IC 產業

1980 年代初興起的 IC 產業，在技術、資本豐裕度以及本業相對獲利率的交 互影響下，其組織價值鏈治理在興起階段是一個網絡模式，而至產業成熟後則會 趨向市場模式，以下詳述其內容。

一、IC 興起時：網絡模式

1. 技術

IC 製程具有不可分割性及技術保密的特性，主要製程是在晶圓製造廠完成，

不須複雜零組件的供應。產業興起時，由於許多IC 設計公司加入，不斷地出現新 版本，要求改設計及降低成本，特殊用途積體電路（ASIC）的需求因此上升，因 而出現求過於供的失衡情況。另一方面，IC 設計公司與晶圓代工廠之間仍須在技 術、製程及交期相互配合；測試及封裝廠也仍須仰賴晶圓製造廠生存，因此產業 上、下游廠商之間仍須維持緊密合作關係。而早期階段台灣廠商的技術能力不足，

因此技術處在不確定的狀況。另一方面，此產業技術應用在不同領域上，如：通 訊、CPU、DRAM 等各種產品上，且各種應用產品的技術也有所不同，因此技術 複雜度高。

產業興起時須要不斷投入大量人力去做設計的改進，許多IC 設計公司不 斷加入，不斷地有新版本，要求改設計及降低成本（V-1-2）

我們公司早期時的技術是落後別人很多，可能一個世代或更多，是在追 的階段，但即使是追，在早期階段除了一開始外國公司的技轉外，技術 都是我們自己開發的，從追的角度來看，技術是不能掌控，但從自己開 發的角度來看，則可以自己掌控。…以技術落後角度是不確定；但以技

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術開發的角度因都是自己開發所以可以自己掌控。（I-2-3）

我們公司剛成立時由於技術有限，它必須拉外商公司進來成為最大股 東，為了製程技術，而後在不同的階段也會尋求不同的人做技術轉移。

（I-2-3）

IC 產業分成設計、foundry、封測三大塊，每一塊裡面的應用產品切割的 很細，各有通訊、CPU、DRAM、Display 等應用產品。（I-2-2）

2. 資夲豐裕度

IC 製造是一個高度技術及資本密集的產業，小資本創業並無可能，由第四章 的圖 4-1 顯示，IC 興起之 1987 年，全體上市上櫃企業籌資僅 199 億，相較於 TFT-LCD 興起時的 3,373 億、2003 年之 10 兆以及 2005 年之 4,139 億，集資能 力相去甚遠。又如：台積電設立時為了籌措資金，經濟部出面邀請國內大企業 集團，如聲寶、大同、東元、裕隆等，但都未能獲得資金承諾，最後只好由政 府相關單位出資48%（吳思華，1999），由此可知資本市場在產業興起時集資能 力不足，政府資金在此扮演重要角色，如直接投入資金於三家衍生公司：聯電、

台積電以及世界先進。

早期企業很難從公開市場募資，聯電第一天上市就跌停板，1980 年代台 灣上市電子公司大概只有聯電、光寶兩三家公司，那時若不靠私人關係，

根本沒錢經營團隊，如施振榮創業就找交大的學弟，一個同學牽一個同 學進來，即使從美國回來的人都是台灣有認識的人引進。…早年你可幾 百萬幾千萬做貿易創業，靠自己賺的錢去滾。（S-2-1）

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建立產業上下游之間網絡合作模式，因此組織價值鏈之治理是網絡模式。

這個產業供應鏈的複雜度較另外兩個產業為低。…那時國內外客戶都要 與台積電建立良好的關係，尤其國內 IC 設計公司，非常依賴國內代工 廠，但其產量卻僅佔代工廠產能很小的比率，加上技術、製程及交期等 須代工廠的配合，雙方存在著權力的不對等，因此社會關係的運用有一 定的作用（T-1-1）。

公司早期是有很多私人網絡來取得合作，如早期的總經理是洋人，就是 為了接觸客戶比較容易，那時客戶都是外國公司，國內客戶比較少也比 較小。（I-2-3）

IC 興起是專業 network，因為台灣早期沒有半導體產業，被派到 RCA，

即工研院電子所的那些人，也是目前半導體檯面上的那批人，那批人學 成回來以後，透過政府的幫助，如聯電、台積，然後再慢慢撐出它的上 中下游，是專業的人脈關係。…那時有一家公司叫德碁，曾經想要打破 人脈關係但失敗。（P-2-2）

早期與採購或客戶都沒有簽契約，在我負責那部門前沒有，所以價格就 很亂。（I-2-1）

二、IC 成熟階段：趨向市場模式 1. 技術

當產業發展成熟時，國際大廠慢慢退出IC 製造的行列，台灣 IC 廠商快速成 為全球半導體製造中心（Kenney & Florida, 2004），從 2000 年開始台灣晶圓代工

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的技術已領先全球，因此技術大多可以自己掌控，已屬於技術確定的狀況。另一 方面，此產業發展成熟後，技術應用的範圍更為廣泛，不僅包括興起時的通訊、

CPU、DRAM，還要再加上近年來平面顯示器之驅動 IC 需求的大幅攀升，因此 技術複雜度仍高。

早期時的技術是落後別人很多，…從追的角度來看技術是不能掌控，但 從自己開發的角度來看則可以自己掌控。那現在技術已經領先，這兩個 部分都是已可以掌控，技術屬於確定的情況。（I-2-3）

技術大概2000 年是一個分野，2000 年後都是我們在掌控，2000 年前是 Intel 或 IBM 在掌控，那時還在追隨。現在我們可以決定往哪邊走。（I-2-1）

