中華大學碩士論文

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中華大學碩士論文

題目：半導體設備維修服務品質之探討

A Study on Semiconductor Equipment Maintenance and Service Quality

系所別：科技管理研究所學號姓名：E09403014 曾志祥指導教授：陳棟樑博士

中華民國九十六年七月

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半導體設備維修服務品質之探討

學生：曾志祥指導教授：陳棟樑博士

摘要

半導體工業近年來在台灣地區發展迅速，因為製程技術領先以及產業體系完整等優勢，台灣地區已逐漸在全球半導體產業界扮演舉足輕重的角色，

也創造了豐碩的經濟成果。為了追求更好的獲利目標與持續保有競爭優勢等考量，半導體業者常需要積極開發領先同業的製程技術，所以相關製程設備的配合，自然也是不可或缺。由於半導體設備精密與複雜程度皆高於一般的設備，因此目前在全球各大半導體製造廠裡，有關半導體設備之保養維修作業，大多仍需仰賴設備廠商在零件、人力、技術等多方面的支援，所以半導體設備產業為高度重視售後服務之行業，幾乎已成為大眾之共識。

回顧過去之文獻發現，有關半導體設備的研究雖然尚稱完整，然而，以半導體設備廠商之售後服務為主題之相關研究，卻明顯地數量稀少，對於廠商所提供服務之品質亦缺乏具體客觀之衡量標準。因此，本研究基於顧客立場，以某半導體設備廠商之設備使用者為對象，調查維修服務品質對於顧客滿意度之影響以及顧客對於維修服務重視度與滿意度之差異性，共計發放 600 份問卷，回收 513 份問卷，其中有效問卷 467 份，無效問卷 46 份，有效問卷回收率為 77.83%。此外，本研究以管理階層顧客群做為 AHP 專家問卷之訪談對象，藉以瞭解顧客認知各項維修服務屬性之重要性優先順序，共計發放15 份問卷，回收有效問卷 11 份，有效問卷回收率為 73.33%。

本研究結果顯示：受訪者對關懷性構面之滿意程度最高，對反應性構面之滿意程度最低，而“維修人員會在接獲通知後迅速回電了解故障狀況”、 “維修人員對顧客的抱怨能立即處理”、“提供維修服務保固期長短” 等維修服務屬性為顧客最重視之前三項，IPA 分析結果則顯示：“維修人員會履行所做的承諾”、“能在第一次就將故障修好”、“等待維修服務時間不致過長”、“維修人員對顧客的抱怨能立即處理”、“提供維修服務保固期長短”、“維修人員能在預計的時間內完成維修作業”等服務屬性為個案公司現階段之優先改善項目，此外，以管理階層顧客群認知加權後所做成之IPA 分析結果，亦提供業

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者在擬定策略時不同之思考方向。

關鍵詞：服務品質、半導體設備、重要-表現程度分析法(I.P.A.)

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誌謝

在歷經兩年的求學過程後，如今終於得以實現夢想。衷心感謝指導教授陳棟樑博士在本論文撰寫過程中的耐心指導與全力協助。感謝口試委員許淳博士、林如貞博士所提供的寶貴意見，使得本論文內容得以更加嚴謹充實，

在此謹向諸位師長致上個人最真誠的謝意。

感謝鴻清、志明大哥多年來的提攜與照顧，感謝坤焰、存塏、良慶與眾多同事協助資料蒐集，感謝學弟妹冠均、育如、玉真、雅雯協助完成本論文相關文書作業，在此亦一併致謝。

最後要感謝父母的養育之恩，感謝摯愛雅蕙對家庭無私的奉獻，對愛子彥鈞的細心關懷以及對本人無限的包容。本論文得以順利完成，應歸功於所有曾經給予我支持鼓勵的師長、好友與家人，願以這份榮耀獻給你們。

曾志祥謹識於中華科管所中華民國96 年 6 月 9 日

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圖目錄

圖1.1 研究流程圖 ... 5

圖2.1 300 毫米晶圓廠的應用領域分佈圖 ... 9

圖2.2 MOS 製程流程之主要製造步驟 ... 13

圖2.3 典型之晶圓廠製作流程 ... 14

圖2.4 服務品質的觀念性模式 ... 23

圖2.5 重要-表現程度分析模式圖 ... 28

圖2.6 顧客滿意度矩陣圖 ... 29

圖2.7 消費者滿意策略架構 ... 30

圖2.8 行前期望與實際體驗滿意度座標圖 ... 31

圖2.9 入門網站線上服務品質調查分析圖 ... 32

圖2.10 45°線重要-表現程度分析圖 ... 33

圖2.11 修正重要-表現程度分析法 ... 34

圖3.1 本研究之觀念性架構圖 ... 46

圖3.2 半導體設備維修服務品質之變數層級架構圖 ... 49

圖4.1 維修服務品質層級架構與各項服務品質屬性權重圖 ... 61

圖4.2 重要-表現程度績效分析圖 ... 62

圖4.3 管理者認知加權重要-表現程度績效分析圖 ... 64

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表目錄

表2.1 2005~2006 年間全球新建 12 吋晶圓廠之統計表 ... 8

表2.2 2005 年全球前十大半導體廠商銷售額排名 ... 10

表2.3 2006 年第三季我國 IC 產業產值統計與推估結果 ... 11

表2.4 2006 年資本支出前十大半導體廠商 ... 12

表2.5 2004 年與 2005 年全球主要半導體設備市場銷售額 ... 15

表2.6 2005 年全球十大晶圓製造設備生產廠商 ... 16

表2.7 服務定義彙總表 ... 18

表2.7 服務定義彙總表(續) ... 19

表2.8 SERVQUAL 服務品質量表構面與衡量項目 ... 25

表2.9 AHP 評估尺度意義及說明 ... 38

表2.10 隨機指標表 ... 40

表2.11 半導體設備產業相關研究整理 ... 42

表2.11 半導體設備產業相關研究整理(續 1) ... 43

表3.1 本研究之服務品質衡量指標項目表 ... 48

表4.1 受訪者之個人屬性與所屬公司屬性次數分配表 ... 53

表4.2 維修服務品質構面之重視程度與滿意程度一致性表 ... 53

表4.3 維修服務品質構面滿意度與整體滿意度之平均值與標準差表 ... 54

表4.4 性別與維修服務品質滿意度 t 檢定分析表 ... 54

表4.5 年齡與維修服務品質滿意度 ANOVA 分析表 ... 55

表4.6 教育程度與維修服務品質滿意度 ANOVA 分析表 ... 55

表4.7 年資與維修服務品質滿意度 ANOVA 分析表 ... 56

表4.8 職務種類與維修服務品質滿意度 ANOVA 分析表 ... 57

表4.9 是否擔任管理職與維修服務品質滿意度 t 檢定分析表 ... 57

表4.10 使用機台種類與維修服務品質滿意度 t 檢定分析表 ... 57

表4.11 是否簽約與維修服務品質滿意度 t 檢定分析表 ... 58

表4.12 產製晶圓尺寸與維修服務品質滿意度 ANOVA 分析表 ... 59

表4.13 維修服務品質重視度與滿意度平均值、成對 t 檢定與相關係數表 .. 60

表4.14 管理者認知維修服務品質屬性重要性權重與加權計算結果表 ... 63

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第一章緖論

1.1 研究背景與動機

我國政府在2002 年 4 月所宣佈推出的「兩兆雙星計畫」中，選擇以半導體、影像顯示器、數位內容和生技等產業做為重點推動的核心產業。而其中半導體、影像顯示器這兩項產業，在此計劃推出的當時更被預期未來產值將會在2006 年突破新台幣兆元大關，根據台灣半導體產業協會(TSIA)的最新資料顯示，截至2006 年第 3 季為止，累計 2006 年前三季我國 IC 產業的總體產值已達新台幣1 兆 101 億元，而 2006 全年度我國 IC 產業的總體推估產值約可達到新台幣 1 兆 3770 億元，可謂是我國在科技工業發展方面全新的里程碑。在台灣地區，除了早在民國69 年便已經成立的新竹科學園區之外，近年來，南部科學工業園區與中部科學工業園區等亦相繼成立，政府所提供的多項優惠措施與積極協助，使得半導體工業在台灣地區發展迅速，除了創造出豐碩的經濟成果之外，也培育出許多優秀的從業人員，為我國的半導體產業建立了穩固的基礎。因為製程技術領先與產業體系完整等優勢，台灣地區已逐漸在半導體產業界扮演舉足輕重的角色，並且連帶地造成上下游產業蓬勃發展的榮景。

