著作權法合理使用範圍內，讀者得進行線上檢索、閱覽、下載或列印。論文全文上載網路公開之範圍及時間：本校及台灣聯合大學系統區域網路. ■ 中華民國 99 年 1 月 1 日公開. 校外網際網路. ■ 中華民國 99 年 1 月 1 日公開. 授權人：吳佳錡親筆簽名：______________________ 中華民國九十六年一月二十七日.

(4) 國. 立. 交. 通. 大. 學. 博碩士紙本論文著作權授權書 (提供授權人裝訂於全文電子檔授權書之次頁用). 本授權書所授權之學位論文，為本人於國立交通大學管理科學系所. 組，九十五學年度第一學期取得碩士學位之論文。. 論文題目：晶圓測試廠之作業基礎成本系統指導教授：許和鈞教授 ■ 同意本人茲將本著作，以非專屬、無償授權國立交通大學，基於推動讀者間「資源共享、互惠合作」之理念，與回饋社會與學術研究之目的，國立交通大學圖書館得以紙本收錄、重製與利用；於著作權法合理使用範圍內，讀者得進行閱覽或列印。本論文為本人向經濟部智慧局申請專利(未申請者本條款請不予理會)的附件之一，申請文號為：____________________，請將論文延至____年____月____日再公開。. 授權人：吳佳錡親筆簽名：______________________ 中華民國九十六年一月二十七日.

(5) 國家圖書館博碩士論文電子檔案上網授權書 ID:GT009262503 本授權書所授權之論文為授權人在國立交通大學管理學院管理科學系所______組九十五學年度第一學期取得碩士學位之論文。論文題目：晶圓測試廠之作業基礎成本系統指導教授：許和鈞教授茲同意將授權人擁有著作權之上列論文全文（含摘要），非專屬、無償授權國家圖書館，不限地域、時間與次數，以微縮、光碟或其他各種數位化方式將上列論文重製，並得將數位化之上列論文及論文電子檔以上載網路方式，提供讀者基於個人非營利性質之線上檢索、閱覽、下載或列印。. ※ 讀者基於非營利性質之線上檢索、閱覽、下載或列印上列論文，應依著作權法相關規定辦理。. 授權人：吳佳錡親筆簽名：_______________ 中華民國九十六年一月二十七日 1. 本授權書請以黑筆撰寫，並列印二份，其中一份影印裝訂於附錄三之二(博碩士紙本論文著作權授權書)之次頁﹔另一份於辦理離校時繳交給系所助理，由圖書館彙總寄交國家圖書館。.

(6) 晶圓測試廠之作業基礎成本系統學生︰吳佳錡. 指導教授︰許和鈞教授國立交通大學管理學院管理科學學程碩士班. 論文摘要比起晶圓製造或 IC 設計等產業，測試業在半導體產業中的競爭相對較為激烈。典型的晶圓測試廠把大部分的投資花在測試服務所需的設備，但由於不同客戶、產品的需求變化多樣，「如何得知每個產品的成本和利潤」對測試服務業來說就顯得更加重要。本研究以台灣某知名測試服務公司的一個晶圓測試廠為案例，使用作業基礎成本制 (Activity-Based Costing, ABC) 的方法來分析其產品的成本。根據分析結果，測試機台的折舊費用為所有成本中比重最重，其次為人力成本和探針卡成本。根據 ABC 分析所得出的成本結構，可以幫助管理者聚焦在每個產品的主要成本來源，管理者可以針對不同的主要成本來源，採取不同的控管或改善措施。若將成本分析的結果配合營收的資訊，即可計算每個產品的利潤率。本研究發現測試設備每時成本（Hourly Cost）對每時價格（Hourly Rate）的比值是影響利潤率的關鍵因素。根據產品的利潤分析，當某一個產品的 (Hourly Cost)/(Hourly Rate) 比值不低於 1/3 時，則該產品測試服務的成本很有可能會高於營收。本研究亦提出了數個經驗法則，藉由分析產品成本與利潤所得到的經驗數據，可讓業務人員很迅速但粗略地以 (Hourly Cost)/(Hourly Rate) 估計「利潤率」，並且以「預期利潤率」粗略估計「新產品導入程序完成後，損益兩平的量產下單量」。. 關鍵詞：晶圓測試、作業基礎成本制、ABC.

(7) Activity-Based Costing System in Wafer Testing Factories Student: Jia-Chi Wu. Advisor: Professor Her-Jiun Sheu Master Program of Management Science College of Management National Chiao Tung University. Abstract In the semiconductor industry, wafer testing business is facing much more rigorous competition than other major subindustries, such as wafer foundries or IC design houses. A wafer testing factory typically puts most of its investment on the cost of the equipments. Due to the diversity of requirements from different customers and products, it becomes very import for a testing service provider to know the cost and the profit for each single product. This research adopted ABC (Activity-Based Costing) to analyze the cost of several products in a wafer testing factory of one of the leading testing service provider in Taiwan. According to our analyses, the depreciation cost of testing equipments dominates the total cost of a product. Labor cost and probe card cost are the secondary factors. The cost structure derived from ABC analysis can help the managers to focus on the major cost sources for each product, and managers can take different control or improvement actions for different major cost sources. With the revenue information, the profit rate of each product was derived. This research revealed that the ratio of “Hourly Cost” to “Hourly Rate” is the key factor of the profit rate. According to the product profit analysis, for a product, when the ratio is no less than 1/3, it is more likely that the revenue can not cover the total cost of the testing service. In this research, several rules of thumb are proposed for sales persons to make a quick but rough guess of profit rate (given hourly rate and hourly cost) and break-even production amount after the new product introduction phase (given expected profit rate).. Keywords：Wafer Testing、Activity-Based Costing、ABC.

(8) 誌謝終於完成 MBA 學業！在繁忙工作之外，可以順利考進交大管理科學研究所在職專班，並完成學業，回想過去三年多，自己真是靠了不少貴人的幫忙。首先應該感謝的是恩師許和鈞教授，老師不但在我論文的撰寫過程中，給了我決定性的啟發和靈感，並且在協助我把研究方向與架構定下來以前，給了我很大的學習彈性，讓我在這段期間內探索了財務工程、財務風險管理等領域，當我在高興論文即將完成的時候，老師跟我說：其實他比較重視這段學習過程。的確，我很慶幸可以在這樣的機會下得到更多的 bonus，是老師讓我在這段學習之旅不虛此行。除此之外，我也要謝謝老師和師母對我生活上的關懷。另外要感謝的是陳光華教授，就是因為旁聽了陳老師的課程，讓我下定決心報考管理碩士學程，陳老師的獨特風格激勵我開始認真規劃、並努力追求自己的目標，當時的我在職場已經歷練過幾年，才深切體會陳老師所教導的道理。還有許多貴人需要致上謝意，感謝林筠教授對論文內容的指導與訂正，以及口試委員鍾惠民教授、張傳章教授、林淑玲教授對論文的細心審查，並提供改進意見。感謝昔日聯電的長官：矽統科技金慶柏副總、宜碩科技文茂平董事長、京元電子陳添發處長，有你們的有力推薦，我才得以順利進入交通大學。感謝我的前長官彭作財處長、師父兼多年同事張廣炯、友人吳尊明與曾清棠，在工作上給予我指導與協助，並在我面臨工作困境時，適時拉我ㄧ把。感謝我的新長官周婉芬處長，在工作上完全信任我，讓我在關鍵時刻可以圓滿完成論文口試，順利畢業。感謝研究所同學廖智萍、張英雄、劉霽漫、陳怡光，除了學業的切磋以外，還有協助與鼓勵。感謝我的父母對我的包容，父母都說：「如果太忙就不要趕回來了」，這幾年回家的次數明顯變少了，是該要調整生活步調、收起這個理由的時候了。最後，我要謝謝林素方小姐，當我志得意滿時，她分享我的喜悅，同時也給我冷眼旁觀的忠告；當我面臨低潮和壓力時，她給我鼓勵和支持，也解慰我的苦惱。感謝她帶給我的快樂！吳佳錡謹誌中華民國九十六年一月二十七日.

