FPD 設備產業的前瞻類型與前瞻結果

圖 33 FPD 設備業前瞻的領域選擇類型

B. 前瞻領域選擇的方法

在研究流程的部分，研究一開始必須先了解目前業者設備供應的現 況、擁有哪些技術、或是尚未切入的技術，再分析業者的需求端(第一階 段)，並結合上述兩者，便形成供需的差異；再依照差異做為排序的基礎，

包括：競爭廠商的家數、面板使用者的意願程度等，進行風險評估，選出 低風險高利潤的廠商，做為可能的切入的產品技術(第二階段)；並配合引

進廠商的政策需求，給予建議，也可以針對有共識的設備選項，執行專利 分析及研發，形成高值化研究之循環。以上分析完成後，已建議案形成進 入前瞻論壇進行討論。共識形成的方法：德菲法(第一階段)及 AHP 法(第 二階段)。

C. 前瞻領域選擇的假設

此個案的研究假設有四：(1)面版廠與設備廠代表皆提供正確的訊息 供討論之用；(2)關鍵技術發展、成本合理並導入商品成功；(3)全球電子 市場仍穩定成長；(4)符合規格之設備開發比競爭國廠商更快開發完成。

D. 前瞻結果

1.FPD 設備的供給能力分析

資料來源：工研院 IEK(2005/09)

圖 34 FPD 設備廠商供應能力分析

依照 TFT-LCD 的三段主要製程(圖 34)，來分析國內廠商投入供給的 現況，目前一般設備都可以自製，但是以下設備目前仍未自製者，包括：

Array 端：在薄膜形成、清洗、曝光、顯影以及光阻剝離等設備，國內目 前較無廠商投入。Cell 端：在配向膜形成、液晶滴入方面，國內目前較無 廠商投入。LCM 端：目前國內廠商皆有投入各階段製程。

2.FPD 設備的市場需求分析(第一階段)

接下來以德菲問卷調查曾經有使用台、日、韓設備的面板業者之滿意 程度及願意於 2010 年導入新設備的項目。在過去以來的滿意度上，曾經 使用過日本設備的面板業者，滿意度在 Cell、Array、Module 三個面向，

在「非常滿意」上達到共識，在三個國家之中呈現最滿意的狀態；在台灣 及韓國方面，Array 及 Module 兩個面向的滿意度，呈現相同的「滿意」，

Cell 部分則是韓國優於台灣。針對使用韓國設備的考量點與建議，本個案 曾經訪問了主要的面板廠商高階主管。其中有一家建議為：「FPD 新設備 切入必須於二年開發出來」、「開關、閥、鏡片、控制卡等零組件適合切入」； 另一家則提出「設備售價提高」、「營業秘密外洩」、「Cell 段較需要切入」、

「缺乏軟硬體及機電整合人才」、「推薦部分國內廠商」等需求建議。面板 廠未來的設備需求的德菲法共識項目如下圖 35 所示，粗線外框者為面板 廠共識的「未來需求」：

圖 35 面板廠未來的設備需求的共識項目

本個案針對面板廠商的需求，做出以下整理：未來在 Array、Cell、

LCM 三階段中，粗框設備為面板廠商具共識有願意採用者；細框設備代 表業者表示短期內不會導入者。對照設備廠商供應現況以及面板廠商需求

意見後，觀察在 Array 的部分：「薄膜形成」、「曝光」、「光阻剝離」等設 備，為目前設備廠商沒有供應、面板廠商不會採用；而「清洗」、「顯影」

方面，則是面板廠商願意採用、卻較無設備業者投入。在 Cell 的部分：「配 向膜形成」、「液晶滴入」等設備，為目前設備廠商沒有供應、面板廠商不 會採用的製程。因此未來五年的研發領域標的，便可以決定出來，完成產 品與技術的選擇。

以下近一步彙整面板廠商德菲問卷所列之需求意見，可以作為未來執 行行動方案參考，或成為行動方案的評估準則：

(1) 以國內設備商為主體，促進國內設備商與國外設備商或國內面板商合 作開發離線設備，例如清洗、檢測、自動化設備等。此類設備可同時 可同時進行測試，又不影響效率與良率。

(2) 研究單位則投入關鍵離線設備以及全新製程設備。

(3) 面板廠商皆表示願意測試國內業者之新機台，但是要從過去實績證明 有能力切入。例如先做 Module 段再做 Cell 段，先做 off-line 再做 in-line 等導入的建議。

(4) 客製化機台如 LCM 段自動化生產設備、Laser Cut 與 Micro/Macro 等 特殊機台值得大力投入。

本個案完成前瞻論壇後，針對 FPD 設備研發效益與風險，分別以效 益性及風險性為軸，將產品名單以 AHP 兩兩相比完成評估如圖 36 所示：

資料來源：工研院IEK (2005/09)

圖 36 FPD 設備研發風險評估矩陣

根據供給和需求面的差異，導出風險與效益矩陣(第二階段)，請詳見 上圖。矩陣橫軸代表使用者的風險程度：風險高者，代表面板業者在短期 內不考慮採用；風險低者，代表業者願意馬上採用。矩陣縱軸則代表製造 者的效益程度：效益高者，代表設備業者尚未投入較多資源；效益低者，

代表業者已投入較多的資源。且設備選項的代表符號中：星號代表 Array 端，包括：曝光設備、PECVD、濺鍍設備、光阻剝離設備、顯影設備；雙 星號為 Cell 端，包括：ODF 設備；而圓形則代表國內已投入開發者。從策 略執行面的角度觀之，本研究建議高效益之設備應優先發展。因此可從上 述的設備起始開發，由低風險高效益象限，延伸到高風險高效益之象限中 的設備研發選項(箭號方向)，進而快速滿足供給和需求面的差距。最後分 析結論國產高值化設備研發選項：顯影設備、曝光設備、光阻剝離設備、

Array 測試設備、PECVD、濺鍍設備、ODF 設備等，應列為第一優先。

本個案結合技術供應者及技術使用者的意見，以德菲法及 AHP 完成 未來型產品開發的前瞻研究，篩選出 6 項目前沒有但未來市場有需要的新 產品，供技術供應者作為研發的目標。由此一案例看來，類型 5 的前瞻特 性相對於先前類型 2(航太及半導體前瞻)，前瞻的時程較短、領域範圍較

小、涵蓋的參與者類型也相對較少(但是，為了有完整的共識之資訊來源，

參與者的人數卻是較另外二個案例的人數為多)。