近年來資訊化服務已取代傳統人際溝通，促使了IC 上下游廠商之間的交易更 加透明化。

我們現在推一些資訊監控的系統，顧客隨時知道它下的單的進度，客戶 可以知道它的成本及優勢。我們建構了一個技術架構平台，…做了一個 大家可共用的平台，對大家都有好處的技術平台，就像 BMW 與 Benz 共用底盤一樣，這樣客戶也可在這邊做也可以在別家做，這中間一定有 優缺點，最後會這麼做一定是優點勝過缺點，資源可以共享，對IC 設計 公司是有好處的，可以在同一套下給不同的廠商來做。（I-2-1）

2. 資本豐裕度

如同 PC 一樣，當產業發展成功後，廠商擁有充裕現金，以及資本市場發達

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可以順利集資，但多數企業將這些資金投入產能擴充，以追求規模經濟的效益。

然而也有如聯電將資金投入上游IC 設計及 TFT-LCD 等領域，但聯電的這些行為 是為了投資新興事業追求獲利，而非為了垂直整合或建立合作關係為主要目的。

從訪談記錄可得知上述的推論：

會玩股票的人都知道，真正要賺錢要用這樣的方式，foundry 廠本就有養 design house 的人，為了要服務客戶，等這票人練就一身功力時，它會想 讓他獨立出去，因為假設這些人做生意做了 20 億賺 5 億（聯電內部做 IC design），5 億對聯電而言是小錢，但如果獨立出去，design house 所 需資本很小，假設需5 億，這時獨立出去 design house 的股價會高得不 得了，所以當然會想辦法把這塊切割出去。當初的想法是這樣，只是後 來沒想到會變得這麼大，如聯發科、聯詠以及未來的原相。台積與聯電 的策略是非常不一樣。…聯電有些子公司現已變成金雞母，因此不受聯 電的控制，這些子公司可能跑去台積或中芯下單，純粹是財務操作。

（S-2-3）

聯電轉投資不能算是 hierarchy，如它的 IC 設計公司的東西都交給台積 電生產。現在聯家軍的IC 設計還是比價格、品質、交期，我不相信都會 交給聯電生產，因此它接近市場模式。（P-2-2）

3. 本業相對獲利率

目前專注晶圓代工的台積電依舊維持 40%非常高的本業獲利率，如圖 5-3 所 示，台積電本業獲利率除了較上游IC 設計之聯發科稍低外，都遠高於 IC 設計之 聯詠以及封測之日月光及矽品。

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我認為任何機會都是我們公司的機會，晶圓代工廠在逼迫供應商 cost down，客戶也對晶圓代工廠每年要求 10% cost down，晶圓代工廠的利 潤是建立在公司的效率及技術更新非常快上，50%的毛利率並非賺得很 輕鬆，是壓榨所有員工的知識而來。現在的佈局是為了下一步，就如同 前人的佈局讓代工廠現在有50%毛利。我不敢講未來還會有那麼高的利 潤，技術走到40 奈米以下已遇到材料的瓶頸，這看誰 running 的效率較 好。（I-2-1）

降價要求都是會有，就像我們也要求供應商降價。在這樣的降價要求下 即使利潤率會下降也應該是很慢。（I-2-3）

4. 組織價值鏈之治理

當產業發展至成熟階段後，由於製程技術穩定，產業上下游之間相互依賴的 程度降低。而透明化的資訊服務、產能的不斷擴張，以及社會關係的影響力降低，

使得競爭已愈形激烈，進而促使組織價值鏈之治理趨向市場競爭模式。

現在 IC 產業已成熟，雖然利潤率很高但是合理的，因為其資本投資太 高，各安本份，大家維持一個穩定的合作模式，加上電腦化資訊一定透 明，所以是市場模式了。（I-2-2）

我們現在採購或客戶方面都是簽契約，照著合約走。早期沒有契約，在 我負責那部門前沒有，所以價格就很亂，我接手後要控管價格，而我們 又有技術的優勢可以做這樣的選擇。…如果有利可圖我們會進行垂直整 合，但會比PC 及 TFT-LCD 產業難，因為 PC 及 TFT-LCD 垂直整合的技

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術都是屬於中低階的部分，它選擇替代性高的東西可以隨時進入這領 域。但我們不一樣，比較困難的在要整合高階的上下游供應鏈，高階牽 涉更複雜的狀態，供應商有他們的研發、know how，其 know how 是與 時俱進，不像low end 產品，合併後可以用量產規模就可得到成果與利 潤。而我們併了不一定有成果，高階的東西併必須考量技術問題，而技 術又有兩問題，即公司的治理文化與human resource 的品質，這會是比 較大的挑戰，併了以後不見得能掌控。…比如當初矽統 design 做得好好 的，竟然蓋一個八吋廠，它以為自己 run 半導體可以垂直整合，結果就

術都是屬於中低階的部分，它選擇替代性高的東西可以隨時進入這領 域。但我們不一樣，比較困難的在要整合高階的上下游供應鏈，高階牽 涉更複雜的狀態，供應商有他們的研發、know how，其 know how 是與 時俱進，不像low end 產品，合併後可以用量產規模就可得到成果與利 潤。而我們併了不一定有成果，高階的東西併必須考量技術問題，而技 術又有兩問題，即公司的治理文化與human resource 的品質，這會是比 較大的挑戰，併了以後不見得能掌控。…比如當初矽統 design 做得好好 的，竟然蓋一個八吋廠，它以為自己 run 半導體可以垂直整合，結果就