第三章 個案公司介紹
第一節 個案集團公司創業點滴
一、 個案集團公司的歷史與簡介
(一) 設立登記日期：中華民國六十七年五月二日。( 西元 1978/05/02) (二) 營業項目：本公司所營事業如下：
(1) 單面、雙面、多層印刷電路板之製造、加工、組裝及銷售。
(2) 各種軟性印刷電路板及軟硬性混合印刷電路板之製造、加工、組裝及銷 售。
(3) 各種印刷電路板之半成品製造、加工及銷售，並接受委託加工。
(4) 各種電腦、電子、通訊、資訊產品及其週邊設備與其電子零件之研究發 展設計、製造、加工、組裝及銷售。
(5) 電腦軟體系統之規劃、程式分析與設計及其維護。
(6) 一般進出口貿易業務。
(三) 公司沿革 (1)、 創始
西元 1978 年創辦人吳董事長暨夫人陳女士基於當時政府鼓勵外銷提倡 發展高科技工業，與目前主要幹部共同集資籌組本個案公司，設址於高 雄楠梓加工出口區，於西元1978 年 5 月奉准設立登記，原始投資實收 資本額新台幣 600 萬元，同年 6 月正式開始生產印刷電路板外銷，在 1978 年到 1985 年間共有二次現金增資計三仟六百萬元，及數次盈餘轉 增資計 80,840,000 元後資本額達到 1 億 2 仟 2 百 84 萬元，並在 1984 年經擴廠後搬到現址，正式生產多層印刷電路板。
(2)、西元 1986 年
6 月 日商有力電子公司核准本公司為合格供應商，生產表面黏貼(SMT) 線路板。
11 月 : 原在 1984 年 11 月加入共同經營本公司的皇龍投資股份有限公 司將全部股權轉讓給原股東，並改選董事長，由本公司創辦人吳先生擔
任，同時實施高階員工入股辦法，使本公司所有經(副)理以上人員均持 股份。
(3)、西元 1987 年
與西德CIAB GEIGY 公司合作，設立完成全東南亞第一部【濂式感光 液態防焊乾模系統】及其製程開發，並開始研發小孔徑密集線路高級表 面黏貼線路板。
(4)、西元 1988 年
3 月 : 應 IBM 要求，引進遠東第一部合乎 IBM 規程需求之【平面噴錫 機】，研究發展完成合乎 IBM 規程之高級噴錫型表面黏貼(SMT)密集 線路板技術。
4 月 : 經股東會決議增資至 2 億元。
5 月 : 決議將原每股面額 1 元之股份變更為 10 元。
11 月 : 完成現金增資 6 百 10 萬元，盈餘轉增資 7 千 106 萬元，發行新 股後資本額增至2 億元，並完成公開發行手續。
12 月 : 成為 UNISYS 合格供應廠商。
(5)、西元 1989 年
3 月 : 李登輝總統蒞臨參觀，對公司經營及研究發展成果多所嘉許。
6 月 : 因加工出口區管理條例修訂，得經營貿易業務，經股東會同意，
營業項目增加【一般進出口貿易業務】，邁出多角化經營第一步。
8 月 : 經股東會臨時會議同意增加【印刷電路板組裝電子元件】之 SMT 組裝業務，並盈餘轉增資6 千萬元，現金增資 1 億 4 千萬元，使資本額 增至4 億元，其資金來增購自動化 SMT 機器及廠房，以提高產品附加 價值並整合下游業務。
9 月 : 研究發展成功黃金型表面黏貼密集線路板，成為 IBM 該類板中 全球唯一合格供應廠商。
11 月 : 購入原日商東邦電器公司之廠房，用來做 IBM 組裝業務，改善 及重組原有工作環境等多功能用途外，並保留日後發展的空間，本公司 開始另一新的里程碑。
(6)、西元 1990 年
3 月 : SMT 組裝印刷電路板及電子元件之組成品開始正式出貨，使得本 公司之業務由產至印刷電路板外另又正式跨入 SMT 自動組裝電子元件 業務。
4 月 : 股東常會同意本公司申請上市事宜。
11 月 : 得財政部證券管理委員會核准上市事宜。
(7)、西元 1991 年
2 月 : 2 月 5 日本公司股票正式掛牌上市買賣。
6 月 : 獲准現金增資 1 億 2 千萬，盈餘轉增資 8 千萬元，增資後資本總 額為新台幣6 億元。
10 月 : 獲美國 MOTOROLA 公司認可為合格供應商。
(8)、西元 1992 年
2 月 : 設置東南亞印刷電路板廠中第一座全自動真空壓合系統。
5 月 : 因蚵寮國小菸害現場，發現有二片本公司廢印刷電路板而被環保 單位推論為肇事者；致被裁以停工、減產處份，經全體員工及股東支持 同心協力渡過危機。
7 月 : 獲美國 INTEL 公司認可為合格供應商。
7 月 : 獲准盈餘暨資本公積轉增資共 9 千萬元，增資後實收資本額為 6 億9 千萬元。
