應用資料包絡法分析半導體產業供應鏈中選擇聯盟對象之研究

(1)

應用資料包絡法分析半導體產業供應鏈中選擇聯盟對象之研究

王嘉男王嘉男王嘉男王嘉男、、、簡季彥、簡季彥簡季彥、簡季彥、、陳凰仁、陳凰仁陳凰仁 陳凰仁國立高雄應用科技大學工業工程與管理系 E-mail: [email protected]

摘

摘要

要

尋找最佳的，課題的合作伙伴半導體產業隨著國際化的競爭，在供應鏈中，選則適當的聯盟伙伴，已成為重要課題。本研究以資料包絡法為基礎，結合啟發式演算法，提出供應鏈中最佳聯盟組合的方法。並以聯華與下游 15 間廠商的實際資料進行分析，結果顯示：力成、立衛及台典結盟後可提升營運效率。由結果得知，本研究能協助業界在供應鏈中尋找最佳的聯盟組合。關鍵詞關鍵詞關鍵詞關鍵詞：：：：資料包絡分析法資料包絡分析法資料包絡分析法、資料包絡分析法、、、半導體產業半導體產業、半導體產業半導體產業、、、供應鏈供應鏈供應鏈、供應鏈、、、策略聯盟策略聯盟策略聯盟 策略聯盟

1. _緒

_{緒論}

_緒

_論

台灣半導體近年來快速的發展，已成為全球最受注目的焦點，其中最具特色的地方就是它那密不可分的上、下游供應鏈體系，隨著國際化企業的競爭發展，策略的規劃與時機的掌握，已成為半導體產業邁向國際的重要成功因素之ㄧ。因此，在台灣半導體產業中，如何利用上、下游廠商之間的資訊共享，從這些訊息資料中找尋彼此能增加效益的因素，讓供應鏈的所有參與者互蒙其利，便顯的相當重要。然而，在這眾多的廠商中，要如何挑選出最適當的合作夥伴，可說是目前最重要的一個課題。隨著資訊科技與激烈競爭之全球化時代的來臨，對於產品生命週期短暫的高科技半導體產業而言，全球半導體產業結構由以往從上游到下游之垂直整合，到目前逐漸走向垂直專業分工的一個趨勢，可以看出半導體產業在逐漸走向垂直專業分工的同時，必須運用供應鍊管理的方法來和上、下游緊密的結合，建立策略聯盟的合作關係來達到組織最大收益，並進而培養出自身的競爭優勢。本研究以半導體產業中之台灣專業封裝廠作為研究對象，以供資料包絡分析法研究模式中的分析方法，並利用目前台灣封裝業之經營狀況來分析台灣的專業半導體封裝廠在價值鍊中所扮演之角色、在台灣半導體產業垂直專業分工的結構中之地位，以及探討台灣封裝業有

(2)

何趨勢之現象與其現象發生之原因。本研究並分析台灣專業 IC 封裝廠應該如何創造出本身之競爭優勢，以及找出競爭力之來源。

本研究以資料包絡分析法（Data Envelopment Analysis，簡稱 DEA）為基礎，結合啟發式演算法，提出一套有系統的模式，以規劃出最佳策略聯盟的組合方法，並且提供效率較低的廠商，建議與改善方案。本研究主要分為五個章節：第一章序論：探討研究背景、動機與目的。第二章文獻探討：概略的介紹資料包絡法，以及幾個常用的 DEA 模式。第三章研究方法：說明本研究的研究方法以及研究流程。第四章實驗結果與分析：利用 DEA 模式計算出各廠商的經營績效，以獲得最適合作的廠商，並提供改善方案。第五章結論與建議：對於廠商以及未來研究提供建議與討論。

2. _文獻探討

文獻探討

_文獻探討

資料包絡分析法是最近幾年使用在生產力與效率評估上頻率最高且具客觀性的方法，以過去歷史的資料客觀衡量投入產出效率、解決被評估單位之投入產出數量不一致以及權重選取問題，也可提供決策者找出最有效率及最無效率的評估單位，同時可應用在衡量對於目標設定、如何達到相對效率的策略，觀察效率隨時間的變化與資源分配等資源管理上。其分析的產業範圍更涵蓋金融、航空、半導體、教育、圖書館、醫院等營利與非營利機構，傳統上對於績效評估之研究多偏重於多元績效指標之建立，再藉由個別績效指標比較出同業間績效優劣，這類衡量方法將遭遇指標權重值的決定以及多元指標難以整合的問題，而資料包絡分析法能以一個比值（最大為 1）表示一個 DMU（Decision Making Unit）投入與產出間的關係，且不需預設各投入、產出項的加權值即可整合各類績效因素，以避免傳統方式窘局。

