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[PDF] Top 20 具有低介電常數阻障介電薄膜製程整合之研究(II)

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具有低介電常數阻障介電薄膜製程整合之研究(II)

具有低介電常數阻障介電薄膜製程整合之研究(II)

... 高 係 數 的 氮 化 矽 (silicon nitride) (k~8),以降導線系統的延 遲時間。本研究將討論含氧碳化矽膜的基本 物性及性,以及其在整合時遇到氧 漿處理以及後段受溫度的影響其薄膜 ... See full document

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具有低介電常數阻障介電薄膜製程整合之研究(I)

具有低介電常數阻障介電薄膜製程整合之研究(I)

... █期中進度報告 具有薄膜整合研究(1/2) 計畫類別:█ 個別型計畫 □ 整合型計畫 計畫編號:NSC ... See full document

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具高介電常數閘極絕緣層之低溫複晶矽薄膜電晶體之研究

具高介電常數閘極絕緣層之低溫複晶矽薄膜電晶體之研究

... 在本論文中,我們作並且研究具有不同厚度二氧化鉿閘極絕緣層的 P 形通道溫複晶薄膜晶體。我們比較了具有不同厚度二氧化鉿閘極絕緣 層的 P 形通道溫複晶薄膜晶體的性和可靠度。在性方面,我們發 ... See full document

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具高介電常數閘極絕緣層的低溫多晶矽薄膜電晶體之研究

具高介電常數閘極絕緣層的低溫多晶矽薄膜電晶體之研究

... 除了漿表面處理之外,氟與氮離子佈植法配以固態溫活化法也可達到高 性能的二氧化鉿薄膜晶體。對於氟離子佈植法而言,二次離子質譜儀的 分析展現了與過往研究中不同的氟離子分佈,造成約有百分之 25 的晶界缺陷陷 阱被氟離子鈍化且導致漏流降約十倍。另外,熱載子效應對於臨界壓不 ... See full document

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具有超薄高介電常數閘極介電層與應變矽鍺通道之先進深次微米金氧半場效電晶體研究

具有超薄高介電常數閘極介電層與應變矽鍺通道之先進深次微米金氧半場效電晶體研究

... nm)氮化閘極氧化層 0.13 µm n型金氧半場效晶體,研究其因熱子引起子捕捉 (electron trapping)所造成元件劣化行為,我們發現經由多種氮化技 術如氮化矽/二氧化矽堆疊(Si 3 N 4 /SiO 2 stack)、一氧化氮退火氮化(NO nitridation)與漿氮化(plasma ... See full document

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具有高介電係數閘極介電層之薄膜電晶體製作及特性研究

具有高介電係數閘極介電層之薄膜電晶體製作及特性研究

... 23. M.-D. Ker, C.-K. Deng, and T.-K Tseng, A. Shih, and S.-C. Yang, “ESD protection device with thick poly film and method for formation the same,” ROC Patent #584953, Apr., 2005. 24. 柯明道、鄧至剛、孫文堂, ... See full document

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具高介電常數閘極絕緣層之低溫多晶矽薄膜電晶體可靠度研究

具高介電常數閘極絕緣層之低溫多晶矽薄膜電晶體可靠度研究

... 接著,我要特別感謝馬鳴汶學長與江宗育學長。馬學長在我最無助時伸出援 手幫助我,並且細心教導我做實驗及研究,令我受益不少。即使畢業後到業界去 工作,仍不時著關心、指導我,給予我很多幫助,在此衷心的感謝。江學長耐心 的一步步帶著我做實驗,同時也教導我很多研究以外的東西,這一年多來受到你 很多的照顧,亦致上由衷的謝意。此外,感謝王冠迪學長在量測分析方面的指導, ... See full document

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銅內連線及低介電常數材料製程整合於高介電常數薄膜電容

銅內連線及低介電常數材料製程整合於高介電常數薄膜電容

... 於金屬銅會使其分解為銅離子加速擴散至元件中。因此,高穩定性的 MIS 的結 構是以金屬銅/氮化鉭/金屬鉭(Cu/TaN/Ta)多層薄膜極。此外,研究 N 2 O 漿 後處理對擴散層氮化鎢及金屬鎢薄膜效能影響。結果顯示經漿後處 ... See full document

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低介電常數碳氧化矽阻障層與銅金屬整合之電性可靠度研究

低介電常數碳氧化矽阻障層與銅金屬整合之電性可靠度研究

... 室溫下的漏流機制,發現隨著場的增強,導機制由場時的歐姆 傳遞,轉變成Frenkle-Poole發射,然後在高於 0.36 MV/cm場時發生electric breakdown等三種機制。 再者,吾人利用加溫偏壓法(BTS)施加於TaN/Cu/SiCO/Si及Al/SiCO/Si 容結構, ... See full document

