晶片廠商Beyond 3G的策略

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4.5.10 晶片廠商Beyond 3G的策略 HSUPA晶片興起

2007年2月，奧地利行動營運商Mobilkom austria在維也納推出全球第一個 整合7.2 Mbps HSDPA 與1.4 Mbps HSUPA 行動寬頻網路服務。原本AT&T規劃，在 全美250多個大都會地區所佈建的HSDPA網路，2008年2月初，AT&T宣佈將升級所 有3G網路至HSUPA，並額外多擴充佈建80個城市。因此，之後全美將接近350個城 市擁有HSUPA網路，其中100大城市於2008年底左右佈建完畢。由於HSDPA 與HSUPA 網路能讓下載與上傳的速度都得以提升，達到所謂HSPA(High Speed Packet Access)標準。Qualcomm於2008年第一季推出HSUPA的MSM 7200、7600與7225晶 片，而EMP(Ericsson Mobile Platforms)於2008年初推出擁有HSUPA的M365 1.0 平台，Broadcom也在2008年下半年推出單晶片HSUPA處理器BCM21551。

因此，在領先大廠帶動下，2008年已有許多廠商都推出WCDMA/UWTS與HSDPA 基頻晶片組解決方案，隨著HSUPA的服務開始大規模地在全球各地展開，2008下 半年晶片廠商陸續推出HSUPA的晶片解決方案，配合行動電話營運商的服務推 出，因此HSUPA無線上網卡與手機也於2009年起開始大量出現在市場上。

2007年TI在全球手機基頻處理器之市場佔有率仍舊可以維持超過40%，主要 原因是佔全球市佔率3~4成的Nokia的主要供應夥伴不過，隨著Nokia 調整晶片供 應策略為多元委外之後，TI從2G至3G基頻處理器對面其他業者的挑戰，HSPA改變 廠商在高階手機晶片市場的生態，TI在HSPA基頻處理器上，更因技術明顯落後 Qualcomm與Broadcom，2008年3Q時TI的整體手機晶片的市佔率不到兩成，不僅被 的Qualcomm以約36%市佔率大幅超越，而且還被W公司超越，隨著HSPA服務的起 飛，在高階手機基頻處理器市場的廠商將以Qualcomm、EMP、Broadcom、Infineon 形成所謂的領先群，如下圖4-5-11。

圖 4-5-11 手機晶片業者在 HSPA 的技術發展狀況 資料來源:拓璞產業研究所

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（一）Qualcomm(高通) 在技術上維持大幅的領先 Broadcom專利，受到ITC禁制令的緣故，MSM 7200已經design around改成MSM 7201。

2007年3月宣布推出MSM7225晶片組是針對較低價的智慧型手機平台設計，此 晶片組包括7.2Mbps HSDPA、5.76Mbps HSUPA與MBMS，且支援500萬像素照相、30 fps 的WQVGA(Wide QVGA, Wide Quarter VGA 400×240的解析度而QVGA是320×240) 視訊攝影與多媒體播放等功能，更支援MediaFLO、DVB-H 和ISDB-T行動電視標 準，且整合輔助GPS和獨立GPS功能。

另外一款即是同時支援CDMA 2000與WCDMA的MSM7600 晶片組，不僅支援 CDMA2000 1xEV-DO(Release 0 與Revision A)，而且也支援HSDPA(7.2Mbps)與 HSUPA(5.76Mbps)，此晶片採用雙應用處理器，ARM 11與ARM 9，最高可支援6百 萬像素照相、30 fps的VGA視訊播放與攝影、gpsOne之輔助GPS解決方案、整合 MDDI(Mobile Digital Display Interface)、Bluetooth 1.2基頻處理器、Wi-Fi 等。Qualcomm除了推出符合HSPA的HSDPA與HSUPA解決方案之外，持續往HSPA+前 進。

HSPA+基於3GPP Release 7標準，支援高達28Mbps的下行數據速率和11Mbps 的上行數據速率，並大幅提高網路容量、減少延遲。Qualcomm更於2008年2月初 宣布與Hutchison 3G、Telecom Italia、Telefonica 與Telstra 等行動服務營 運商合作測試HSPA+的行動服務。並於2009 年開始商業化。該次的測試是採用支 援HSPA+的晶片組MDM8200。其測試包含了64-QAM HSDPA的21Mbps下載數據速率，

以及2x2 MIMO的28Mbps下載數據速率。

在權利金方面，積極授權減少訴訟糾紛

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的ASIC（Application Specific Integrated Circuit）解決方案。但是隨著手 機市場出現變化，一方面3G技術逐漸成熟，另外一方面手機已經從著重硬體，而 應商。其中，最受惠的算是高通了，跟據iSuppli 2008年第四季高通全球基頻晶 片市場佔有率40.6%，其在基頻晶片市場佔有率已經是最高，現在再加入全球第 一大手機廠商諾基亞這個大客戶，則讓其龍頭地位更加穩固。