(9)

(10) 目錄 1. 緒論..............................................................................................................1 1.1. 研究動機 .................................................................................................................1 1.2. 研究目的 .................................................................................................................2 1.3. 研究方法 .................................................................................................................3. 2. 文獻探討與晶圓測試產業特性簡介 .........................................................5 2.1. 企業管理在傳統成本制度下的問題 .....................................................................5 2.2. 作業基礎成本制（ABC） .....................................................................................6 2.2.1. ABC 的沿革與內容..............................................................................................................6 2.2.2. ABC 的適用時機..................................................................................................................8 2.2.3. 實施 ABC 的關鍵成功因素...............................................................................................10 2.2.4. ABC 的建立步驟................................................................................................................12 2.2.5. ABC 對管理的助益............................................................................................................13 2.2.6. ABC 案例 ...........................................................................................................................14. 2.3. 晶圓測試產業特性簡介 .......................................................................................18 2.3.1. 半導體產品的分類與應用.................................................................................................18 2.3.2. 半導體產業.........................................................................................................................22 2.3.3. 半導體測試產業.................................................................................................................24. 3. 建構個案公司作業基礎成本系統 ...........................................................30 3.1. 個案公司簡介 .......................................................................................................30 3.1.1. 營運與組織職掌.................................................................................................................30 3.1.2. 產品報價與計價.................................................................................................................33 3.1.3. 成本收集方式.....................................................................................................................34 3.1.4. 成本結構.............................................................................................................................35. 3.2. ABC 建構 ..............................................................................................................38 3.2.1. 界定成本標的.....................................................................................................................38 3.2.2. 決定作業.............................................................................................................................38 3.2.3. 重整財務資料.....................................................................................................................42 3.2.4. 兩階段成本分攤.................................................................................................................43 3.2.5. 計算產品所耗用的資源.....................................................................................................58 3.2.6. 計算產品成本.....................................................................................................................60. 3.3. ABC 應用 ..............................................................................................................60 3.3.1. 成本結構分析.....................................................................................................................60.

(11) 3.3.2. 利潤分析.............................................................................................................................63 3.3.3. 訂價分析.............................................................................................................................65 3.3.4. 生產效率改善與測試機台購置決策 .................................................................................67 3.3.5. 新產品導入階段成本分析.................................................................................................68. 4. 結論與建議................................................................................................70 4.1. 結論 .......................................................................................................................70 4.1.1. 管理會計方面：使用 ABC 的權衡（Trade-off）............................................................70 4.1.2. 生產方面：生產效率改善.................................................................................................70 4.1.3. 業務方面：訂價與產品結構策略 .....................................................................................71 4.1.4. 產能規劃方面：量產最低投單量（產品導入成本的攤平） .........................................71. 4.2. 建議 .......................................................................................................................72. 參考資料.........................................................................................................73 附錄 .................................................................................................................75 附錄 1 附錄 2. 訪談說明文件 ................................................................................................75 訪談問題整理 ................................................................................................78.

(12) 表目錄〈表〈表〈表〈表〈表〈表〈表〈表〈表〈表〈表〈表〈表〈表〈表〈表〈表. 1〉研究方法..............................................................................................................3 2〉四階段的成本系統設計 .....................................................................................6 3〉ABC 建立步驟 ..................................................................................................12 4〉利用 ABC 進行營運改進及策略性決策 .........................................................14 5〉國內外 ABC 案例研究文獻彙整 .....................................................................14 6〉半導體測試相關名詞解釋 ...............................................................................25 7〉「產品導入階段」工作項目和職掌 .................................................................32 8〉「量產測試階段」工作項目和職掌 .................................................................32 9〉各項費用內容說明............................................................................................37 10〉成本標的列表..................................................................................................38 11〉作業列表..........................................................................................................39 12〉個案公司「一廠」之成本結構與產品成本計算法則 .................................42 13〉資源單價表與單價計算方式 .........................................................................43 14〉「作業－資源」關係表（AR 矩陣）.............................................................44 15〉「產品（成本標的）－作業」關係表（PA 矩陣） .....................................51 16〉「產品（成本標的）－資源」關係表（PR 矩陣） .....................................58 17〉非 ABC 分析項目成本計算 ...........................................................................60. 〈表〈表〈表〈表〈表. 18〉產品成本計算..................................................................................................60 19〉產品利潤計算..................................................................................................63 20〉產品與對應測試機的 (Hourly Rate)/(Hourly Cost)...................................64 21〉產品利潤率 v.s. 產品的 (Hourly Cost)/(Hourly Rate) ..............................66 22〉產品的 U（U=平均每片利潤/產品導入平均每片成本） ...........................69.

(13) 圖目錄〈圖〈圖〈圖〈圖〈圖〈圖〈圖〈圖〈圖〈圖〈圖〈圖〈圖〈圖〈圖〈圖〈圖〈圖. 1〉論文架構與研究流程 .........................................................................................4 2〉二維架構的 ABC 模式 .......................................................................................7 3〉以成本歸屬觀點的成本分攤流程 .....................................................................8 4〉利用 ABC 進行營運改進及策略性決策 .........................................................13 5〉半導體產品分類和應用 ...................................................................................21 6〉半導體產業結構................................................................................................22 7〉半導體產業流程................................................................................................24 8〉CP 測試流程 .....................................................................................................27 9〉FT 測試流程 .....................................................................................................28 10〉個案公司組織圖..............................................................................................31 11〉個案公司收集成本資訊的資訊系統關聯圖..................................................34 12〉工廠「營業費用分攤」示意圖 .....................................................................35 13〉個案公司「邏輯 CP 測試廠」成本結構 ......................................................36 14〉個案公司「邏輯 CP 測試廠」成本結構（銷貨成本展開） ......................36 15〉產品成本結構分析 .........................................................................................62 16〉產品成本結構比例分析 .................................................................................62 17〉產品營收與成本..............................................................................................63 18〉產品利潤率 v.s. 產品的 (Hourly Cost)/(Hourly Rate) ..............................67. 〈圖 19〉U（平均每片利潤/產品導入平均每片成本）與產品利潤率的關係 .........69.

(14) 1. 緒論. 1.1. 研究動機公司經營的目的就是獲利，而從財務報表的觀點，公司要增加獲利不外乎是：提升營業額與收入，或是降低成本與支出。營業額與收入的提升，有賴於市場的拓展以及經理人在財務面的規劃操作，而成本與支出的降低，則必須靠公司在營運上的控管。從「提升營業額和收入」或「降低成本和支出」這些構面著眼，經理人常會問： . 若公司能夠主導產品的價格，我應如何訂價，才能獲得最大的利潤？若公司無法主導產品的價格，我應如何控制或降低成本，使市場可接受的售價足以支付該成本和期望利潤？公司的每一種產品真正的獲利率如何？我應如何因應獲利率與市場狀況調整產品結構？. 以上這些「營運流程改進」或「策略性管理決策」問題的背後，其根本議題是：「正確的產品成本為何？」、「成本來自於哪些地方？」。目前ㄧ般公司沿用的標準成本制度，已具備定期編製財務報表之功能，但對於滿足部門成本控制之目的卻不盡完備，原因在於成本之計算：除了可以直接歸屬至生產之「直接材料」、「直接人工」與「機器小時」費用外，其餘成本皆以「生產所耗用機器小時」或「直接人工小時」作為分攤基礎，生產執行結果與資源耗用並無明確因果關係，這樣的成本資訊對於企業的「營運流程改進」或「策略性管理決策」並無助益。 Cooper 與 Kaplan 於 1980 年代提出連結「資源」、「作業」與「成本標的」明確因果關係之作業基礎成本制（Activity-Based Costing，ABC），此種成本制度在計算產品成本時，除可減少成本攤提之扭曲情況，獲得較正確之成本外，企業亦可透過此一成本制度所提供之各種資訊，進行管理決策之用，並為企業帶來諸多方面之效益，例如：可得知作業、流程、產品、服務、顧客之成本資訊，以進行各種營運性（如持續性地改善行動）與策略性（如產品組合與定價）管理活動，也就是所謂的「作業基礎管理」（Activity-Based Management，ABM）。目前為止，已經有不少研究將 ABC 應用到各種產業上面，例如：自行車零件製. 1.