我國的半導體產業與其它國家之產業結構存在著極大的差異，美日等國的半導體業者大多為垂直整合式的大廠，而我國業者則多採專業分工的經營型態，由設計、光罩、晶圓製造、測試、封裝等業者所組成。在整個產業供應鍊之中，無論就產值或是在分工角色而言，晶圓製造業者都佔有極重要的地位。而在電子產品日益輕、薄、短、小的趨勢之下，相關業者無不積極提升製程技術、增加單位產出、開發利基市場，提早生產下一世代的產品【62】。在高獲利目標的驅動之下，使得半導體產業銷售競爭越演越烈，同樣地，製程技術的開發競爭也因此而從未停歇且日漸白熱化。

在半導體產業亮麗的成績背後，業者亦相對地需要負擔龐大的資本支出，以一座從事晶圓製造的現代化12 吋晶圓廠為例，所花費的資本估計可達新台幣900 億元之譜，而其中估計約有 60%~70%是用在機台設備之採購花費上。半導體製造過程中精密而繁複的製造程序，均是藉由各種不同功能的儀

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與後段製程設備等兩大類型。主要的前段製程設備包括例如：步進機、離子植入機、擴散爐、蝕刻機、CVD / PVD 等設備，後段製程設備功能包括：切割、置放、塑模、銲線、測試等【9】，半導體設備所牽涉到的技術相當廣泛，

涵蓋電機、機械、控制、電子、材料、化學等領域，高技術與高資本投入所築成的進入障礙，造成潛在競爭者不易進入也正逐漸拉開領先群的距離。因此，目前在半導體設備產業之中，大致上仍是形成由歐、美、日等少數科技大廠所寡佔之局面。

半導體設備產業可大致歸納具有以下特性【56】：

一、與經濟景氣循環成正相關性：半導體產業本身極易受到景氣之起伏而隨之波動，在市場需求趨緩時，將會大幅降低製造業者之投資意願，半導體設備業者則將是首當其衝的對象。在製造業者景氣低迷之時，設備業者之營收也將嚴重下挫，反之，在半導體業者大舉擴廠時，也同時會帶動設備市場的繁榮與發展，半導體製造業者與設備業者之間可謂是共榮共存之關係。

二、產品生命週期短暫：隨著半導體製程技術不斷更新，製程設備也必須做升級或汰換以迎合製程之所需，以現況來看，製程技術不到2 年就有大幅度的進展，而隨著製程技術快速發展，使得製程設備之更換速度腳步也將日益加快。

三、產品生產交貨時間長：自顧客下單直到半導體設備業者實際交貨，大致上需要5~7 個月的時間，關於系統組裝與整體測試等作業，都需要經過冗長的程序方能完成，為能快速因應產業環境的變遷，設備業者應儘量縮短交貨時間。

四、為技術與資本密集之產業：半導體設備投資金額龐大，設備之造價動輒數千萬元，需結合機械、電子、控制、電機、物理、化學等技術領域，

研發時間常耗時高達3~5 年以上，因此屬於高技術與高資本投入之產業。

五、市場寡佔性質高：僅少數廠商擁有提供製程設備之技術能力，較晚發展之業者受限於技術取得不易或資金不足等因素，較不易切入市場中，大者恆大的趨勢在半導體設備產業已日益明顯。

六、須維持良好的售後服務：並非在產品交貨之後即完成製程設備之銷售，

而是在後續的機台安裝、驗收、試產、量產等過程中，設備業者對於所銷售之設備，仍需持續提供保養維修、更換零件、版本升級、技術諮詢

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等售後服務，良好的售後服務品質將有助於提昇顧客滿意與再購意願。

半導體設備產業與整體半導體產業之間的關係密不可分，簡言之，半導體設備之性能即是提昇半導體製程技術之關鍵因素。以目前半導體產業之現況而言，為了追求更好的獲利目標與持續保有競爭優勢等考量，半導體業者常需要積極開發領先同業的製程技術，且由於產品不斷地推陳出新，因此，

業者每間隔一段時間，就必須投入大量資本添購機台設備，以因應製程技術的發展以及廠內產能的需求。在如此龐大的市場商機驅動之下，使得許多科技大廠紛紛投入大量資源，致力於半導體設備之研發與製造，其中亦包括了台灣的半導體設備業者。然而，雖然台灣已在半導體產業中佔有無可取代的重要地位，但是，在製程設備研發方面之進展速度卻遠遠落後，目前國內之設備自製率僅達到 5%左右，因此，應該如何善用政府資源，創新設備技術發展，厚植國內半導體產業基礎，應是當前業者應攜手努力的重要課題【72】。

由於半導體設備精密與複雜程度皆高於一般的設備，因此，在現今世界各大半導體製造廠裡，有關半導體設備之保養維修作業，大多仍需仰賴設備廠商在零件、人力、技術等多方面的支援，所以半導體設備產業為高度重視售後服務之行業，幾乎已成為大眾之共識。然而，在過去之研究文獻中，以半導體設備廠商之售後服務為主題之相關研究，卻明顯地數量稀少，對於廠商所提供服務之品質亦缺乏具體客觀之衡量標準。因此，本研究將以顧客的觀點出發，探討半導體設備供應商之維修服務品質與顧客滿意度之間的關係，並根據研究結果提出建議，以做為業者未來決策發展之參考依據。

1.2 研究目的

在消費者意識抬頭的現代社會裡，產品與服務品質之優劣，往往成為決定組織企業是否能夠成功生存的關鍵因素。以半導體晶圓之生產設備為例，

在製程設備性能偏差而導致產品異常時，常使得業者蒙受重大的損失，而日夜持續從事生產之生產線，也將因為設備停擺而造成延誤。因此，能夠即時且正確地修復設備故障，對於半導體業者與設備業者而言，便顯得格外地重要。本研究主要是希望能以客觀方法探討半導體設備業者之設備維修服務品質，基於前述之研究背景與動機，本研究之研究目的歸納如下：

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一、建構衡量半導體設備維修服務品質之量表。

二、瞭解顧客對於維修服務之滿意程度。

三、瞭解顧客對維修服務重視度與滿意度之差異。

四、探討不同屬性對維修服務滿意程度之影響。

五、瞭解管理階層之顧客對於各項維修服務品質屬性重視度優先順序與相對權重。

六、運用重要-表現程度分析法，整理歸納出業者所應該要優先採取改善之項目。

1.3 研究範圍與對象

本研究主題是探討半導體設備之維修服務品質，並以個案公司截至2006 年6 月止，位於台灣地區之顧客群中，安裝機台數量排名前十順位之半導體製造業者共計36 家晶圓廠為本研究範圍，研究對象為實際使用或參與維護個案公司機台設備之產線、製程、設備相關工程人員與管理人員等。

1.4 研究流程

本研究之流程如圖 1.1 所示，先確立本研究之研究動機與目的，然後進行文獻探討、蒐集匯整相關的理論與資料，進而建構出本研究之觀念性架構，

而後以 SERVQUAL 量表為基礎，結合業界專家觀點與修正意見後，正式設計出本研究之調查問卷，而後將問卷發放至研究對象處著手實施調查，在問卷回收之後進行資料分析，並依照分析後之結果據以提出結論與建議。

