[PDF] Top 20 應用於三維積體電路之電路分層與成本估計
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應用於三維積體電路之電路分層與成本估計
... 由於三維積體電路可以提供許多的好處，因此，估計要用多少成本來換取這 些好處便是我們的目的。在此篇論文中，我們提出一個以成本為導向的 multilevel ... See full document
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應用於三維積體電路之矽穿孔延遲測量器
... 應用於三維積體電路之矽穿孔延遲測量器 A TSV Delay Meter for 3D ICs 研 究 生：何承曄 Student: Cheng-Yeh Ho 指導教授：江蕙如博士 Advisor: Dr. Iris Hui-Ru Jiang 蔡嘉明博士 Dr. Chia-Ming Tsai ... See full document
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三維積體電路關鍵技術 於先進背照式感光元件應用之研究
... 感應元件的製程中大多會使用銅錫凸塊和點膠(underfill)兩種技術。銅錫凸塊被 用來做為晶片和基板之間的電性連接，並且搭配點膠技術來提升其整體的可靠 度。然而，由於銅錫凸塊接合技術在微縮上的困難，以至於限制了整個晶片的 微縮。在本篇論文中提出縮減銅鎳錫接合的厚度，以達到次微米級的應用，並 ... See full document
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用於矽穿孔之三維積體電路完整電源供應之分析
... 三維積體電路不但非常適合異質整合，更能夠提升系統整體的速度以及降低 功率消耗。然而當大量的電流同時流過封裝及矽穿孔(TSV)所造成的雜訊是非常 可怕的，因此如何設計一個穩定的電源供應系統是非常重要的。在本篇論文中， 我們提出了一個有效率的設計電源矽穿孔(power TSV ... See full document
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用於矽穿孔之三維積體電路完整電源供應之分析
... 此種階層式架構將能降地電路對於解耦合電容（decoupling capacitor）的需求 並提供電路較彈性的電壓源。此外，為了能在全域與區域的電源供應網絡上獲得 ... See full document
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附著力強度與異質接合於三維積體電路應用之研究
... 研 究 生：黃文君 Student：Wen-Chun Huang 指導教授：陳冠能 博士 Advisor：Dr.[r] ... See full document
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應用於三維積體電路在矽穿孔的限制下的掃描鏈重排序設計方法
... 讓我建立起自信，也對研究產生熱情和積極的態度。對未來，這段碩士生活給 予了極大的幫助。 再來，要感謝的是 CIA 實驗室的所有成員。心思細膩的振源、好運動且勇 於嘗試的佳伶、愛說話的開心果千慧、又懶惰又有效率的雨欣、好學的運動健 將彥后，都是陪伴我兩年的好夥伴。怡璋、南旭，還有優秀的家慶、欣恬，期 待你們可以在以後的日子裡發光發熱。 ... See full document
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於積層型三維積體電路架構中廣泛的探討可行的實體設計流程
... placement 與 routing 的技術 ，今年我們發表的論文是 macro placement 相關的 議題，我們主要的貢獻在於考量 placement 時候，也考量了 powerplanning 的問 題，這樣會讓我們擺置的結果更能被工業界採用。本次大會另一個特點為設計師 ... See full document
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應用高介電常數絕緣層與矽奈米微晶粒於超大型積體電路元件之研究
... 3.9×10 11 cm -2 。本論文亦利用臨場電子能譜觀測方法建立一套模型，以信號的強度估計 矽奈米微晶粒的尺寸與密度，與實驗結果比較下，驗證出此方法十分具有實用性。 最後我們將此種新穎的半球狀矽奈米微晶粒製作成記憶體元件。製作矽奈米微晶粒 於 4nm 之穿隧氧化層上，再覆蓋以 17 nm ... See full document
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三維積體電路測試系統及其方法
... 一個移位緩衝器係將該圖形化介面軟體模組傳送之測試向量傳遞至該三維積體電路進行 電性測試，該比較器係接收該三維積體電路回傳之測試結果，並與儲存於該記憶體之預 ... See full document
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應用於77 GHz汽車防撞雷達系統之毫米波積體電路設計
