個案公司台灣 SMT 廠生產作業簡介

“SMT”全名為 Surface Mount Technology(表面黏著技術)，表面黏著 技術就是把表面黏著元件(Surface Mountable Component)或(Surface

Mounting Device)放置在印刷電路板上，在 PCB 表面焊接來完成零件與線路接 合。表面黏著技術與傳統技術比較，主要是使用零件之包裝大不相同，SMT 所

PCB Plant 印刷電路板

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雙面置放零件成為可行，應用表面黏著技術即可節省 70% PCB 面積，因此 SMT 技術夾著材料與作業成本降低、極利於高速之自動化組裝、產能大，投資成本 不高，電性佳等優點。

表面黏著技術優點極多，但受限於特殊功能如 Power Switch、USB Connector、Pin Head 等元件仍需插裝於印刷線路板之貫穿孔/導通孔(Through Hole/ Plated Through Hole)，再經波焊錫爐達到焊接的目的，少量試產時則 可以手焊或浸錫(Dip)方式達到焊接目的，目前個案公司 95%以上產品藉印刷錫 膏，經表面黏著零件(SMD)後再經迴焊(Reflow Soldering)，只有 5%以下產品 有經過手插零件 THC(Through Hole Component)再經波焊(Wave Soldering)來 達成焊接目的。

二、SMT 生產流程與設備簡介

個案公司 SMT 廠主要重型生產設備在前段，其餘中段與後段的生產仍以人 工作業居多，圖 18 表示產品生產流程。

圖 18 個案公司產品製造流程圖

客戶需事前提供材料清單(Bill of material-BOM)以利生產程式撰寫、工 治具製作、材料購買；亦需提供 PCB 的 Gerber file 以利發包電路板製造；若

階段，相關細部說明如下：

(1)、SMD生產程式製作：依各產品設計零件在PCB上的位置，製作每一零件置 件座標程式。

(2)、放板(A面)：將PCB A面朝上，由送板機自動將 PCB送到印刷機。

(3)、印錫膏/膠(A面)：印刷機將錫膏或膠印在A面要置件之位置上。印刷錫 膏在SMT製程而言是最重要的一環，SMT屬高速產出，若有任一疏忽將造 成非常難以彌補的損失，印刷過程中最常產生的問題是錫量太多、太少、

印刷偏移、鋼板塞孔、錫厚不均，這些不良將造成迴焊出來產品發生短 路、假焊、偏移、站立等現象。

(4)、快速機(A 面)：將要置件在 PCB 上又多又小的零件安排在快速機，可 以快速完成置件動作。

(5)、慢速機(A面)：汎用機功用亦將供料站之SMD元件快速依程式放置在設定 之PCB位置上,不同的是汎用機使用較高解析之影像處理系統,定位在高 腳數,高密度,大零件及異形之零件,所以不能做離心式快速旋轉同時吸 件及暫存零件,因此置件速度較慢且產量較少，所以需將要置件在PCB上 又大精準度要求又高的零件安排在慢速機。

(6)、迴焊爐(A 面):迴焊爐目的是將完成 A 面置件的 PCB 經迴焊爐後將零件 與 PCB 的焊墊穩固的接合在一起。

(7)、如果只是單面置件產品則經過迴焊爐後即完成 SMD 置件之製程。如雙 面置件產品則須放板(B 面)/印錫膏/膠(B 面)/慢速機(B 面)/迴焊爐(B 面)。

(8)、修補:該站是將完成 SMD 置件之產品外觀檢查，確認每一顆零件都沒有 欠品、短路、假焊、偏移、站立及溢件等現象，經外觀檢查如有不良則 完成修補流至下製程。

(9)、手插:將除了 SMD 置件後仍有使用插孔式元件 THC(Through Hole Component)如排 PIN、VGA Connector、 Short pin 等依 SOP 依次插入 機板。

(10)、波焊錫爐:波焊(Wave Soldering)技術是針對傳統貫穿孔元件(THC) 插入 PCB 後輸送帶將機板帶入錫爐，斜向上升的輸送帶將板子浸入熔融 之單波或雙波，液態錫槽，從下向上壓迫使液錫進孔貫穿孔，達成零件 與 PCB 接合的目的。

(11)、修補及後付:檢查經波焊(Wave Soldering)後產品有無欠品、短路、

假焊、浮高等現象，外觀檢查 OK 機板如有後附零件則完成後附零件。

(12)、功能測試(Functional Test):產品出貨前 100%功能測試以保證出貨 品質。

(13)、組殼：依產品特性，有些客戶的產品希望個案公司組殼成最終成品後 再出貨。

(14)、包裝：出貨時將客戶產品依產品屬性包裝。

(15)、出貨:從進料、生產、包裝後經 OQA 檢驗 OK 後則出貨到客戶手上。