（二）Broadcom(博通) 在技術上積極的追趕

由於Broadcom在EDGE手機之前的基頻晶片市場一直無法有突出的表現，因此 近年來以強化EDGE基頻晶片開始，從EDGE、WCDMA、HSDPA 甚至HSUPA等都逐漸強 化其技術能力，在手機晶片的策略是將應用處理器、基頻與射頻整合在一起，推 出單晶片解決方案。2007年2月的3GSM World Congress上，Broadcom 宣佈推出 一款單晶片EDGE多媒體基頻處理器BCM21331，該晶片透過採用65奈米製程整合 EDGE 射頻收發器、所有類比與數位基頻，ARM處理器與立體音訊晶片，不僅達到 縮減電路板面積與外部元件，也可降低成本，受到全球第三大手機製造商三星電 子的採用。

Broadcom推出的HSDPA基頻處理器BCM2152，(其整合Category 8 HSDPA 調變 解調器、DSP和ARM11應用處理器)。代號Zeus的HSUPA單晶片解決方案BCM 21551，

該晶片將高速WCDMA/HSDPA/HSUPA基頻、GSM/GPRS/EDGE 基頻、具EDR之Blueooth 2.1、應用/媒體處理器，最高可支援五百萬畫素相機和每秒三十幅影像的電視輸 出(TV Out)功能、雙ARM 11核心與多頻率射頻收發器整合在一顆晶片之上，為達 到低耗電與低成本的目標並採用65奈米CMOS 製程技術。Broadcom是Qualcomm、

EMP之後推出HSUPA解決方案的第三家廠商，更是第一個聲稱可推出SoC解決方案 的HSUPA混合訊號處理器廠商。

在專利上主動攻擊以保護其 3G 的巨大投資

Broadcom 為了保護其 3G 的巨大投資，展開對 Qualcomm 一連串的法律行動，

雖然 Broadcom 沒有的手機的核心專利，但是卻有手機的周邊零件相當多的專 利，而 Qualcomm 主要的專利完全集中在手機通訊方面的專利，而無法威脅 Broadcom，因此 Qualcomm 一路挨打。

在專利方面，2005 年 5 月 18 日在中加州地方法院控告 Qualcomm 侵犯其四 項美國專利 5425051、5657317、6389010 與 6847686 一案，與侵犯其五項專利另

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一案五項美國專利 6374311、6714983、5682379、6359872 與 6583675 ，並隨即 在 2005 年 6 月 21 日在 ITC 控告 Qualcomm 侵犯其五項美國專利 6374311、

6714983、5682379、、6359872 與 6583675。

在Antitrust方面，2005 年 7 月紐澤西地方法院控告Qualcomm違反Antitrust law,2005 年 10 月博通、德儀、諾基亞、NEC、松下電器等 6 家公司，聯手向歐 盟起訴高通壟斷市場等 2006 年 7 月TI和Broadcom聯手在韓國起訴高通違反公平 競爭原則，觸犯反壟斷法，儘管 2006 年 9 月New Jersey地方法院已在先前駁回 Broadcom對 高通(Qualcomm)的控訴，Broadcom還是決定繼續向美國聯邦法院提 起對高通的 反壟斷訴訟 2007 年 9 月 10 日，上訴成功美國聯邦第三巡迴區上訴 法庭一致裁定，博通可以繼續起訴高通的壟斷行為。

2005 年 7 月 11 日 Qualcomm 反擊在南加州聖地牙哥地方法院控告 Broadcom 侵犯其 13 項美國專利 5257283、5500872、5544196、5563483、5568483、5627412、

5638412、5778338、6075807、6320896、6714559、5590408 與 5655220，同年 8 月 22 日再追加 3 項專利 5682379、6006100 與 6359872 以及 10 月 14 日 2 項專利 5452104、5576767，2006 年 3 月 24 日再追加 3 項專利 6501480、6570579、

6717908、6374311。

2006 年 10 月(ITC)初步裁決，認為 高通(Qualcomm)的產品，包括構成高通 核心多媒體和整合型手機平台套件的行動電話基頻處理器侵犯了Broadcom的主 要用於手機省電裝置的專利US6,714,983 中的 5 條權利要求, Broadcom向ITC請 求一項永久性排外命令。2007 年 6 月 7 日終判裁定Qualcomm侵權的晶片和未來 採用此晶片的手機等產品禁止進入美國市場。