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低介電常數奈米孔洞二氧化矽薄膜的乾式蝕刻特性研究

低介電常數奈米孔洞二氧化矽薄膜的乾式蝕刻特性研究

... 進而降薄膜孔隙率及膜厚。另一方面,三甲基矽化奈米孔洞二氧化矽薄 膜在經臭氧漿處理後,薄膜內的Si-CH 3 鍵結及C-H鍵結將會消失,使薄膜 失去經甲基矽化改質後的疏水性。上述問題的發生是由於在經臭氧漿處 ... See full document

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超臨界CO2流體技術在極低介電常數材料與Cu導線製程整合之應用研究

超臨界CO2流體技術在極低介電常數材料與Cu導線製程整合之應用研究

... 跟氣體相似的傳輸特性深入到奈米多孔隙 薄膜的孔隙內,其後再利用 SCCO2 跟液體相似的溶解特性將孔隙內所吸附的水氣 溶解出來並帶走。由上敘可推測 SCCO2 能在不破壞奈米多孔隙薄膜的條件下去 ... See full document

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高介電常數氧化鐠閘極介電層與新穎結構於複晶矽薄膜電晶體之研究

高介電常數氧化鐠閘極介電層與新穎結構於複晶矽薄膜電晶體之研究

... 子工程學系 子研究所博士班 摘 要 此論文提出多種有效方式來改善複晶矽薄膜晶體的性,首先,提出具有 數氧化鐠閘極固相再結晶複晶矽薄膜晶體。此外,深入探討應用兩種 ... See full document

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利用凝膠轉塗佈法製備高介電常數鈦酸鎳閘極介電質層於複晶矽薄膜電晶體之研究

利用凝膠轉塗佈法製備高介電常數鈦酸鎳閘極介電質層於複晶矽薄膜電晶體之研究

... 子顯微鏡所拍影像與對應的壓曲線圖,求得質鈦酸鎳的的範圍值約 於 36~42 間。此外,由壓曲線圖可看出鈦酸鎳具有較薄的容等效厚度 ... See full document

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鈦酸鍶高介電常數介電質於MIM電容之應用

鈦酸鍶高介電常數介電質於MIM電容之應用

... 容的開發,促使高質與金屬極的整合開發。本論文是針對高 材料鈦酸鍶對記憶體容做研究與探討。 1-2 使用 high-k 材料的原因 在尺寸微縮的壓力之下, ... See full document

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高介電常數材料之低溫複晶矽快閃記憶體的研究

高介電常數材料之低溫複晶矽快閃記憶體的研究

... 高 數 材 料 分 別 是 二 氧 化 鉿 (HfO 2 ) 、 鉿 矽 酸 鹽 (Hf-silicate) 以 及 鋯 矽 酸 鹽 (Zr-silicate),對快閃記憶體元件做特性及可靠度分析,我們可以發現我們所作的溫 ... See full document

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介孔洞二氧化矽超低介電薄膜在積體電路技術之應用

介孔洞二氧化矽超低介電薄膜在積體電路技術之應用

... Acknowledgements 首先,謹將本文獻予曾經在論文研究這條路上關心我、協助我的恩人與機關團體。 學生由衷地感謝指導恩師 潘扶民教授與 張立教授這些年來的循循善誘與諄諄 教誨,成功地引導學生進入半導體與奈米技術的世界,並以材料分析作為工具,藉 ... See full document

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具有金屬閘極與高介電係數閘極介電層之奈米元件之製作與特性探討

具有金屬閘極與高介電係數閘極介電層之奈米元件之製作與特性探討

... HfO 2 /SiON 閘極 P 型金氧半場效晶 體影響。使用離子佈值打入氟,藉由後的 雜質活化將氟擴散進去閘極層。研究中發 現,氟的採用幾乎沒有影響到晶體基本 性,如臨界壓、次臨界斜率、閘極漏流及 ... See full document

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低介電常數材料與超臨界二氧化碳之可靠性分析與製程整合之研究

低介電常數材料與超臨界二氧化碳之可靠性分析與製程整合之研究

... Submitted to Institute and Department of Electrophysics National Chiao Tung University. in partial Fulfillment of the Requirements for the Degree of[r] ... See full document

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低介電常數材料在多層導體連線系統上之製程整合研究

低介電常數材料在多層導體連線系統上之製程整合研究

... The Process Integration of Low-k Dielectrics for Multilevel Interconnection Applications.[r] ... See full document

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低溫高介電係數材料於有機薄膜電晶體製程之研究

低溫高介電係數材料於有機薄膜電晶體製程之研究

... 此外,要感謝蔡志宗學長與楊柏宇學長悉心的教導使我得以一窺超臨界流體 領域的深奧,尤其是蔡志宗學長在實驗、量測分析以及論文寫作給予我莫大的協 助與建議,使我在這些年中獲益匪淺,順利獲得知識並取得學位。另外亦得特別 感謝李逸哲學長、李昇翰學長、鄒一德學長、林俊文學長、李啟銘學長、葉唐豪學 長、李崇維學長與鄭逸立學弟的大力協助,因為有你們的陪伴、幫忙及搞笑讓兩 ... See full document

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