(15) 造業（王潤昌（2004））、民用航空器發動機維修業（葉俊廷（2002））、印刷電路板產業（林儀婷（2001））、軟體開發（謝馥安（2000））、晶圓代工服務業（簡建全（2000）、謝承運（2003））…等，然而，針對測試服務業的部份，只有研究涉及半導體「成品測試業」（FT，Final Test）的應用（張淑華（1999）），截至目前為止，尚沒有發現任何研究討論到半導體「晶圓測試業」（CP，Circuit Probing）之應用。此外，根據 Rotch（1990）的研究顯示，對於具有以下特性之產業，最有可能從 ABC 獲得利益。 . 產品、顧客、流程變化多樣。「間接」與「支援性」資源支出，占總成本比重高。同業競爭環境激烈，需有高度正確的產品成本資訊做決策。. 晶圓測試產業恰巧符合以上特性，因此本研究嘗試以晶圓測試產業為主題，選擇一晶圓測試廠商作為個案，為其數個產品實作 ABC，並分析其結果應用於生產與業務的決策。. 1.2. 研究目的基於研究動機，可分為「ABC 建構」和「ABC 應用」兩方面來說明本研究預期得出的結果。一、ABC 建構 (1) 以個案公司邏輯晶圓測試廠為案例，研究晶圓測試產業的產品計價與成本結構。 (2) 選定數個產品為標的，實作 ABC。二、ABC 應用 (1) 根據上述 ABC 分析的結果，了解每個產品的成本結構，並分析每個產品的主要成本項目，提供管理者控管與改善的重點。 (2) 配合營收資訊，分析每個產品的利潤率，並找尋影響產品利潤率的主要因素。 (3) 根據產品的成本與利潤分析，提出生產效率改善、測試機台購置等決策建議。 (4) 分析初期產品導入階段的成本，估計「為達到損益兩平，量產應投入的最低數量」。. 2.

(16) 1.3. 研究方法本研究主要包含下列項目：文獻探討、晶圓測試產業特性分析、個案公司簡介、 ABC 建構、ABC 應用、結論與建議。除末章「結論與建議」以外，各項目主題所採行的研究方法如〈表 1〉所說明。〈表 1〉研究方法主題. 研究方法文獻探討為能深入瞭解 ABC/ABM 之精神與架構，因此對 ABC/ABM 之相關文獻與資料進行收集和整理，並參酌前人研究對 ABC/ABM 在不同產業的應用，建立適當之研究架構。晶圓測試產業特性簡介藉由實地參訪晶圓測試廠，以及收集廠內與網際網路中的相關文件，瞭解晶圓測試業在半導體產業的分工情況，並且整理晶圓測試廠的一般作業流程和特性。個案公司簡介收集個案公司的廠內相關資訊，針對所屬邏輯晶圓測試廠整理出：組織配置、作業流程…等營運特性。此外，並透過與廠內相關部門人員訪談的方式，瞭解運作現況。 ABC 建構針對工作流程、成本歸因等不同主題，視情況需要訪談相關部門人員，藉此收集相關成本與營運資料，並依此成本資料，透過成本動因歸屬至相關作業及成本標的，以計算產品之成本。 ABC 應用從 ABC 的結果加以分析，並在訪談中收集受訪者的建議，發掘「營運流程改進」或「策略性管理決策」的方案。資料來源：本研究整理本論文之架構與流程如〈圖 1〉所示。. 3.

(17) 研究目的確立確認研究範圍與主題. 收集研究主題相關文獻資料. 收集並探討 z z z z z z. 產業特性. 界定成本標的決定作業重整財務資料兩階段成本分攤計算產品所耗用的資源計算產品成本. 收集個案公司晶圓測試廠資訊. z z z z. 營運與組織職掌產品報價與計價成本收集方式成本結構. z z z z. 成本結構分析利潤分析訂價分析生產效率改善與測試機台購置決策新產品導入階段成本分析. 個案公司晶圓測試廠 ABC 建構 z. z. 結論管理會計方面：使用 ABC 的權衡生產方面：生產效率改善業務方面：訂價與產品結構策略產能規劃方面：量產最低投單量（產品導入成本的攤平）研究限制與未來研究建議. 個案公司晶圓測試廠 ABC 應用. z 結論與建議. 〈圖 1〉論文架構與研究流程資料來源：本研究整理. 4.

(18) 2. 文獻探討與晶圓測試產業特性簡介. 2.1. 企業管理在傳統成本制度下的問題由於企業間的競爭日益激烈，產品利潤降低，在這樣的情勢之下，企業有必要更加妥善管理企業內部資源，以做到最有效率的使用。因此，企業所採用之成本制度扮演著重要的角色，它所提供的各項資訊，必須能正確且迅速的反映出企業的營運狀況，讓營運策略可以即時應變與調整。總而言之，一套完善的成本管理制度，攸關企業之競爭力。 Hicks（1992）指出若企業所採用之成本制度出現以下幾點特徵時，則需檢視及修正其成本制度： (1) 企業之直接人工作業已由自動化的機器設備所取代，然卻繼續採用直接人工為間接成本分攤的基礎，會扭曲間接成本。 (2) 間接成本佔總成本較大部分的比例。 (3) 所有製造費用分攤至成本標的是依直接人工為基礎。 (4) 僅採用幾種簡單的製造費用分攤率，使得成本分攤不夠精確。 (5) 企業之各項作業對作業人數的需求不同，採用傳統成本制之直接人工來分攤製造費用會扭曲產品成本。 (6) 許多作業較少涉及人力，或者根本沒有使用人力，以直接人工來分攤製造費用會造成成本的錯誤。 (7) 企業同時存在作業的執行是由作業人員透過機器的協助來完成（men using machines），或者主要是由機器來完成（machines using men），則需針對不同的情況來分攤成本，若僅考慮人工小時或者機器小時為唯一之成本分攤方式，將有錯誤情況出現。 (8) 成本分攤至其他的成本範疇金額不適切。 (9) 會計人員需花大量的時間來處理特殊個案之功能性的問題，諸如產品獲利、部門營運成本等，而無法提供逐日（day to day）的資訊給管理者。 Cooper & Kaplan（1998）指出一套好的成本管理制度需為企業提供三大功能： (1) 計算產品存貨與衡量銷貨成本，以備財務報告之需。 (2) 估算作業、產品、服務與顧客成本。. 5.

(19) (3) 提供經理人與執行人員關於流程效率的回饋資訊。第一項功能是因為滿足企業與外在往來對象之需要，而第二項與第三項功能則是因應企業內部之需求，使經理人瞭解與改善營運作業之經濟效益，以便做出策略性決策與營運改善措施。兩位學者又提出成本與績效評估系統之設計包含四個階段，第一階段及第二階段的成本系統無法提供作業與營運流程成本，以及產品、服務與顧客之成本與獲利，亦無法提供有用之回饋資訊以改進營運流程。第三階段包括傳統但功能完備之財務制度，提供流程、產品、顧客等訊息之作業基礎成本制度，以及提升營運效率、改善流程的營運性回饋系統。第四階段則為作業基礎成本制度與營運回饋系統充分結合，作為準備對外財務報告之基礎。. 〈表 2〉四階段的成本系統設計系統層面資料品質. 第一階段系統第二階段系統不完整財務報導導向 z 許多錯誤 z 結果在預期中 z 大量帳目不合 z 符合審計標準. 對外財務報告. z 功能不足. 產品/顧客成本. z 功能不足. 營運性與策略性 z 功能不足控制. z z z z 針對財務報告需求 z 量身訂做 z 不正確 z z 隱藏成本與利潤. z 回饋有限 z 回饋延遲. z. 第三階段系統專門設計 z 共用資料庫單獨系統非正式連結維持第二階段功 z 能數個獨立存在的 z 作業基礎成本系統數個獨立存在的 z 績效評估系統. 第四階段系統整合資料庫與系統完全連結財務報告系統整合的作業基礎管理系統營運性與策略性績效評估系統. 資料來源：Cooper & Kaplan（1998）綜合以上文獻，若企業現行所採用之成本制度出現成本分攤方式未盡合理，造成成本扭曲的情形嚴重，或者成本制度所提供之各項資訊已無法滿足企業的需求，則有必要檢視及修正其成本制度，以充分發揮成本制度所應具備之功能，而 ABC 提供了企業成本管理制度一個很好的方向。. 2.2. 作業基礎成本制（ABC） 2.2.1. ABC 的沿革與內容 1970 年代初期，美國奇異公司採用作業分析法，詳細分析公司之各項營運作業，此乃 ABC 之起源，至 1980 年代中期，由美國 Cooper 與 Kaplan 兩位學者開始大力提. 6.