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文獻探討與資料蒐集確立研究動機與目的

建立觀念性架構問卷設計進行問卷調查問卷回收整理

資料分析與解釋結論與建議

圖1.1 研究流程圖

1.5 研究限制

本研究在進行過程之中，雖已力求客觀合理，但受限於時間、人力與其它資源不足等因素，本研究仍可能會有以下幾項限制：

一、研究之對象僅為平時與個案公司有直接接觸之部分工程、管理人員，並未涵蓋與個案公司無直接關係者，因此並不能完全代表全體顧客之看法。

二、本研究之調查問卷採專人送達方式發放，因此在問卷調查過程中，受訪對象可能基於自我保護心理或是私人情誼等無法掌控的因素，而對於填

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三、本研究之對象人數眾多，受限於資源不足，因而無法採取普查方式逐一蒐集資料，所以統計分析後之結果可能會存有些許誤差。

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第二章文獻探討

2.1 產業環境介紹 2.1.1 半導體產業之現況

自1960 年代後期開始，回顧過去數十年來，晶圓尺寸直徑便不斷增加，

由最初的2 吋晶圓，持續演進到日後的 3 吋、4 吋、5 吋、6 吋、8 吋晶圓以及現階段的12 吋晶圓等，甚至最近在業界裡已展開對 18 吋晶圓相關議題的熱烈討論。探究其中的原因乃是因為增加晶圓之直徑後，將使得同一晶片上被製造出的晶粒數目因此增加，相對地也使得每一晶粒之平均製造成本大為降低，因此能創造出更佳的利潤之故。基於維持競爭力與增加經濟效益的考量之下，國際上各半導體大廠目前皆積極投入12 吋晶圓廠之興建中。表 2.1 為 2005~2006 年間全球新建 12 吋晶圓廠之統計表。由業者所採取的行動來看，12 吋晶圓已逐漸被導入半導體產業之中，而且勢必將成為下一世代之主流。

而這些新建的 12 吋晶圓廠之中，根據市調機構iSuppli 所做的研究統計，

自1999~2008 年之間，無論是已興建完成或者是規劃興建中的 12 吋晶圓廠，

其中大部分將應用於記憶體的製造用途上。因為大致上來說，DRAM 廠必須藉由先進之製程技術，以達成在短時間內快速降低製造成本的目的，所以往往是先進製程的率先採用者。因此，在未來的幾年裡，DRAM 製造廠商若不能擁有一座或數座以上的12 吋晶圓廠房，則將面臨被市場淘汰之危機。截至 2006 年 3 月止，不包括新宣佈興建計劃中的 12 吋晶圓廠，則在全球所有 62 座 12 吋晶圓廠中，其中便有 28 座生產記憶體，用來生產微處理器(MPU)的則僅有9 座，其中隸屬於英特爾(Intel)的，便佔了其中的 7 座【114】。在台灣地區截至2005 年 8 月為止，共計有六座 12 吋晶圓廠，到 2006 年底則因為台積、力晶、茂德與華邦等多家廠商的相繼加入，預計將會再增加六座12 吋晶圓廠。若將台灣區半導體廠商於2006 年宣布之投資計劃中規劃興建之 12 吋晶圓廠一併納入計算，則估計在2008 年時台灣將擁有二十五座以上 12 吋晶圓廠，持續位居全球12 吋晶圓廠密度最高地區之冠。圖 2.1 為市調機構 iSuppli 所發布之300 毫米晶圓廠的應用領域分佈圖。

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表2.1 2005~2006 年間全球新建 12 吋晶圓廠之統計表

公司名稱 FAB 名稱 2005 年/2006 年狀態 Chartered Fab 7 投片試產

Fujitsu 裝機中

Infineon Richmond 投片試產

Hynix M 5 升級

Intel Fab 12 升級

NEC A Fab 正式生產

Powerchip Fab 12B 投片試產 ProMOS Fab 3-MOD-1 投片試產 Samsung Line 14 投片試產

SMIC Fab 6C 投片試產

Toshiba 投片試產

AMD Fab 36 裝機中

Flash Ptm（Toshiba） Fab 3 裝機中 Elpida E 300-2 廠房興建中 Intel Fab 24-2 廠房興建中

IBM B 323-A 廠房興建中

Matsushita 廠房興建中

Renesas 廠房興建中

Sony Kyushu-2 廠房興建中

Sharp 廠房興建中

TI R Fab 廠房興建中

TSMC Fab 12-P2 裝機中

Winbond Fab 6 裝機中

資料來源：【2】

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圖2.1 300 毫米晶圓廠的應用領域分佈圖資料來源：【114】

根據市調公司Gartner 之統計數據指出，2005 年全球半導體銷售額為 2350 億美元，而美國半導體產業協會(SIA)則更進一步預估 2006 年全球半導體銷售額，受惠於手機產品與個人電腦對晶片需求增加的激勵下將達到2490 億美元，2007 年初步估計半導體產業將成長 11%，2008 年成長 12%，2009 年成長4%，依據這些預測之數據計算，則在 2009 年全球半導體銷售額將達到 3230 億美元，2005~2009 年間市場之平均複合年成長率將達到 9.2%。表 2.2 為 Gartner 公司所公布之 2005 年全球前十大半導體廠商銷售額排名。其中排名依序為：英特爾(Intel)、三星(Samsung)、德州儀器(TI)、東芝(Toshiba)、意法半導體(ST Microelectronics) 、瑞薩 (Renesas) 、英飛凌 (Infineon) 、飛利浦 (Philips)、海力士(Hynix Semiconductor)及 NEC。且 2005 與 2004 年之營收情形相比較，各廠商大多呈現正成長之結果。就整體而言，半導體產業在2005 年之銷售額成長率達到 5.7%。其中排名領先之英特爾(Intel)因為個人電腦在 2005 年的需求高漲而受益，更加地鞏固其最大半導體廠商的地位。英特爾 (Intel)在 2005 年的銷售額成長達到 12.6%。超過市場平均成長率的兩倍，日常消費產品對記憶體的需求提昇，則幫助了三星(Samsung)與海力士(Hynix Semiconductor)的銷售額成長。特別是 Hynix Semiconductor 因此而有了突破

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性的發展，在2005 年的銷售額成長率達到 23.1%。

表2.2 2005 年全球前十大半導體廠商銷售額排名

2005 年全球前十大半導體廠商銷售額排名單位：百萬美元 2005 年

排名

2004 年排名

廠商名稱 2005 年銷售額

2005 年市佔率 (%)

2004 年銷售額

2004 年至 2005 年成長率(%) 1 1 Intel 34,590 14.7 30,730 12.6 2 2 Samsung 18,347 7.8 16,276 12.7 3 3 Texas Instruments 10,119 4.3 9,170 10.3 4 7 Toshiba 8,984 3.8 8,538 5.2 5 6 ST Microelectronics 8,821 3.8 8,691 1.5 6 4 Renesas Technology 8,291 3.5 9,001 -7.9 7 5 Infineon Technology 8,205 3.5 8,945 -8.3 8 9 Philips Electronics 5,959 2.5 5,689 4.7 9 12 Hynix Semiconductor 5,723 2.4 4,648 23.1 10 8 NEC Electronics 5,657 2.4 6,438 -12.1

Others 119,939 51.1 113,891 5.3 Total Market 234,635 10.0 222,017 5.7

台灣半導體協會(TSIA)在 2006 年 11 月發布之新聞稿中指出，2006 年第三季台灣半導體產業總體產值(其中包括設計、製造、測試與封裝)為 3660 億新台幣，其中IC 設計業產值為 805 億新台幣，IC 製造業產值為 2057 億新台幣，IC 測試業產值為 238 億新台幣，IC 封裝業產值則為 560 億新台幣。參閱表2.3 所示，2006 年第三季與 2005 年同時期相比較，台灣 IC 產業產值表現達到23.2%的成長率，估計 2006 年我國半導體產業總體產值將可達到 13770 億新台幣【5】。

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表2.3 2006 年第三季我國 IC 產業產值統計與推估結果單位：億新台幣

2005 第二季

2005 第三季

2005 第四季

2006 第一季

2006 第二季

2006 第三季

06 第三季

/06 第二季

06 第三季

/05 第三季

2006 第四季

(預估)

2006 全年度

(預估)