11 月 : 經濟部楊次長蒞臨參觀。
12 月 : 決定研發 LCD 系列產品中之主要零件之一的 TAB TAPE。
(9)、西元 1993 年
4 月 : 通過經濟部商品檢驗局國際標準品質保證制度的認證(ISO-9002 認可登錄)。
7 月 : 行政法院判決，因蚵寮國小菸害事件引發的行政訴訟，本公司勝 訴。因此本公司得以免除高雄縣環保局開出的新台幣壹百萬元罰款，更 得洗刷本公司污染環境的罪名。
9 月 : 獲准盈餘暨資本公積轉增資共新台幣 1 億 3 百 50 萬元，增資後 實收資本額為新台幣7 億 9 千 3 百 50 萬元。
10 月 : 併購原美西地區代理商美國碧景企業有限公司，取得 100%股 權。
12 月 : 研究發展成功 PCMCIA 卡系列產品並開始量產。
12 月 : 獲准透過信託方式，轉投資大陸昆山滬士電子公司，取得其 10
％股權。
12 月 : IC 卡用低階引線架(TAB TAPE)開始正式生產，使得本公司之業 務由生產製造印刷電路板及組裝外，再跨入 TAB TAPE 業務。
(10)、西元 1994 年
5 月 : 投資設立美國卡得威國際股份有限公司，取得其 37%股權。
7 月 : 獲准盈餘暨資本公積轉增資共新台幣 1 億 5 千 8 百 70 萬元，增 資後資本總額為新台幣9 億 5 千 2 百 20 萬元。
7 月 : 獲准再透過信託方式，增加轉投資大陸昆山 PCB 有限公司，取 得其50％股權(共取得其 60%的股款)。
12 月 : 研究發展成功 LCD 系列產品中之主要零件之一的 TAB TAPE(高密度接續用引線架)。
12 月 : 決定投入研發 OLB 的封裝技術。
(11)、西元 1995 年
7 月 : 獲准盈餘暨資本公積轉增資共新台幣 2 億 8 千 5 百 66 萬元，增 資後資本總額為新台幣12 億 3 千 7 百 86 萬元。
8 月 : 研究發展成功 OLB 的外引腳接合技術，並開始正式出貨。
11 月 : 轉投資大陸昆山 PCB 有限公司設廠完成，正式開工量產。
(12)、西元 1996 年
6 月 : 盈餘轉增資新台幣 3 億 7 千 1 百 35 萬 8 千元，增資後資本總額 為新台幣16 億 9 百 21 萬 8 千元。
7 月 : 將原以信託方式投資大陸昆山 PCB 公司修改為透過第三地的 XX 集團控股有限公司轉投資大陸方式進行，並溢價轉讓 6.4％股權給 第三人。
8 月 : 再增資美金 725 萬元，累計共投資美金 1800 萬元，佔該公司股 權仍為53.6%。
(13)、西元 1997 年
5 月 : 經股東常會決議，授權董事會辦理現金增資新台幣 3 億元，發行 新股3 千萬股，供擴建廠房及增置或更新機器設備之用。
8 月 : 盈餘轉增資 4 億 8 仟 2 佰 76 萬 5 仟 4 佰元。增資後資本額為 20 億9 仟 1 佰 98 萬 3 仟 4 佰元。
10 月 : 與日本 SUMITOMO 公司簽定共同發展 T-BGA 商品產銷合 約。
12 月 : 辦理現金增資 2 億 4 仟 801 萬 6 仟 6 佰元，經向財政部證券暨 期貨管理委員會申報生效，並1998 年 3 月辦妥增資變更登記，增資後 資本額為２３億４仟萬元。
(14)、西元 1998 年
6 月 : 盈餘轉增資 7 億 2 佰萬元。增資後資本額為 30 億 4 仟 2 佰萬元。
7 月 : 通過 QS-9000 認證。
8 月 : 匯出美金 2,900 萬元投資設立海外控股公司 WUS Group（BVI）
Holdings Co., Ltd.，取得其 100%之股權，並由其轉投資於新加坡設立新 加坡 PCB 私人有限公司，同時向摩托羅拉公司購買其印刷電路板廠相 關存貨、固定資產及業務等，並已於9 月開始生產營運，並因此晉升為 摩托羅拉公司之策略級供應廠商。。
10 月 : 位於楠梓加工區內之印刷電路板內層廠建廠工程完竣，並開始 量產。
(15)、西元 1999 年
2 月 : 成立 XX 集團總管理處，首任執行長由原總經理陳女士擔任，並 於5 月將營運重心搬遷到楠梓加工區內新建大樓。
7 月 : 盈餘及員工紅利轉增資 7 億 7 仟 8 佰萬元。增資後資本額為 38 億2 仟萬元。
12 月 : ISO14001 驗證完成。
(16)、西元 2000 年
6 月 : 投資設立 TAB 電子股份有限公司，投資金額為 4 億 9 千餘萬元，
持股99.9%。