(20) 倡 ABC。所謂 ABC 是指企業生產產品或提供服務之各種作業為成本收集中心，將企業營運所使用之各種成本歸屬至各項作業，再經由作業動因將成本歸屬到產品或服務上，以計算產品或服務成本的會計制度。 Raffish & Turney（1991）提出 CAM-I（Consortium for Advanced Manufacturing International）二維架構的 ABC 模式如〈圖 2〉，包括成本歸屬觀點與程序觀點。成本歸屬觀點包含資源、作業、資源動因、作業中心、作業成本池、成本要素、作業動因以及成本標的項目。. 成本歸屬觀點. 資源. 資源成本歸屬. 資源動因. 程序觀點成本動因. 作業. 作業成本歸屬. 績效衡量. 作業動因. 成本標的. 〈圖 2〉二維架構的 ABC 模式資料來源： Raffish & Turney（1991）此觀點指出成本標的造成對作業的需求，而作業消耗企業的資源，因此先將企業各項資源成本歸屬至各作業，再依成本標的對作業之需求而將作業的成本歸屬至成本標的上；而程序觀點則包含成本動因與績效衡量兩項，此觀點提供作業執行之相關資訊，包括那些因素影響作業的執行，以及作業執行的績效。有關成本歸屬觀點與程序觀點之組成份子定義如下： . 資源（resource）：執行作業所耗用的經濟要素。. 7.

(21) . 作業（activity）：組織內所執行的工作單位。資源動因（resource driver）：連結資源與作業，將資源成本從總帳歸屬至作業中。作業中心（activity center）：以功能別或程序別，報導組織中相關作業之資訊。作業成本池（activity cost pool）：由資源歸屬至作業的所有成本，所有成本要素之總和為該項作業的成本。成本要素（cost element）：由資源項目歸屬至作業的成本，為作業成本池之一部分。作業動因（activity driver）：將作業成本歸屬至成本標的，其為成本標的對作業使用頻率與強度的衡量。成本標的（cost objective）：作業執行的原因，包含產品、服務、顧客、專案與契約。成本動因（cost driver）：影響作業成本變動的因素，用來幫助決定作業的工作量與所需的投入。績效衡量（performance measure）：定義作業執行的結果是否滿足顧客的要求。. 資源作業中心. 資源動因. 作業及作業成本池. 成本要素. 成本要素. 成本要素. 作業動因. 作業動因. 作業動因. 成本標的〈圖 3〉以成本歸屬觀點的成本分攤流程資料來源： Raffish & Turney（1991）. 2.2.2. ABC 的適用時機引進一項新的成本制度對於企業內部員工而言難免會產生抗拒，使執行者面臨阻. 8.

(22) 力，因此企業需清楚瞭解其現行成本制度所扮演之功能與角色是否能滿足企業需求，並根據企業的特性，來決定是否採用 ABC。以下歸納整理各學者對於企業採用 ABC 之適用時機（Cooper & Kaplan（1998）、Cooper & Kaplan（1992）、Rotch（1990））。一、Willie Sutton 原則尋找企業內間接與支援性資源支出特別大的部門，尤其是當這類的支出一直成長時。如果企業營運項目的支出多半是來自於直接人工與直接材料，關於這些成本，可利用傳統成本制度直接追溯個別產品成本，傳統成本制度與 ABC 可能沒有太大差別。由於 ABC 所採用之成本動因具有明確的因果關係，以分攤間接成本，因而可計算較正確的產品成本，提供較佳之成本資訊，因此間接成本比重較高之企業適合採行 ABC。二、高度多元性原則尋找凡是產品、顧客或流程變化多樣的領域，例如某個工廠生產各式各樣的產品，包括成熟產品、新推出的產品、標準制式產品、針對顧客不同需求訂作的產品、高產量產品，以及低產量產品。或者某個以行銷與銷售為主的企業，其服務的顧客有不同的特色，有些顧客下的訂單都是高產量的制式產品，有些顧客訂的產品量少而且需要特別訂做，而這類產品卻需要大量的售前、售後服務和技術支援。故當企業之產品或流程種類複雜時，ABC 可協助管理者瞭解各類產品或流程之資源消耗，提供更佳的成本管理。三、成本在管理決策中佔有重要角色若企業需要正確的成本資訊，例如產品定價、原料採購、品質管理是以成本為主要的考量依據時，ABC 能指出成本發生的原因，協助管理者瞭解作業、尋找改善的機會以及評估改善結果，因而能有效地持續降低成本。四、成本扭曲情形嚴重當製造費用是基於產品的複雜性與生產線的多樣性增加而發生，與產出數量和消耗產能的多少無關時，則傳統成本制度對此間接成本部份的武斷分攤將嚴重扭曲個別產品的成本資訊。五、評估衡量作業成本較低 ABC 雖然可以提供較精細且正確的產品成本資訊，但為了取得較可靠的作業成本與成本動因，相關資料的收集所費不貲。因此若企業擁有電腦化資訊系統，使得採行 ABC 所發生的各種衡量成本較低時，便於資料的收集與處理，則適合採行 ABC。五、產業競爭激烈. 9.

(23) 由於產業之間的競爭環境日益激烈，因此如何提升競爭力成為企業當前重要的課題。ABC 除了強調可增加企業利潤外，亦可提供產品附加價值以及顧客滿意度等有用資訊，故對致力於降低成本、作業流程改善以及增進顧客滿意度的企業，特別適合採行 ABC。. 2.2.3. 實施 ABC 的關鍵成功因素葉俊廷（2002）指出，實施 ABC 之關鍵成功因素包含：一、高階管理當局必須完全支持 ABC 不僅牽涉到會計部門，而且必須公司全體部門的參與，如行銷、研發、品管、人事及工程部門協助，實施新制度難免受到排斥，若公司其他部門認為高階人員相當重視及投入此制度，則將會全力配合。二、事前週全規劃與教育很多採行 ABC 成功之公司，主要是其他部門的認同及積極參與，而非單單來自會計部門的大力推動。ABC 強調作業活動，而與作業活動最有關係的是線上人員，他們會面對工作重新分配及工作步驟的精簡，為減輕壓力及增進彼此間合作，週詳規劃及事前教育是相當重要的。三、以 ABC 為績效衡量及獎勵之指標唯有使員工瞭解採用 ABC 將使公司產品成本計算更正確、更具意義，才不會帶來負面效果，諸如增加文書工作、干擾過多等。更重要的是公司績效衡量、加薪、紅利、升遷等皆維繫於 ABC 之執行成效。四、強調制度執行結果的整體利益衡量 ABC 成功的指標是顧客之滿意度，因此企業競爭態勢繫於顧客之反應以及消除對顧客無附加價值之工作兩項。傳統成本會計制度常著重於各個部門的績效，因此常導致大量生產，使得在製品、製成品及存貨增加，進而造成積壓資金、儲存、管理成本提高。因此，公司要建立全面性績效衡量制度以及顧客滿意程度之衡量，重視的是企業的整體利益。五、強調作業活動管理，而非成本管理 ABC 與傳統成本會計最大區別之一是前者並非財務活動管理，其理念是經由有效的作業管理，進而總成本降低，而達成傳統成本會計之財務管理。公司各部門常為達成部門利益，而與公司整體最佳利益相違背。如：公司之驗收部門及領料部門常有. 10.

(24) 衝突。驗收部門希望原料最好一次領取，則可節省原料領取作業人力；而領料單位卻希望按每天生產需要量分批領取。因此，ABC 可解決此問題，改進生產流程，使公司利益達到最大。六、成本效益分析在實施 ABC 前，企業必須先作成本效益分析。一般企業都期望此新制度能完整反應整個企業的狀況，但相對於傳統成本制度，ABC 需要十分詳細的資料及電腦資源之配合，所需經費相當高，故管理者採行時應考量資料收集、資料保存、ABC 上軌所需時間、人員需求以及電腦軟硬體之需求等相關事項及成本。七、人力資源需求之重新規劃、分配或裁撤 ABC 實施後人力資源需求無論在工作內容或工作品質皆需重新規劃與設計。員工須加以訓練，若有不適任或剩餘的人力，可能需要裁撤，管理當局必須可能面臨這些情況之挑戰。八、ABC 是管理制度，而非僅僅是成本制度 ABC 管理當局規劃與管理必要的資訊，並非強求符合一般公認會計原則，也不作為存貨評價之基準。九、實施者必須對企業相關知識與環境有相當程度的瞭解實施 ABC 時，企業應瞭解以下問題：ABC 所產生之資訊由誰使用以及使用者如何運用這些資訊；實施 ABC 對於某種產品類別或顧客群以及提供顧客價值相關的作業程序有何潛在的影響；實施 ABC 所需消耗的企業資源及預期效益為何等。十、與競爭性策略相連結 ABC 必須與公司的競爭策略相結合，以決定組織設計、新產品研發、產品組合、訂單策略與科技發展方向等。如果企業選擇低成本的競爭策略，ABC 應提供正確的產品預估成本或製程成本，並於設計過程前或設計過程中及時提供。因此 ABC 若能與企業競爭策略愈緊密結合，ABC 的實行效率愈高。十一、實施者需具備足夠的技術能力要成功實施 ABC 需仰賴強而有力的資訊系統，實務經驗顯示大多數企業利用 ABC/M 等商業軟體幫助設計 ABC 的架構及資訊流程，提供企業所需的技術資源。. 11.