資料包絡分析法觀念源於（Farrell，1957）提出以 Production Frontier 為生產效率衡量點的基礎，而後發展出綜合性績效衡量指標─CCR 模型（Charnes、Cooper、Rhodes，1978），使資料包絡分析法模式建立；而 BCC 模型（Banker，Charnes，Cooper，1984）則是在給定的作業規模下估計純粹技術效率，藉以區別整體相對效率（Aggregate Technical and Scale Efficiency）及規模效率（Scale Efficiency）。 CCR 模型是（Charnes、Cooper、Rhodes，1978）根據 Farrell 的技術效率觀念引申至評估多元投入與多元產出之決策單位的效率衡量。其首先將評估模式列成分數規劃形式，再轉換成線性規劃求解而發展成 CCR 模式，此模式對於接受評估的決策單位是不需事先指派權數，可經由模式運算得到最有利於受評估單位，且不會使得其他的決策單位效率值大於 1 的一組權數。 BCC 模式（Banker、Charnes、Cooper，1984）是利用經濟學 Shephard 觀念，並擴充 CCR

(3)

的觀念及使用範圍，始發展出來的。BCC 模型去除 CCR 模型裡固定規模報酬的假設，改以變動規模報酬（Variable Return to Scale，VRS）替代，來評估各 DMU 的純粹技術效率，並且將 CCR 模式的效率值除以 BCC 模式的效率值，即為該決策單位的規模效率。固定規模報酬模式的效率評估是將所有 DMU 放在一起比較，然而，在固定規模報酬的假設下，因不管受評估單位的規模大小都受到同樣的衡量標準，故不足以將真正的差異性表現出來作決策。而變動規模報酬模式則是與條件相當的受評估單位作比較，其中的差異性就在受評估單位是否在適當的生產規模下生產，而變動規模報酬的缺點在於，他無法在諸多不同的 DMU 中評估出不僅具有技術效率，且又具有規模效率者，因此 DEA 方法的最佳選擇，應該將 CCR 模式求得之整體技術效率值及 BCC 模式之純粹技術效率值兩者合併使用，如此才能同時計算出規模效率值，以對受評估單位之相對效率做更深入的比較。

以 SCDEA（Supply Chain Data Envelopment Analysis）及創新的 Rank 評估方式來對寡佔的原料廠與下游主要 16 家合作面板廠，以進行經營評估，協助 Rank 低落的企業透過聯盟的方式找出改善的參考方案（王嘉男、林佑政與邱述濱，2005）。以 DEA 分析台灣主機板產業連續多期之個體及產業整體營運績效，並建構以產業整合提升整體產業效率的模式（梁馨科、劉復華與李坤興，2001）。利用 DEA 方法從事實證分析 1994－1998 年銀行相關資料，分析美國商業銀行之生產力效率和績效比較（Simes and Barr，2002）。以 DEA 與財務比率分析法探討銀行業營運效率評估之關係（Yeh，1996）。

策略聯盟是藉以達到資源互補的綜效（Barney，1997）。且策略聯盟乃兩家或更多企業從事有目的之策略關係，其中資源由每一成員提供，彼此投入一個以上的關鍵技術資源以聯合追求互利的目標，結果由每一成員共享，彼此分享聯盟的利益並控制聯盟的績效，且在聯盟中各自維持獨立的地位（Gersony，1996），（Yuan & Wang199）。而選擇策略聯盟夥伴需擁有的競爭力，雙方能互相配合，可藉由聯盟產生綜效，企業才會有較大的意願和對方產生聯盟並且維持合作的關係（Hamel，1991）。並以主/客觀性指標，(1)聯盟組織的情況(2)聯盟學習能力(3)市場績效(4)財務績效來探討策略聯盟績效的優劣(Anderson，1990)。

3. _{研究流程與方法}

研究流程與方法

_{研究流程與方法}

3.1 _研究流程_研究流程_研究流程_研究流程在有關 DEA 相關期刊中，學者探討上下游策略聯盟效率評估少之又少，大多數都是分析相關產業聯盟的研究，而跨世紀競爭模式也不再是企業間的單獨競爭，而是供應鏈對整體供應鏈整體策略競賽，然而，沒有任何一個人能預料得到兩家企業結盟後改變的結果，這結盟的結果可能使得效能提高（當 1+1 的效率大過於 2 時），或者效能下降，然而，要簡化這個問