7 月 : 資本公積、盈餘及員工紅利轉增資 3 億 9 千 9 佰 59 萬 8 千 6 佰 元餘萬元。增資後資本額為42 億 1 千 9 百 59 萬 8 千 6 百元。
8 月 : 增資 WUS Group（B.V.I）Holdings Co., Ltd.美金 600 萬元，累計 投資美金3 千 5 百萬元。
8 月 : 經經濟部投資審議委員會核准轉投資大陸昆山 SMT 電子有限公 司額度 5000 萬元，先行匯出美金 750 萬元投資設立 China Electronic
（B.V.I）Holdings Co., Ltd.，持股 100%，由其轉投資設立大陸昆山 SMT 電子有限公司美金750 萬元，持股 100%。
(17)、西元 2001 年
7 月 : 轉投資新加坡的 WUS Printed Circart (Singapare) Pte., Ltd.因不景 氣及產業趨勢，決定不再經營製造事宜，將轉型專注於銷售及工程服務 業務，並進行精簡計劃。
8 月 : 辦理員工紅利轉增資 6 仟萬元。增資後資本額為 42 億 7 仟 9 佰 59 萬 8 仟 6 佰元。
12 月 : 增資 China Electronic (BVI) Holdings Co., Ltd. 美金 250 萬元，
累計共投資美金603 萬元，持股仍為 100%。
(18)、西元 2002 年
1 月 : 持續匯出美金 148 萬元投資 China Electronic (BVI) Holdings Co., Ltd.，累計共投資美金 751 萬元，持股仍為 100%，再由其轉投資大陸 昆山SMT 電子有限公司，累計共投資美金 750 萬元，持股 100%。
4 月 : WUS Group Holdings Co., Ltd.以換股方式減少股權 46.4%，致本 公司持股由 53.6%升為 100%，投資金額不變；同年九月 WUS Group Holdings Co., Ltd.出售大陸昆山 PCB 有限公司 8.6%股權，持股由 53.6%
降為45%。
8 及 9 月 : 增資 TAB 電子股份有限公司，投資金額為 4 億 4 仟萬元，
持股由99.9%降為 94%。
(19)、西元 2003 年
12 月 : 釋出 TAB 電子股份有限公司 16,432 千股，持股降為 78.56%。
(20)、西元 2004 年
3 及 5 月 : 辦理 WUS Group(B.V.I) Holdings Co., Ltd.減資美金 2,000 萬 元，其中美金1,880 萬元用於彌補虧損，餘股本匯回美金 120 萬元。
3 至 9 月 : 出售 TAB 電子股份有限公司 5,000 仟股，持股降為 73.56%。
5 月 : 透過 China Electronic (B.V.I) Holdings Co., Ltd.增資轉投資設立
大陸昆山SMT(區外)電子有限公司，投資金額為美金 500 萬元。
5 及 11 月 : 透過 WUS Group Holdings Co., Ltd.增資轉投資設立大陸昆 山TAB 電子有限公司，投資金額為美金 750 萬元。
8 月 : 辦理盈餘及員工紅利轉增資 1 億 6 仟餘萬元，增資後資本額為 44 億 3 千 9 百 59 萬 8 千 6 百元。
(21)、西元 2005 年
1 月及 12 月 : 辦理 WUS Group(B.V.I) Holdings Co., Ltd.減資美金 410 萬元，其中美金350 萬元用於彌補虧損，餘股本匯回美金 60 萬元。
1 月至 11 月 : 透過 China Electronic (B.V.I) Holdings Co., Ltd.增資，轉 增資大陸昆山 SMT 電子有限公司計美金 1,500 萬元，累計投資金額為 美金2,250 萬元，持股 100%。
8 月 : 辦理盈餘及員工紅利轉增資 1 億 7 仟餘萬元，增資後資本額為 46 億餘元。
9 月至 10 月 : 透過 China Electronic(B.V.I) Holdings Co., Ltd.增資，轉 增資大陸昆山SMT(區外)電子有限公司美金 500 萬元，累計投資金額為 美金1,000 萬元，持股 100%。
(22)、西元 2006 年
1、2、3、11 月，取得 TAB 電子股份有限公司現金增資股份 50,526 千
1、2、3、11 月，取得 TAB 電子股份有限公司現金增資股份 50,526 千