(25) 2.2.4. ABC 的建立步驟有關 ABC 的設計與建置步驟，Cooper（1990）、Turney（1991）、O’Guin（1991）、 Hicks（1992）、Burk & Webster（1994）、Cooper & Kaplan（1998）皆提出不同的見解與做法，茲列表整理如下。本研究案例的 ABC 實作，係針對個案公司的部分產品分析其作業以及作業所需耗用的資源，並重整總帳確認各項資源的成本，採用的步驟與 Turney（1991）較為近似。〈表 3〉ABC 建立步驟提出者 Cooper（1990）. Turney（1991）. O’Guin（1991）. Hicks（1992）. ABC 建立步驟 1. 將企業營運各種活動彙集為作業 2. 報導各項作業成本 3. 確認作業中心 4. 選擇第一階段成本動因 5. 選擇第二階段成本動因 1. 確認作業 2. 重整總帳 3. 建立作業中心 4. 定義資源動因 5. 決定屬性 6. 選取作業動因 1. 從分類帳帳找出各部門成本 2. 將成本分為產品驅動與顧客驅動 3. 將支援部門分為幾個主要功能單位 4. 將支援部門成本分攤至功能單位的成本池 5. 確認作業中心 6. 確認第一階段成本動因 7. 確認第二階段成本動因 8. 確認作業層級 9. 決定成本動因數目 1. 確認與定義攸關的作業 2. 依成本中心彙集作業 3. 確認主要的成本要素 4. 決定作業與成本之間的關係 5. 確認成本動因，將成本歸屬至作業，以及將作業歸屬至產品。 6. 建立成本流動模式 7. 選取適當的方法以達成成本流動模式 8. 規劃成本累積模式 9. 資料收集. 12.

(26) 10. 建立成本累積模式，以模擬企業成本結構與流動型態，並發展成本費率。 Burk & Webster 1. 發展現有作業模型（1994） 2. 確認所有 ABC 的成分 3. 收集資料 4. 計算作業成本 5. 計算產品成本 Cooper & Kaplan 1. 編纂作業字典（1998） 2. 決定企業內每個作業項目的支出 3. 界定企業的產品、服務與顧客 4. 選擇能連結作業成本與產品、服務、顧客之作業動因資料來源：葉俊廷（2002）. 2.2.5. ABC 對管理的助益 Cooper & Kaplan（1998）認為企業可根據 ABC 所提供之資訊採取各種管理行動，即 ABM，其可分為兩種應用方式，分別為營運性 ABM（Operational ABM）與策略性 ABM（Strategic ABM）。營運性 ABM 之功能在於提昇效率，降低成本，加強資產的利用，目的在確定改善工作的大目標、建立工作優先次序、將成本合理化、追蹤效益以及評估持續改善的績效。策略性 ABM 假設作業效率維持不變的情況下，改變作業的需求以提高獲利，此外，透過減少無獲利能力作業所需要的成本動因，降低這類作業對企業資源的需求，有關策略性 ABM 之管理課題包括產品組合與定價、顧客利潤管理、供應商關係與產品開發。藉由 ABC 所得到的資訊，可讓各單位經理人以「效率」為出發點來做「營運改進」與「策略性決策」，也就是所謂的「作業基礎管理」（Activity-Based Management，以下簡稱 ABM）。. ABC. Operational ABM 把事情做對 Î 營運改進. Strategic ABM 做對的事情 Î 策略性決策. 〈圖 4〉利用 ABC 進行營運改進及策略性決策資料來源： Cooper & Kaplan（1998）. 13.

(27) 〈表 4〉利用 ABC 進行營運改進及策略性決策 Operational Strategic ABM ABM z 了解每項產品的「接單價格」與「實際成本」業務的差異，依照獲利程度區分客戶等級，策略性經營客戶關係。 z 掌握各產品線的實際獲利率，可以對未來的行銷客戶組合、產品組合，與行銷策略做出有效建議。 z 具備成本概念，清楚從何處著手降低成本生產（cost down）。 z 將有限資源放在改善程度最具全面性的地方。品管 z 有效率地分配資源投入品質控管，不致把資源過度放在利潤不佳的客戶或產品上。 z 將有限資源放在改善程度最具全面性的地方。 z 有效率地分配資源投入相關資訊流的服務， IT 不致把資源過度放在利潤不佳的客戶或產品上。 z 訂定以「效率」為前提的績效衡量指標與獎所有單位懲制度，以達到成本降低和獲利增加的目標。資料來源：本研究整理單位. 「營運改進」或「策略性決策」. 3 3. 3 3. 3. 3. 3 3. 2.2.6. ABC 案例作業基礎成本制度在企業界的運用已有多年的經驗，近期更廣受企業界不斷的擴大其應用範圍，從初期的製造業跨入到服務業，國際間早已經有電子業、醫院、金融業、保險業、航空業使用，而在半導體測試服務業也有 ABC 研究涉及「成品測試」（FT，Final Test）的應用（張淑華（1999）），但截至目前為止，尚沒有發現任何研究討論到「晶圓測試」（CP，Circuit Probing）產業之應用，故本研究希望對「晶圓測試」產業找出一個應用模式，以作為該產業從業人員決策時的參考。. 〈表 5〉國內外 ABC 案例研究文獻彙整作者年代產業別設計實施過程與重點實施結果 Cooper， 1980 製造業 1、確認作業及資料蒐集。 1、使企業更了解產品之產銷 et al. 2、作業活動成本架構分析。及獲利情形。. 14.

(28) Harman. 1990 製造業. Eller. 1990 化學公司. Cooper， 1990 證券經 et al. 紀商. Beaujon， 1990 製造業 et al.. Gwynne. 1992 經銷商. MacArthur 1992 製造業. 3、產銷程序分析。 2、了解處理作業之價值高 4、成本動因分析。低。 5、產品和客戶的獲利分析。 * 唯公司僅是預試的結果，未真正實施。 1、確認各成本的作業詳細分 1、發現傳統成本制無法提類。供正確成本資訊。 2、分析所有功能性費用，決定 2、採用 ABC 制，可避免產各作業成本。品成本扭曲現象。 3、確認成本動因。 4、利用電腦軟體分析作業，計算成本。 5、做資料有效性分析及提供報表。 1、探討如何利用 ABC 來了解未說明實施結果公司的價值鏈，且配合公司之策略。 2、說明實施 ABC 制度的四個步驟。 1、歸屬共同成本。 1、了解產品分類及地區獲 2、劃分利潤中心。利能力。 3、轉移成本。 2、分析作業及企業活動。 4、辨認各項作業的產銷程序。3、了解作業之價值，分析作 5、產品分類。業之成本架構。 6、找出成本動因。 7、歸納財務資料。 1、確認作業。 1、正確歸屬產品成本。 2、找出作業之成本動因。 2、了解廠房的實地作業。 3、視成本動因為作業的衡量。 4、視資源部門為作業。 5、使用更多的作業中心而非資源部門。 1、設計討論會，以熟悉其內 1、使公司更了解產品/服務涵。之獲利情形。 2、架構發展。 2、分析作業成本之架構。 3、資料蒐集、分析。 4、執行結果複核。 1、探討美國中西部製造業採 1、正確成本資訊有助於管用 ABC 情況。理者評估產品的長期獲 2、因採用零基作業基礎成利能力。本，使許多小公司在合理成 2、作業中心所蒐集到的人本的前提下，實施 ABC 制工耗用時間，可供高階主度。管用來評估人工效率。. 15.

