IC 產業的技術前瞻分析與選擇準則

圖 29 IC 產業所屬的產業類型

台灣 2004 年的半導體產值約為 116 億美金，近年的平均成長率約為 34%(1990 年代 40%以上)，佔全球半導體市場的 8.4%，亞洲市場的 21.7%。

台灣自有品牌 IC 產值約佔全球 IC 產值的 7.3%；光罩(Mask)及隨讀記憶 體(ROM)的產值為世界第一，約佔 89.7%的全球市場值；動態隨機儲存記 憶體(DRAM)的產值緊追韓國、美國、日本等，為世界第四。

B. 專家小組(Expert Penal)成員：

為擷取足夠的專家知識與經驗、智慧，本個案依據以下條件進行專家 的遴選：(1)專家至少具備有本領域十年以上的經驗；(2)至少具有五年以 上的高階管理經驗(如副總以上)；(3)應具備大專以上學歷。以此原則，共 有 12 位專家被網羅進來，當中包括有：3 位 IC 設計業專家(27%)、2 位 IC 製造業專家(18%)、1 位 IC 封裝業專家(9%)、1 位系統整合專家(27%)、1 位 IC 測試業專家(9%)、2 位學界專家(18%)及 1 位政府官員(9%)等。

C. 選擇準則(Criteria)：

半導體協會(Semiconductor Industry Association；SIA)分析 2016 年之 前的主要技術路徑及新產品技術，將包括有目標偵測(targeting sensors)、

邏輯元件(logic devices)、資料儲存(data storage devices)、影像顯示(image displays)及通訊元件等。該協會技術的評估準則係依據尺寸、速度、省能 等需求。另外，工研院等研究機構也有幾項前瞻計畫，進行多項奈米級的 製程技術研究。Yun (2003)的研究指出，台積電及聯電等廠商的技術也已 經邁入應用 High-k 材料開發新一代奈米級 CMOS 元件，約有一年的技術 領先期。經濟部的產業白皮書中，則針對系統晶片、及矽智財提出多項技 術發展重點，也提到有若干技術若後領先國家 2-3 年的技術水準。參酌半 導體協會的資料並依據專家共識意見(德菲質性問卷)，整理出半導體產業 各個次領域(即，設計、製造、封裝、測試等)的全球主要技術發展趨勢，

分析出共 17 項可以設計成德菲問卷的技術指標，包括：

1. 銅導線製程(Copper Interconnect Process)；

2. 奈米碳管場顯示器(CNT-FET)；

3. 矽鍺元件(Si-Ge Devices)；

4. 低於 0.1µm 的奈米級技術(Nanotechnology< 0.1µm)；

5. High K 技術；

6. 內嵌式技術(Embedded Technology)；

7. 高頻製程(High Frequency Manufacturing)；

8. 低伏特 CMOS 製程(Low Voltage Manufacturing CMOS)；

9. 晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)；

10. 矽智財(Silicon Intellectual Property；SIP)；

11. 系統晶片測試(System on Chip test)；

12. 系統晶片整合測試(System on Chip Integrated Technology)；

13. 內建自我測試及設計(Built In Self Testing / Design For Testability；

BIST/DFT)；

14. 磁性隨機操作記憶體(Magnectic Random Access Memory；MRAM)；

15. OUM 記憶體(Ovonic Unified Memory；OUM)；

16. 3D 封裝技術(3D Packaging Technology)；

17. 3D 製程技術(3D Manufacturing Technology)。

另外，在非技術性的準則方面有：

> 產值規模：2003 產值破兆元億台幣；

> 產值成長率：平均成長率 10%-70%；

> 從業員工佔就業人口比重：1%；

> 產值佔 GDP 之比重：佔 1%；

> 台灣產值佔全球產值之比重：16%；

> 貿易順差佔銷售額比重：(出口值-進口值) / (內銷值+外銷值)= 50%。

D. 產業定位

依據以上分析及專家的回卷中，可以分析出台灣半導體產業主要的競 爭力，並整理成 SWOT 格式如下：

優勢

1. 相對教優秀且低成本的人力素質(薪資約為美國矽谷的三分之一)；

2. 政府政策支持；

3. 產業上下游的高度整合及效率；

4. 良率及效率；

5. 具備全球知名品牌(如：台積電、聯電、日月光等)。

弱勢

1. 缺乏產品的差異化；

2. 類比、高頻及系統技術仍不足；

3. 系統晶片技術不足；

4. 市場規模有限，較無影響國際標準的能力。

機會

1. 中國在消費電子、資訊家電方面的市場蓬勃發展；

2. 許多大公司將設計、製造、封裝、測試的訂單外包趨勢；

3. 技術合作及研發聯盟開發或引進新一代的技術。

威脅

台灣廠商移轉大陸及大陸廠商的興起。

具有不確定性、需要形成共識的主要四項(未來十年的)議題，則包括：

1. 全球技術的發展趨勢中，哪一些技術是台灣難以掌握的？該些技術的發 展優先順序？

2. 企業策略方面是否可以因應全球未來的挑戰？企業如何因應？另外，政 府如何因應廠商外移？應該吸引及如何吸引哪一些類型的國際大廠？

3. 產業結構方面在 2015 年之前，將朝向整合化或水平分工化？哪一些是 未來產業的核心技術項目？

4. 全球 2015 年的市場或產值規模，及台灣所可以掌握的程度？

6.3.2 IC 產業的前瞻類型與前瞻結果