[PDF] Top 20 晶片—封裝—印刷電路板共同設計之演算法
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晶片—封裝—印刷電路板共同設計之演算法
... 誌 謝 本論文的完成，首先我要特別感謝指導教授陳宏明教授。由於當年教授的鼓 勵與推薦，使我如願進入交大電子所博士班就讀，一圓我在國內一流學府受教的 夢想。教授，您豐富的專業涵養、開放的指導方式以及亦師亦友的教學風格，不 僅幫助我在攻讀博士學位期間順利度過由於轉換研究領域所遭逢的困境，更在我 撰寫博士論文時產生極大的助益。您的指引與建議，使我的研究方向能夠契合目 ... See full document
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ㄧ個全新的晶片-封裝-印刷電路板共同設計與共同最佳化方法
... 行政院國家科學委員會補助專題研究計畫期中報告 ㄧ個全新的晶片-封裝-印刷電路板共同設計與共同最佳化方法 (第一年) Abstract— In conventional package design, engineers designate the BGA ... See full document
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在可程式化系統晶片上之Fuzzy C-Means分群演算法設計
... 誌謝 誌謝 感謝 黃文吉 老師 在這兩年內對我不辭辛勞的細心指導，無論是在研究上 或者是待人處事方面均獲益良多，在此致上最深的謝意。同時感謝國立中央大學 通訊工程系 張寶基博士、國立台北科技大學電機工程系 郭天穎博士、國立台 灣師範大學資訊工程系 蔣宗哲博士和輔仁大學資訊工程系 周賜福博士能夠百 忙之中撥冗參加本人的口試審查，並給予本人更多的建議與指導。 ... See full document
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具實用性及交期導向之IC封裝廠排程演算法則之設計與應用
... 行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告 計畫編號：NSC 90-2218-E-009-19- 執行期限：90 年 08 月 01 日至 91 年 07 月 31 日 主持人：彭文理 交通大學工業工程與管理系 共同主持人：鍾淑馨 交通大學工業工程與管理系 ... See full document
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設計高效能之頻繁封閉項目集維護演算法
... 同時也感謝實驗室同窗夥伴，黃柏智、吳政霖、李育松、陳瑞言、陳君翰、宋昱 璋、林易虹等人在生活上和課業上的協助，大家互相扶持的渡過這段忙碌且充實 的碩士生涯。 另外要感謝我的母親在背後默默支持我完成我的碩士生涯。最後要感謝我的 妻子，在這兩年的碩士生的求學過程中做我背後無聲卻最有力的支柱；讓我能在 這兩年無後顧之憂的完成我的學業，讓我的心中充滿感謝。 ... See full document
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考量可繞線度之晶片封裝共同設計下的界面凸塊規劃
... 通常，整個設計流程需要大量的人力資源，除此之外，為了達到最佳化，工程師 必須反覆重新規劃界面凸塊與繞線，因而降低了產品獲利。基於上述原因，我們 針對晶片與封裝共同設計提出一個快速的啟發式演算法，以實現自動化界面凸塊 ... See full document
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DCA晶片直接接合封裝體疲勞壽命最佳化設計之研究
... 設定目標函數並以田口方法探討構裝參數間的影響和變異數分析，觀察結構 幾何尺寸與材料性質對錫球接點可靠度的影響。最後，進一步採用反應曲面法並 進行最佳化設計，而其基因演算法最佳化係依據Holland提出基因演算法的基本 理論，即利用參數編碼的方式進行最佳化搜尋，故擁有全域最佳化的特性，且對 ... See full document
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以派工法則求解印刷電路板排程問題
... 本研究的研究為不確定性系統中的彈性流程式生產中的派工法則，在派工法則的設 計上，我們提供了三種新的法則，在在最大流程時間、最大延遲時間和平均延遲時間上 表現良好，雖然派工法則的研究已經行之有年，但其中仍有可以有研究的空間。在前瞻 ... See full document
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整合扇出型晶圓尺寸封裝設計之繞線系統
... 來模擬一個 晶片跟其他所有晶片之間的連線，基於此模型，我們將晶片之間的連 線分配到適當的重分佈層來避免訊號線過長。除此之外，此模型將晶 片間非自由配對連線的幾合資訊整合到了一個網路流模型，此網路流 ... See full document
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針對可靠的針腳限制介電濕潤晶片之考量電壓的晶片層級設計