總體產業產值 2,524 2,970 3,278 3,070 3,371 3,660 8.6% 23.2% 3,669 13,770 IC 設計業 647 780 848 728 775 805 3.9% 3.2% 830 3,138 IC 製造業 1,306 1,561 1,707 1,635 1,839 2,057 11.9% 31.8% 1,980 7,511 晶圓代工 828 980 1,125 1,055 1,113 1,147 3.1% 17.0% 1,080 4,395 IC 封裝業 410 458 533 490 523 560 7.1% 22.3% 613 2,186 國資封裝業 341 384 450 421 450 468 4.0% 21.9% 520 1,859 IC 測試業 161 171 190 217 234 238 1.7% 39.2% 246 935

而在這些亮麗銷售額的背後，無疑地，各半導體廠商亦相對地需付出龐大的資本支出，為的不外乎是能在製程技術上維持領先，以保有其優勢之競爭地位。根據市調公司IC Insights 所提出最新的 2006 年資本支出預測顯示，

其中將會有16 家半導體廠商在 2006 年的資本支出上超過 10 億美元，進入所謂的「10 億美元俱樂部」(billion dollar club)。該預測資料顯示，英特爾(Intel) 和三星(Samsung)仍將居於 2006 年資本支出最高半導體廠商之前兩名，海力士(Hynix Semiconductor)居第三，其後排名依次為台積電(TSMC)、東芝 (Toshiba)、力晶(Powerchip Semiconductor)、意法半導體(ST Microelectronics)、

新力(Sony)、英飛凌(Infineon)與 AMD。其中來自台灣的力晶半導體公司在此項資本預測排名中位居第六，較2005 年之排名有大幅度的變化。可預見該公司在 2006 年後將會有較高的資本支出。而在表 2.4 中所列舉之 2006 年資本支出預測裡，全球排名前十名之半導體廠商，在2006 年的資本支出總額將達到 291 億美元，占全球半導體產業資本支出之 58%，而這十家廠商在 2006 年的資本支出總額相較於2005 年之成長率達到 10%。

由過去的統計資料來看，廠商在每年度的資本支出裡，以固定資產的投資為其大宗。換言之，較高的資本支出，亦即代表該年度將有較高的金額運用在設備儀器等之採購上。所以，半導體設備產業與半導體製造產業之連動

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表2.4 2006 年資本支出前十大半導體廠商

2006 年資本支出前十大半導體廠商單位：百萬美元 2006 年

排名

公司名稱總部所在地 2005 年資本支出

2006 年資本支出

2005 年至 2006 年成長率(%) 1 Intel U.S. 5,818 6,600 13%

2 Samsung South Korea 6,160 5,700 -7%

3 Hynix South Korea 2,430 3,600 48%

4 TSMC Taiwan 2,288 2,700 18%

5 Toshiba Japan 2,325 2,400 3%

6 Powerchip Taiwan 1,290 1,860 44%

7 ST Europe 1,441 1,800 25%

8 Sony Japan 1,525 1,550 2%

9 Infineon Europe 1,638 1,450 -11%

10 AMD U.S. 1,434 14,35 0%

Top 10

Total

26,349 29,095 10%

Others 19,636 21,310 9%

WW Total 45,985 50,405 10%

2.1.2 半導體設備產業之現況

在半導體產業每年度鉅額的資本支出之中，估計約有60%~70%將使用在機台設備之開銷費用上。Gordon Moore 在 1975 年所提出的摩爾定律（Moore’s Law）認為：以半導體工業技術發展之速度，大約每間隔 12 到 18 個月的時間，晶片上的電晶體數目便能夠增加為兩倍。此項觀點所帶給半導體產業的啟示，讓業界莫不以先進的製程技術為追求之目標。晶圓製造廠引進新的製程技術，以縮小半導體元件尺寸，也因此可使電子商業產品體積微縮化，以符合輕、薄、短、小之發展趨勢與時代潮流。然而，先進製程的演進，也必須伴隨著先進的製程設備才得以完成。因此，業者每間隔一段時間，就必須投入大量資本添購新的機台設備，以符合製程技術的發展以及廠內產能的需求。

(24)

一般典型的IC 在晶圓製造過程中，常需耗時 6~8 週的時間，且需經歷超過350 個步驟以上才能製造完成。也因此半導體晶圓製造廠是屬於一個非常複雜的生產環境，廠內包含200~300 種機台設備，其中執行的製程步驟約有數百種以上之多。在圖2.2 中是以 CMOS 為例說明其主要製造步驟與過程，

其主要之製程流程為：氧化(場氧化層)──＞光阻塗佈──＞光罩─晶片對準與曝光──＞曝光後之光阻──＞光阻顯影──＞氧化層蝕刻──＞光阻去除──＞氧化(閘極氧化層)──＞多晶矽沈積──＞多晶矽光罩及蝕刻─

─＞離子植入──＞主動區域──＞氮化矽沈積──＞接觸窗蝕刻──＞金屬沈積及蝕刻。

圖2.2 MOS 製程流程之主要製造步驟資料來源：【78】

而在晶圓廠裡通常可區分為六個主要的生產區域，如圖 2.3 中所示，分別是擴散(diffusion)、微影(photolithography)、蝕刻(etch)、薄膜(thin films)、

離子植入(ion Implanter)及研磨(chemical mechanical planarization)。在這些主要的生產區域之中分別執行著其相關的製程，因為這些生產區域皆位於晶圓廠的潔淨無塵室內，因此製程所需的機台設備等也都就近擺放於生產區域附

(25)

圖2.3 典型之晶圓廠製作流程資料來源：【78】

以下分別說明六個生產製程區域以及位在該區域中常見之機台設備：

一、擴散(diffusion)區：主要進行高溫製程與薄膜沈積製程。本區中的主要機台有高溫擴散爐和濕式清洗台兩種。高溫擴散爐可進行多項製程，其中包括擴散、氧化、回火、沈積、合金形成等。

二、微影(photolithography)區：此項製程的目的是將所需要的電路圖形以類似照像製版的方式投射於塗佈上光阻的晶片表面，光阻塗佈機/顯影機從事在晶片上覆蓋光阻、旋轉晶片使光阻厚度平均與晶片烘烤，然後將上過光阻的晶片傳送至曝光機台。步進機將晶片與石英上鉻膜做對準與聚焦後，先對某一小區域曝光，再重覆步進地使晶片全面曝光。在曝光完成後，晶片被送回至光阻塗佈機/顯影機內，使光阻顯影後再一次清洗與烘烤。

三、蝕刻(etch)區：在晶片上未受光阻所保護的區域形成所需的圖案。最常使用包括電漿蝕刻機、電漿去光阻機及濕式清洗台。雖然仍有部份使用濕蝕刻機，但目前大都是以乾蝕刻機為主。電漿蝕刻機在真空室內，利用射頻能量讓氣體分子解離，電漿裡受電激發的氣體呈發光狀，而後這些氣體會在晶片材料上產生化學反應。在蝕刻製程完成後，電漿去光阻機以解離之氧氣體除去晶片上的光阻，然後再以化學方式清洗晶片。

四、薄膜(thin films)區：此項製程是用來沈積介電質及金屬，但製程溫度較擴散區為低。本區域中有多種機台設備，包括化學氣相沈積及金屬濺鍍機、

快速熱處理系統、旋塗式玻璃系統及濕式清洗台等。快速熱處理系統用

(26)

來修補矽晶圓在離子植入後所造成的傷害與金屬合金製程用。旋塗式玻璃系統則是用以覆蓋晶片上較低的區域，使得晶片之表面平坦。

五、離子植入(ion implanter)區：離子植入機是此項製程中最常用作晶片摻雜的機台設備。由高電壓以及磁場控制離子的加速，直接將這些高能的摻質打入晶片表面，當離子植入製程完成後，必須除去光阻與清洗晶片。

六、研磨(chemical mechanical planarization)區：此項製程之主要目的是將晶片表面上較高的區域加以磨除至較低的區域；減少晶片上表面不平坦的區域，以利於後續製程。研磨機位於本區中，是作為研磨用途之重要機台設備，結合了化學蝕刻與機械研磨的原理，將晶片上突起的區域加以磨除。其它支援化學機械研磨製程的設備還有清洗台、晶片潔淨器以及量測機台等。