(29) 楊雅慧. 1995 金融業. 賴藝文. 1996 物流業. 張雅如. 1998 製造業. 張淑華. 1999 測試服務業. 3、有助於管理作業成本，及了解無附加價值活動的性質與成本。 1、探討作業基礎成本制對於 1、銀行業適用作業基礎成銀行業的適用性。本制度。 2、探討銀行業實施作業基礎 2、作業基礎成本制可提供成本制所帶來之效益。管理當局較為客觀的成本資訊，以利定價決策之制定。 3、作業基礎成本制可使員工瞭解成本發生的原因，以增進對成本之控制。 1、探討作業基礎成本制之理 1、應用作業基本制可明確論。區分出各無附加價值的 2、結合企業程序分析法與作作業，並對此額外設立一業研究中系統模擬的方標準，以利管理。法，將之應用於專業物流公 2、由於配送作業的特性具司成本控制的研究上。有多個成本標的，因此應屬多階段的分攤程序。 3、藉由個案分析之結果，發現運輸部門若導入作業基礎成本制，將會大幅推翻傳統方法分攤間接成本的結果。 1、探討高科技服務產業運用 1、合理歸屬業務費用。作業基礎成本制的可行性。2、了解個別產品成本。 2、探討其服務成本之計算。 3、找出合理訂價方式，以符 3、應用交易成本理論，幫助個合成本。案公司作「自製-委外」的適當決策。 1、探討我國半導體測試產 1、半導體測試廠商適合採業，是否適用於作業基礎成用作業基礎成本系統，做本系統。為衡量個別產品作業成 2、建構半導體測試廠商作業本之依據。基礎成本系統模型。 2、對半導體測試廠商而 3、推導半導體測試廠商個別言，作業基礎成本系統，產品之真實生產作業成本。可精確提供個別產品之 4、推導半導體測試廠個別產真實生產作業成本，及營品之營運成本分攤比率。運成本分攤比率。 5、比較傳統成本會計與作業 3、對半導體測試廠商而基礎成本系統，在生產作業言，針對生產作業成本之. 16.

(30) 成本與營運費用之差異等五項課題。. 取得及個別產品營運費用分攤比率二項重要成本指標，傳統成本會計嚴重扭曲成本資訊，而作業基礎成本系統正可改善此一缺失。 4、在管理意涵方面，包括：（1）可協助財務單位提高財務規劃效能；（2）可協助行銷企劃單位制定行銷策略，尤其是訂價策略；（3）可協助生產製造單位改善生產作業流程；（4）可協助品管單位了解品質成本之意涵。 2002 民用航 1、探討作業基礎成本系統在 1、作業成本分析指出個案葉俊廷空器發民用航空器發動機維修業公司之發動機試車作業動機維的應用。成本最高，另作業動因費修業 2、建構作業基礎成本系統。率的資訊可作為預期支出功能。 2、流程成本分析顯示模組組裝流程成本最高，另亦可提供管理者作為選擇改善作業流程優先順序之參考。 3、作業價值分析指出料件籌補作業屬於無附加價值作業。 4、產品成本分析可瞭解不同維修範圍之發動機維修成本差異，亦可瞭解發動機機型、結構之成本分佈情形。 5、成本動因分析指出作業如何消耗資源、資源項目為固定或變動成本、預算與實際發生成本比較、成本標的對作業的需求情形以及作業績效衡量。資料來源：林儀婷（2001）、吳麗真（1999）與本研究整理. 17.

(31) 2.3. 晶圓測試產業特性簡介為了使讀者對晶圓測試產業有一概觀，本章會先介紹半導體產品（2.3.1），讓讀者比對週遭的熟悉電子產品，來了解 IC 的分類和應用，接著以「由上而下」的方式，先介紹半導體產業的產業結構和生產流程（2.3.2），再分析晶圓測試產業的產業特性和流程（2.3.3）。. 2.3.1. 半導體產品的分類與應用半導體產業的最終產品為 IC（Integrated Circuit），依照其用途和特性，本研究整理出 IC 的分類如後，並列舉每類 IC 的實際應用。 (1) 記憶體 IC（Memory IC）主要用來儲存資料，依據儲存資料後是否需要不斷供電，可分為：「揮發性」（Volatile）和「非揮發性」（Non-Volatile），揮發性記憶體 IC 若無持續供電，則儲存於內部的資料將無法保存，而非揮發性記憶體 IC 則無需持續的供電便可以保留儲存的資料。雖然非揮發性記憶體 IC 有此優點，但是它的電路較為複雜，對資料的存取速度也慢很多。揮發性記憶體 IC 又分「動態隨機記憶體」（DRAM）和「靜態隨機記憶體」（SRAM），SRAM 與 DRAM 主要不同之處是在於 SRAM 不必進行 refresh 動作 1。 DRAM 和 SRAM 各有長短，DRAM 因為裡面的使用的元件比較少，所以比較便宜，另外，同一面積的密度也比 SRAM 高。不過因為 SRAM 無需 refresh，所以速度比 DRAM 還快，但因為比較昂貴，所以在 PC 上面所使用的記憶體都是 DRAM。非揮發性記憶體 IC 有 ROM（Read Only Memory）和快閃記憶體（Flash）等， ROM 一般用來存放一旦儲存後不再修改的資料，例如：網路設備的開機程式，或是音樂 IC 上固定的音樂資料。快閃記憶體（Flash）是目前成長最快的記憶體領 1. DRAM 每一個 bit 都是由一個電晶體與一個電容所構成。若電容內充了電，則資料為"1"，否則資. 料為"0"。而由於使用了電容作為儲存單位，必須有一些輔助電路來做 refresh 的動作，也就是保持電容的充電狀態。為了維持電容的充電狀態（也就是資料），refresh 輔助電路在一秒鐘內可能會進行上千次的充電動作。. 18.

(32) 域，多使用在：相機和手機的記憶卡、隨身碟、MP3 撥放器…等。 (2) 微元件 IC（Microcomponent IC）微元件 IC 大致可區分為：微處理器單元 MPU（Micro Processor Unit）、微控制器單元 MCU（Micro Controller Unit）、微處理週邊 MPR（Micro Peripheral）、數位訊號處理器 DSP（Digital Signal Processor）。 MPU 主要是用來進行運算用的 IC，在一個系統內（如 PC 或是手機）可以透過軟體程式，控制 MPU 內部的運算功能以達到特定目的。 MCU 整合 MPU、較小容量記憶體、外加少許的電子零件而成的簡單控制系統。用途從簡單的電視遙控器、微波爐、冷氣，到複雜的車輛智慧化控制…等，相當廣泛。 MPR 由多種 IC 構成、用來處理週邊設備的組合式晶片，如：圖形控制晶片組、通訊控制晶片組、儲存控制晶片組與其他控制晶片組（如：鍵盤控制、語音輸出入）等。 DSP 是一種用來處理需要複雜數學運算的特殊型 MPU，主要是用在自然界訊號（如：聲波、電波、光波等）的運算與處理。 (3) 類比 IC（Analog IC）類比 IC 分為：處理純類比訊號的「線性 IC」（Linear IC）和同時處理類比/ 數位訊號的「混合訊號 IC」（Mixed Signal IC）。線性 IC 的代表如：放大器 IC、比較器 IC、電源管理 IC。放大器 I C 可將類比電子訊號放大，常用於音響擴大機、電視、顯示器、電話等產品；充電中的電池其輸出的電壓透過比較器 IC 和參考電壓比較可判斷電池是否充電完畢。至於電源管理方面，由於數位電路需穩定可靠的直流電壓，有時也需多組不同或相同的直流電壓，電壓調整 IC 可將交流電壓或直流電壓轉換成符合需要的直流電壓；電源參考 IC 則可提供一穩定的參考電源給資料轉換器及其他需要參考電源的電路使用。混合訊號 IC 的代表如：類比數位轉換器 IC、無線通訊 IC、網路卡 IC、影像感知 IC、LCD 驅動 IC…等。. 19.

(33) (4) 邏輯 IC（Logic IC）邏輯 IC 大致可區分為：標準邏輯 IC（Standard Logic IC）和特殊用途 IC （Application Specific IC, ASIC）。標準邏輯是最早期的 IC 產品，主要是進行一些基本的邏輯運算，例如：AND、 OR 等。特殊用途 IC 可以完全由 IC 設計公司自行設計，或兼採部分標準元件。. 20.

(34) 動態隨機記憶體 DRAM (Dynamic Random Access Memory) 應用：電腦記憶體. 揮發性 (Volatile). 靜態隨機記憶體 SRAM (Static Random Access Memory) 應用：手機記憶體. 記憶體 IC (Memory IC). 唯讀記憶體 ROM (Read Only Memory) 應用：網路設備的開機記憶體. 非揮發性 (Non-Volatile). 快閃記憶體 (Flash Memory) 應用：相機/手機的記憶卡, 隨身碟, MP3. 微處理器單元 MPU (Micro Processor Unit) 應用：電腦 CPU,手機的處理器 IC. 微元件 IC (Microcomponent IC). 微控制器單元 MCU (Micro Controller Unit) 應用：遙控器/微波爐控制 IC 微處理週邊 MPR (Micro Peripheral) 應用：圖形/語音/通訊/儲存控制 IC 組數位訊號處理器 DSP (Digital Signal Processor) 應用：圖像處理 IC、語音處理 IC. 類比 IC (Analog IC). 線性 IC (Linear IC) 應用：電源管理 IC、放大器 IC、比較器 IC 混合訊號 IC (Mixed Signal IC) 應用：類比數位轉換器 IC、無線通訊 IC、網路卡 IC、影像感知 IC、LCD 驅動 IC 特定功能 IC (Application Specific IC, ASIC) 應用：系統核心邏輯晶片組. 邏輯 IC (Logic IC). 標準邏輯 IC (Standard Logic IC) 應用：早期的 IC 產品，主要是進行一些基本的邏輯運算，如：AND、OR 等. 〈圖 5〉半導體產品分類和應用資料來源：本研究整理. 21.