(4)

題，本研究在此設定了以下兩點假設： 1. 企業在聯盟追求的是：不是減少投入（輸入），就是增加產出（輸出）。 2. 在聯盟時，同一種類的輸入或輸出的資源，能夠相加而不改變。策略聯盟的目的是在協助一家公司（本研究叫做目標公司）去找到一些候選者（本研究這些做候選的公司）來聯盟。策略聯盟能夠劃分成七個重要的步驟：收集產業相關數據、選擇輸出／輸入項目、選擇 DEA 分析模式、未聯盟前各廠商之績效評估、與目標廠商聯盟後之績效評估、資料分析與擬定策略、結論與建議，詳細研究，說明如下： STEP1：首先收集國內外對於半導體封裝產業有關 DEA 的研究資料，再從中找尋本研究所要探討的主題與使用工具，並針對未來可能影響產業發展因素來進行績效評估，經過設定分析目標後，即可進行假設性的策略聯盟方案。 STEP2：由 STEP1 的相關文獻收集中，發現控制績效和主要績效指標為輸入資源項目的選擇要素，而相關的輸入資源和績效指標的資料能從以下幾個方式挑選出來：1.工業論壇；2.問卷調查；3.企業管理者的集體研討，經由這些方式即可確定哪些輸出／輸入的變異數對於策略聯盟後產生的效益最大，再將其變異數之項目經過相關係數分析驗證，如果出來的值有出現負值，則必須刪除該筆變異數之資料或重新選擇，倘若出來的值都為正值，則顯示該相關係數為正相關且符合 DEA 模式的正向相關性。

STEP3：由 STEP2 得知相關係數分析數值成正相關且符合 DEA 模式的正向相關性，即可套用 DEA 軟體來進行評估，本研究選擇以 CCR-I 模式來做分析。

STEP4：由 STEP3 選擇以 CCR-I 模式進行分析，本階段是要先以未聯盟前之 15 家下游廠商資料先進行績效評估，目的在確認哪些廠商經營效率為最佳，但在企業的營運上，往往效率高的廠商想要與你聯盟的意願卻不高。 STEP5：由 STEP4 得知各廠商的經營效率後，就以一個完整的企業來假想加上聯電加總（假設為合作模式）將其模擬為一個合作後的新企業，再與原本的企業來效率評估。 STEP6：由 STEP5 的效率評估，可以規劃設計一個策略聯盟推薦表，該推薦表可以清楚顯示在聯盟後哪些廠商它的經營效率提昇或下降，即可從中找到最佳的策略聯盟組合，並且由差額變異數分析表中了解，要如何妥善分配資源，才能使該策略聯盟方案效益達到最高。 STEP7：由 STEP6 所獲得的結論，對於企業提出一些建議，使企業再做策略聯盟時，能有更清楚的方向，以便能在這激烈的競爭環境下，創造出最佳的競爭優勢。根據上述的情形，其流程關連整理如下圖 1。

(5)

圖 1 研究流程與步驟圖

4. _{實證結果與分析}

_{實證結果與分析}

4.1 _{資料包絡法模式與投入產出指標的選定}_{資料包絡法模式與投入產出指標的選定}_{資料包絡法模式與投入產出指標的選定}_{資料包絡法模式與投入產出指標的選定} 本研究選擇「聯華電子股份有限公司」為尋找結盟夥伴之個案公司。而半導體封裝有以下十五間廠商：京元電子股份有限公司、矽品精密工業、日月光半導體製造股份有限公司、超豐電子股份有限公司、飛信半導體股份有限公司、力成科技股份有限公司、菱生精密工業股份有限公司、全懋精密科技股份有限公司、立衛科技股份有限公司、泰林科技股份有限公司、南茂科技股份有限公司、東貝光電科技股份有限公司、頎邦科技股份有限公司、台灣典範半導體股份有限公司、矽格股份有限公司。最後將擇一最佳的合作夥伴，利用上下游的聯盟，以提升整體績效。本研究在選擇欲使用的 DEA 模式時，考慮了多種的 DEA 模式後，發現在半導體封裝產未符合未符合未符合 未符合 去除未符合之項目 STEP1：收集產業相關數據相關係數分析 STEP2：選擇輸出/輸入項目符合符合符合符合 STEP3：選擇 DEA 分析模式 STEP4：未聯盟前各廠商之績效評估 STEP5：與目標廠商聯盟後之績效評估 STEP6：資料分析與擬定策略 STEP7：結論與建議策略聯盟動機與目的