一顆IC 由最初晶圓開始製造，直到最後完成最終測試的成品，其間必須經歷前段製程與後段製程等許多道手續，在這些加工的過程中，為配合其製程需要，具有特定性能要求的設備儀器，自然也是不可或缺，也因此造就了半導體設備產業之蓬勃發展。根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)公佈的報告資料中指出，2005 年全球半導體設備銷售規模為 328.8 億美元，由表 2.5 之統計資料可看出，半導體設備市場仍存在著地區性的差異，在2005 年全球半導體設備銷售之前三大市場分別為：日本、韓國與台灣地區。

表2.5 2004 年與 2005 年全球主要半導體設備市場銷售額 (單位：10 億美元) 地區 2004 年銷售額 2005 年銷售額 04 年至 05 年改變 (%)

中國 2.68 1.32 -50.5

歐洲 3.44 3.26 -5.3

日本 8.27 8.18 -1.1

韓國 4.61 5.81 26.3

北美 5.81 5.70 -1.9

台灣 7.76 5.72 -26.3

其他地區 4.49 2.86 -36.3

總計 37.08 32.88 -11.3

(27)

在半導體設備市場之龐大商機驅動下，使得各家設備供應商無不卯足全力，競相爭取分食市場大餅，然而高技術與高資本投入等條件限制所形成之障礙，已漸漸拉開競爭的差距，也使得進入門檻越來越高。整體而言，半導體設備產業在日趨成熟之態勢之下，逐漸演變成為大者恆大，由少數技術領先廠商寡佔市場的局面。一份由 VLSI Research 公佈的資料指出，如表 2.6 所示，應用材料(Applied Materials)仍然穩居 2005 年全球最大晶圓製造設備生產廠商龍頭，至於其它名列全球前十大晶圓製造設備生產廠商尚包括：東京威力(Tokyo Electron Ltd)、ASML、尼康精機(Nikon Corporation)、科林研發 (Lam Research Corporation)、諾發系統(Novellus System)、Dainippon Screen Mfg 、佳能 (Canon Inc.) 、瓦里安 (Varian Semi Equipment) 、 Hitachi High-Technologies 等。

表2.6 2005 年全球十大晶圓製造設備生產廠商 2005 年全球十大晶圓製造設備生產廠商

銷售額(百萬美元) 04 年至 05 年成長率(%) 2005 年 2004 年

Applied Materials 4444.7 5768.1 -22.9％

Tokyo Electron Ltd 3480.9 3714.0 -6.3％

ASML 2786.9 2712.4 2.7％

Nikon 1345.9 1214.6 10.8％

Lam Research 1148.1 1129.0 1.7％

Novellus System 1134.1 1170.5 -3.1％

Dainippon Screen 912.5 978.6 -6.8％

Cannon 854.3 984.3 -13.2％

Varian 437.5 385.4 13.5％

Hitachi High-Tech 427.9 448.1 -4.5％

Total market size 23396.8 25191.0 -7.1％

由以上之年度銷售額可知，半導體產業主要之機台設備，大多仍需仰賴歐美日等國外廠商供應。台灣雖然已是半導體生產的重鎮，但是對於製程設備的掌握度，卻遠不及世界上的許多國家，關鍵材料的掌握也大都受制於其他國家，以台灣如此完整之半導體產業體系，若缺少此一環節配合，使得產

(28)

業無法均衡發展，實為美中不足之處。台灣地區在晶圓製造技術及製程能力方面，可算是已達國際領先地位，但是在相關設備產業卻因為起步較晚、製程能力不足、研發資源薄弱…等因素，使得本土設備業者現階段仍面臨到極大的困境。另一方面，半導體業者多半較信賴具品牌知名度之國外廠商，因為長期合作所培養之互動關係，使國內半導體業者在添購設備時，大多仍會以原有之供應商作為優先考慮，也因此更增添了本土業者切入市場的阻力。

因此，如何在未來能加強研發能力，了解顧客需要，善用本身的資源與優勢，

擴展客源與市場佔有率，將會是國內設備業者所必須積極努力的目標。

2.2 服務品質 2.2.1 服務的定義

服務不同於其它的商品一般，具有外在的有形實體，它是一個抽象的概念，不但是一種無形的產品及非實體的東西，更沒有固定的標準模式【44】。

美國行銷學會(American Marketing Association) 【82】將服務定義為藉由直接銷售或伴隨於一般商品之銷售，所提供的各種活動、利益或滿足。杉本辰夫

【76】認為服務是直接或間接地以某種型態，有代價地供給需求者所要求的有價值之物，以獲取需求者之滿足為前提，是達成企業目標，確保必要利潤所採取的活動。Zeithaml、Bitner【111】指出服務是一種行為、過程及績效之綜合。服務業者所從事販售之核心商品即是服務，但是此種商品大部份不具形體且難以數量化，服務的種類繁多且不具固定模式，在本質上與其它有形的實體商品有著顯著的差別，隨著環境、科技與時代之變遷，近代學者對於服務的定義也存有許多不同的見解，茲彙整於表2.7。

(29)

表2.7 服務定義彙總表

研究學者 / 機構定義內容

美國行銷協會【82】藉由直接銷售或伴隨於一般商品之銷售，所提供的各種活動、利益或滿足。

Stanton et al.【108】可確認是為了滿足顧客需求所作的無形活動。

Gronroos【73】

由一系列多少是無形的活動所組合而成的流程，這些活動未必，但是通常發生在顧客與提供服務員工、實際資源、產品或是系統之間的互動，用以作為解決顧客問題的方案。

Boone【3】向既定的目標市場顧客和企業用戶提供和傳遞一種無形的工作，以滿足它們的需求。

Kotler【96】

由一方提供給另一方的任何活動或利益，本質是無形的，且不會產生任何實體的所有權，服務的產製可能與實體產品有關，或是無關。

杉本辰夫【76】

直接或間接地以某種型態，有代價地供給需求者所要求的有價值之物，以獲取需求者之滿足為前提，是達成企業目標，確保必要利潤所採取的活動。

謝森展【77】經由人類勞務所生產，依存於人類行為而非物質的實體。

陳耀茂【47】

不僅是指產品的供給，還包含價格、形象和評價等要素，也就是提供顧客所期待內容的整體行為。

Albrecht、Zemke【32】

由個人或群體，為了他人利益所完成的工作。

以商業角度來看，工作即是服務，無論工作內容是什麼，所有的工作都是服務。從個人工作一直到整個公司組織傳達價值給顧客，都是服務。

(30)

表2.7 服務定義彙總表(續)

研究學者 / 機構定義內容

楊錦洲【66】

由服務提供者提供技術、專業、資訊、設備、

時間、空間給顧客，以期能為顧客辦理某些事情、解決某些問題、或者娛樂顧客、服侍顧客，

讓顧客心情愉悅、身體舒暢等。

Zeithaml、Bitner【111】服務是一種行為、過程及績效之綜合。

邱莉莉【24】

由個人或組織，以某種活動為他人產生利益或滿足需求，活動有時需配合實體設備或商品來提供，有時亦可能為無代價的。

陳瑞平【46】

服務是一種人或物在實體環境、設備之間互動的過程;本質上是無形的，但可提供效益和滿足感。

無形的服務與一般提供有形產品的商業活動之間，存在著許多差異，因為本身所具有的某些特質，使得服務成為一項複雜的活動，Parasuraman、

Zeithaml、Berry【102】整合眾多學者的看法，認為服務具有四種特性：

一、無形性(intangibility)：服務多半是無形的，在購買之前無法查看、觸摸、

聽到、品嚐，亦無法事先計算、量測，以評估其品質優劣。因此，顧客在購買時需承擔較高的知覺風險，而顧客對品質的期望與認知之間的落差也將影響到其所認知的服務品質。例如：前往牙醫診所看診時，事先無法預知此項醫療服務之結果，因此顧客多半憑藉著對於該診所的信心而做出選擇。

