第四章、 個案研究
第五節、 手機產業
4.5.11 智慧手機的時代
根據iSuppli的統計 2008 年達到 1.7 億支，前五大廠商衣次分別為Nokia、
RIM、Apple、宏達電、三星。 2009 在金融風暴的影響下年，雖然全球手機出貨 IDC估計將呈現-8.3%的負成長，但全球智慧型手機出貨量預計年成長率為 投入，不但IT的廠商紛紛搶進，而且由於可攜式的PND GPS嚴重受到GPS的功能的 手機的侵蝕，迫使GPS廠商如Garmin進入。
智慧 手機從商務用戶轉向消費性用戶 需求，例如 MP3 Player、數位相機或是隨身遊戲機等，由於隨著積體電路的整 合度增加，而強化手機手機的附加功能，因此逐漸滿足一般消費者的要求，一般 消費者逐漸朝向以 one price two product 的消費特性，來購買同樣具有聽音樂、
拍照等功能的產品，因此具高度整合的手機便成為消費者最佳選擇，不同於過去
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的朝向消費性市場發展，例如過去較著重於高階功能手機(Feature Phone)的 LG 與 Sony Ericsson 及一向以黑莓系統搶佔企業市場的 RIM 紛紛在 2008 年推出朝 向消費性市場的智慧型手機，而在智慧型手機市場耕耘已久的 Nokia、Samsung、Motorola 及宏達電也持續在智慧型手機的薄型化、大螢幕、多媒體功能、人機 介面與更多樣的 ID 設計做出改良，並允許其透過複雜附加的應用軟體來擴充功
‧ 國
立 政 治 大 學
‧
Na tiona
l Ch engchi University
2006 年，EMP 共有 19 位 WCDMA 客戶，擁有超過 2 萬項與 3G 有關的創新專利，
以 EMP 平台所生產的手機總數超過 2 億 5 千萬支；到 2006 年第 2 季為止，共有 超過 2000 萬支手機採用 EMP 的 WCDMA 平台設計方案，ASIC 出貨量更達到 10 億 顆。累計至 2006 年，EMP 已與各手機大廠共同推出 57 款 WCDMA 手機，其中包括 Amoi（夏新）、Arima（華冠）、Bellwave、Compal（華寶）、Flextronics、Inventec Appliances（英華達）、LG、NEC、HTC（宏達電）、Sagem、Sharp、Sony Ericsson 等等。EMP 手機生產全套組合項目包括參考設計、研發及測試工具、核心應用程 式及客製化使用者介面（UI）工具組、特定應用積體電路 ASICs 及開發機板、工 業化解決方案、平台軟體與相關訓練技術支援等。
在 3G 手機平台整合彈性設計上，EMP 採取單晶片設計架構，亦即將基頻與 應用處理器整合在單一晶片組上，因應客製化需求搭配各類 Symbian 和 Windows Mobile 手機作業系統。在 3.5G 設計重點上，EMP 特別強調 HSDPA 晶片組微型化、
高階材料組合架構、降低功耗的節能省電規劃、以及保障電信營運商投資補貼的 安全機制。EMP 設計出的 U350 平台，在尺寸上相較於其他競爭對手，能夠縮小 近 40％的面積。U350 及 U360 平台，因此被 EMP 強調為尺寸最小的 3.6Mbps HSDPA 解決方案，完全支援 IMS 多媒體子系統、韌體無線下載（Firmware over the air download；FOTA）以及 Java 引擎，並結合通用 RAKE 接收器或 G-RAKE 技術，可 擴大基地台覆蓋區域，提升數據傳輸效率與提升基地台容量，相當有競爭力。
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當處於整併過渡期時的易利信手機技術平台(Ericsson Mobile Platform；EMP) 頻讓出地盤，包括華碩、華寶及華冠等台灣手機廠商，都從 EMP 轉向高通。
2007 年 11 月高通特別推出了針對智慧 手機的推出 2 款 Snapdragon平台的 晶片組產品 QSD8250 與 QSD8650，提供行動數據處理、多媒體表現、3G連線並可 支援全天候低功耗電池壽命，可選擇 Windows Mobile和 Linux兩種作業系統運作。
此兩款解決方案均含有 1 個GHz的微處理器核心，搭配高通第六代以 600MHz 運作的DSP核心，可提供隨開即用(instant-on)及全時連線(always-connected) 的使用者經驗。Snapdragon支援高傳真影像解碼、120 萬畫素的照相功能、GPS、
行動電視(含MediaFLO、歐洲規格DVB-H及/或日本規格ISDB-T標準)支持 37 英寸 大螢幕級別的 720P顯示解析度、Wi-Fi及藍芽功能，可協助裝置製造商設計即 時、無縫連線的輕薄手機，2008 年已經確認有東芝和HTC的 1 款 手機採用該平臺，
該平臺也可以用於網路筆記本 電腦，支援最大 12 英寸螢幕。
QSD8250 支援 HSPA數據傳輸，上傳可達 7.2Mbps，下傳可達 5.76Mbps，並提 供全回溯相容(full backward compatibility)，而雙模的QSD8650 支援HSPA及 CDMA2000 1xEV-DO Rev. B，並提供全回溯相容。
Broadcom 的智慧型型手機平台
博通公司（Broadcom）於 2008 年 2 月推出 3G（3rd Generation，第三代行 動通訊系統）行動設計平台，以單晶片 BCM2153 雙 ARM CPUs 的 HSDPA (High Speed Downlink Packet Access）處理器為基礎，上可支援 Symbian、Windows Mobile 或 Linux 等三個全球智慧型手機市占率高達百分之九十的開放作業系統（Open OSs），由於該雙核心處理器毋須外接一顆應用處理器，讓新一代智慧型手機的價 格和一向標榜價格便宜的「功能性手機」元件相仿。
為了拉攏更多軟體開發商加入，以共同提升智慧手機的功能暨未來發展，
Broadcom 已成為 Symbian 與諾基亞（Nokia）S60 聯盟和以 Linux 為主的 LiMo Foundation 的成員，積極推動開發事務。除此之外，Broadcom 於 2007 年 5 月宣 佈擴大台灣設計中心，投入更多技術人才與資源開發 BCM2153 設計平台上 Window Mobile 的應用，而這些發展也意味著 Broadcom 的定位，在於以一個完整的硬體 和軟體參考設計，納入任何主要的開放作業系統，成為 Broadcom CellAirityTM 平台之一部分。
BCM2153 也是 Broadcom CellAirity 行動產品的一員，是一模組化的軟體與 硬體平台，CellAirity 產品範圍，包括：先進基頻與應用處理、2G 與 3G 連結、