(6)

業，僅適用於 CCR 與 BCC，又因為投入變數較產出變數好控制，所以我們選擇了 CCR-I 模式來進行分析。研究資料以民國 95 年各廠商之投入與產出項目資料為主，而在評估產出與投入項目時，基於公司必須不斷的研究改進舊有產品或是發展新產品才能持續創造利潤，而員工數量亦是影響績效的直接指標，故選擇了「員工人數」與「研發費用」為投入項目，然而有投入就有產出，故產出的目的就是在創造利潤，因此選擇了「營業收入」與「本期淨利」為產出項目，資料整理如表 1 所示：表 1 民國 95 年廠商資料(調整前)

(I)研究發展費用 (I)員工數量 (O)營業收入 (O)本期淨利京元電 199852 4015 13098516 2813185 矽品 1194178 13282 56353590 13329069 日月光 1028295 18700 49341127 14682074 超豐 45503 1900 8187562 2134812 飛信 131173 2488 5590872 512371 力成 162851 2846 16970515 5076753 菱生 89151 1938 4947991 174212 全懋 295310 2678 13078703 2644923 立衛 0 131 286211 74999 泰林 40877 783 3071354 882937 南茂 233874 4627 16812891 4138270 東貝 82039 406 2303175 56730 頎邦 36142 1990 4133532 695824 典範 80760 1403 3065875 476866 矽格 122702 1473 3154797 568904 研究發展費用、營業收入、本期淨利以仟元為單位因為立衛科技在研發費用的項目中，發現零會影響到整體的績效評估，因此將研發費用該項目全部加上一個 A 值，即可的將廠商資料變為正值。本研究中假設 A 值為 500，將 A 值代入資料使全部資料皆為正值。接著利用 DEA 選取變數之原則來進行相關性分析，以便分析投入與產出變數是否符合正相關性，也就是投入增加不得使產出反向減少之特性，分析結果如下表 2 所示：

(7)

表 2 相關係數分析表研究發展費用員工數量營業收入本期淨利研究發展費用 1 0.9467658 0.981235562 0.958462798 員工數量 0.94676585 1 0.9492791 0.96635492 營業收入 0.98123556 0.9492791 1 0.986861249 本期淨利 0.9584628 0.9663549 0.986861249 1 以上相關係分析之數值皆為正值，符合 DEA 模式的正向相關性。 4.2 _{整合前的效率評估分級}_{整合前的效率評估分級}_{整合前的效率評估分級}_{整合前的效率評估分級} 本研究利用了 DEA-Solver 的軟體，採用 CCR-I 模式做評估的工作，首先，評估下游 15 間廠商未聯盟前的效率，發現經營效率為 1 的廠商有「超豐電子」、「力成科技」、「立衛科技」，我們將效率為 1 的廠商視為第一級的效率前緣，然後將第一級的廠商移除後，在進行經營效率的評估，得到經營效率為 1 的視為第二級的效率前緣。然後以此類推，結果整理如表 3 所示：表 3 策略聯盟前各級效率前緣第一級效率前緣超豐電子、力成科技、立衛科技第二級效率前緣全懋精密科技、泰林科技、東貝光電、頎邦科技第三級效率前緣矽品、南茂科技第四級剩餘廠商京元電、日月光、菱生精密工業、飛信半導體、台灣典範、矽格 4.3 _{整合後的效率評估分級}_{整合後的效率評估分級}_{整合後的效率評估分級}_{整合後的效率評估分級} 本研究假設為「聯華電子」與其下游封裝廠商的聯盟，在模擬合作的中，將聯電與其他 15 間廠商的投入與產出值相加後，資料整理如表 4。表 4 策略聯盟後各廠商資料

(I)研究發展費用 (I)員工數量 (O)營業收入 (O)本期淨利聯電 9238116 13265 104098611 32619313 京元電 200352 4015 13098516 2813185

矽品 1194678 13282 56353590 13329069 日月光 1028795 18700 49341127 14682074 超豐 46003 1900 8187562 2134812

(8)