二、異質性(heterogeneous)：服務具有高度的變化性，常因為人、時、地的不同而有所改變，因此不易維持服務水準之穩定性，且由於每位顧客的需求並不相同，更會造成服務品質控制的困難。例如：欣賞演唱會時，會因為不同的主辦單位、不同的場地與不同的表演人員等因素，而使顧客產生不一樣的感受，即使是同一位表演人員也可能臨場的身體狀況、情緒等而使得服務水準表現不一。

三、不可分割性(inseparability)：服務的生產與消費是同時進行的，兩者同時存在而不可切割，服務的提供與接受都要在同一時間、地點完成。顧客與服務人員的互動極為密切，其參與的程度亦與服務品質相關。例如：

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在美容院理髮時，顧客指定由其所偏好的髮型設計師提供服務，倘若換成其他人代替提供服務，那就不是相同的服務了。同時，顧客也可能希望在消費時，服務可以依照其要求進行。

四、易逝性(perishability)：服務無法預先儲存，不像有形的實體商品可預先存貨來調節需求波動，因此在需求的高峰期，若不能妥善因應以滿足顧客，常會直接衝擊顧客對於服務品質的觀感。例如：在連續假期時，大量的旅客人數常使得各種運輸交通一位難求，此時業者若不能做有效的調度、舒解，常會招致顧客的不滿與抱怨。然而，業者並不能在平時便將座位儲存以供作未來使用，此乃因為服務的不可儲存性所導致。

吳勉勤【13】則歸納服務具有十項特質：

一、服務的製造與提供是同時發生的，不能提前生產或存貨保存。

二、服務無法集中製造、倉儲或屯積。

三、服務這項產品無法展示，也不能在提供服務之前，送交樣本以供顧客檢視查看。

四、接受服務的對象，其中多半未收到有形物體;對於服務價值的評估，需視其個人經驗而定。

五、服務的經驗不能轉售或移轉給他人。

六、即使服務不當，亦無法取消該項服務。如果不能提供第二次服務時，賠償或表達歉意是求取顧客諒解的唯一方法。

七、不同於製造業可以在產品生產之後，進行品質管制的工作，關於服務的品質保證必須要在服務的製造之前完成。

八、服務的提供需要有某種程度的人際互動。

九、服務的接受對象對於該項服務的預期，是影響其對服務結果滿意與否的一項重要因素，關於服務品質的認定，其中絕大部分是出自於個人的主觀因素判斷。

十、顧客在接受服務的過程中，所必須接觸的服務點愈多，則愈不可能對此項服務感到滿意。

2.2.2 服務品質的定義

翁崇雄【29】指出服務品質為消費者對整體服務表現的主觀評價，由消費者之期望以及參與服務過程結果之認知所形成;何雍慶、蘇雲華【19】認為

(32)

服務品質是具有代表性的消費者群對於某一項服務所認定長期且穩定的顧客滿意水準;游宗仁【61】認為服務品質是指消費者根據其自身需求，對於在接受服務前之期望與實際感受此二者間的差異，提供主觀判斷而產生的結果;Churchill、Surprenant【88】提出服務品質為消費者對於服務的整體滿意程度，而消費者的滿意程度則取決於對服務的期望與實際感受之間的差距;Parasuraman、Zeithaml、Berry【102】對於服務品質的定義則是消費者對服務的事前期望與實際感受之間的差距。Gronroos【90】主張服務品質是由技術性品質(technical quality)與功能性品質(functional quality)兩者所構成，技術性品質是指實際上提供何種服務，又稱為結果品質(outcome quality)，而功能性品質則是指如何提供服務，也稱為過程品質(process quality)，Lehtinen、

Lehtinen【97】認為服務品質包含：

一、實體品質(physical quality)：提供服務的實體設備、設施與環境。

二、互動品質(interactive quality)：消費者與服務提供者之間的互動關係。

三、企業品質(corporate quality)：消費者對於該公司所普遍存有的印象。

杉本辰夫【76】引申服務品質包含：

一、內部品質(internal quality)：是使用者無法直接看到的品質，諸如實體施設保養維護的完善與整備程度等。

二、硬體品質(hardware quality)：是使用者可看到的品質，如商品的品質好壞、座位的舒適度、服務場所的裝潢、空調與照明亮度等。

三、軟體品質(software quality)：是使用者可看到的軟性品質，主要針對服務之作業而言，如結帳正確與否、廣告是否誇大不實等。

四、即時反應品質(time promptness)：指提供服務之迅速性，諸如產品維修時間、排隊等候時間長短等。

五、心理品質(psychological quality)：指服務人員親切有禮的應對，是服務提供者面對消費者的基本態度及心理準備。

Zimmerman【113】認為服務品質包含：

一、適用性(fitness for use)：能符合使用需求。

二、複製能力(ability to replicate)：具有保持一定服務水準的能力。

三、及時性(timeliness)：能立即、快速地提供服務。

四、滿足最終使用者(end user satisfaction)：以滿足消費者為目的。

(33)

之標準、規格。

Rosander【104】認為服務品質應包含：

一、人員績效品質(quality of human performance) 二、設備績效品質(quality of equipment performance) 三、資料品質(quality of data)

四、決策品質(quality of decision) 五、結果品質(quality of outcome)

服務品質不僅在意結果，也包含服務傳遞的過程及方法，對於服務品質的評價通常建立在相對比較的基礎上，主要源自於消費者的主觀判斷，是由消費者之期望與對於服務過程結果之認知所形成，而服務品質的優劣亦應該根據消費者之觀點作評判【29、30】。

2.2.3 服務品質的觀念性模式

Parasuraman、Zeithaml、Berry【102】等三位學者以銀行、信用卡公司、

證券經紀及產品維修等行業為研究對象，提出一套服務品質觀念模式(服務品質缺口模式)，如圖 2.4 所示。在此服務品質觀念模式中，Parasuraman、

Zeithaml、Berry【102】指出服務品質包含五個缺口，而這些缺口均會對於服務品質造成影響，使得所提供的服務無法滿足消費者的需求，分述如下：

缺口一：消費者的期望與管理者對消費者認知之間的缺口。此缺口的主因是管理者或服務人員並沒有徹底瞭解消費者的服務期望所造成，由於消費者的需求並未被充份瞭解，導致管理者作出不當的決策，所提供的服務亦無法滿足消費者的期望，進而影響到消費者對服務的評價。

缺口二：管理者對消費者期望的認知與服務品質規格之間的缺口。即使管理者或服務人員能確實瞭解消費者的需求，但是受到自身資源或市場環境等限制，而無法將消費者期望轉換成服務品質的規格，進而產生了此一缺口。

缺口三：服務品質規格與服務傳遞之間的缺口。雖然管理者對服務訂有標準規格，但是在提供服務時，仍然可能因為服務人員不願意配合、教育訓練不足、工作量過重等因素，而使得服務品質無法符合所訂定的標準。

(34)

缺口四：服務傳遞與對外溝通之間的缺口。服務業者利用廣告媒體等對外宣傳時，太過於誇大不實，雖可提高了消費者對服務的期望，可是在服務傳遞的過程中，消費者的事前期望與知覺品質兩者之間產生了差距，因此對服務品質產生了負面的感受。

缺口五：消費者期望與認知服務之間的缺口。此缺口源自消費者對服務的事前期望和認知服務之間的差距，且為前述四個缺口的函數。

口碑與溝通個人需求過去經驗

期望服務

知覺的服務

服務傳遞 (含接觸前後)

轉換認知成為服務規格

與消費者之外部溝通

管理者對顧客期望的認知顧客服務提供者

(缺口五)

(缺口四)

(缺口三)

(缺口一)

(缺口二)

圖2.4 服務品質的觀念性模式資料來源：【102】

其中缺口一到缺口四均是來自於服務提供者，而缺口五則由消費者對於服務的期望與實際感受之間的差距而產生，如果事後認知大於事前期望，則消費者對所接受的服務品質會感到滿意。反之，如果事後認知未達事前期望，

