各家晶片廠商的智慧手機平台

當處於整併過渡期時的易利信手機技術平台(Ericsson Mobile Platform；EMP) 頻讓出地盤，包括華碩、華寶及華冠等台灣手機廠商，都從 EMP 轉向高通。

2007 年 11 月高通特別推出了針對智慧 手機的推出 2 款 Snapdragon平台的 晶片組產品 QSD8250 與 QSD8650，提供行動數據處理、多媒體表現、3G連線並可 支援全天候低功耗電池壽命，可選擇 Windows Mobile和 Linux兩種作業系統運作。

此兩款解決方案均含有 1 個GHz的微處理器核心，搭配高通第六代以 600MHz 運作的DSP核心，可提供隨開即用(instant-on)及全時連線(always-connected) 的使用者經驗。Snapdragon支援高傳真影像解碼、120 萬畫素的照相功能、GPS、

行動電視(含MediaFLO、歐洲規格DVB-H及/或日本規格ISDB-T標準)支持 37 英寸 大螢幕級別的 720P顯示解析度、Wi-Fi及藍芽功能，可協助裝置製造商設計即 時、無縫連線的輕薄手機，2008 年已經確認有東芝和HTC的 1 款 手機採用該平臺，

該平臺也可以用於網路筆記本 電腦，支援最大 12 英寸螢幕。

QSD8250 支援 HSPA數據傳輸，上傳可達 7.2Mbps，下傳可達 5.76Mbps，並提 供全回溯相容(full backward compatibility)，而雙模的QSD8650 支援HSPA及 CDMA2000 1xEV-DO Rev. B，並提供全回溯相容。

Broadcom 的智慧型型手機平台

博通公司（Broadcom）於 2008 年 2 月推出 3G（3rd Generation，第三代行 動通訊系統）行動設計平台，以單晶片 BCM2153 雙 ARM CPUs 的 HSDPA (High Speed Downlink Packet Access）處理器為基礎，上可支援 Symbian、Windows Mobile 或 Linux 等三個全球智慧型手機市占率高達百分之九十的開放作業系統（Open OSs），由於該雙核心處理器毋須外接一顆應用處理器，讓新一代智慧型手機的價 格和一向標榜價格便宜的「功能性手機」元件相仿。

為了拉攏更多軟體開發商加入，以共同提升智慧手機的功能暨未來發展，

Broadcom 已成為 Symbian 與諾基亞（Nokia）S60 聯盟和以 Linux 為主的 LiMo Foundation 的成員，積極推動開發事務。除此之外，Broadcom 於 2007 年 5 月宣 佈擴大台灣設計中心，投入更多技術人才與資源開發 BCM2153 設計平台上 Window Mobile 的應用，而這些發展也意味著 Broadcom 的定位，在於以一個完整的硬體 和軟體參考設計，納入任何主要的開放作業系統，成為 Broadcom CellAirityTM 平台之一部分。

BCM2153 也是 Broadcom CellAirity 行動產品的一員，是一模組化的軟體與 硬體平台，CellAirity 產品範圍，包括：先進基頻與應用處理、2G 與 3G 連結、

‧

多媒體加速處理與電源管理，以及諸如藍芽（Bluetooth）、Wi-Fi、GPS（Global Position System，衛星全球定位系統）與行動電視等週邊技術。

Marvell 以應用處理器為主

Marvell在 2006 年以 6 億美元收購INTEL的 手機通訊部門，源自XScale技術 的Marvell的PXA系列處理器在高端智慧 手機領域有相當不錯的成果。在 2008 年，Marvell分為兩條路線。一條是PXA930，將應用處理器和 3G的Modem合而為 一；另一條是應用處理器，包括PXA310、PXA312、PXA320、PXA168。PXA930 是 Marvell重點推介，支持 3G的Modem，集成電源 管理，CPU速率也達到 1GHz。

英飛凌智慧型型手機平台

英飛凌科技(Infineon Technology)在 2008 年 4 月推出 HSDPA平台XMM 6080，該平台包括HSDPA/EDGE基頻、電源管理與單晶片 3.5G射頻收發器，以及 英飛凌針對HEDGE手機的協定堆疊三星電子新款全功能手機系列，採用做為其 HEDGE(HSDPA/EDGE)手機系列的核心，XMM6080 解決方案讓客戶能夠大幅減少組 裝零件數量、佔板面積，降低設計的複雜性與成本。

英 飛 凌 在 2008 年 全 球 行 動 通 訊 大 會 (Mobile World Congress) 中 推 出 GSM/GPRS/EDGE的XMM2130 平台，將網際網路瀏覽、影音多媒體、300 萬畫素相機、

FM收音機及簡訊功能成功帶入低價市場區塊，到了 2009 年 6 月提供成本最佳化 3G解決方案XMM6130 晶片樣本及其平台 XMM6130，以 3G HSDPA提供的更高資料傳 輸速率，並預計於 2010 年上半年開始量產，此平台基於X-GOLD 613手機系統晶 片，採 65 奈米CMOS 技術製造，整合了 2G /3G/HSDPA 數位與類比基頻以及電源 管理功能，是英飛凌專為低價入門級 3G市場所推出的第一款旗艦基頻裝置，針 對低價手機所設計，整合了功能強大以ARM11 為基礎的MCU、豐富的多媒體功能，

