RFID Tag 新創公司之專利管理策略建議

(1).從 RFID 技術發展趨勢來看，UHF 與 2.45GHz 之產品與技術領域為市場主要趨 勢，也由於各國頻段已朝向開放，從 Tag 技術發展的需求與趨勢中，可以發展 符合跨國使用之多頻段晶片、通用型 Tag、低成本封裝技術與設備、應用型 Tag 天線設計等創新技術、製程與產品。

(2).RFID 晶片設計技術與天線設計技術，因為已可以透過逆向工程逐步剖析與研 究，使得該領域之技術不容易採營業秘密保護，因此建議多採專利權保護，較 容易獲得實質保障。至於 Tag 封裝製程之方法專利，在不讓外人接觸與揭露 Know-How 在下，可以透過營業秘密保護延長保護年限。另外 Tag 隨不同天線 之應用組裝專利，屬於產品衍生應用之創新也可以申請新型專利與以保護。

(3).RFID 之國際佈局可參考已有競爭者之佈局方式，優先以美國、日本、德國等 高科技國家申請專利，而中國大陸也將是未來 RFID 主要應用市場與 RFID 產品 代工生產市場，也是專利申請優先的國家。

2.專利迴避策略之建議:

(1).從有效性分析，現有的競爭者多申請美國、日本、德國等，在開發中國家如 中國大陸、東南亞國家、韓國、以及東歐、中南美、非洲等等國家，目前的市 場障礙較低，可以作為市場迴避之策略參考。

(2). RFID 屬產業成長期，許多 RFID 專利年限仍有一段時間，只有因為少數專利 已經轉讓或是放棄，可採用迴避專利期間之策略。

(3).RFID 現有廠商中如 TI、Philips、EM 等定位於 RFID 晶片提供者，因此，可 以藉由專利權權利耗盡原則，將公司定位改為晶片下游，購買已有專利權之晶 片，再自行設計天線與封裝成為不同之應用 Tag，則可避開晶片公司之專利；

或是購買晶片之後尋求以有專利之封裝設備代工廠商，在支付一定封裝代工費 用之後也可以藉由權利耗盡避開專利侵害之訴。

(4).由於晶片多已有國際標準規範 ISO 或 EPC 等，透過購買已可因權利耗盡而避 開專利，技術迴避之方式可以應用於 Tag 天線設計與封裝方式，在不同原理或 不同方法或結果不同等迴避設計之方法，設計不同應用之天線 Pattern，避開 已有專利；另外，RFID 應用系統也由於各應用環境不同、應用情境與流程不同，

也可以藉由迴避設計取得新的創新專利構想。

3.專利引進策略之建議

(1).現有專利中 Intermec 與 Micron 等為主要專利權人，Intermec 由於參與 EPC 國際標準，已積極提供可以授權之專利⁶¹，因此，可以從已有專利之競爭者中，

配合公司策略定位與目標市場，引進該專利並洽談合理的授權條件。

(2).RFID 仍有需多改良專利之創新空間，可藉由改良專利與原有之專利取得交互 授權，降低授權之成本；也可以透過創新之製程方法專利與產品專利以交互授 權方式取得合法之權利。

61

RFID Journal News, 2004

16, ‘Intermec Spells Out Licensing Plan’,

4.專利抗衡策略之建議

(1).現有 RFID 主要專利權人之專利中，目前僅有 3.7%有申請台灣專利權，因此，

從屬地主義原則，雖可以在已申請國中排除他人侵害，但是無法在台灣實施專 利排他權。

(2).當 RFID 專利權人在台灣主張專利權時，可調閱專利家族之相關專利申請文 件，了解該專利在他國專利申請中是否有專利申請中之權利內容放棄、變更、

縮小等，或是權利人變更，可作為瑕疵分析之基礎，進一步申請舉發。

(3).透過瑕疵分析，了解是否有專利濫用、排他權之程序瑕疵或是有不公平競爭 之情勢等，可進一步申請舉發或是申請特許實施。