(35) 2.3.2. 半導體產業從半導體產業的分工來看，可以將其產業結構描述如〈圖 6〉：. 設計服務. IC 設計. 電子設計自動化 (EDA) 工具. 半導體設備. 光罩製造. 晶圓製造. 化學材料. 晶圓測試. 晶圓材料. 探針卡. IC 封裝. 化學材料. IC 測試. IC 銷售. 導線. 〈圖 6〉半導體產業結構資料來源：謝承運（2003）及本研究整理. 茲整理導體半各個子產業的介紹如後，各子產業的流程如〈圖 7〉 (1) IC 設計公司 IC 設計業是半導體產業的最上游，由各類 IC 設計公司組成，又稱為無晶圓廠公司（fabless），專注在 IC 的研發、設計和行銷，並和晶圓製造公司或晶圓代工廠互為唇齒，形成聯盟關係。在臺灣知名廠商有：聯發、聯詠、矽統、威盛、揚智、凌陽、鈺創、瑞昱等。 (2) 光罩廠光罩廠依照 IC 設計的電路佈局，製作或維修光罩。在台灣由於晶圓製造大廠（如台積電、聯電）均有自己的光罩部門，因此光罩產業相對於價值鏈中的其他. 22.

(36) 成員較不發達。在臺灣知名廠商有：台灣光罩、新台、翔準等。 (3) 矽晶圓廠晶圓片廠主要製程是將矽晶體懸置於矽熔爐中，旋轉而後緩慢地拉曳出柱狀矽晶棒。矽晶棒再經過研磨，拋光、切片，即成製造積體電路之原料：矽晶圓。在臺灣知名廠商有：中德、信越等。 (4) 晶圓製造廠台灣的晶圓製造業可以區分為晶圓代工廠、整合元件製造廠（IDM, Integrated Device Manufacturer）、與記憶體（尤其是 DRAM）公司三類。其實有些公司的屬性並不完全是那麼容易被歸類的，尤其是整合元件製造商。其中 DRAM 製造與專業晶圓代工己成為台灣半導體製造業的二大支柱。以往晶圓製造的業務都是由國際大廠如 IBM 、Toshiba 等包辦，而這些大廠又都有自己的產品同時在經營，並未將晶圓代工視為核心業務，而台灣台積電及聯電將晶圓代工視為核心業務，從事專業晶圓代工，在這領域經營十分出色，也是全球前二大專業晶圓代工。 (5) 封裝廠封裝業的生產流程屬半導體後段生產步驟，其目的保護晶粒（die）和完成必要的接腳。其中製程包括晶圓黏片（Wafer Mount）、晶粒切割（Die Saw）、黏晶（Die Bond）、銲線（Wire Bond）、封膠（Mold）、雷射蓋印（Laser Marking）、電鍍（ Plating ）或是上錫球（ Solder Ball Mount ）（ BGA 製程）、檢切 / 成型（Trim/Form）。臺灣目前知名廠商有:日月光、矽品等。 (6) 測試廠測試業與封裝業同屬半導體後段產業，測試業主要任務為：測試晶圓上的晶粒或封裝後的 IC 成品，確保其功能和特性在的規格之內，隨著半導體產業分工趨勢，測試產業的蓬勃發展已經顯而易見。臺灣目前知名廠商有：力成、京元、福雷、南茂等。. 23.

(37) 矽晶圓廠矽原料. 光罩廠. IC 設計公司電路設計. 電路佈置. 光罩製作. 出圖. 晶圓製造廠. 拉晶. 氧化晶片投入. 切割. 擴散. 微影 (光阻塗佈) (曝光) (顯影). 光罩投入. 蝕刻. 離子植入. 介電層沉積刻號. 研磨. 清洗. 金屬濺鍍研磨. 清洗. 護層沉積. 光阻去除. 銷售 WAT 測試. 測試廠 IC 測試. Burn in. 封裝廠晶圓測試. 切割. 打線. 封裝. 〈圖 7〉半導體產業流程資料來源：謝承運（2003）及本研究整理. 2.3.3. 半導體測試產業 2.3.3.1. 測試廠之 CP, FT 生產流程半導體測試主要分兩種：一種是測試晶圓上的每顆晶粒（die），另一種是測試封裝完成的 IC。業界統稱前者為「晶圓針測」（Circuit Probing，簡稱 CP），後者為「成品測試」（Final Test，簡稱 FT），一般 CP 測試也稱為「晶圓測試」（wafer test, wafer sort），FT 測試也稱為「IC 測試」（IC test）。. 24.

(38) 〈表 6〉半導體測試相關名詞解釋 z z z z. z z z z. 專有名詞 Wafer 晶圓 Die 晶粒、裸晶 Chip 晶片 IC （Integrated Circuit）積體電路 Pad 墊片測試機（Tester）針測機（Prober）探針卡（Probe Card）. 解釋. z CP 在半導體製程中，晶圓製程完成而尚未切割封裝之前，為了（Circuit 確保晶圓的良率，及避免封裝不良品的浪費，必須先進行晶 Probing）圓階段的電性測試，測試時乃是以「測試機」與「探針卡」晶圓針測、電路（裝置於「針測機」上）構成測試迴路，以「探針」接觸晶針測、CP 測試粒上的電路外接金屬墊片，將測試資料送往測試機作分析與 z Wafer Test、判斷，並記錄測試結果。 Wafer Sort、 Wafer Probing 晶圓測試. 25.

(39) z FT 針對 IC 封後的外觀及電性檢測，例如：IC 成品的功能、速（Final Test）度等特性是否符合標準。成品測試、最終測試、FT 測試 z IC Test IC 測試. 資料來源： “Probe Card Basics”, JEM (Japan Electronic Materials Corporation) America Corp., http://www.jemam.com/probecard.htm、“CMOS TEST SOCKET”, Unitechno Inc., http://www.unitechno.com/CMOS TEST SOCKET/CMOS TEST SOCKET.html、本研究整理. 26.

(40) (1) CP 測試（晶圓測試） Receiving (收料登錄). IQC (進料檢驗). 1. 將客戶送來的晶圓及相關資料，進行拆箱作業及收料登錄。. 2. 確保客戶產品的進廠品質。. UV (紫外線照射). 3. 清除 IC 內的資料，以避免影響針測之結果。主要是針對 EPROM（Erasable Programmable ROM）的產品。. CP1 (第一道針測). 4. 測出良品及不良品，並判斷是否可經雷射修補機台進行修補，以提昇良品數。. Laser Repair (雷射修補). CP2 (第二道針測). Ink (下墨點). Ink Bake (墨點烘烤). FQC (最終檢驗). 5. （非必要步驟）將經測試機測試過判定為可修補的晶圓，依事先設計好的修補法則，用雷射將特定的 fuse 打斷，可將預置的記憶體單元來取代有缺陷的單元，而完成修補的目的。 6. （非必要步驟）第二道測試主要目的在判斷經雷射修補之晶粒是否修補成功，同時以不同測試條件再次篩選良品及不良品。 7. （非必要步驟）將判定為不良品的晶粒點上墨水做記號，後段廠做封裝製程時便可略過這些不良品。 2 8. （非必要步驟）烤乾前一流程的墨水。. 9. 確保晶片於 CP 測試完成後，晶片品質符合客戶的要求。. Pack (包裝). 10. 依照客戶要求，將貨批包裝完成。客戶若沒有要求馬上出貨，完成此一步驟之後就入成品庫。. OQC (出貨檢驗). 11. 出貨之前的最後一次檢驗，確認隨貨文件、外箱包裝、出貨標籤、送貨地址是否達客戶要求。. Ship (出貨). 12. 將客戶貨物運送至客戶要求送達之地點。. 〈圖 8〉CP 測試流程資料來源：本研究整理 2. 目前很多封裝廠商已經實施 Inkless 方式，所謂 Inkless 就是將測試的 “良品/不良品” 結果以檔案的方式儲存，再經由網路或磁片傳給封裝廠，而不直接對晶圓下墨點。. 27.