以及相機、顯示器、USB、記憶卡等專屬介面，並具有 3G空中介面的優點，此裝 置搭配英飛凌的 低成本 2G/3G射頻接收器SMARTi UEmicro，能支援高達 3G 雙頻 及四頻EDGE的完整HSDPA(3.6Mbps)數據機功能，XMM6130 平台解決方案包括一個 參考設計、完整的射頻引擎、整合式第 6 版雙模通訊協定層，附通用軟體API 層(UTA)，以及英飛凌的「多媒體架構(Multimedia Framework)」、「使用者介面 及應用程式(User Interface & Application)」架構。

2009 年 4 月，英飛凌（Infineon）科技宣布推出第二代 LTE 技術的射頻收 多樣性（2Rx + 1Tx）、HSPA+、HSPA、WCDMA 及 GSM/GPRS/EDGE。其裝置也能在多 種頻帶上支援廣佈全球的 HSPA/LTE 規格，也具備符合 MIPI Digital RFv4 的高

‧ 國

立 政 治 大 學

‧

Na tiona

l Ch engchi University

速數位基頻介面，不僅向「全數位」應用邁進一大步，也讓矽晶密集的基頻晶片 加速邁向如 32 奈米以下等更小的技術節點。SMARTi LU 是以多家半導體晶圓廠 所提供的標準 65 奈米 CMOS 技術為基礎。

此外，英飛凌亦同步推出廣受業界青睞的 3G 射頻收發器 SMARTi UE 系列第 三 代 產 SMARTi UEmicro ， 經 最 佳 化 適 用 於 最 低 成 本 的 3G 設 計 ， 讓 雙 頻 WCDMA/EDGE 的射頻系統 e-BoM 成本可壓低至僅僅 6.50 美元，比起市面上現有的 解決方案，大幅減少約 40％，是一款專門針對 3G 市場低階族群的 2G/3G CMOS 單晶片射頻收發器，為英飛凌廣受業界採用之 SMARTi UE 低價版，能透過 Digital RF v3.09 與軟硬體介面向下相容。SMARTi UEmicro 捨棄外部「低雜訊放大器」

（LNA），簡化的共頻射頻前端也省略了 Rx 濾波器，正能符合市場上對於超低價 3G 手機的廣大需求，可支援三種全球通用的 WCDMA 頻帶以及雙頻和四頻 GSM/EDGE，以最低的系統成本，提供卓越的射頻性能。SMARTi UEmicro 將從 2009 年第二季開始提供客戶樣本，並於在 2009 年底量產。

W 公司手機平台欲瞄準大陸市場但一再的延遲

W公司在 2009 年 2 月中旬，宣佈其第一款GSM/GPRS智慧 手機晶片WT6516，

WT6516 支持WVGA級別的LCD解析度、MPEG-2 解碼、並且整合了多種視頻編解碼器

（Video Codec）以支持CMMB、DVB-T、DVB-H等 手機電視應用標準，然而在作業 系統的平台的選擇上，W公司優先選擇的是Windows Mobile而非在 2010 較受歡迎 的Android。

W 公司的策略是將微軟智慧型手機晶片整合成 turn key 的解決方案後，欲 複製山寨機模式，賣給客戶全套的智慧型手機解決方案，同時也將打出「智慧型 手機的功能、一般農民機的價格」、「加量不加價」口號，進一步將山寨智慧型 手機「品質好、價格合理」的優勢發揮到極致。但由於 W 公司推出的微軟智慧型 手機 turn key 解決方案僅是 2.5G，所以短期內還沒辦法與宏達電的微軟 3G 智 慧型手機匹敵，不過山寨版智慧型手機到時候出來，價格將會很有競爭力。

W 公司原本打算自己朝智慧型手機晶片發展，同時成立景發科技設計智慧型 手機所需的軟體，不過之後 W 公司策略調整，不僅不再參加景發的增資，且將整 個晶片及軟體開發的整合工作都拿回到內部來作，而將二者整合成一套的智慧型 手機 turn key（統包）、2.5G 晶片雖然預期下半年將正式推出，但是卻延遲到 4Q，而讓華為海思（AP）以及 S2 公司（晶片）的結合，已經搶先在今年上半年 在中國推出微軟智慧型手機 turnkey 服務。

由於中國市場對於微軟平臺的接受度低於預期，反而是 Android 平臺在中國 市場大受歡迎，使得 W 公司加緊 Android 平臺公板開發進度，W 公司確實已經於 2009 年底著手研發 Android 平臺的晶片，當時預計 2010 年第 4 季，3G 版本的 Android 平臺智慧型手機公板新産品將可望問世。

‧

司，W公司在一貫的策略是Cost Down與持續的增加性價比，2009 年 12 月推出更 高集成的 GSM/GPRS手機單晶片方案WT6253 集成了數位基頻（DBB）、類比基頻

（ABB）、電源 管理（PM）、射頻收發器（RF Transceiver）等 手機晶片基礎元 器件，並且支援 手機相機、高速USB以及D類音頻功率放大器等豐富的多媒體功 因錯估形勢，縮減生產原本受歡迎的 WT6225，反而大量生產 WT6253，希望客戶

在文檔中 後進SOC企業經營策略本質的思考 (頁 189-192)