2007 年 12 月 31 日，美國加州聯邦地方法院准予了美國博通(Broadcom)的 訴訟請求，作出對高通(Qualcomm)公司在美國境內的特定 3G 產品實行永久性禁 制令的裁決，對 Qualcomm 生產的某些侵權晶片施行了「日落條款」(Sunset provision)，即定期廢止規定，允許 Qualcomm 在向 Broadcom 支付使用費的情況 下，在 2009 年 1 月之前繼續銷售某些特定的侵權產品。但是，Qualcomm 必須立 即停止銷售侵犯 Broadcom 第「686」號視頻壓縮編碼專利的 3G 寬頻碼分多址(3G WCDMA)晶片。Qualcomm 計畫對該判決提起上訴，並宣佈其新研製的晶片將於 2008 年 3 月底之前上市，法院作出的禁制令裁決會對其正常運營造成重大的影響，

Broadcom 2008 年 8 月 12 日又在回擊在紐澤西地方法院與聖地牙哥地方法 院控告 Qualcomm 違反 Antitrust law，2008 年 10 月 7 日在聖地牙哥地方法院控 告侵犯其美國專利 4939641。

由於高通的 Design around 並不是如預期的順利，加上各國的 Antitrust 的訴訟壓力，終於博通迫使高通在 2009 年 4 月 26 日與博通達成和解，不但簽署 多年專利授權協議使博通的專利上無後顧之憂，而且高通要支付 8.91 億美元之 和解金以換取博通亦撤回向歐盟委員會與韓國公平交易委員會的指控。

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EMP原本是Ericsson之EMP事業部，於 2008年 8月 EMP與 STM/NXP合 併 成 新 公 司 。原EMP其主要業務是發展手機完整參考設計平台，而其行動通訊標準的平 可達2.9Mbps。

此 外 ， 此 平 台 也 支 援 DVB-H 及 MBMS(Multimedia Broadcast Multicast Service)兩種行動電視規格。為了迎頭改上Qualcomm、Broadcom，EMP選擇與TI 合作，2008年以後EMP的基頻晶片將可搭配TI的OMAP3應用處理器，提出完整的 HSPA解決方案。因此於2008年2月，EMP宣佈將推出自家的HSPA數據機與TI的 OMAP3430應用處理器的單晶片解決方案U380，於2009上半年開始出貨。

(四) TI(德州儀器):

放棄通用型的手機基頻晶片，全力發展 ASIC 手機基頻晶片鞏固主要客戶諾基亞 由於 Nokia 於 2007 年 8 月宣佈其晶片策略將採取技術授權(Licensing)與多 元委外(Multi-sourcing)，全球手機龍頭諾基亞日前宣布新的晶片組採購策略，

有別於過去多向全球最大手機晶片組供應商德儀（TI）採購，3G、EDGE 與超低 價手機基頻晶片組分別向意法半導體、Broadcom 與英飛凌採購，在 EDGE 與 3G 手機晶片組進度落後的德儀，可說是最大輸家。

諾基亞宣布新的手機晶片組策略，3G 手機晶片組供應商鎖定意法半導體

（STMicro），諾基亞也計畫擴大對 3G 手機 ASSP（標準化晶片組）採購，也因 此，該公司宣佈將原本內部 3G 手機晶片研發人員全部售予意法半導體，可說與 花費。通用型 手機基頻部門的產品主要是LoCosto和eCosto，其在 2008 年帶來 的收入只占德州儀器無線事業部收入的 10%，而ASIC基頻部門的收入則占德州儀

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器無線部門收入的 65%。預計通用型 手機基頻部門將尋找到買家，如果找不到，

德州儀器會關閉該部門，然而德州儀器在ASIC型基頻領域決不會退出，相反會加 大投入和意法半導體競爭，因為ASIC型基頻是德州儀器的核心產品。

（五）Infineon緊跟領先群，追求低成本

Infineon 於2003 下半年即向世人宣告其擁有自己的WCDMA/UWTS解決方 案，也是半導體廠商中的第五家廠商研發出來的。不過，其硬體部分是向Zyray Wireless買的，後來隨著Zyray Wireless被Broadcom購併，使得Infineon在發展 3G 晶片上遇到了瓶頸，但是2005年Infineon宣佈其內部自行研發出HSDPA解決方 案，即是S-Gold 3H，向Samsung、Apple與Panasonic提供這款HSDPA解決方案，

Infineon 於2003 下半年即向世人宣告其擁有自己的WCDMA/UWTS解決方 案，也是半導體廠商中的第五家廠商研發出來的。不過，其硬體部分是向Zyray Wireless買的，後來隨著Zyray Wireless被Broadcom購併，使得Infineon在發展 3G 晶片上遇到了瓶頸，但是2005年Infineon宣佈其內部自行研發出HSDPA解決方 案，即是S-Gold 3H，向Samsung、Apple與Panasonic提供這款HSDPA解決方案，