則將對所接受的服務品質不滿意，而個人需求、口碑、和過去經驗等因素皆會直接影響到消費者對服務的期望。因此，若欲使所提供的服務品質達到消費者滿意的水準時，就必須致力於消彌此一缺口。

(35)

2.2.4 服務品質的衡量方法

Parasuraman、Zeithaml、Berry【102】曾經提出衡量服務品質的十個構面，

這十個構面其中包含：可靠性、反應性、勝任性、可及性、禮貌性、溝通性、

信賴性、安全性、瞭解/熟知顧客、有形性。此十個構面後來經整併為以下五個構面：

一、有形性(tangibles)：實體的設施、設備及人員的儀表。

二、可靠性(reliability)：能夠可靠地、正確無誤地提供服務。

三、反應性(responsiveness)：願意主動協助顧客與即時提供服務。

四、保證性(assurance)：員工的專業知識、禮貌及能力讓顧客信任、感到放心。

五、關懷性(empathy)：公司與員工會提供顧客個別的關心及照顧。

此外，三位學者並且發展出包含此五個構面共二十二個項目的服務品質量表(SERVQUAL)，但是因為其中部份負向敘述衡量項目，容易使得受訪者產生混淆，因此最後所有衡量項目均經過修改為正向敘述，有關此量表之衡量構面與項目如表2.8 所示。

自從 SERVQUAL 被提出之後，便引起了廣泛的討論，陸續產生了許多不同的領域的實證研究，也漸漸地被學術界所支持與接受，但是隨著服務產業性質的不同，在衡量服務品質的時候，仍必須要將該產業的特性列入考慮，

適當調整服務品質量表的衡量項目與用詞，才能夠有效地適用於該行業。

(36)

表2.8 SERVQUAL 服務品質量表構面與衡量項目

構面衡量項目

有形性

具備現代化的服務設備服務設備有吸引力員工的服裝儀表整潔

服務設施與提供的服務相配合

可靠性

準時完成對顧客所承諾的事

顧客遭遇問題時，公司能表達關心並提供協助公司是值得信賴的

能準時提供服務

保持服務紀錄的正確性

反應性

會告知顧客服務將開始時間能迅速提供適當的服務有協助顧客的熱誠

不會因太忙而疏於回應顧客

保證性

員工行為值得顧客信賴交易時員工讓顧客有安全感員工的態度親切有禮

員工能獲得公司支援，以提供良好的服務

關懷性

公司會給予顧客個別的關照員工會給予顧客個別的關照員工能瞭解顧客的個別需求以顧客的利益為優先

營業時間符合顧客需求 2.2.5 服務品質的相關研究

服務品質在行銷管理與其它相關領域裡，一直是熱門的研究探討主題，

而在最近幾年之中，國內外學術界以此為主題之研究亦不在少數。例如：吳聰裕【16】探討健康體適能俱樂部服務品質與會員整體滿意度之關係;黃錫源

【60】探討服務品質與品牌形象對顧客滿意度之影響;荊元武【31】以國外遊客為例，探討台灣東部觀光景點服務品質與遊憩吸引力對遊客滿意度之影響;

(37)

【36】探討量販店服務品質與購後行為意圖之關係;李孟訓等【18】探討休閒農場之服務品質、關係品質與顧客忠誠度之關聯性;陳勁甫等【43】以國立自然科學博物館為例，研究參觀者對博物館服務品質、知覺價值、滿意度及行為意圖之關係;劉宗哲【75】研究大學形象與服務品質對學生滿意度之影響;

陳建文等【41】以 ISP 為對象，探討服務品質、顧客滿意度與忠誠度之關係;

廖則竣等【68】探討網站服務品質、顧客滿意度及後續行為之關聯。在國外的研究方面，例如：Hauser 等【92】以資訊系統之服務品質與組織文化為主題，藉由實證研究方式調查兩者之關係;Buda 等【85】分別以航空公司與醫療機構之員工為對象探討其內部服務品質;Sakthivel 等【105】所做的研究則以學生觀點為主，建構工程教育服務品質之專屬量表;Najjar 等【100】以銀行顧客為研究對象探討銀行之服務品質;Munoz 等【99】探討菲律賓中小企業員工與管理階層對於零售業服務品質之期望與感受;Al-Tamimi 等【81】探討本國與外國銀行之服務品質與績效之關係。

在近年來之服務品質相關研究中，眾多學者皆以 SERVQUAL 服務品質量表做為評估服務品質優劣之工具，因此，本研究亦是採用 SERVQUAL 服務品質量表做為衡量業者所提供服務品質之依據。

2.3 重要-表現程度分析法 2.3.1 重要-表現程度分析法介紹

重要-表現程度分析法(importance-performance analysis，IPA)是一種廣泛使用於品牌、服務、產品和銷售之優劣情勢分析工具，乃是藉由量測「重要」

-對消費者的重要性以及「表現程度」-消費者所認定表現情形的方式，將產品或特定服務的各項屬性做出優先排序的技術，經過分析後所獲得的結果，

可使經營管理者瞭解消費者的要求以及對於服務品質的現況評價，提供做為日後繼續發展或中斷的參考；對於經營管理者而言，是非常有用的資訊【6】，

同時也因為IPA 方法簡單而有效，因此常被用做策略定位和資源分配時的參考依據。

IPA 法始於 1970 年代，最早是由 Martilla、James【98】提出 IPA 的簡單架構，並分別將重要性與表現情形的平均得分描繪於二維矩陣中;在此矩陣裡軸的尺度和象限位置可以任意訂定，重點是矩陣中各個不同點的相關位置，

(38)

IPA 法潛在的假定是:消費者對於屬性的滿意程度，源自於其個人對於產品或特定服務表現情形之期望與評價【6】。

Gaudagnolo【91】曾指出 IPA 法可解答以下三種問題：

一、定義出那些產品或是服務的屬性對於滿足消費者而言是重要的。

二、比較每一項屬性與其它屬性的相對重要程度。

三、可以明確顯示組織機構在每一屬性上的表現程度。

此外，IPA 法有三項假設【106】：

一、重要性和表現情形兩者是有相關的。

二、所感受的重要性與所感受的表現情形成相反關係，亦即當某一屬性表現情形較差時，其重要性便會提高。

三、重要性是表現情形的導因函數，亦即表現程度的改變會導致重要性的改變。

IPA 法主要可分為以下四個步驟【57】：

一、列舉出活動或服務的各項屬性，並且發展成為問卷的問項形式。

二、由使用者對各項屬性在「重要性」與「表現程度」兩方面分別評定等級。

重要性乃是指使用者對該項屬性的重視程度;表現程度則是指提供者在該項屬性的表現情形。

三、以重要程度為縱軸，表現程度為橫軸，各項屬性在重要性與表現程度之評定等級為座標，將各項屬性標示在二維空間的座標中。

四、以等級中點為分隔點，將空間分做四個象限。

雖然過去部份學者所提出的 IPA 座標圖中的分隔點是採用等級中點做為劃分，但是Hollenhorst、Olson、Fortney【94】卻認為若是使用重要性與表現程度各自的總平均值為分隔點，將會比使用等級中點更具有判斷力【6】。IPA 法中所劃分出的四個象項，如圖2.5 所示，分別說明如下：

象限一(繼續保持區)：重要性高且表現情形良好，位於此象限裡的屬性應該要繼續保持。

象限二(迫切改善區)：重要性高但表現情形不佳，是提供者應該做加強改善的重點項目區。

象限三(非迫切改善區)：重要性低且表現情形不佳，亦是提供者應做改善的項目，但因為此象限中的屬性較不受消費者重視，因

(39)

象限四(供給過度區)：重要性低但表現情形良好，落在此象限裡的屬性為供給過度。

重要程度

表現程度象限二

象限三象限四

( 繼續保持區 ) ( 迫切改善區 )