... 然而，訊號共享會造成有些電極以過高的電壓驅動，進而產生滯留電荷的問題。滯留電荷是電子滯留在電 介質絕緣層的現象，會影響電濕潤力，也就是會影響整個電濕潤晶片的可靠度。除了電荷滯留問題之外， ... See full document
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考量晶片封裝共同設計時的區域輸入輸出緩衝器線路重佈繞線實作
... 研 究 生：林昆生 Student：Kun-Sheng Lin 指導教授：陳宏明 教授 Advisor：Professor Hung-Ming Chen 國 立 交 通 大 學 電 子 工 程 學 系 電 子 研 究 所 碩 士 班 碩 士 論 文 ... See full document
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應用於車用晶片系統之高速電路板電磁相容技術分析與設計
... (EMC) 設計競賽所提供的電路圖，進行電路分析並且依照各元件的規格書來區分元件 特性，以利在印刷電路板佈局時可規劃各元件的最佳擺放位置，並採用電磁相 容設計準則應用於電路佈局，並且使用日本 NEC 所開發的 EMIStream ... See full document
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內藏式晶片封裝之熱傳研究
... 並且更省能源，但此架構也面臨了許多尚 待解決的問題，諸如：成本的考量、良率問 題、熱應力問題 …等。另一方面德國研究機 構 Fraunhofer IZM 與柏林科技大學共同開發 了 Chip in Polymer (CIP) 技術，此技術的特 點是利用超薄的晶片埋藏於印刷電路板的增 ... See full document
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印刷電路板佈局之檔案結構分析與客制化設計
... 高速產品的設計都要考慮信號完整性、電源完整性、 電磁干擾/電磁相容與熱輻射等問題，在 PCB 的設計 環節中，由於有許多的檢查工作都是由電路板佈局工 程師以手工的方式在電腦上一一完成，非常費時又容 易出錯，實有必要開發輔具協助檢查工作，將錯誤降 ... See full document
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應用類比電路設計及覆晶封裝技術於毫米波高速電子遷移率電晶體之收發機
... 在第四章節展現 V 頻帶的共平面波導-微帶線-共平面波導兩級放大器結合 覆晶封裝技術。為了配合覆晶封裝的結構，輸入與輸出端則設計共平面波導，而 中間級則採用微帶傳輸線來減少晶片面積。在這兩級放大器著重是在第一級利用 ... See full document
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覆晶封裝在封裝與機板共同設計階段一個線長驅策及被範圍條件限制的訊號區塊擺放方法
... (uppercase P denotes the minimum package size, uppercase C denotes the minimum core size, uppercase N denotes nothing and pin-block groups are denoted in shaded blocks.).. 20 2.11 Diagra[r] ... See full document
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在晶片與封裝共同設計時對於核心區塊與輸入輸出緩衝器擺置的方法
... 在晶片與封裝共同設計時對於核心區塊 與輸入輸出緩衝器擺置的方法 學生：賴明芳 指導教授：陳宏明 教授 國立交通大學 電子工程學系 電子研究所碩士班 ... See full document
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考量閘極可靠度之晶片上靜電放電防護電路設計
... 另外，我要感謝在工研院以及華邦電子的學長、朋友們，有他們的支持與陪伴，讓我在 學校以外還有另一塊生活圈，也有另一個知識的來源，也讓了解到學校以外的業界是怎麼樣 的情形。工研院的莊哲豪學長，陳子平學長，林昆賢學長，彭政傑學長，世宏，項彬；以及 在華邦電子的林奕成先生，曾仁洲先生…等。實驗室的學長朋友們也伴我良多，許勝福，陳 榮昇，陳世倫，張瑋仁，鄧至剛，徐新智學長們，還有同學吳偉琳，陪我一起走過碩士班的 ... See full document
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混合訊號積體電路製程單晶片加速度計與前端電路設計
... 接著，要感謝實驗室哲生學長、美芬學姐、文安學長、皓名學長。哲生學長對 於研究方向的指導，電路模擬規格方法的指點，與會議論文撰寫的修訂與建議， 與其他諸多幫助下，讓我能從模糊的目標，一步步的邁向完整的加速度計與電路 設計。美芬學姐對基礎研究搜索、閱讀方法與閱讀的深廣度的指導，使我能在研 ... See full document
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