飛信 131673 2488 5590872 512371 力成 163351 2846 16970515 5076753 菱生 89651 1938 4947991 174212 全懋 295810 2678 13078703 2644923 立衛 500 103 286211 74999 泰林 41377 783 3071354 882937 南茂 234374 4627 16812891 4138270 東貝 82539 406 2303175 56730 頎邦 36642 1990 4133532 695824 典範 81260 1403 3065875 476866 矽格 123202 1473 3154797 568904 京元電+聯電 9437968 17280 117197127 35432498 矽品+聯電 10432294 26547 160452201 45948382 日月光+聯電 10266411 31965 153439738 47301387 超豐+聯電 9283619 15165 112286173 34754125 飛信+聯電 9369289 15753 109689483 33131684 力成+聯電 9400967 16111 121069126 37696066 菱生+聯電 9327267 15203 109046602 32793525 全懋+聯電 9533426 15943 117177314 35264236 立衛+聯電 9238116 13368 104384822 32694312 泰林+聯電 9278993 14048 107169965 33502250 南茂+聯電 9471990 17892 120911502 36757583 東貝+聯電 9320155 13671 106401786 32676043 頎邦+聯電 9274258 15255 108232143 33315137 典範+聯電 9318876 14668 107164486 33096179 矽格+聯電 9360818 14738 107253408 33188217 研究發展費用、營業收入、本期淨利以仟元為單位上表所模擬之數字，代表聯華電子與下游企業策略聯盟的假設，假設聯盟後即為一間新廠商，然後再與未結盟的廠商進行績效評估，由分析結果得知，在策略聯盟後，超豐電子、力成科技、立衛科技仍為效率前緣的廠商，力成與力衛在與聯電整併後也還是效率前緣之廠商。我們再把效率前緣為 1 的廠商移除，然後在進行經營績效的評估，即可得到第二、第三級廠商，分析結果如表 5 所示：

(9)

表 5 策略聯盟後各級效率前緣第一級效率前緣聯電、超豐、力成、立衛、力成+聯電第二級效率前緣全懋、泰林、東貝、頎邦、超豐+聯電、全懋+聯電、立衛+聯電、東貝+聯電第三級效率前緣矽品、南茂、矽品+聯電、泰林+聯電第四級效率前緣京元電、日月光、南茂+聯電、典範+聯電第五級效率前緣京元電+聯電、日月光+聯電、菱生、典範、菱生+聯電、頎邦+聯電、矽格+ 聯電、飛信+聯電、飛信、矽格由以上資料彙整，得到策略聯盟推薦表，由策略聯盟推薦表可得知，企業在聯盟後，效率是否有所提升，例如：超豐與聯電聯盟後，效率前緣等級由 1 退步為 2，故不推薦合併。結果如下表 6 所示。表 6 策略聯盟推薦表廠商名稱 RANK 提升維持不變下降聯電 1 → 1 ● 聯電+力成 1 → 1 ● 聯電+超豐 1 → 2 ● 聯電+全懋 1 → 2 ● 聯電+立衛 1 → 2 ● 聯電+東貝 1 → 2 ● 聯電+矽品 _{1 → 3} _● 聯電+泰林 1 → 3 ● 聯電+南茂 _{1 → 4} _● 聯電+典範 1 → 4 ● 聯電+京元電 _{1 → 5} _● 聯電+日月光 1 → 5 ● 聯電+菱生 _{1 → 5} _● 聯電+頎邦 1 → 5 ● 聯電+矽格 _{1 → 5} _● 聯電+飛信 1 → 5 ● 由策略聯盟推薦表所列出之結果顯示，力成與聯電聯盟後仍為效律前緣之廠商，而其他廠商在聯盟後皆會使聯電效率降低，故推薦聯盟方案為「聯電+力成」。

(10)

4.4 _{各廠商的效率改善方案}_{各廠商的效率改善方案}_{各廠商的效率改善方案}_{各廠商的效率改善方案} 透過差額變異數分析，可明確了解各企業的經營狀況，並從中判斷是否有投入太多資源或是產出不足的情況，以作為日後改善的依據。而典範與聯電結盟後，效率雖有明顯的提升，可依舊未達到效率前緣，因此欲達到高效益應在投入與產出變數間調整該數額，資料如表 7 所示。研究發費用與員工數量兩項投入若是能夠降低 4.71%，即研發費用 439,283 仟元與員工 692 名，而本期淨利能夠增加 1.12%，其金額為 370,700 仟元，將可達到最高效益。表 7 「聯電+典範」差額變異數分析 DMU Score

I/O Data Projection Difference % 聯電+典範 0.952860999 研究發展費用 9318876 8879593.499 -439282.501 -4.71% 員工數量 14668 13976.56514 -691.43486 -4.71% 營業收入 107164486 107164486 0 0.00% 本期淨利 33096179 33466878.56 370699.5595 1.12%