(41) (2) FT 測試（IC 測試） 1.. 將客戶送來的 IC 及相關資料，進行拆箱作業及收料登錄。. 2.. 進料檢驗，確保客戶產品的進廠品質。. 3.. （非必要步驟）將 IC 置於高溫下預燒，加速 IC 老化，使體質不良的產品提早淘汰。. 4.. 檢測 IC 各項電性與功能，並依結果加以分類， FT1 通常為常溫測試。. 5.. （非必要步驟）FT2 高溫測試的主要目的是判斷工作速度及潛在的可靠度問題。. 6.. （非必要步驟）低溫測試的主要目的在確保 IC 於低溫環境下能正常運作。. 7.. （非必要步驟）利用雷射將公司的名稱、標誌（Logo）及 IC 型號等印於 IC 的膠體上。. 8.. 針對膠體、腳型、印碼進行檢查，將瑕疵挑出。. FQC (最終檢驗). 9.. 確保晶片於 FT 測試完成後，IC 品質符合客戶的要求。. 烘烤/包裝 (Baking/Packing). 10. 依客戶要求方式包裝。. Receiving (收料登錄). IQC (進料檢驗). Burn In (預燒). FT1 (常溫測試). FT2 (高溫測試). FT3 (低溫測試). Laser Mark (雷射印碼). 掃腳/外觀檢查 (Lead Scan/Visual Inspection). OQC (出貨檢驗). Ship (出貨). 11. 出貨之前的最後一次檢驗，確認隨貨文件、外箱包裝、出貨標籤、送貨地址是否達客戶要求。 12. 將客戶貨物運送至客戶要求送達之地點。. 〈圖 9〉FT 測試流程資料來源：本研究整理. 28.

(42) 2.3.3.2. 測試廠的特性晶圓測試產業並不生產實體產品，它提供給客戶的是「測試服務」，因此晶圓測試廠的營運成本，主要來自於： . 測試機台折舊費用探針卡費用測試服務的直接人力後勤支援服務的間接人力. 因為測試機台的價格不菲，它往往佔專業測試廠資本支出的絕大部份，而其折舊費用也相當可觀，因此晶圓測試廠對於測試服務的報價和計價，大都以「測試機台的時間價格（hourly rate）」來估算，而這種 hourly rate 的決定大致就包含了以下的因素： . 該種測試機台與針測機的折舊成本參酌「期望利潤」和「同業的價格」再做調整. 然而這樣的估算，和產品真正的成本來比較，其實是嚴重扭曲的，其理由如下： (1) 對於不同的晶片類型（記憶體晶片、邏輯晶片、影像感測晶片等），測試流程與規格有所不同。 (2) 對於不同的客戶來源、晶圓製造廠來源，乃至於下游的封裝廠，所需配合的測試流程與規格亦不盡相同。 (3) 晶圓測試所需的相關配件如探針卡（probe card），屬於消耗品且價格頗高，所以對成本的影響亦不可忽視。但因為不同的產品需要量身訂製不同的探針卡，所以各產品的配件成本也有所不同。 (4) 晶圓測試廠提供的測試服務，除了測試機台的使用，還有許多後勤支援工作，如：產品導入、測試開發、設備維護、IT 資訊流服務、運籌等，需要相對較高的間接人力，而在產品多樣的的情況下，所耗費的間接人力成本並不相同。因此本研究在專業晶圓測試產業中，選擇某一公司的邏輯 IC 的晶圓測試廠為個案，透過「作業基礎成本制度」（Activity-Based Costing，以下簡稱 ABC）的建立，在合乎效益的前提下，更細膩地去分析產品從新導入到量產出貨的作業成本，以期更準確掌握產品成本的估算。. 29.

(43) 3. 建構個案公司作業基礎成本系統. 3.1. 個案公司簡介 3.1.1. 營運與組織職掌個案公司提供了的整合性後段 IC 服務，其中包含邏輯與混合訊號測試、記憶體測試、CMOS 影像感應器測試等。此外，亦提供預燒（Burn in）、捲帶（Tape & Reel）、晶片研磨、切割以及晶粒挑揀等全方位的服務。個案公司共包含五個廠，和若干業務、營運支援單位，其組織如〈圖 10〉。個案公司的五個廠分別負責半導體後段不同種類的測試服務或加工服務，其中「一廠」的業務為「邏輯晶圓測試」，因為本研究主要界定於「晶圓測試產業」，故選擇以「一廠」為個案研究對象。「一廠」包含：「生產」、「生產規劃」、「產品工程」、「品保」、「工程支援」、「配件管理」等部門。其中「生產」、「生產規劃」、「產品工程」、「品保」各部門之功能與一般製造業相似，此外，因為晶圓測試業是一個生產設備密集的產業，故設有「工程支援部」負責生產設備（主要是測試機、針測機…等）管理與維護，以及「配件管理部」負責的配件（主要是探針卡）管理與維護。. 30.

(44) 稽核. 董事長室. 總經理室. 法務. 生產單位. 業務支援單位. 營運支援單位. 一廠. 業務. 財務. 二廠. 市場行銷. 會計. 三廠. 營業管理. 人力資源. 四廠. 研發生產. 五廠. 測試開發整合生產規劃. 資訊技術. 產品工程. 品質系統. 資材品保廠務環安工程支援. 配件管理. 〈圖 10〉個案公司組織圖資料來源：個案公司一個產品在公司內主要分兩個階段：「產品導入階段」與「量產測試階段」。在這兩的階段所引發之工作項目和職掌列如下：. 31.

(45) 〈表 7〉「產品導入階段」工作項目和職掌工作項目和職掌項目單位工作內容描述 1 產品引進業務客戶開發、建立聯絡窗口、收集待評估之新產品規格。 2 測試開發整合依據業務部門提供之相關資料，執行測試規格評估、製程能力評 /產品工程估。 1 測試開發整合探針卡規格開立。產品準備與 /產品工程測試環境驗證 2 配件管理新購探針卡的發包製作。 3 產品工程取得完整的測試程式、Correlation Wafer/Data 等相關物件與資料，並建立「新產品導入設備評估報告」。 4 工程支援依據測試評估結果「新產品導入設備評估報告」，完成測試機、針測機、探針卡等相關設備與配件的驗證作業。 5 業務負責產能評估、探針卡等治具的收費問題。 6 產品工程如客戶有特殊生產規定時，需建立生產作業規範。 7 品保審閱客戶相關品管文件，如有需要則制定客戶品管檢驗作業規範。 8 生產規劃確認各部門負責事項準時達交、工程借機事宜安排。 9 工程支援完成新產品的的針測機參數設定檔。 10 產品工程執行 Correlation，並確認各項測試資料符合客戶需求或京元規範。（Correlation 是一種驗證測試環境的方式，在新環境中測試「已知良率結果的晶圓」，並將新結果與先前已知的結果比較，理論上兩者之結果應該一致，用以確認新測試環境的各項因素是否合於標準。） Pilot-Run 1 測試開發整合整理產品相關規格等資料，並提供至文管中心建檔。試產 /產品工程 2 產品工程設備與配件的 Release。 3 生產配合 Pilot-Run 生產，依據 Runcard 及相關生產規範執行生產及檢驗作業，以及生產問題之反應。 4 品保 Pilot-Run Lot 檢驗。 5 工程支援探針卡與設備之管理/保養/維修。 6 產品工程收集 Standard Wafer Map、INK Wafer Map、INKLESS File 格式、客戶測試報告規格，與資訊技術單位確認客戶需求。 7 生產規劃收集客戶 WIP 報告規格，與資訊技術單位確認客戶需求。 8 資訊技術開發程式與系統，以完成測試資料收集、產生各式客戶需求的報表、自動傳送資料與報表、根據測試量完成產品計價。 9 品保客戶稽核事宜之協調與後續追蹤。 10 生產規劃與客戶聯絡產品 Release 生產事宜及報價作業。 /業務 11 工程支援提供生產部門機台作業訓練。 1 產品Release 各單位完成相關規格文件，並提供至文管中心入檔。進入量產步驟. 資料來源：本研究整理. 〈表 8〉「量產測試階段」工作項目和職掌步驟產品量產. 項目 1. 單位生產規劃. 工作項目和職掌工作內容描述 Cycle Time 控制及進/出貨帳及 WIP 管制。. 32.