( 非迫切改善區 ) ( 供給過度區 ) 象限一

圖2.5 重要-表現程度分析模式圖資料來源：【98】

2.3.2 重要-表現程度分析法其他相關理論

除了前述由 Martilla、James【98】所提出之 IPA 架構之外，在國內外文獻中，亦可見到以此為基礎所衍生出的相關理論與應用。例如：Almanza 等

【80】運用 IPA 分析法做為推測顧客滿意度之矩陣，用以解析業者之投資項目是否與顧客所關注之項目是一致的。此分析矩陣共包含五個象限，如圖2.6 所示，各象限所代表的涵義分述如下：

一、競爭優勢區：顧客對於此象限內之服務屬性是高重視程度且高滿意程度

，顯示目前之經營方式成功，應該繼續保持。

二、競爭弱勢區：顧客對於此象限內之服務屬性是高重視程度，但是滿意程度較低，表示顧客之需求尚未被徹底瞭解，應盡速檢討與改進。

三、重要弱勢區：顧客對於此象限內之服務屬性重視程度與滿意程度均為較低水準，但這些項目有發展至優勢區之潛力。

(40)

四、不重要優勢區：顧客對於此象限內之服務屬性重視程度低，但是業者卻為此投入相對較多的資源，表示業者應重新思考其資源分配策略，以避免無謂的成本浪費。

五、無差異區：顧客對於此象限內之服務屬性重視程度與滿意程度均為中等水準，因此稱之為「無差異區」。

重視度

滿意度高

低高

競爭弱勢區

競爭弱勢區競爭優勢區競爭優勢區

重要弱勢區

重要弱勢區不重要優勢區不重要優勢區無差異區

無差異區顧客高重視

業者低績效

顧客高重視業者高績效

顧客低重視業者低績效

顧客低重視業者高績效顧客中度重視

業者中度績效

圖2.6 顧客滿意度矩陣圖資料來源：【80】

陳怡君【40】在其「女性消費者對觀光旅館服務品質滿意度之研究」中，

所採用之消費者滿意策略架構(strategic framework for customer satisfaction)，

如圖 2.7 所示。在消費者滿意策略架構中，是以消費者對各項服務屬性之重視程度與滿意程度之評比順序，做成比較排列之方式，共可分為明顯優勢並具競爭性者(critical strength)、有風險但具機會性者(risk opportunity)、有潛力並具威脅性者(potential threat)、不明顯優勢但具競爭性者(insignificant strength) 與無差異區者(zone of indifference)等五種類型，分述如下：

一、明顯優勢並具競爭性者：顧客認為這些屬性重要亦覺得滿意，業者應繼

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二、有風險但具機會性者：顧客認為這些屬性重要但表現平平或較差，業者應對於這些屬性多做加強，以免遭到競爭對手迎頭趕上。

三、有潛力並具威脅性者：顧客對於這些屬性較不重視亦覺得不滿意，或是覺得沒有提供此屬性，業者應對此關注的是，若競爭者成功發展這些屬性，並且創造出市場的需求，則會對其造成威脅。

四、不明顯優勢但具競爭性者：顧客對這些屬性較不重視但覺得滿意，這些屬性並未創造出價值，業者應加強顧客對於這些屬性之重視程度，並將其提升至明顯優勢並具競爭性區，否則所做的投入將是不必要的。

五、無差異區者：顧客對這些屬性感到無意見並且沒有明確的滿意或是不滿意。

陳怡君【40】在此研究中所採用之滿意策略架構分析，乃是以重視度為縱軸，滿意度為橫軸，並以其個別總體平均值為基準，劃分成四個區域，無差異區則以μ±0.675σ 訂定而成。

重視度

滿意度

有風險但具機會性者明顯優勢並具競爭性者

有潛力並具威脅性者不明顯優勢但具競爭性者無差異區

圖2.7 消費者滿意策略架構資料來源：【40】

廖雅芳【69】在其「台灣花卉博覽會遊客滿意度之研究」中，採用 IPA 分析法並配合SWOT 分析法，用以探討台灣花卉博覽會之經營績效。其中以

(42)

實際體驗滿意度為縱軸之「表現程度」，行前期望程度為橫軸之「重視程度」，

再依實際體驗滿意度與行前期望程度之個別總平均值將座標劃分為四個象限，如圖2.8 所示，各象限之涵義分述如下：

一、 Ⅰ象限：表示遊客對此象限之屬性期望程度高且滿意度也高，落在此象限之屬性應繼續保持，可將其視為「機會」。

二、 Ⅱ象限：表示遊客對此象限之屬性期望程度低，但滿意度高，顯示此區之屬性已滿足遊客之需求，不需再過度強調加強，屬於供給過度之屬性可視為「優勢」。

三、 Ⅲ象限：表示遊客對此象限之屬性期望程度與滿意程度均低，位於此象限之屬性改善優先性較低，可視為「劣勢」。

四、 Ⅳ象限：表示遊客對此象限之屬性期望程度高但滿意程度低，位於此象限內之屬性為業者加強改善之重點，可視為「威脅」。

實際體驗滿意度

行前期望

Ⅰ象限

（機會／繼續保持）

Ⅱ象限

（優勢／供給過度）

Ⅲ象限

（劣勢／優先程度低）

Ⅳ象限

（威脅／加強改善重點）

圖2.8 行前期望與實際體驗滿意度座標圖資料來源：【69】

楊棠堯等【65】在其「整合 AHP 及重視/績效分析法剖析入門網站線上

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以顧客之期望水準減去實際水準所得之目前表現差距值為縱軸，顧客之重視程度為橫軸，如圖2.9 所示，各象限所代表之涵義分述如下：

一、 A 象限：代表顧客之重視程度高，但業者目前之績效表現卻較差，因此應提高服務水準，可視為第一改善順位。

二、 B 象限：代表顧客之重視程度高，而業者目前之績效表現相對較好，因此暫時維持現狀即可，可視為第二改善順位。

三、 C 象限：代表顧客之重視程度低，且業者目前之績效表現亦較差，因為顧客較不重視這些屬性，所以不需急著去做改進，可視為第三改善順位。

四、 D 象限：代表顧客之重視程度低，而業者目前之績效表現相對較好，顯示資源使用不當，有再重新檢討之必要，可視為第四改善順位。

目前差距

重視程度

象限A(第一改善順位)

象限B(第二改善順位) 象限C(第三改善順位)

象限D(第四改善順位)

圖2.9 入門網站線上服務品質調查分析圖資料來源：【65】

陳棟樑【45】在其「Kano 二維品質模式與重要-表現程度分析法之實證研究」中，運用 45°線與重要-表現程度分析法對國家公園旅客之旅遊動機與滿意程度進行分析，其中以行前期望為縱軸，實際體驗滿意度為橫軸，並分別以行前期望與實際體驗滿意度之座標點(1,1)、(3,1)、(1,3)做為起點向右上

(44)

方之座標點(5,5)、(5,3)、(3,5)劃出 45°斜線，如圖 2.10 所示，四個象限所代表之涵義分述如下：

一、 A 區(高滿意品質水準區)：代表國家公園旅客實際體驗滿意度高於行前期望超過2 個區間尺度，顯示出服務之供給過度。

二、 B 區(目標品質水準區)：代表國家公園旅客之實際體驗超過行前期望，

但小於2 個區間尺度之內，顯示所提供之服務品質是恰當的，暫時僅需繼續保持即可。

三、 C 區(低滿意品質水準區)：表示國家公園旅客之實際體驗滿意度低於行前期望，但在2 個區間尺度之內，顯示旅客雖不甚滿意，但落差不致太大。

四、 D 區(極不滿意品質水準區)：表示國家公園旅客之實際體驗滿意度低於行前期望超過2 個區間尺度，顯示旅客對此區間之項目極為重視，但卻又極不滿意，因此，應儘速優先改善此區間之各項屬性。

行前期望

實際體驗

A區 B區

C區 D區

5

4

3

2

1

1 2 3 4 5

圖2.10 45°線重要-表現程度分析圖資料來源：【45】

此外，陳棟樑【45】亦提出另一修正後之重要-表現程度分析法，其中以

中 華 大 學 碩 士 論 文