5. _{結論與未來研究方向}

結論與未來研究方向：

結論與未來研究方向

_{結論與未來研究方向}

_：

：

_：

本研究以 DEA 模式探討半導體封裝產業的上下游整併，結果證實，此法可應用於各產業的績效評估，也能夠有效的挑選出策略聯盟夥伴，而差額變異數分析則可對績效不佳的廠商提供改善建議方案。在研究結果中發現： (1) 投入產出多的廠商，經營效率未必較高，故不能由廠商的規模大小來判定其經營績效。 (2) 成功的上下游整合，不僅能夠提升績效，還能夠降低原物料取得的成本。本文主要的貢獻如下： (1) 過去以資料包絡法探討上下游整併、供應鏈管理的文獻仍在少數，本研究可作為後續研究的開端。 (2) 本研究以資料包絡法探討策略聯盟，使欲採取策略聯盟之企業，能有更進一步的評估工具。 (3) 一般 DEA 的相關文獻，實施績效分析的重點皆放在 SCORE，然而，在不同的情況下，卻只針對 SCORE 做討論，容易令人產生誤解。因此本文提出一個不同的模式，能夠更清楚地比較以及評估各種因素。

(11)

本研究之結果，對於業者及後續研究可提出幾點建議： (1) 研究結果得知，原本效率低落的廠商在合併後，仍然很難提升其效率前緣的層級，故只能從內部(增減投入產出)著手改善。 (2) 研究顯示，策略聯盟不一定能提升績效，也可能結盟後，兩廠商的效率皆降低，故選擇聯盟夥伴時，最好能使雙方皆能提升績效。 (3) 個案公司「聯電」屬 IC 製造廠商，而半導體產業中，大致可分為 IC 設計、製造，封裝測試等幾個部分。本研究僅針對製造與封測做上下游整合，未來若能在結合 IC 製造，便有可能獨霸半導體產業。 (4) 本研究傾向於上下游廠商之整合，未來研究若能加入同業間水平的策略聯盟，可加深研究之廣度。

6. _參考文獻

參考文獻

_參考文獻

[1] 王嘉男、林佑政與邱述濱(2005)，資料包絡法運用於上下游供應鏈之研究以台灣光顯示產業為例，2005 工研院創新與科技管理研討會論文集，pp. 921-930. [2] 梁馨科，劉復華，李坤輿(2001)，台灣主機板產業整合效率之研究---資料包洛分析法之應用，The 2003 International Conference Technology and Management，pp. 290-303.

[3] Anderson, E. (1990), Two firms, one frontier: On assessing joint venture performance. Sloan Management Review, 31(2), pp. 19-30.

[4] Barney J. B. (1997), Gaining & Sustaining Competitive Advantage, Addison-Wesley Publishing Company.

[5] Banker, R. D, Chanes, A. and Cooper, W. W. (1984), “Some Models for Estimating Technical and Scale Inefficiencies in Data Envelopment Analysis, Management Science, 30, pp. 1078-1092.

[6] Charnes A,W.W Cooper and E. Rhodes. (1978) ,Measuring the Efficiency of Decision Making Units, European Journal of Operational Research, 2(6), pp. 429-444.

[7] Farrell, M. J. (1957), The Measurement of Productive Efficiency, Journal of the Royal statistical Society, Series A, General, 120(3), pp. 253-281.

[8] Gersony N. (1996), Sectoral Effects on Strategic Alliance Performance for New Technology Firms, The Journal of High Technology Management Research, 7, pp. 175-189.

[9] Golany, B., Roll, Y. (1989), An application procedure for data envelopment analysis. Omega, 17, pp.237-250.

[10] Hamel, G. (1991), Competition for Competence and Inter-Partner Learning Within International Strategic Alliance, Strategic Management Journal, 12, pp. 83-103.

(12)

U.S. Commercial Banks, Managerial Finance, 28, 3-25.

[12] Yue, P.(1992), Data Envelopment Analysis and Commerical Bank Performance: A Primer with Application to Missouri Banks, Federal Reserve Bank of ST Louis, pp.31-45.

[13] Yuan B. and Wang M.Y.(1995), The Influential Factors for the Effectiveness of International Strategic Alliances of High-Tech Industry in Taiwan, International Journal of Technology Management, 10, pp.777-787.

應用資料包絡法分析半導體產業供應鏈中選擇聯盟對象之研究