... 汽車基本的車輛安全系統分為可避免事故發生的主動式(Active safety)，以及 能在事故發生時減低人員傷害的被動式(Passive safety)兩大類，估計未來車輛電子 控制與安全防護系統將佔據整車成本的 30 %，主動汽車行車安全系統已受到廣泛 的重視，主要針對發生意外前能有預先提出警告之安全系統，據統計全球每年有 ... See full document
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三維積體電路(3D IC)關鍵技術之研究
... TSV 之材料填充與應力所產生的結果，對於發展出最佳 填充性及最低應力的材料並達成填充得均勻性皆尚在實驗階段，然而目前已能掌握 TSV 的 蝕刻及填充深度且使用具相變化的材料填充以達到與 CMOS 元件的整合。而混和接合中使用 高分子材料與銅金屬的方式更是能進階得提高晶圓級接合技術的發展及可靠度能力(發表 ... See full document
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考慮溫度效應的三維積體電路功率最佳化方法- 雙電壓分配法
... 研究的路上，特別感謝博士班學長培育。在研究方向給予指導， 完成研究的過程更是時常與我一起討論實驗方法、程式等，給予我很 多寶貴意見，這些對於我的研究有著莫大的幫助。還有感謝這兩年一 同在實驗室打拼的夥伴們，學長柏毅、懷中、宗祐，同窗亭蓉、巧翎、 ... See full document
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適用於三維積體電路之線性規劃
... 摘要 隨著技術的發展，3D IC 漸漸成為一種趨勢，但因為是一種新穎的科技，更 需要新的 EDA 技術，而電路分割就是重要的項目其中之一。本篇論文注重在從結 構層級去做電路分割，以最大限度地發揮其效益。首先，我們使用了邏輯運算去 解決三維積體電路分割的問題，並轉換成 ILP ... See full document
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應用於射頻積體電路之靜電放電防護設計
... 外，老師認真的研究態度與方法也讓我獲益良多 。 感謝任職於台灣積體電路的魏佑霖先生、張子恒先生 、 蔡銘憲先生、傅淑芳小姐、 李孝純小姐在晶片下線實作上的幫忙，讓各個設計都能順利成功驗證。 感謝實驗室的學長姐們在研究生活各方面的不吝幫忙。特別要感謝竹立煒學長，在 ... See full document
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應用於K/Ka頻段積體電路之靜電放電防護設計
... IV 致謝 碩士班短短兩年的生涯隨著碩士論文的完成而有了完美的句點。首先， 感謝我的指導教授林群祐博士，在兩年的時間內帶領我進入靜電放電防護 可靠度的研究領域，並且非常有耐心地指導我，讓我有能力來循序漸進的 解決問題，同時了解研究本身的內涵。也很感謝老師給了一個機會讓我能 參加台積電的計畫，提早體會業界的一些生態作息，並且能夠實際的操作 ... See full document
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應用於功率積體電路之700伏特LIGBT元件設計與結構改善
... 的特性。功率元件的發展，隨著時間的推進，製造的技術隨之逐步改良，在積體 電路應用上也逐漸受到重視。雙極性功率電晶體（Bipolar Power Transistor）在 1960 年代時期被發展出來，其操作功率的表現上相當出色，但由於雙極性功率 ... See full document
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高壓製程積體電路之靜電放電防護設計與應用
... 一。然而，矽控整流器在實際應用中，會造成其他可靠度疑慮，例如元件 之安全操作區間(Safe Operating Area)受到壓縮。在章節三中，首先針對安 全操作區間及目前習知的改進技術，做一詳細的介紹。於章節四中，則特 別提出一多晶矽閘極彎曲之特殊元件佈局方式，以改善因使用矽控整流器 在 N ... See full document
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積體電路之系統層級靜電放電暫態偵測電路設計
... 此外，謝謝佳琪、筱妊、怡歆、林良、小昀昀、昕爺、天哥、kitty、溫董、a-dair、彥偉、 叔叔、小狗達、痴痴等學弟妹們，大家一起打球、唱歌、吃蛋糕，在苦悶的碩士生活中 常常帶給我歡笑。 在此，我要特別感謝顏承正學長，承正學長彷彿是我的第二個指導老師，無論在學 業、研究、甚至生活上，都給予我相當大的指導與幫助，實驗室的同學們無一不羨慕我 有一個這麼好的學長，雖然我經常給學長惹麻煩，但學長從沒來有動怒，總是不厭其煩 ... See full document
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低面積BWNN積體電路設計及應用於人臉辨識之研究
... 然而若將人臉辨識的網路模型應用在行動裝置上，不可能運用龐大的硬 體資源來支援人臉辨識的運作，且雖然執行類神經網路模型時常利用 GPU 來 做高速平行的計算，但高消耗功率成為了實際應用上的阻礙。為了解決上述 高消耗功率以及有限硬體資源的問題，本論文希望找到低功率、低面積的替 ... See full document
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